联电创十八年新高
2021-05-09
14:00:36
来源: 半导体行业观察
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联电2020 年好表现令人惊艳，除了受惠于半导体产业的高速成长外，专注成熟与特殊制程的策略亦是主因。在顺利解决与美国司法部的营业秘密官司后，2021 年至今联电依然表现稳健，未来也必然是台湾科技群山中的重要成员。
矽盾（Silicon Shield），是2000年美国专栏记者艾迪森（Craig Addison）在《国际先驱论坛报》发表的评论，当时就言之凿凿指出，以「矽」为基础的半导体产业，会是捍卫台湾生存的重要屏障。
也就是说，21年前看似前卫的论点，老早就预言「护岛神山」概念。尽管当时晶圆专工／代工（Foundry）商业模式已趋成熟，但锋头却远不及以英特尔为首的「芯片品牌商」。
而回顾这20多年来，资通讯科技发展蓬勃，以晶圆代工为主轴的台湾半导体产业，愈来愈重要，去年一场全球大疫情，更大大推升地位。
从2020年台湾资本市场年度表现来看，半导体类股净利高达台币7,066.5亿元，在30种类股中排名第二，仅次于电子类股，高于金融保险类、电脑及周边设备业，更重要的是，每股盈余高达10.34元，倍增于2019年，居整体全榜之冠。
只能说，去年不只对投资人丰收的一年，半导体业者更满载而归。
提及半导体产业，堪称台湾半导体公司始祖（1980年自工研院分出）的联华电子，几乎是所有投资人都曾持有过的资产，根据集保结算所大数据分析全市场，联电是股民最爱库存的半导体股第一名、全市场前三名，股民人数占整体股民人数高达6.6%，仅次中钢10.9%、鸿海8.2%。
因此，观注半导体产业的发展趋势，联电是无可忽视的要角。
半导体类股：2020年净利逾7,066亿元，获利居全体之冠
然而，随着2020年宅经济的大爆发，缴出好成绩的联电，年度总营收1,768.21亿元，年增19.3%，毛利率22.1%，拉升7.7个百分点，营业利益220.07亿元，年增369.3%，每股纯益2.42元。
就算到了2021年，联电产能持续满载，第一季营收470.97亿元，年增11.43%，再创单季营收新高。
强势的业绩也因而推升了股价，联电股价自2008年落底后，12年来始终在10～18元间徘徊，直到2020年才一举突破瓶颈，4月底突破60元大关，是2003年之后、18年来历史新高。
对此，联电共同总经理简山杰、王石解析了该公司成长动能不坠的关键：「去年下半年晶圆短缺问题浮现，已大幅超过产能的增长，成熟芯片的需求大于供给，这种『结构性的转变』将会成为新常态，而这股强劲需求预计延续到2022，甚至到2023年。」
结构性机会：芯片短缺成「新常态」，带动联电2021 Q1营收新高
然而，联电之所以能顺势搭上此波「成熟芯片供不应求」的大行情，与2017年经营策略调整有关。两位总经理共同表示，联电自2017年就决定不再追逐14纳米以下先进逻辑制程，转而专注在成熟与特殊制程的晶圆制造。
值得注意的是，由于先进制程极耗资本，选择成熟制程的联电，从而可以强化财务结构，朝着较具成本竞争力之产能扩充，同时又能调整优化产品组合，等于更有余裕调整体质。
经过三年匍匐耕耘，随着去年远距工作、5G需求爆增，让联电的转型成果加速体现。尤其加速布局特殊制程产能，聚焦5G智能手机、数据中心边缘运算、电动车与自动驾驶等，更具成效。
王石指出，新兴需求持续涌入，联电以两大策略因应，第一是产品组合优化，以市场需求之优先顺序与产能无缝接轨，特别是强化12吋晶圆的产品组合，使28纳米制程的业务大幅增长，并成功整合日本USJC 12吋业务。
第二则是与客户建立策略性合作模式。联电近10年资本支出累计达到台币3,500亿元，未来3年还会加码投资，扩充12吋南科厂的产能，与客户有更紧密的沟通与取得共识。
但站在这波芯片大缺货浪头上，联电也并非全无挑战。台湾经济研究院产经资料库总监刘佩真观察，「受到供需失衡的影响，8吋晶圆产业链已进入新一轮价格上升周期，上游8吋晶圆代工厂商和下游拥有充足产能配置的芯片厂商，平均价格水准可望提升，将从而扩大公司营收规模并增强盈利能力。」
偏偏这样的市场红利、涨价利多并非只有联电看见。例如台厂力积电宣告投入2,780亿台币建构新厂，又如中国倾尽全力培植自主供应链，产能也会先从成熟制程开出，对联电来说，都是竞争威胁。
波士顿顾问公司（BCG）董事总经理徐瑞廷分析，「现阶段成熟制程的产能比先进制程还缺，这是转机也是危机，因为全球大缺货，代表市场已经存在，因此竞争关键是，谁可以愈快愈好的开出产能，以回应市场需求，比的是拓产速度。」
不过，面对中国大陆供应链追赶，简山杰倒是表现出老厂自信，「不只是中国大陆，其实竞争一直都在，半导体制程需要多年的累积、开发，才能有竞争力的制程技术，以及高良率、高品质的制造能力。」
简山杰进一步表示，「晶圆是属于高投资产业，成熟制程的投资报酬率低、投资金额高，所以相对的比较少新兴同业进入此市场。联电的持续投资与努力开发，是新兴同业较难以跨越的高门槛。」他以热门的车用芯片为例，联电遵循及落实TQM全面品质管理制度，生产流程符合汽车业严谨的IATF-16949制造认证，高标通过所有客户的定期审查
展望未来，根据调研机构TrendForce研究显示，通讯世代更迭所带动的产品规格转换，仍将支撑半导体产能利用率，维持在高档的水准，预期今年整体晶圆代工产业产值，将以945亿美元再次创下历史新高，年增11%。
TrendForce观察各半导体厂商今年的发展计画，第一梯队的台积电及三星（Samsung）将针对5纳米及以下制程的研发、扩厂及扩产，以支持HPC相关应用的蓬勃发展；第二梯队的中芯、联电、格罗方德等，则主要扩充14~40纳米等成熟制程，以支援如5G、Wi-Fi 6 / 6E等通讯技术更新的庞大需求，以及如OLED DDI、CIS / ISP等多元应用。
综观来看，全球半导体供应链在多年的协力运作之下，全球「分工」让产业非常「效率化」，但也因此缺少「韧性」，核心环节的波动，都容易引发断链隐忧，例如地缘政治的角力、天灾因素、运输变化等。
不过，联电为41年资历的资深半导体公司，现有12座晶圆厂，位于台湾、中国大陆、日本、新加坡，每月可生产超过75万片约当8吋晶圆的产能，深厚的产业经验，拥有新进厂家难有的应变能力，是台湾整体经济「护岛群山」概念之下的重要角色。
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