2021 西门子EDA 线上技术研讨会 | 从芯片到系统，助力行业愿景更快到达现实

2021-05-27 14:00:31 来源: 半导体行业观察

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去年以来，全球半导体产业开启了强劲增长模式，新的运用场景层出不穷。然而，下一代 SoC 将是高度复杂的系统，半导体的成功越来越多取决于软件性能。要在这种环境下持续发展，需要将视野从芯片扩大到系统层面。

2021 西门子EDA线上技术研讨会首场——“AI Megachip”将于5月28日隆重开启。西门子EDA IC 产品部的全球执行副总裁Joseph Sawicki将发表主题演讲，在线分享关于半导体行业的洞察及西门子EDA未来的思考。

数字化之下，半导体产业恢复增长

数字化背景之下，生活、工作方式正在发生重大改变，人们的衣食住行正在和互联网发生紧密的链接，得益于数字基础设施开始相互链接，商业市场的产品也向着“联网”的方向发展，产业正在掀起数字化转型风潮。

这些改变不仅仅发生在终端用户领域。工业互联网的到来，引发了企业生产、企业间合作方式的改变。制造行业形成了一个比以往任何时候都要复杂的数字化环境。

新冠疫情给我们的生活和家庭关系带来了深刻的影响，”但另一方面它也成为推动数字化趋势的重要加速器“Joseph Sawicki认为。而这些趋势，将将会推动大量数字化活动的发展，在此背景下， 半导体需求将呈现爆炸式增长。

三大支柱， 建立在人工智能 (AI) 部署的基础之上

行业分析师预测到2030年初全球半导体市场规模将达到一万亿美元。 数字化是未来的趋势，必将推动行业达到可观的新收入水平。

随着5G、AI人工智能、HPC 高性能运算、汽车电子、机器学习及物联网等技术与应用逐渐普及，对芯片设计提出了更高的需求，芯片设计面临着诸多课题，因此如何提升IC设计、验证，IC制造与效能，以及实现快速敏捷的复杂系统设计及仿真。

面对行业发展趋势和需求的洞察

Siemens EDA未来将专注于哪些方向呢？

Joseph Sawicki将在演讲中介绍Siemens EDA未来专注的三大重点：

• 技术节点缩小， 启用新工艺节点和3D集成；

• 设计规模扩大， 充分利用技术节点缩小提供的更多功能；

• 系统规模扩宽， 能够在整体系统中进行有效的验证。通过建立在人工智能（AI）部署的基础之上，从芯片设计端一路延伸至系统产品端，完整的解决方案，协助客户全面提高设计品质，加速产品导入市场。

Siemens EDA持续致力于发展电子设计自动化技术，通过释放自身技术势能，帮助合作伙伴在数字化趋势中取得成功。

我对未来十年将会发生的转变感到无比兴奋，这些趋势将让这个行业变得更富激情。我们将致力于打造这三大支柱来支持您不断取得成功

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责任编辑：Sophie