瑞银:芯片短缺问题将在明年一季度完全解决

2021-06-02 14:01:17 来源: 半导体行业观察

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全球芯片短缺导致从手机到数据中心的所有供应链都面临压力,但瑞银财富管理投资总监办公室(CIO)认为,芯片短缺问题应为时短暂,大多数挑战都会因半导体龙头企业和政府加大投资而得到解决,预计芯片短缺状况将在2022年第1季得到完全解决。

瑞银财富管理投资总监办公室1日发布的报告指出,中国大陆和世界其他地区一样,都正面临芯片短缺的问题。其中汽车业受到的冲击尤其明显,全球多家知名汽车厂商都已削减全年获利目标,刚从去年新冠疫情低潮中复苏的大陆汽车厂商也在勉力支撑。

对于引发全球「芯片荒」的原因,瑞银认为,首先,2018至2020年中美贸易紧张局势导致多数企业的管理层决定推迟产能扩张。这使得全球年度半导体晶圆设备投资停滞于500亿美元左右,直到2020年才开始回升,2021年由于供应短缺而进一步上扬。

其次,产能增加需要时间才能见到成果,因此在疫情期间供应未能跟上飙涨的需求。出行限制加快了诸多数字化趋势,使得PC、数据中心及智能手机等设备支出大幅增长,加剧了芯片供需失衡局面。

第三,云端计算、电动汽车、人工智能及5G等新技术崛起,使得每台设备所需芯片前所未有地增加,5G手机所用到的芯片就比4G增加40%。相较于传统车型,电动车等新能源汽车的芯片密度也大幅跃升。

第四,业内普遍缺乏提前部署的意识。过去,各国政府对芯片业及本国供应链关注不多。而随着新冠疫情加速本土化趋势,加上芯片短缺,这种情况已经改变。当前,许多国家的政府都在推行有助于芯片产业发展的政策,但这些政策措施需要假以时日才能转化为供给改善。

瑞银表示,好消息是,绝大多数挑战都因半导体龙头企业和政府增加投资而得以解决。这将推动供给情况在年底前出现改善。因此,瑞银与龙头芯片制造商给出的指引一致,认为晶片短缺状况将在2022年第1季得到完全解决。

瑞银表示,大陆是最先认识到半导体战略重要性的国家之一,早在2014年,政府即成立中国集成电路产业投资基金(CICIIF )。之后该基金募集了巨额的资金用于支持国内半导体行业发展。因此,尽管起步较晚,但大陆在全球半导体资本支出的占比已从2019年的近6%上升至2020年的9%。


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