马来西亚疫情持续，芯片供应将更紧张

2021-08-24 14:00:52 来源: 半导体行业观察

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据彭博社报道，马来西亚的 Covid-19 感染病例数量激增，有可能加剧几个月来一直困扰汽车制造商的半导体和其他组件的短缺。

这个东南亚国家历来对技术供应链没有台湾、韩国或日本那样的重要性。但近年来，马来西亚成为芯片测试和封装的主要中心，英飞凌科技股份公司、恩智浦半导体 NV和STMicroelectronics NV是在那里运营工厂的主要半导体供应商。

现在，Covid-19 感染在该国飙升，危及解除封锁和恢复全部生产能力的计划。根据报告，当地每日感染的 7 天平均值已超过 20,000，高于 6 月底的 5,000。

福特汽车公司上周表示，由于“马来西亚的 Covid-19 大流行导致半导体相关零件短缺”，它将在一家美国工厂暂时停止生产其广受欢迎的 F-150 皮卡。

该国当局也正在加紧应对疫情，并已对某些制造商给予豁免，以保持经济正常运行。在 6 月的封锁期间，公司被允许以 60% 的员工继续运营，当超过 80% 的员工完全接种疫苗时，他们将能够恢复到 100%。8 月 23 日，报告的感染人数降至 17,672。

但当地局势仍然动荡不安。根据非官方指导方针，如果有超过三名工人感染 Covid-19 ，工厂必须完全关闭长达两周以保持卫生。事实证明，delta 变种特别具有传染性且难以阻止。

“这对英飞凌和其他拥有数千名工人的工厂来说可能是非常具有破坏性的，”吉隆坡 Kenanga Investment Bank Bhd. 的半导体分析师 Samuel Tan 表示。

当地公司正在通过交易所备案报告此类关闭。主要汽车供应商意法半导体和英飞凌不得暂时关闭工厂。

这种情况可能会加剧已经处于危机水平的半导体短缺。根据 Susquehanna Financial Group 的研究，7 月份芯片交货时间（从订购半导体到交货之间的差距）比上个月增加了 8 天以上，达到 20.2 周。这一差距已经是该公司自 2017 年开始跟踪数据以来最长的等待时间。

汽车制造商在过去一年遭受了一系列意外打击后，销售下滑，其中包括德克萨斯州的寒流使当地工厂陷入困境，以及日本一家关键汽车芯片厂发生火灾。

丰田汽车公司。上周表示将暂停 14 家工厂的生产，因为供应商，尤其是东南亚的供应商，受到了新的 Covid 感染和封锁的打击。它的合作伙伴集中在泰国、越南和马来西亚。随着 delta 变体的传播，泰国和越南报告的感染人数也急剧增加。

马来西亚作为测试和封装芯片主要基地的地位至关重要，因为这是半导体生产的最后一步。根据贸易和工业部的数据，电子和电气产品占该国出口总额的 39% 。

“马来西亚是全球半导体贸易的主要参与者，”马来西亚半导体行业协会主席 Wong Siew Hai 在接受采访时表示。“因此，供应链中任何地方的任何中断都会对生态系统中的其他地方产生连锁反应。”

他说，疫苗接种对于确保该国能够在技术供应链中发挥作用至关重要。据卫生部称，大约 57% 的总人口至少接受过一剂疫苗。

政府已通过总理换届继续抗击疫情。官员们正在与大公司合作，尽快优先为全体员工接种疫苗。Tan 说，由于这是马来西亚的第三次重大封锁，该国的公司正在维持一定的紧急库存，以缓冲工厂停工的影响。

不过，英飞凌表示在财报电话会议在八月，在马来西亚制造的瓶颈有可能继续拖累销售在本季度。首席执行官 Reinhard Ploss 告诉分析师，停工的总影响达到数百万欧元，不过该公司预计，这个东南亚国家的工厂本月晚些时候应该会以正常产能运行。

ST首席执行官Jean-Marc Chery在 7 月底的财报电话会议上表示，由于大流行，意法半导体最近暂停了其在麻坡的组装厂，并在 11 天后恢复运营。首席财务官Lorenzo Grandi)表示，这一事件将削弱公司为客户提供服务的能力，第三季度的销售额和毛利率都将受到影响。

欧洲同行恩智浦在 8 月初的最新财报电话会议中没有提及任何有关马来西亚的信息，但该公司还在那里经营芯片封装和测试站点。

汽车行业与马来西亚相关的供应问题不仅限于芯片。该国还是多层陶瓷电容器 (MLCC) 的主要生产基地，这是从智能手机到汽车的一系列产品所需的组件。研究公司集邦科技七月份表示，马来西亚的政策，限制人员流动会挤压MLCC供应。

最近几周，日产汽车公司和通用汽车公司都警告说，由于马来西亚的封锁，零部件短缺正在加剧，这家日本汽车制造商在 8 月关闭了其田纳西州士麦那工厂的生产线两周.

在马来西亚和东南亚其他地区出现中断之前，已经预测芯片短缺将使汽车公司仅今年就损失超过 1000 亿美元的生产损失。损害的程度最终可能取决于像马来西亚这样的政府对抗进一步爆发的能力。

IHS 分析师Mark Fulthorpe和Phil Amsrud表示，封装和测试业务特别容易受到病毒的影响，因为与芯片制造相比，它们需要更多的人员，而芯片制造是一个高度自动化的过程。

他们在最近的一份报告中写道：“由于这比晶圆制造过程更加劳动密集，因此活动更容易受到影响劳动力参与的公共卫生措施的影响。”

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