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随着近期半导体晶圆成熟制程产能塞爆，七大元件缺料问题也日趋严重，包括微控制器（MCU）、滤波器、面板驱动芯片、功率元件和电源管理芯片、时钟控制器、感测元件及被动元件。电脑品牌大厂29日预测，今年下半年半导体零组件价格，恐将呈现通货膨胀的倾向。
国际半导体产业协会（SEMI）产业研究总监曾瑞榆表示，由于晶圆厂成熟制程与先进制程产能，均相当短缺，其中车用电子、网络通讯、绘图处理器、微控制器、电源和分离式元件、面板驱动芯片等，都持续供不应求。
曾瑞榆进一步说明，半导体原材料与关键零组件缺货，也将产生长短料问题。他预估，晶圆厂产能吃紧情形恐将延续，特别是8吋晶圆厂影响最深，车用芯片供应限制，可能将持续至明年。
产业人士指出，由于汽车电子化、电动车渗透率上升，带动车用电子需求量大增，但车用电子的重要元件，涵盖微控制器、CMOS影像感测元件（CIS）、电源管理IC、触控IC等元件，多数就采用8吋晶圆厂成熟制程。
而且手机、电视等消费电子产品中，同样也大量采用面板驱动IC及CIS感测元件，故产业人士认为，8吋晶圆厂产能早已经供不应求。
不过，这个情况却是上游晶圆代工厂所乐见的局面，但反观中游模组厂商苦不堪言，更带给下游消费电子包括手机、笔记型电脑，以及电动车厂商的出货带来隐忧，形成电子资通讯产业特殊的“上肥下瘦”状况发生。
电脑品牌大厂戴尔（Dell）坦言，目前时钟控制器、微控制器、电源芯片及面板驱动IC等，供应皆面临极大的挑战。戴尔预估，受限部分关键元件短缺情形，今年第三季及第四季零组件价格，恐将呈现通货膨胀的倾向。
戴尔强调，半导体产业需要更多产能，但中阶制程（trailing node）、8吋晶圆制造的关键元件，产能均持续吃紧，此状况可能将延续到明年。尽管如此，戴尔仍未有跨足半导体领域的计划。
此外，根据韩国媒体The Elec研究报导，半导体芯片缺料也带动半导体制程设备供不应求，截至7月为止，艾司摩尔（ASML）的ArF光阻设备，交期已拉长至24个月；I-line扫描仪和极紫外曝光设备，交期延长至18个月；8吋晶圆设备交期则拉长约13个月至14个月。
最近，马来西亚的 Covid-19 病例激增，因为该地是半导体供应链中鲜为人知但至关重要的一环，这就为解决在全球计算芯片短缺期间波及各行各业的制造业困境开辟了新战线。
这个东南亚国家是世界上组装和测试控制智能手机、汽车发动机和医疗设备的芯片的主要目的地之一。马来西亚的供应链中断有可能将芯片供应的不确定性延长到明年，使 2021 年下半年缓解的希望破灭。
马来西亚的供应紧缩，主要是由于与病毒控制措施相关的人员短缺，加上全球需求的急剧增长，这就给汽车行业带来了新的问题。今年上半年，短缺主要是由于公司错误估计了经济复苏的步伐，并且没有订购足够的零件。现在他们不能总是得到他们需要的零件，因为 Covid-19 的爆发正在削减工厂的产能。
“这有点像打地鼠游戏，”专门从事半导体业务的咨询公司贝恩公司的新加坡合伙人Ravi Vijayaraghavan)说。“我们认为我们已经解决了供应问题，然后在其他地方突然出现了问题。”
包括丰田汽车公司 、 福特汽车公司 、 通用汽车公司 和日产汽车公司在内的一些世界领先的汽车制造商已披露，由于马来西亚的芯片短缺，他们被迫大幅减产。由于缺少芯片，福特在密苏里州堪萨斯城的一家 F-150 工厂和德国科隆的嘉年华工厂暂停了大约一周的工作，而丰田则表示将在 9 月份将全球产量削减约 40%。通用汽车表示，预计今年下半年在北美的汽车产量将减少 10 万辆。
马来西亚的问题源于该国正在面对自大流行开始以来最严重的 Covid-19 激增。迄今为止，这个拥有约 3200 万人口的国家已报告了超过 160 万例病例和 15,000 例死亡，其中一半以上是在今年夏天出现的。
6 月 1 日，政府在全国范围内实施封锁以阻止传播并保护其脆弱的医疗系统，但它将电子公司指定为必不可少的企业，并允许它们以 60% 的产能运营。随着疫苗接种率的提高，工厂最终被允许恢复全面运营，但从那以后他们一直在追赶，中断持续存在。
即使是轻微的中断也会极大地改变输出和交付时间表。今年 6 月， 在三名工人的 Covid-19 检测呈阳性后，马来西亚芯片制造商 Globetronics Technology Bhd自愿关闭其工厂数日. 这是一家为美国智能手机制造商组装传感器以及基本汽车零部件的公司。
Globetronics Technology Bhd的首席执行官 Heng Huck Lee 表示，公司大约需要四个星期才能使交付正常化，他和他的团队试图在不引起多米诺骨牌效应的情况下调整订单，与客户进行背靠背通话。
Heng先生说，员工安全是他的首要任务，两家工厂的生产完全停产两天，从上到下进行消毒，并多次冲洗空气。数百名工人被隔离。
“就收入而言，这不是一场灾难，但它造成了混乱，”Heng先生说。“当你的劳动力减少时，它会逐渐下降。”
Vijayaraghavan 先生表示，芯片制造依赖于一种不稳定的模式，该模式旨在通过保持最少的库存并将组装分散到几个专门从事在紧要关头很难搬迁的工艺的市场来保持低成本。“几乎没有出错的余地，因此无论何时出现任何中断，您都会看到它一直贯穿到最终产品，因为系统没有任何懈怠，”他说。
马来西亚是封装的主要枢纽，这是一个劳动密集型的过程，将基本元素组合成功能组件，并在将它们运往国外并制成最终用途产品之前对其进行质量测试。根据总部位于美国的半导体行业协会的数据，全球大约 7% 的半导体供应在某个时候通过该国。该组织表示，美国直接从马来西亚进口的芯片比从世界上任何其他国家进口的芯片都要多。
由于大流行导致工厂关闭，马来西亚的问题始于去年，尽管它们没有那么严重，因为当时全球芯片供应似乎更加稳定，需求较低。但到 2021 年初，随着经济开始复苏，对需要芯片的各种设备的需求飙升，进一步加剧了短缺。然后是对两个行业巨头的意外打击：3 月份东京郊区的一家主要工厂发生火灾，以及4 月份台湾干旱导致芯片用水密集型生产放缓。大约在同一时间，马来西亚开始出现 Covid-19 病例，使问题更加复杂。
需求一直在上升。随着世界各地的医疗保健系统急于扩大产能，便携式超声波、温度计和呼吸机等医疗设备需要更多芯片。长时间的封锁刺激了对家用电器和个人电子产品的需求，包括平板电脑和视频游戏机。随着西方经济体加大疫苗接种力度并摆脱停滞，汽车制造商希望抓住消费者支出的增长。
“即使你以 100% 的产能运行，供应仍然不足以满足需求，而且交货时间会增加，”马来西亚半导体行业协会主席 Wong Siew Hai 表示，该协会于 1 月成立，以应对疫情带来的挑战。王先生说，问题在于需求超过了满负荷，而大多数工厂的产能仍低于其潜力。他估计，今年与大流行相关的产能限制转化为该国数亿美元的“错失机会”。
Wong 先生说，理论上，由于大多数公司的工人疫苗接种率达到了恢复全面运营所需的 80% ，马来西亚的半导体行业应该在 8 月下旬达到最佳运行状态。在实践中，未来两到三个季度的工厂产量可能会不平衡，直到整个国家达到更高的疫苗接种率并且传播速度减慢。根据我们的数据，马来西亚已为其近 45% 的人口全面接种疫苗。
与此同时，工厂可能会因为接种疫苗的员工中出现突破性感染而被迫暂时关闭，或者即使工人已完全接种疫苗，工厂也可能因与感染者接触后被隔离的工人而出现零星短缺。
由于隔离要求导致的人员短缺不仅在工厂车间是一个长期存在的问题，对于相关行业的工人来说也是如此，例如卡车司机和清洁工。位于马来西亚工业中心槟城的工业集团 Frepenca 总裁David Lacey表示，员工短缺可能会在未来几周内造成严重的中断，甚至可能更长。“我们开始看到行业产能受到工人短缺的影响，而工人短缺是由检疫规定造成的，”David Lacey先生说。“我们需要使规则与情况保持同步，现在的规则与我们接种疫苗前的规则相同。”
芯片制造商表示，情况仍然充满活力，明年可能会波动。在马来西亚制造产品的德国半导体供应商Infineon Technologies AG 的一位发言人 表示，该公司预计短缺将持续到 2022 年，因为需求仍然很高且明显供过于求。
Globetronics 的 Heng 先生说：“今天的半导体供应链非常复杂，以至于您可能需要经过多个国家、多个地区的多个地点才能获得这一件，即最终产品的一小部分。” “但我们会想办法克服这个问题。我们都还处于学习模式。”
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