线上直播 | 更高效的工具来增加半导体失效分析任务中的通量和灵活性

9月2日，15点， 来自TESCAN半导体研发实验室的专家将为大家介绍如何使用更高效的工具和手段来增加半导体失效分析任务中的通量和灵活性。 （报告期间有中文翻译）

<iframe allowfullscreen="" class="video_iframe rich_pages" data-cover="http%3A%2F%2Fmmbiz.qpic.cn%2Fmmbiz_jpg%2FKRnZkZibOoSYNG6e1AtWHbxdNia4pCmb1MclH1DqGz0TMo20zr8zkiaghM4UHkKg4F2102BumKWWUvng8aQicO4jgw%2F0%3Fwx_fmt%3Djpeg" data-mpvid="wxv_2009641341265199110" data-ratio="1.7777777777777777" data-src="https://mp.weixin.qq.com/mp/readtemplate?t=pages/video_player_tmpl&action=mpvideo&auto=0&vid=wxv_2009641341265199110" data-vidtype="2" data-w="1920" frameborder="0"> </iframe>

1. 从专业视角解读如何通过超大面积和深度的截面加工助力先进封装、微机电器件和光电集成产品的分析检测工作

2. 无Ga 污染TEM样品制备、小于10 纳米制程芯片的高质量逐层剥离（delayering），和大尺度晶圆导航观测，以实现微电子器件的高集成度、高密度和小型化。

如果你是 失效分析实验室工程师、第三代半导体产线研发工程师、设计工程师，或者正在学习相关专业课程 ，都欢迎你加入我们的直播，与技术专家在线交流。

9月2日，15:00-16:00

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Lukas Hladik

TESCAN失效分析半导体研发实验室，产品经理

多年从事全球半导体行业失效分析检测研究工作。获得物理工程和纳米技术硕士学位后，于2012年加入TESCAN ORSAY HOLDING，担任Plasma FIB-SEM的应用专家，专注于FIB-SEM、表征和去层/电子探针解决方案。

9月2日15:00

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