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台积电和三星代工涨价，中国厂商最受伤？

2021-09-04 14:00:22 来源: 半导体行业观察

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来源：内容编译自南华早报，谢谢。

图源：法新社

分析师表示，由于台积电和三星电子等主要芯片代工企业在半导体供应紧张之际纷纷提高晶圆价格，中国的智能手机制造商目前大部分依赖进口芯片，预计成本将上升。

此外，分析师称，由于全球智能手机市场需求疲软，华为、小米和OPPO等中国领先智能手机品牌可能很难将这些上升的生产成本转嫁给消费者。

芯片价格计划上涨之际，由于新冠疫情对供应链的影响导致半导体持续短缺，而全球经济增长不平衡以及公司无法准确预测一系列行业的需求，加剧了这种短缺，例如如个人电脑、电话、消费电子产品和汽车。

台湾经济研究所科技和供应链分析师Chiu Shih-fang表示:“受新冠肺炎疫情、芯片短缺和物流成本上升的影响，全球智能手机市场需求的反弹不及预期。”“为了避免进一步打击消费者的支付意愿，我们认为，智能手机制造商将很难通过提高产品价格来反映晶圆和物流生产成本的上升。”

因此，Canalys移动业务副总裁Nicole Peng表示，预计公司将暂停利润率较低的产品，专注于价格较高的新车型，以遏制生产成本上升的影响。

研究公司Canalys的数据显示，第二季度，智能手机和个人电脑等消费电子产品的发货量均出现下滑，第二季度中国大陆智能手机发货量同比下降17%，个人电脑发货量同比下降3%。

消费电子制造商从芯片设计师那里购买半导体材料。因此，较高的晶圆价格从晶圆厂到芯片设计师，再到这些电子产品制造商和他们的渠道分销商，理论上最终到消费者。但是，每个设备的半导体成本因型号不同而不同。

中国是全球最大的半导体进口国，芯片需求的三分之二来自于中国，智能手机品牌仍严重依赖进口CPU、GPU和芯片组来驱动设备。因此，中国的电子制造商首当其冲地承受着半导体价格上涨的冲击。

例如，小米的高端5G旗舰智能手机小米11 Pro采用高通骁龙888芯片组，据报道该芯片组由三星在5nm节点上制造。《南华早报》的一名记者走访了北京商业区的一家小米商店，发现包括11 Pro和其他型号在内的大多数智能手机都很稳定，没有价格突然飙升的迹象。

OPPO和vivo使用高通和联发科设计的芯片组开发了它们广受欢迎的智能手机型号。例如，支持5G的OPPO Reno6 Pro 和 Reno6 Pro+ 分别使用了天玑 1200 和高通骁龙 870 芯片组。

据台媒和Isaiah报道，作为占据全球最大市场份额的芯片制造商，台积电在芯片需求强劲的背景下，将在下一季度将成熟节点的平均晶圆售价提高多达 20%。

Isaiah的一份研究报告援引业内消息称，瑞泰克、恩智浦、比特大陆、联发科、博通、高通和苹果都已被通知，芯片价格即将上涨。

台积电对《华盛顿邮报》表示，公司对定价问题或市场传言不予置评。

据韩国电子产业媒体The ElEC本周报道，韩国芯片巨头三星电子和Key Foundry最近通知客户，他们计划在今年下半年将晶圆价格提高15%至20%左右。

研究公司TrendForce预测，随着芯片制造商试图实现利润最大化，半导体价格将继续上涨。

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