华为任正非：我们允许海思继续去爬喜马拉雅山
2021-09-15
14:00:19
来源: 半导体行业观察
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日前，华为发布了任正非8月2日在华为“中央研究院”创新先锋座谈会上与部分科学家、专家、实习生的对话。
在对话中，任正非提到，我们允许海思继续去爬喜马拉雅山，我们大部分在山下种土豆、放牧，把干粮源源不断送给爬山的人，因为珠穆朗玛峰上种不了水稻，这就是公司的机制。
而在谈到在美国打压下面对的芯片问题时，任正非表示，终端是一个复杂的载体，有那么多复杂的功能和应用，不仅仅是一个通道，也不仅仅是手机。终端也不仅仅是芯片问题，涉及很复杂的问题。这一点乔布斯是很伟大的，创造了手指画触屏输入法。
他同时指出，信息的体验全靠终端，最重要的载体也是终端，因为传输设备、软件等看不见、摸不着。终端将来是什么形态我也不知道，但肯定不只是手机，还包括汽车、家电、可穿戴设备、工业设备……，我们还有很多方面需要继续努力，还有很多理论问题需要攻关。
“我们需要更多的理论突破，尤其是化合物半导体、材料科学领域，基本上是日本、美国领先，我们要利用全球化的平台来造就自己的成功。你们在短时间内已经有了一定的成绩和贡献，这很不简单，继续努力做下去。”任正非表示。“我国也经历了泡沫经济的刺激，年轻精英们都去“短平快”去了，我国的工作母机、装备和工艺、仪器和仪表、材料和催化剂研究……相对产品还比较落后，我们用什么方法在这样的条件下进行生产试验，这是摆在我们面前的困难。”任正非进一步指出。
正如大家所知道，华为在过去几年内一直遭受美国打压，且困难重重。但从华为内部各种讲话看来，华为公司是不会屈服。
在今年八月发表的华为轮值董事长郭平与新员工的座谈纪录中，郭平强调，华为生存没有问题。我在很多场合说过，美国对华为卡脖子涉及到的不是爱因斯坦的问题。是什么问题？是成本问题、工艺问题和时间问题。这些问题，要靠有效的投入来解决。华为的决定是加强研发、加强投入。解决卡脖子问题，自建和帮助产业链的伙伴解决供应连续和竞争力问题。应该说，过去两年我们做得效果不错，管理层有信心。我们也有这样的支付能力，我们也对新加入的员工有期望。
“美国国给华为制造了不少困难，但这些困难是可解决的。目前阶段性给我们造成了最大困难的是手机业务，大家知道手机的芯片需要先进工艺，体积要小、功耗要小。华为能设计出来，但没有人能帮我们制造出来，被卡住了。我们和产业链的伙伴还在攻关。我也非常敬佩消费者BG，不屈不挠。手机业务受到影响，但在全屋智能、音频、显示设备、运动健康等各个方面都获得了大的发展。暂时关住这扇窗，同时也开了很多门。”郭平指出。
“针对整个产业链卡脖子问题，华为也会用自己的能力去帮助产业链上的伙伴增强自己的能力，突破别人的阻碍，建立起一个可靠的供应链。为此，我们不惜打出自己的最后一发子弹。我们一定能够建立起这个产业链。中国有全世界最齐全的工业产业门类，华为用自己所有的力量去帮助伙伴们提升能力和水平，帮助别人也是救自己。相信将来，我们不仅能设计得出，能造得出，还能够持续领先。2012实验室和海思还是扮演着一个非常光荣的角色，我们也祝愿这一天早日到来。”郭平最后说。
之前在日经的报道中，华为董事陈黎芳称说，公司内部仍继续在开发领先世界的半导体组件，海思部门不会进行任何重组或裁员的决定。她还透露海思 2020 年员工数超过 7000 人，因此维持这个部分对华为来说将是一个严重的财务负担。但她解释道：华为是私人控股，不受外部势力影响，其管理层已明确将保留海思。
Omdia 数据显示今年第一季度，海思销售额仅有 3.85 亿美元，相比去年第二季度减少了 87%。但相信在华为和国内整个供应链的努力下，华为和海思都能王者归来。
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