日本6000亿日元投向芯片制造

2021-11-24 14:00:34 来源: 半导体行业观察

来源:内容由半导体行业观察 (ID:icbank)编译自日经 ,谢谢。


据日经新闻获悉,日本将在其 2021 财年补充预算中拨款约 6000 亿日元(52 亿美元),以支持先进的半导体制造商。

政府计划向位于日本西南部熊本县,由全球最大的代工芯片制造商台积电建立的新工厂投资约 4,000 亿日元。剩余的 2000 亿日元将用于建立其他新工厂,其中包括美国存储芯片制造商美光科技和日本 Kioxia Holdings 正在考虑的项目。

日本政府正在考虑根据一项针对开发高速 5G 技术的公司的法律,将半导体作为一个新的重点领域,这意味着它将根据修订后的法律批准其工厂的投资计划。

美光已经接管了尔必达存储器在日本西部广岛县的工厂,在那里生产先进的动态随机存取存储器 (DRAM) 芯片。该公司一直在与包括日本在内的各国政府就生产投资进行谈判。

铠侠在日本拥有先进的NAND闪存工厂。三重县四日市市新厂房正在建设中,最早将于2022年投产。该公司还计划明年在岩手县北上市开工建设新厂房,最早将于2022年投产。

这笔 6000 亿日元的基金将涵盖数年的补贴。日本政府希望在国内芯片供应稳定的情况下,在供应短缺的情况下,企业会在增加产量的情况下获得支持。

日本首相岸田文雄最近告诉日经新闻,“虽然台积电是一个热门话题,但我认为重要的是采取措施扩大私营部门的各种可能性,例如吸引美国半导体制造商。”

随着数字化进程的加快和数据中心投资的增加,预计中长期对存储芯片的需求将会增长。日本产业省在其半导体加固方案中表示,“确保先进半导体(逻辑、存储器)的稳定供应是最重要的安全问题。”

日本将给国内现有半导体工厂发补贴


日本政府将设立新的补贴,用来支援日本国内半导体工厂更新等。由于日本国内很多工厂老化,日本政府将为工厂引进最新制造设备和防火防灾补贴部分费用。这项补贴不同于给台积电在熊本县建设的尖端半导体工厂等提供的补贴,是支持通用半导体现有工厂的改建,以确保日本国内的产能。

补贴费用将计入2021年度补充预算案。 日本政府和执政党正在商议金额,日本经济产业省要求拨款数千亿日元。 扶持对象为生产负责动作控制的微控制单元(MCU)及控制电力的功率半导体等的现有工厂。

具体而言,将为有利于提高生产效率的新制造设备及系统的引进费用提供一部分补贴。 目的是提升产品的成品率,从而提高生产效率。 从防火及业务连续性计划(BCP)的角度,也将补贴部分费用,用来降低火灾及灾害造成的停产风险。

据日本政府统计,日本国内截至2019年有84家半导体工厂。日本经济产业省表示,“虽然工厂数量排世界第一,但大多已经老旧化”。

通用半导体用于汽车、家电及医疗器械等多种贴近生活的产品。 企业有可能停止更新老旧工厂而将生产转移到运营成本低的东南亚和中国。 这样的话。 当发生新冠疫情这种危机时,因供应链混乱导致半导体进口停滞,会给广泛行业造成影响,因此日本将通过补贴来推动企业继续在日本国内生产并提高效率。

为火灾等原因导致的停产采取对策也是当务之急。 3月,瑞萨电子的茨城县那珂工厂发生火灾,导致部分生产线停产。 这让以中美对立为背景的全球性半导体短缺问题雪上加霜,导致各家车企大幅减产。

旭化成的全资子公司旭化成电子的宫崎县半导体工厂2020年10月发生火灾,当时给雅马哈、JVC健伍、松下等的生产造成影响。

台积电11月9日发布消息称,将与索尼集团共同在熊本县建设工厂。日本政府将设定为新建尖端半导体工厂提供约一半费用的补助金额度,在2021年度补充预算案中为此确保数千亿日元资金。

日本经济产业相萩生田光一在10日召开的记者会上表示,“从经济安全保障的观点出发,在日本国内稳定生产各种类型的半导体,并向国内企业稳定供应极其重要”。下周将召集产业和学界专家召开半导体政策研讨会,讨论支援措施。日本要通过同时为新设工厂和现有工厂提供支援,来实现半导体的稳定供应。

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