SEMI：未来几年将有60座12吋厂扩产

来源：内容来自 半导体行业观察 （ID：icbank） 编译自semiconductor-digest ， 谢谢。

在周二举办的SEMICON 新闻发布会上，SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 提前预告了将于下周发布的 2022 年 SEMI 市场预测。“尽管有大流行，但这个行业做得非常好，这确实是非常了不起的事情，”他说。

SEMI 表示，半导体销售额在 2020 年增长10.8%至 4640 亿美元后，在 2021 年增长 将达到20% 以上，超过 5500 亿美元。” Manocha说。

他进一步指出，芯片短缺最初出现在汽车行业，现在正在全面蔓延，而造成这样结果的主要原因是遗留技术问题。“芯片短缺变得如此重要和严重，以至于世界上每个孩子都知道，因为远程医疗和家庭教育，现在大多数孩子都依赖旧设备，”他说，他接着说，他的三个孙子每个人都有三个移动设备。“三岁的孩子拥有三台设备，这真的很了不起，”他说。

图1

SEMI预计， 2021 年晶圆厂设备总销售额在 800 至 900 亿美元之间，增长约 23-38%（图 1）。2021 年材料市场预计将创下约 620亿美元的新高，增长约 11%（图 2）。“这些都是了不起的数字，” Manocha说。

SEMI 预计，随着许多新的 200 毫米和 300 毫米新/主要产能晶圆厂在 2020 年至 2024 年间上线，半导体资本支出将增长。“SEMI 从全球晶圆厂的所有公告中收集信息的统计现实，截至 9 月，根据已公告的信息，从现在到 2024 年，将会有 25 家 8 英寸（200 毫米）晶圆厂投入使用”Manocha 说。在这 25 座晶圆厂/扩建工厂中，5 座位于美洲，1 座位于欧洲/中东，19 座位于亚洲（中国大陆大陆 14 座、日本 3 座和中国台湾 2 座）。从 2020 年到 2024 年，200 毫米的总产能预计将增长 18%。

预计届时将有60 座 300 毫米晶圆厂/扩建：美洲 6 座、欧洲/中东 10 座、亚洲 44 座（中国大陆15 座、日本 5 座、韩国 8 座、新加坡 1 座和中国台湾 15 座。预计 300 毫米总产能将在 2020 年到 2024 年间增长 48%。

“如果到 2024 年到 2025 年所有这些晶圆厂都投入使用，我们将在 2030 年之前获得超过 1 万亿的市场，”Manocha 说。

这与之前国际商业战略 (IBS) 报告的数据相符，即到 2030 年全球半导体市场预计将达到 1.2 万亿美元。“我认为到 2030 年很有可能达到 1.2 万亿美元，”Manoch 说。

“其中一些晶圆厂可能不会发生，因为一些地缘经济问题或其他问题。公司宣布然后延迟，然后事情发生了变化，但我一生中从未见过这种数字，“Manocha 补充道。

SEMI 还汇总了多家分析公司对 2022 年半导体增长的预测，范围从 15.8% 到 4.2%（见图 3）。平均值约为 9.5%。

该行业的潜在阻力包括持续的贸易/出口限制和地缘政治/经济问题；全球 COVID-19 大流行控制和疫苗推出速度仍然是主要问题，随着当前扩大产能的推动，行业人才短缺变得更加明显。“如果我们要从 5000 亿增加到 10000 亿，那么我们将需要更多的人才，”Manocha 说。

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