芯华章王礼宾：应用牵引，立足创新，构建芯片验证新生态
2021-12-24
17:42:39
来源: 互联网
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12月22日，中国IC设计产业年度盛会ICCAD在无锡召开。芯华章科技董事长兼CEO王礼宾，在高峰论坛中发表《应用牵引，立足创新，构建芯片验证新生态》主题演讲，分析了当前芯片设计发展的最新趋势，并为产业同仁带来了解决验证三大痛点的“高效、协同、易用”的全新方案。
芯片设计成本剧增，验证价值凸显
在演讲的开始，王礼宾介绍到，在月初美国举办的DAC上，芯华章带着新发布的验证平台以及四款产品首次亮相。当时当地媒体报道，芯华章出现在今年的DAC上，是DAC的一道亮丽的风景线。在DAC圆桌论坛上，谷歌、苹果、亚马逊等在内的系统公司在谈对EDA的需求时表示，他们需要更强、更快的验证系统，这也是芯片行业现在最大的需求。
王礼宾指出，从当前芯片发展趋势来看，工艺越来越先进，复杂度越来越高，带来的成本也会大幅增加。从2000年到2020年，半导体工艺从100多nm演进到5nm、3nm甚至2nm，而复杂度在这20年提高了几万倍，成本变化更是成百倍增加。在这种情况下，芯片复杂度高，尤其是成本高起，任何芯片企业都很难承受芯片失败带来的巨大浪费，这就是为什么这些企业都希望有更强大的、更快的验证系统，能够帮他们降低芯片投片风险。
三大痛点：工具兼容性、数据碎片化、缺乏创新
基于目前EDA流程，芯片设计还是避免不了要碰到三大痛点。王礼宾指出，一是工具兼容性，虽然每个单点工具都能解决它相应的问题，但因为算法引擎的不同，导致互相不兼容，很难做到互联互通，这也导致芯片设计在重复造轮子。二是数据碎片化，极大地影响了重复使用可能性，导致验证收敛以及验证调试分析更加困难，有统计数据表明，在整个验证过程中，因为激励的移植、重复编译、碎片化调试，浪费的时间占整个验证周期30%左右。三是工具缺乏创新，传统EDA发展了这么多年，EDA企业有着很沉重的历史技术性包袱，这些包袱导致他们很难使用或者融合目前最先进的技术，比如说人工智能、云原生。
“高效、协同、易用” 王炸组合构建芯片验证新生态
上述这三大痛点显然会对EDA产生更高更严的要求。11月24号，芯华章发布了智能化验证平台，以及4款核心验证工具，受到了业界很广泛的关注。王礼宾对此进行了简要介绍，首先是智V验证平台，它具有统一的调试系统、编译系统、智能分割技术，以及统一场景激励源、统一云原生软件架构，为不同用户提供定制的验证解决方案，可以做到融合多种工具，针对不同的场景提供更合适的解决方案。
王礼宾表示，芯华章拥有4款自主知识产权的验证EDA工具，分别是桦捷-HuaPro-P1（高性能FPGA原型验证系统），穹鼎-GalaxSim-1.0（国内领先的数字仿真器），穹景-GalaxPSS（新一代智能验证系统），穹瀚—GalaxFV（国内率先基于字级建模的可扩展形式化验证工具），也正是这四个工具构成了芯华章的“王炸组合”。
智V验证系统有一个非常重要的特点，那就是具备多工具协同功能，具有全新底层结构。所有工具都是基于智V平台基础上进行自主开发，平台提供统一的技术来支持工具发展，因此智V验证平台能融合不同的工具和不同的技术，实现多工具协同，从而实现验证工具的1+1>2的效果。同时，它还能够使工具的使用变得更加简单，针对各类设计，在不同的场景需求下，可以提供定制化的、全面的验证解决方案，比如把验证工具上云，通过平台以及云原生技术，可以实现云资源调动，以及达到比较高的资源利用，使资源调动更加灵活。
最后，王礼宾强调，芯华章从去年3月份成立到现在拥有300名员工，80%是硕士博士，而且80%是技术人员。目前在全球布局了9个研发中心，申请了59个专利，其中14个专利已经获得了批准，共申请了125个商标。他表示，芯华章将跟全球EDA同仁们一起做出更好更新的产品，为广大IC设计产业保驾护航。
“中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）”在无锡太湖国际博览中心隆重举行。本次大会由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办, 中国半导体行业协会集成电路设计分会、江苏省半导体行业协会、无锡市半导体行业协会、江苏省产业技术研究院智能集成电路设计技术研究所、国家集成电路设计（无锡）产业化基地、上海芯媒会务服务有限公司、上海亚讯商务咨询有限公司共同承办，中国通信学会通信专用集成电路委员会和《中国集成电路》杂志社共同协办。。
责任编辑：sophie
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