小米又一颗自研芯片宣布

2021-12-25 14:00:47 来源: 半导体行业观察
来源: 内容来自半导体行业观察(ID: icbank)综合 ,谢谢。

12月24日午间,雷军发布微博长图,关于12月28日发布会,答网友问,涉及小米手机未来规划、澎湃芯片以及小米汽车等关键信息。

雷军表示,从今年起,小尺寸旗舰就是小米数字系列的正统续作,“一大一小双尺寸”就是为了能全面直接对标iPhone:小米12对标iPhone 13,小米12 Pro对标iPhone 13 Pro Max。

此外,他还确认,小米12和小米12 Pro会出厂预置MIUI 13。

关于澎湃芯片,雷军称,小米发布了澎湃S1、C1、P1三款芯片,会坚定的继续加大研发投入,小米的芯片会一步一个脚印地稳步向前。ps.这里雷军剧透了P1芯片,大家可以猜猜是款什么芯片?

对于造车不管手机业务的疑问,雷军也给出了答复。他表示,手机业务是小米的核心业务,请大家放心,手机的关键技术和核心基础体验,永远都是他最关注的事情。

谈到小米汽车,雷军表示,汽车业务的进展超预期,预计2024年上半年量产。

小米自研澎湃P1芯片官宣


今天下午三点整,小米公布了新一代澎湃自研芯片,这是小米首款自研的充电芯片,被命名为“澎湃P1”,将由下周登场的小米12 Pro首发搭载。

据介绍,澎湃P1将实现“120W单电芯”充电的突破,这是以往单电芯电池完全无法做到的高功率快充,而单电芯相比于双电芯带来的最显著的优点就是能更节省空间,同等体积下容量更大,对于机身控制也更有优势。


官方称,澎湃P1的研发历经18个月,四大研发中心通力合作,耗资过亿,最后终于实现轻薄机身下的大电量120W快充。

另外,在澎湃P1的加持下,小米12 Pro的120W快充还实现了两档可调的模式,其中低温模下快充的温度仅37℃,体温般舒适;而火力全开的“疾速模式”,只需要一杯咖啡的时间即可补满电量,迅速回血。

两档可调的快充模式也能很好的迎合不同用户、不同使用场景的需求,在夜间充电也能更加安心了。


小米投资15亿成立芯片公司?


据天眼查App显示,12月7日,上海玄戒技术有限公司成立,注册资本15亿人民币,曾学忠担任其执行董事、总经理、法定代表人;刘德任监事,该公司经营范围包括集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;半导体分立器件销售;电子科技、通信科技、信息科技、半导体科技领域内的技术服务、技术开发等。


天眼查的数据显示,该公司由成立于2021-11-02的X-Ring Limited全资控股。目前并没有太多信息披露,但从曾学忠和刘德的任职看来,这是小米旗下的芯片公司无疑。


前情提要:小米重组团队,做手机芯片


在今年六月,据半导体行业观察报道,小米正在招募团队,重新杀入手机芯片赛道。知情人士告诉半导体行业观察记者,小米现在正在与相关IP供应商正在进行授权谈判,但公司已经开始在外面招募团队。


“小米的最终目的肯定是做手机芯片,但他们第一颗芯片也许不会是手机芯片,而是先从周边芯片入手”,知情人士告诉记者。


考虑到小米之前澎湃S1的高开低走,传说中的澎湃S2无疾而终。还有后来松果团队的变动,早前ISP澎湃C1的亮相,加上当前手机市场,乃至手机芯片市场充满着的不确定性。小米这时候卷土重来,着实耐人寻味。


不过,考虑到现在华为的现状,还有其他几家手机厂商在芯片厂上的激进,小米的投入可以理解,但他们的挑战也是不小的。


关于做芯片的难,尤其是在基带方面,特别是现在做5G芯片的难,在过往的文章中我们已经多次提及,在这里我们就不再重复详述。以基带芯片为例,Intel的折戟,就是一个很典型的范例。就算后来声名在外的海思麒麟,即使他们在基站通信方面有多年的经验和积累,但也避免不了在手机芯片发展早期走了不少弯路。


另外,我们更需要注意的是,现在高通、联发科、苹果和三星都已经发布了5nm芯片,3nm芯片也在路上,而展锐也都发布了6nm芯片。小米(包括OPPO等新入者)如果想在手机高端芯片上面有所作为。除了技术以外,巨额的流片资金又是他们需要考虑的另一个问题。


而从当前的中国半导体行业现状看来,因为芯片创业潮的兴起,国内芯片人才的短板愈发明显。特别是在各种高性能计算、GPU、基带芯片乃至OPPO等新兴芯片厂商的出现之后,小米必然会面临芯片研发人员招募的挑战。


有行内人士甚至打趣道,小米做芯片,能不能抢到产能都是问题。虽然这是玩笑话,但足以看到小米手机芯片前路的艰辛。


但至少,小米又重新出发了!


延伸阅读:小米成立研究院,攻关AI-ISP芯片


10月16日,“智能图像处理北京市工程研究中心”揭牌仪式暨启动会在小米科技园举行。


该中心由北京小米移动软件有限公司牵头,联合国内一流学府和高新技术企业共同组建。中国工程院院士、北京市及海淀区发改委领导、知名专家学者、4家共建单位和16家联合体单位代表,以及小米集团高管出席了此次活动。


在现场来宾的见证下,北京市及海淀区发改委领导与小米集团总裁王翔、高级副总裁曾学忠共同为中心揭牌,标志着中心正式启动,踏上全新征程。


会上,小米集团总裁王翔指出,小米坚持需求导向,努力成为北京技术创新的排头兵、成果转化的主力军。未来,小米将继续坚持技术为本,死磕硬核科技,全力支持工程研究中心各项工作,与合作伙伴共同打造面向行业的图像处理技术验证和评测开放平台。

为更好凝聚力量、汇聚智慧,中心聘请了中国工程院邬贺铨院士、中国通信标准化协会闻库副理事长担任中心顾问;设立专家委员会,聘请了中国工程院丁文华院士担任专家委员会主任,以及多位业内知名专家学者担任专家委员会委员。



闻库理事长代表专家委员会讲话,他指出,高性能图像处理芯片搭配高效人工智能算法,已成为智能移动终端行业发展的重要趋势,工程研究中心要致力于提升我国智能终端图像处理技术研发水平,建立完善智能终端图像处理领域标准和知识产权体系,推动构建智能图像处理芯片良好产业生态。



作为工程研究中心主任,小米集团高级副总裁曾学忠向大家详细介绍了中心整体规划。他指出,智能图像处理技术,是产业发展重要的方向,更是扩大差异化优势、不断提升竞争力的关键所在。目前,小米的影像工程师已超过1500名,全球授权影像专利超过2000件。在全球最权威的第三方评测机构DXO Mark榜单上,小米手机已4次登顶,体现了小米影像的技术实力。


接下来,工程研究中心将把AI-ISP芯片、机器视觉、新型影像作为三大攻关方向,搭建软硬件基础设施,赋能产业技术落地,并向行业提供算法开源、测试验证环境等一系列共享服务。


此外,工程研究中心的4家共建单位和16家联合体单位,都在视觉芯片、图像算法、核心器件、智能硬件等领域技术实力出众、创新能力强劲。强强联合必将进一步激发协同效应,推进实现图像视觉技术整体进阶。


会上,工程研究中心主任曾学忠向16家联合体单位授予证书。共建单位代表、联合体单位代表也在现场作了发言。


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


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