SEMI：半导体设备出货创历史记录，需求前所未有

2022-01-27 14:01:01 来源: 半导体行业观察

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国际半导体产业协会（SEMI）昨（26）日公布去年12月北美半导体设备制造商出货金额报告，虽然呈现小幅月减，但仍为历史次高，去年总出货金额来到创纪录的429.92亿美元，年增44.3％，凸显半导体市况火热，厂商也积极添购设备扩产。

SEMI统计，去年12月北美半导体设备制造商出货金额为39.2亿美元，月减0.5％，不过年增率仍高达46.1％。

SEMI执行长Ajit Manocha指出，北美半导体设备制造商出货金额于去年11月创新高，去年12月虽然小幅月减，但仍显得强劲，达历史次高纪录。去年也是历来首次一年之中，每个月北美半导体设备制造商出货金额都超过30亿美元，而且在年底时，已经接近40亿美元大关，显示出史无前例的强劲市场需求。

北美半导体设备制造商出货金额在去年1月才首次达到单月30亿美元的里程碑，在一年之内，已迅速逼近单月40亿美元大关。

半导体应用热潮使得供应链雨露均沾，除了IC设计与晶圆代工端大发利市，相关设备与材料商也受惠。

SEMI：全球晶圆厂设备支出将在2022年创下历史新高

总部位于美国的半导体设备和材料国际 (SEMI) 在周二（1 月 11 日）发布的季度世界晶圆厂预测报告中表示，2022 年晶圆厂设备支出将在 2021 年和 2020 年分别增长 39% 和 17% 之后增长。

该行业上一次出现连续三年增长是从 2016 年到 2018 年，这是在 1990 年代中期连续三年增长 20 多年后。

SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示，随着芯片制造商扩大产能以满足对包括人工智能、自主机器在内的各种新兴技术的长期需求，半导体设备行业经历了一段前所未有的增长时期，过去七年中有六年支出增加和量子计算。

他说：“能力建设超出了疫情大流行期间对远程工作和学习、远程医疗和其他应用至关重要的电子产品的强劲需求。”

SEMI 表示，预计 2022 年晶圆代工行业将占总支出的 46%，同比增长 13%，其次是存储器，为 37%，比 2021 年略有下降。

SEMI表示，在存储器领域，DRAM的支出预计将下降，而 3D NAND 的支出将小幅上涨。

微控制器（带内存保护单元）的支出预计将在 2022 年达到惊人的 47% 增长。与电源相关的设备也预计将出现 33% 的强劲增长。

SEMI 还补充说，预计韩国将在设备支出中名列前茅，其次是中国大陆和台湾地区，到 2022 年将占所有晶圆厂设备支出的 73%。

该公司表示，在 2021 年大幅增长之后，今年中国台湾的晶圆厂设备支出预计将至少增长 14%。

韩国的支出在 2021 年也出现了大幅增长，预计 2022 年将增长 14%。预计中国大陆将减少 20%。

欧洲/中东是 2022 年第二大消费地区，预计今年将实现 145% 的显着增长。日本预计将增长 29%。

日本半导体制造装置协会（SEAJ）1月13日宣布，日本半导体设备的销售额到2023年度将连续4年刷新历史最高纪录。预计2021财年将比上财年增长40.8％，增至3.3567万亿日元。在居家办公需求等的推动下，半导体需求超预期扩大。面向脱碳的环保相关投资也拉动半导体需求增长。

协会曾在2021年10月上调了预期，本次进一步追加上调超过900亿日元。原因是日本国内半导体设备厂商以超出预期的速度增强了产能。

预计半导体设备的销售额今后还会继续增长，2022年度将比上财年增长5.8％，达到3.55万亿日元，2023年度同比增长4.2％，达到3.7万亿日元。

作为拉动半导体相关设备投资的因素，日本半导体制造装置协会列举了5G手机、数据中心、人工智能（AI）、自动驾驶技术等。预计今后面向脱碳的投资也将迅速扩大。协会认为“元宇宙（Metaverse）”相关投资也备受期待。

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