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开年钜惠送好礼，快封服务限量88折

2022-02-25 15:19:37 来源: 互联网

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过去几年，物联网新赛道、创新新方向让我们看到大量芯片公司的成立，高效的研发和供应链能力显得至关重要。

在供应链普遍产能紧张的大环境下，不少量产客户已经需要排队数月才能下到订单，而工程批封装（快封）客户想要拿单更是难上加难，工程批的交付周期也时常需要半个月甚至一个月之久。

赋能中国“芯”开年送好礼，工程批快封服务限量88折

领取数量：限量28个名额，先到先得

折扣好礼：工程批快封服务88折

使用效期：2022年12月31日前

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摩尔精英芯片快封方案

为满足芯片及系统客户的工程批封装需求，摩尔精英从2019年起通过自建快速封装基地，在保质保量的前提下，最快24小时出货打样。现已实现月产能1.5KK，未来可达5KK；进一步满足客户工程批和小批量量产需求。目前，已有500余家交易客户，每月300+批快封及工程批产出。

摩尔精英封装服务优势

交期快：7x24小时运转，为设计公司最快提供24小时出样品

形式多：涵盖QFN/LGA/BGA/SOP/SOT/QFP/DIP等封装

质量优：选用车规级封装材料和制程管控，满足送样需求

能力强：技术团队平均工作经验10+，提供最优的封装方案

应用广：高可靠性电子、航空航天、工业电子、汽车电子、LED照明、卫星通讯等。

可生产的封装类型涵盖业界主流封装类型

摩尔精英先进封装基地

合肥快速封装工程中心

产能：300批/月

开业：2019-7

面积：1800㎡

产品：QFN工程批、BGA/LGA工程批、SiP工程批

重庆先进封装创新中心

产能：200批/月

开业：2021-7

面积：3000㎡

产品：QFP/SOP工程及小量产、陶瓷封装工程及小量产、金属封装工程及小量产

无锡SiP先进封测中心

产能：500~800万颗/月

开业：2022年中

面积：15000㎡

产品：FCBGA工程批、 SiP设计和工程批、SiP量产和测试

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责任编辑：sophie

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: 半导体行业观察

: 摩尔芯闻

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