被制裁的俄罗斯，拆下洗碗机芯片，装到军事设备上

来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank） 编译自华盛顿邮报 ， 谢谢。

多家海外媒体报道了，自与乌克兰冲突以来，俄罗斯受到各国经济制裁，当中也包括了半导体。于是最近他们为半导体本国生产制定了巨大预算的新闻屡被报道。

鉴于全球供应不足的情况，发达国家正转向增强半导体本国产能的趋势，但很明显，今后将会出现关于采购俄罗斯半导体受到自由主义各国大规模经济制裁的重大问题。俄罗斯政府似乎正试图在本国生产中度过这个问题。

俄罗斯的目标是在短期内建立90 nm，长期28 nm的工艺规则。

说到俄罗斯在高科技领域的存在感，脑海中就会浮现出“网络攻击”，但对于面临来自欧美各国的禁运措施的俄罗斯来说，半导体的采购变得不可靠，这恐怕是相当大的重创吧。综合多个海外报道的报道内容，现状似乎如下。

俄罗斯为了半导体本国生产，将在今后8年投入约4万亿日元的预算，建立半导体的本地消费体制。

从技术路线图上看，目标是到2030年达到28 nm工艺。短期内将在今年年底前确保通过90 nm工艺的生产体制。

由于经济制裁，俄罗斯不仅不能接受来自欧美各国和台湾的半导体供给，其智能手机、服务器、通信基站、网络设备等成品也不能进口，受影响的不仅是消费者领域，也是涉及通信/数据中心等社会基础设施的一件大事。但普京总统领导的俄罗斯政府最担心的恐怕是由于对最先进武器生产的影响而导致军力下降。在很久以前，军需应用的半导体产品就有了“军用规格”，被要求比在一般市场上上市的半导体产品要严格得多。出于这个原因，军需用半导体的制造工艺通常使用民用产品前两代的“落后”技术。但是，今天民用产品的技术发展显著，通过最先进的工艺生产的产品的质量有了飞跃性的提高，所以民用/军需兼用的所谓“双用”已经成为趋势。

但是，AMD和Intel等最先进的芯片等品牌自不必说，俄罗斯国内设计的Fabures企业的芯片也不可能超越TSMC和Samsung等大型晶圆代工企业。唯一被认为有可能的是中国制造，但中国本身是否答应就是问题，更不用说中国本身在制造最先进芯片方面面临着很大的问题。

阅读国外媒体报道时最先感受到的是，从全球供应链中分离出来的俄罗斯半导体本国生产预计会有相当大的困难。从俄罗斯政府的路线图本身可以充分看出这一点。“2030年到28纳米”是相当保守的目标，相当于10多年前TSMC提出的路线图。认为今后的发展困难至极的理由可以考虑如下的情况。

从高度全球化的半导体供应链中分离出来，就需要在本国采购制造装置、材料等，包括半导体器件本身的进口。最容易理解的例子是曝光装置。没有ASML、尼康、佳能供给的曝光装置就不可能开发先端品。

如果是28 nm左右的工艺，也可以考虑使用二手货，但由于近来供应不足，二手货市场也处于严重供不应求的状态。

有报道称，自俄罗斯与乌克兰冲突以来，俄罗斯技术人员不断外逃。人才流失是对国内开发影响最大的事情。从从事嵌入式软件开发工作的我的朋友那里获悉，最近也听到了试图从俄罗斯逃出国内的工程师所负责的开发领域现在积压的故事。

曾有报道称，俄罗斯半导体行业曾试图独立开发CPU，这以失败告终。引入逆向工程可能是放弃了CPU等复杂电路的独立设计的结果。但是，对拥有亿单位晶体管数量的今天的CPU进行逆向分析将是极其困难的工作。

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