台高官：晶圆厂的订单还很充足

据路透社报道，由于担心与科技相关的需求放缓，中国台湾高官王美华周三表示，台湾芯片公司的成熟和先进半导体节点的订单仍然非常充足。

内存芯片公司美光科技上周四显着弱于预期的业务前景令人担忧，在近两年的强劲需求之后，该行业正转向下行周期。这有助于压低一些全球科技股。

王在台北对记者说，台湾的芯片产业处于世界领先地位。

“他们目前的订单仍然非常充足，”她说，指的是成熟和先进的半导体芯片。“目前看来，台湾半导体行业的业务很稳固。”台湾的芯片公司受益于全球半导体短缺，这使他们的工厂保持满负荷运转并推动了新的扩张计划。

周三早些时候，客户包括高通公司和德国英飞凌的芯片制造商联合微电子公司报告称，上半年销售额同比飙升 43.2%，而同比增长也高达 38.2%。

全球最大的合约电子制造商台湾富士康周一上调全年业务展望，反映智能手机和服务器销售强劲，尽管人们担心通胀上升导致需求放缓。

市场持续关注半导体砍单潮之际，科创版日报的调查显示，消费类需求降温，但工控类等领域的需求仍旺盛，晶圆产能吃紧情况虽已减缓，但晶圆厂仍处于满载运行、扩产状态。

科创版日报报导，一家华东晶圆厂商人士表示，受新冠肺炎疫情、消费信心等因素影响，消费类产品的需求的确有所下降，「手机、电动工具、小家电等消费类产品需求减弱，影响了相关晶片需求。以手机为例，涉及电源管理、功率、逻辑等产品线，并不仅是某个特定类产品」。

富满微负责人说：「市场需求没有去年高峰期那么好了，年初疫情以来，感受特别明显。深圳封控时，公司整个一星期居家，工厂不开工。」

华南一家半导体设计厂商人士坦言：「从下游应用领域来看，大消费领域有所下滑，但工业、通讯及计算机领域相对稳定。」。

中芯国际人士则说，从去年底开始，消费类产品需求已显露疲态，营收比率亦有所下降，但从绝对金额来看，比重仍略升。

产能方面，多家半导体设计公司人士均表示，晶圆产能紧张程度相比去年减缓，未来将根据市场需求调配产能。

圣邦股份证券部人士表示，电源管理晶片一直处于供不应求的状态，今年经营情况仍取决于产能，「我们电源管理芯片产品种类非常多，但一直受限产能，如果台积电的产能有富余，我们会极力争取」。

上述晶圆厂人士也说：虽然半导体市场消费领域的市场需求有所下滑，但工控类的相对比较强劲」；去年市场火爆，导致设计类厂商囤货、重覆下单，第1 季以来，厂商尚未及时消化存货，导致重覆订单撤单，或放慢下单脚步，市场行为趋于理性，但公司整体产能仍处于满载状态。