芯片冰火两重天:存储价格大幅回落

2022-07-08 14:04:25 来源: 半导体行业观察

来源:内容由半导体行业观察(ID:icb ank)综合自华尔街日报等,谢

据华尔街日报报道,几乎所有电子产品中的内存芯片价格在整个大流行期间迅速上涨。现在价格已经下降到表明需求热潮可能已经结束的水平。


根据台湾市场研究公司 TrendForce 的数据,4 月至 6 月季度,一种主要类型的内存(称为 DRAM)的平均合同价格同比下降 10.6%,这是两年来首次出现此类下降。.预计未来几个月价格还将大幅下降。


使设备能够进行多任务处理的 DRAM 的价格在去年秋天达到顶峰,并开始逐季下滑,但直到最近仍高于去年同期。


这是近年来获得重大财务收益的半导体行业放缓的最新迹象。大流行对有助于推动在线活动的个人电脑、小工具和数据服务器产生了额外的需求。这助长了历史性的供应短缺——以及价格的进一步飙升。


从汽车到智能手机再到冰箱,存储芯片被广泛使用。Gartner称,它们约占 5950 亿美元半导体产业的 28%,其中包括微处理器和图像传感器芯片。一些最严重的短缺已经影响了汽车制造商所需的相对低成本的部件,例如电源管理芯片或微控制器。


去年半导体行业年收入排名前四的厂商中有三家是内存制造商:韩国三星电子公司和SK海力士公司,以及爱达荷州博伊西的美光科技公司。


内存行业定价能力减弱反映了智能手机、个人电脑和其他小工具的销售放缓,因为消费者越来越感受到通胀的刺痛。面临需求放缓的芯片买家限制了生产,这降低了半导体需求并补充了供应水平。


“通常情况下,内存市场会出现一个周期,”科技市场研究员 Counterpoint Research 驻台湾的副总监 Brady Wang 说。


不断变化的动态正在影响一些芯片行业最大参与者的财务前景。周四,最大的内存芯片制造商三星预测 4 月至 6 月期间的收入将比上一季度下降——这将打破连续三个季度的创纪录销售额。


内存行业排名第三的美光公司最近发布了远低于分析师预期的收入指引,并表示将削减制造扩张计划并降低资本支出。美光首席执行官桑杰·梅赫罗特拉 ( Sanjay Mehrotra ) 表示,今年早些时候有迹象表明,消费者需求减弱,包括 PC 和智能手机制造商在内的美光客户预计将开始减少芯片库存。


“这些库存调整将真正持续到今年下半年,”梅赫罗特拉先生说。


生产其他类型芯片的公司也发布了今年余下时间的黯淡预测。专注于计算机处理器的英特尔公司上个月告诉分析师,下半年的前景变得“更加嘈杂”,它将相应地调整其支出和投资。英伟达公司表示,它正在为两个关键领域——加密货币挖矿和游戏机——的放缓做准备。


根据 TrendForce 的数据,另一种主要类型的内存,称为 NAND 闪存,提供内容存储,在过去两年中价格出现波动。由于两家闪存工厂的污染问题暂时降低了供应,它们在今年头几个月再次上涨。


占全球内存销售额近五分之三的 DRAM 近几个月开始逐年下降。但进一步的下跌即将到来:DRAM 的平均合同价格预计在 7-9 月季度将比去年同期下滑 21%,而同期 NAND 闪存的类似价格预计将下跌约 18% ,据集邦咨询预测。


TrendForce 研究总监 Avril Wu 表示,今年年初,内存芯片制造商推迟了 DRAM 的降价,预计需求将在下半年回升。


“但现在很明显,未来几个月的需求将是负面的”,Wu说。

芯片的冰火两重天


对于半导体股票的投资者来说,情况变得越来越复杂,去年的芯片严重短缺变成了一些公司的库存过剩,而另一些公司则陷入了地缘政治的困境。


Covid-19 大流行引发了前所未有的供应紧缩,关闭了半导体工厂,同时也刺激了对消费电子产品的需求。现在,一些芯片制造商警告称,PC 和智能手机所用零部件的需求正在降温,而汽车制造商则继续为某些芯片的短缺而苦苦挣扎。


美中不足的另一个问题是美国和中国之间在亚洲国家蓬勃发展的半导体产业方面再次出现紧张关系,设备巨头 ASML Holding NV 被夹在中间。


CFRA Research 的高级股票分析师 Angelo Zino 表示:“供应限制的感受并不相同。” “最大的客户(苹果、数据中心参与者)正在获得优先权,而与芯片行业无关的更分散的行业(工业、汽车)则被推到了次要位置。”


复杂的供应形势、更高的利率和可能的衰退都导致今年芯片股暴跌。费城半导体指数 (SOX) 下跌 37%,市值蒸发约 1.4 万亿美元。


以下是该行业供应困境的细分:


智能手机、平板电脑、电脑

消费电子产品似乎最容易受到供应过剩问题的影响,美光科技公司上周警告称,对用于计算机和智能手机的存储芯片的需求放缓。该公司将削减新工厂和设备的支出以减缓产量。


尽管如此,三星电子公司季度收入的增长好于预期对于消费者需求来说是一个好兆头,并引发了遭受重创的亚洲芯片制造商的反弹。当本月晚些时候报告时,所有的目光都将集中在计算机处理器巨头英特尔公司。英特尔今年下跌了 28%,而美光下跌了 38%。


Counterpoint Research 的数据显示,用于高端和中端 5G 设备的芯片产量也超过了需求。大多数这些智能手机芯片组,如应用处理器、片上系统芯片组和基带,都是由高通公司、苹果公司、联发科公司和三星制造的。高通今年下跌 31%,联发科下跌 47%。


汽车芯片

汽车中使用的芯片仍在从 Covid 驱动的短缺中恢复过来。通用汽车公司表示,由于某些组件的问题,预计第二季度业绩将受到影响。然而,随着芯片交付时间在 6 月下降一天,情况可能正在好转。


汽车生产中使用的大部分芯片来自 NXP Semiconductors NV、Infineon Technologies AG、Renesas Electronics Corp.、Texas Instruments Inc. 和 STMicroelectronics NV。这些股票今年下跌了 16% 至 45%。


“汽车正在成为车轮上的数据中心,电动汽车使用的芯片数量是普通汽车的四倍,”Needham Investment Management 投资组合经理 John Barr 表示。“汽车行业仍然是短板,我认为随着电动汽车的增长,你将继续看到这里的强劲增长。”


数据中心、人工智能

迄今为止,数据中心对高性能处理器的需求比智能手机和平板电脑芯片更具弹性,但仍然很脆弱。


“我们不知道企业对数据中心的需求有多稳定,或者汽车/工业芯片需求是什么样的,”瑞穗证券董事总经理兼技术分析师乔丹克莱恩说。“那些一直很强劲,虽然它们可能会表现得更好,但我们可能会看到订单减少或需求疲软。”


Nvidia Corp.、Advanced Micro Devices Inc.、Micron 和 Intel 都生产数据中心芯片。英伟达和 AMD 今年都下跌了近 50%,市值蒸发了 4090 亿美元。


根据 Needham 的 Barr 的说法,用于人工智能的图形处理单元 (GPU) 可能比其他领域表现得更好。尽管 Meta Platforms Inc. 面临更大的阻力,但其 AI 计划仍需要五倍的 GPU。“更多人工智能需求和使用的总体趋势将有增无减,”巴尔说。


芯片设备制造商

对于所有芯片制造商来说,至关重要的是他们所依赖的复杂设备。在彭博新闻报道称美国正在推动荷兰禁止 ASML 向中国出售其部分工具之后,该领域本周变得更加难以驾驭。这家荷兰半导体设备制造商的股价今年下跌了 39%。


尽管分析师普遍认为,ASML 不太可能完全停止向中国出口所有深紫外光刻系统,但地缘政治“很容易吓到投资者,”Degroof 分析师迈克尔·罗格表示。


彭博情报表示,任何禁令或紧张局势升级也可能损害应用材料公司等同行,该公司 25-30% 的销售额来自中国,而华盛顿和北京之间在设备方面的旷日持久的争斗可能会进一步扰乱摇摇欲坠的供应链。


该行业的下一个催化剂是财报季,投资者将在此关注供需挑战的线索。


在三星的表现引发人们对该行业的溃败可能已经过度的希望之后,亚洲受创的芯片股周四得到了缓解。彭博社衡量该集团的指数上涨 3.5%,为近四个月以来的最大涨幅,其中三星和台积电对涨幅的贡献最大。美国同业盘前亦上涨。


晶圆代工成熟制程,掀砍单潮


科技市调机构集邦科技(TrendForce)昨(7)日发布最新报告示警,受通膨、升息与终端需求下滑等干扰,晶圆代工成熟制程面临砍单潮,若产品过度集中消费性领域,部分8吋厂产能利用率恐面临九成保卫战。


法人指出,过去两年疫情红利带来笔电、平板等远距应用需求大增,推升晶圆代工成熟制程产能供不应求,相关厂商产能利用率都冲上100%甚至更高。随产能利用率松动,台积电、联电、世界先进、力积电等晶圆代工指标厂都会面临压力。


对于集邦最新报告内容,台积电因处于法说会缄默期,不发表评论。法人认为,台积电今年下半年来自客户预付款挹注与先进制程产品组合优化,产能利用率变化有限。


联电日前已于股东会坦承,近期有些客户品项需求转弱,但车用、云端伺服器及工业等领域需求非常强劲,可弥补部分缺口。


世界先进则说,最近感受到供应链部分产品调整库存,将影响下半年产能利用率,确切展望将在8月法说会揭露。


集邦指出,此波砍单潮,首波修正来自大尺寸驱动IC及面板驱动暨触控整合单芯片(TDDI)需求转弱,近期电源管理IC、CMOS图像传感器及部分微控制器(MCU)、系统单芯片(SoC)也出现订单修正,虽以消费性应用为主,但不堪客户大砍单,晶圆代工厂产能利用率正式滑落。


集邦表示,下半年除了驱动IC需求持续下修未见起色,智能手机、PC与电视相关系统单芯片、COMS图像传感器与电源管理IC等周边零组件亦进行库存调节,开始下调投片计划,砍单现象同步发生在8吋及12吋厂,制程包含0.1X微米、90/55纳米、40/28纳米,甚至7/6纳米等先进制程也难以幸免。


整体来看,下半年需求端持续下修订单,消费性电源管理IC及CMOS图像传感器也开始调节库存,尽管仍有来自伺服器、车用、工控等需求支撑,仍难以完全弥补相关芯片砍单造成的产能缺口,导致部分8吋厂产能利用率开始下滑。


集邦估计,下半年整体8吋厂产能利用率约在90%至95%,部分生产消费型应用占比较高的晶圆厂,恐面临产能利用率九成保卫战。

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责任编辑:Sophie
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