欧洲芯片巨头投资马来西亚

随着奠基仪式的举办，英飞凌科在马来西亚居林新建的最先进晶圆厂迈出了重要一步。据报道，该工厂投资超过 80 亿令吉，将显著增加公司的功率半导体制造能力，特别是基于碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 的宽带隙技术，按照预计，该工厂将于 2024 年第三季度完成建设。

吉打首席部长YAB Dato' Seri Haji Muhammad Sanusi Bin Haji Mohd Nor在致辞中说：“我很高兴在吉打州长期存在的英飞凌继续在居林高科技园区（KHTP）扩张。自 1996 年 KHTP 成立以来，资本密集型高科技制造公司的数量稳步增长，为吉打州带来了先进的技术和研发活动以及高科技工作岗位，并为当地社区创造了充满活力的经济。我们将努力继续这种良性循环。”

据之前报道，此次扩建是英飞凌根据公司半导体生产制造长期战略而做出的决策，居林工厂在200毫米晶圆生产方面所取得的规模经济效应为该项目打下了良好的基础。英飞凌位于菲拉赫和德累斯顿的300毫米晶圆厂奠定了公司在半导体市场的领导地位。居林工厂的投资扩产将进一步巩固和提升这一领先地位，强化公司整体的竞争优势。这种竞争优势的形成主要依托于英飞凌“从产品到系统”的战略方针，以及在该方针指导下所实现的技术领先性、全面的产品组合以及对应用的深刻理解。

按照英飞凌在今年二月的说法，截止当时，公司已向3,000多家客户提供基于碳化硅的半导体产品。这些半导体产品在效率、尺寸和成本方面具有比硅基半导体更优异的系统性能，被广泛应用于各个领域，为客户创造了更高的价值。英飞凌秉承“从产品到系统”的战略方针，拥有领先的基础技术、丰富的产品组合与封装工艺，以及无与伦比的应用专长，推动了碳化硅半导体在工业电源、光伏、交通运输、驱动、汽车和电动车充电等核心领域的应用。英飞凌计划到本世纪20年代中期，将碳化硅功率半导体的销售额提升至10亿美元。

同时，氮化镓市场预计也将迎来激增，从2020年的4,700万美元增至2025年的8.01亿美元（年复合增长率：76%；数据来源：Yole 发布的2021年第三季度化合物半导体市场监测报告）。英飞凌对系统和应用的理解始终处在行业最前沿，拥有全面的氮化镓知识产权组合，以及强大的研发实力。

而在未来未来几年，英飞凌菲拉赫工厂将通过改造现有的硅晶圆制造设备，进一步强化其作为宽禁带半导体技术全球能力中心和创新基地的角色。通过重新利用非专用的硅晶圆生产设备，将6英寸和8英寸的硅晶圆生产线转变为碳化硅和氮化镓器件的生产线。菲拉赫工厂目前正为迎接进一步的增长机会做准备。

无独有偶，在英飞凌扩大马来西亚生产的同时，博世也宣布了同样的决定。

德国博世集团13日宣布，到2026年前，将在半导体业务上投资30亿欧元。

2022博世科技日于13日在博世位于德国德累斯顿的晶圆厂举行，展示了博世集团目前所掌握的半导体生产技术以及未来生产计划。

博世集团董事会主席斯特凡·哈通在科技日发布会上表示，作为上述投资的一部分，博世将投入超过1.7亿欧元在德国罗伊特林根和德累斯顿建立两个全新的芯片研发中心。此外，博世还将在未来一年内再投入2.5亿欧元，在德累斯顿晶圆厂增设3000平方米的无尘车间。

据介绍，博世自2021年底起就在罗伊特林根工厂大规模量产碳化硅芯片，以应用于电动和混动汽车的电力电子器件中。碳化硅芯片可帮助电动汽车延长6%的续航里程。为了让电力电子器件价格更低、效率更高，博世也在探索使用其他类型的芯片，例如博世正在开发可应用于电动汽车的氮化镓芯片。

除此之外，报道指出，目前，博世正在马来西亚槟城建设新的半导体测试中心。到 2023 年，该中心将用于测试成品半导体芯片和传感器。

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