美国芯片就业人数:较最高峰下降了46.5%

2022-07-23 14:00:25 来源: 半导体行业观察

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英国金融时报专栏作家Gillian Tett周四(7月21日)撰文指出,美国参议院情报委员会主席Mark Warner表示,乌克兰遭受攻击、凸显出台湾的脆弱性。他指出,当布鲁塞尔、德国以及法国补贴芯片生产的动作比美国还快且更大方,不免让人担心欧洲、美国或亚洲是否即将掀起晶圆厂补贴战。


德州共和党籍参议员John Cornyn指出,美国若因故无法取得高阶芯片货源,GDP(国内生产总值)可能会在一年内萎缩3.2%并丧失240万份工作,美国GDP可能在3年内损失超过2兆美元、超过500万人恐将因而失业。


美国前财长桑默斯(Lawrence Summers)周四出席阿斯本安全论坛(Aspen Security Forum)时指出,美国未来的成败取决于、如何让三分之二无法取得大学学位的美国人获得应有的培训。


欧洲半导体设备供应商ASML周三公布,2022年第2季系统设备净销售额有41%的比重来自台湾、高于第1季的22%,南韩占比自29%升至33%,中国占比自34%降至10%,美国占比自6%升至10%,欧洲、中东与非洲(EMEA)地区自1%升至2%。


根据美国劳工部劳工统计局(BLS)发布的数据,2022年6月美国半导体与相关电子元件就业人数报38.23万、创2012年7月以来新高,连续6个月呈现扩增,但仍较2001年1月的71.45万人(1985年开始统计以来最高)短少46.5%(33.22万人)。


韩联社周四报导,南韩政府计划在2023年成立提供客制化教育培训的半导体学院、未来5年预估将可培育出3,600名专业人士,2031年底前并将透过支持专科研究所以及为非本科学生创造相关课程、借以训练出150,000名专才。


Thomson Reuters报导,格芯(GlobalFoundries)执行长Tom Caulfield周二受访时表示,法国政府迅速决定提供补贴、让法国12吋合资晶圆厂只花了6个月时间就定案。


意法半导体(STMicroelectronics NV)、格芯7月11日宣布签署备忘录,双方将携手在意法半导体位于法国Crolles的现有12吋晶圆厂附近打造一座新的12吋厂。


延伸阅读:美国,也没有芯片工程师了


虽然全球芯片短缺显示出一些消退的迹象,但半导体公司正面临另一个供不应求的领域:微电子工程师。


上个月,英特尔高管 Raja Koduri 在年度 VLSI 技术和电路研讨会上的一个主题小组讨论中,简洁地说明了这种担忧。


正如SemiWiki.com的 Tom Dillinger 所分享的,该图表显示了过去 30 年美国大学计算机科学专业的入学率如何上升,而电气工程专业的入学率却直线下降。



这可能表明一个迫在眉睫的大问题:一方面英特尔、台积电和三星等芯片制造商都在努力扩大其制造能力,以支持未来的增长和使供应链更具弹性。简而言之,如果没有足够的工程师来设计、制造和验证芯片以及其他所需的角色,行业就无法实现增长。


例如,考虑英特尔正在亚利桑那州、俄亥俄州和德国建造晶圆厂的事实。这家半导体巨头预计至少在项目的第一阶段将在每个站点创造 3,000 个高科技工作岗位。这意味着英特尔需要在美国找到 6,000 人来填补这些职位,并在几年后这些晶圆厂上线时在德国找到 3,000 人来担任这些职位。


另一方面,台积电将需要在该芯片制造商位于亚利桑那州的正在建设中的先进晶圆厂找到 1,600 名有能力的人从事高科技工作。在德克萨斯州,三星将需要为其将于 2024 年开业的工厂配备 2000 多名高科技职位。格芯等其他芯片制造商也在美国和其他地方建造新的晶圆厂。


而且这些数字不包括微电子工程师在非制造岗位上的所有职位空缺,例如芯片架构师和 HDL 工程师,尤其是考虑到像 Nvidia、高通和 AMD 这样只专注于芯片设计的公司时。


此外,这些数字并未涉及该行业所依赖的更广泛的公司生态系统,例如供应商和设计工具供应商,这意味着人才需求将更大。是的,其中一些职位——比如设计工具和制造——可以由计算机科学和物理专业的毕业生以及具有类似教育背景的人来担任,但 CS 和 EE 之间的差距非常明显。


其他国家也在为大规模的半导体招聘热潮做准备。这包括日本,据一家国家行业机构称,该国未来十年需要大约 35,000 名工程师才能跟上政府推动该国半导体行业发展的步伐。


值得庆幸的是,正在努力建立兴趣并教育新一代工程师来填补即将到来的空缺浪潮。


例如,英特尔曾誓言要花费 1 亿美元来改善美国的半导体教育和研究,其中一半将用于为英特尔在俄亥俄州的制造基地安排足够的人员工作。


但半导体行业在确保公司能够在未来几年内获得所需的工程师方面仍面临巨大障碍。


问题之一是芯片公司不像苹果、谷歌和其他家喻户晓的大科技公司那样。


正如 VLSI Symposium 小组所指出的那样,软件工作在大学毕业后的薪水高于硬件工作的问题使情况更加复杂。



专家组表示,如果硬件工作不能支付更高的薪水,则意味着该行业需要寻找其他方法来使该行业更具吸引力。


小组成员还强调需要改善行业实习生和初学者的体验。潜在的解决方案包括提供更多与现场上级互动的机会,以及改变对通常被视为不光彩的角色的看法,例如验证。


然后是行业是否首先正确地考虑了这个问题的问题。在 Twitter 上,正在这家网络巨头从事定制计算设计的 Google 员工 Jon Masters表示,更大的问题是公司“激进地”将硬件人员与软件人员分开的方式。


“如果你的‘软件人员’没有大量参与 CPU 内核和 [片上系统] 的所有方面的设计,或者‘硬件人员’没有参与固件和更高级别的软件,那么有些事情是错了,”他在引发热烈讨论的帖子中说道。

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责任编辑:Sophie
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