宏碁创始人：芯片在美制造太牵强

中国台湾电脑教父、宏碁集团创办人施振荣今（1）日表示，产业分工是大趋势，虽然美国因国安问题考量，希望打破全球化的发展，将半导体制造移回美国本土，但这违反了产业典范转移的大趋势，不一定可行，勉强做也会相对较没效率，竞争力也不足。

施振荣表示，上周半导体业界发生二件大事，一是英特尔的巿值被超微（AMD）超越，二是美国通过芯片法案，后续带给对中国台湾与半导体产业的启发与影响，值得大家关注。

施振荣从微笑曲线点出美国半导体大厂英特尔（Intel）跨入晶圆代工将面临的困境，他指出，产业典范转移走向垂直分工是大势所趋，即使是世界最强的半导体公司也挡不住产业典范转移。

施振荣表示，1991年哈佛商业评论（Harvard Business Review）发表的文章就提到，世界已走向“Computerless computer company”（没有电脑厂的电脑公司）及“Fabless semiconductor company”（没有晶圆厂的半导体公司）发展。

施振荣并指出，而个人电脑与半导体产业的典范转移，始作俑者就是宏碁与台积电。在个人电脑领域，宏碁在1983年推出自有品牌后，并开启ODM的新商业模式；而在半导体领域，台积电1987年创立并启动专业晶圆代工的创新商业模式。

施振荣指出，不过当年在哈佛的文章发表后，英特尔并不认同，仍坚持走向垂直整合的模式，经过30年的演变，即使是世界最强的半导体公司，也挡不住典范转移，败下阵来，巿值也被竞争对手AMD超越。

施振荣说，美国芯片法案是从美国国防与国家安全的角度思维，因此不计代价在美国本土发展半导体制造。但如果从经济与产业发展来考量，美国的竞争力不在制造，「再强也强不过最弱的一环」，制造就是美国最弱的那一环，长期发展并不可行，比起亚洲制造的竞争力已有很大的差距。

施振荣参与半导体产业领域已50多年（他第一个工作在环宇电子是半导体封装业，后来成立德碁半导体则是DRAM产业），依他多年的产业观察指出，以记忆体产业为例，景气循环明显，投资设备的资金需求很大，赚钱时会扩大投资，往往造成产业供过于求，又就开始不投资，结果又造成供不应求，这是美国资本巿场的特性。长期下来，美国反而被不管景气循环如何都持续投资的日本与韩国超越。

他进一步分析说，美国美光在记忆体领域之所以还有竞争力，关键在于和中国台湾进行产业分工。因此，在高科技产业，美国发展技术创新，将制造委外给中国台湾伙伴，才能造就许多美国国际品牌大厂的竞争力。

施振荣表示，晶圆制造也需要产业分工才具竞争力，要具有经济规模及客户的多样产品才能使产能满载。虽然英特尔希望跨入晶圆代工领域，但客户可能担心自己的产品会与英特尔有所冲突，如果英特尔只争取到少数客户，将不足以让晶圆代工事业成功。产业分工才是具竞争力的生态，就如同宏碁在2000年世纪变革，将宏碁与纬创分家后成功提升竞争力。

对于超微巿值成功超越英特尔，施振荣指出，当年超微将制造部门独立成立格罗方德（GlobalFoundries），专注发展处理器的设计，一开始双方还绑在一起，反而让双方没竞争力，后来双方切开来独立发展，超微也找台积电代工，顺应产业分工趋势，竞争力才提升，并与英特尔一消一长。

美国联邦参议院与众议院在上周接续通过《芯片与科学法案》（Chips and Science Act），最终以两党共识整合了争吵协商多年的半导体与科技研发产业振兴方案，预计本周在送至白宫，由拜登总统签署后生效。

从政策补贴的角度来看，《芯片与科学法案》展现了美国朝野对于半导体产业最高等级的关注，527亿美元直接补贴高阶芯片制造，其中也给予设计研发等软件一定的奖励，另外对台积电、三星等外国半导体制造业前往美国设厂，提供25％的租税抵减。

法案的另一部分则是科研补助，总金额高达2,000亿美元，主角是获得810亿美元巨额经费的美国国家科学基金会（NSF），用以奖励机器人、人工智慧、高速电脑运算、当然也包括半导体在内的科学研发，宣称要确保美国在先进科技全球领先的地位，更责成NSF订定专案，从小学开始培养最尖端的科学研究人才。

美国政府将半导体制造视为最关键的竞争力产业，并且与国家安全、美中竞争链结，透露出美国政界与军事机构对于美国半导体产业落后的高度忧虑，《芯片与科学法案》反映了这样的情绪。美国虽然是电脑芯片的发明地，千禧年之前称霸全球，但是近年芯片制造被台积电与三星超越，再加上中国政府以举国之力投资半导体制造，使得美国朝野与产业界突然如睡狮乍醒，全力补贴半导体制造成为争吵不休的美国政坛最大的共识。

芯片法案的实质效果到底有多显著，仍有待观察。以台积电投资120亿美元在亚利桑那州设厂为例，从川普政府要求台积电前往设厂、台积电进行商业与政策谈判，2020年提出具体设厂计画，2021年如火如荼展开建厂工程，前后至今已超过3年，虽然川普与拜登都以总统之尊，高声鼓励台积电、三星至美国设厂，但是联邦相关的法案却不断延宕，即使两党都有共识，其间却有议员不断提出新的法案版本，不同法案在参众两院来回协商，美国总统大话说尽，却迟迟无法落实具体政策。

这次如果不是民主党面临11月期中选举可能遭遇大挫败的政治危机，迫使民主党领袖出手整合一人一把号、各吹各的调的参众两院议员，最终由参院多数党领袖舒默（Chuck Schumer）强势整合已经提出的多项半导体与科技法案，美国联邦政府的半导体振兴计画，恐怕还要继续拖延，到了11月期中选举，众议员全数更换、参议员换掉三分之一，一切又得重头开始，而台积电预计2024年正式投产的规划则如常推动，两相比较，美国政府说多做少、象征性高于实质的病灶，大家都看懂了。

此外，各界对于527亿美元的预算的共识是杯水车薪，今年全球半导体产业资本支出加总逼近2,000亿美元，台积电单一公司今年资本支出就将超过400亿美元、公司宣布3年1,000亿美元的规划，美国联邦政府500多亿美元、还得分5年、补贴整个半导体产业的预算规模，与业者自身的投资规模相较之下实在很少，即使加上各州政府的加码，顶多只能产生鼓励作用，对于半导体的技术提升与产业竞争态势无法产生结构性的影响。

美国雷声大雨点小的产业补贴法案给欧洲、日本以及所有宣称要掌握半导体产业的各国政府明确的教训，半导体的技术与产业发展，早就超过政府与政治人物能够左右的极限，各国要强化国防、掌握国家安全的半导体需求，用奖励、逼迫业者投资的传统工具只会事倍功半，政府必须真正了解半导体产业的核心，与英特尔、三星、台积电等业界龙头建立长期稳定的伙伴关系，商讨确保机密与安全的可行方案，这正是《芯片法案》立法的副作用、与实质意义所在。