世界先进承认：八英寸产能松动，面板驱动芯片首当其冲

八吋晶圆代工成熟制程潮水退去。专业八吋晶圆厂世界先进昨举行线上法说会，公布第二季营收和获利同创新高，每股纯益二点九四元，但董事长方略表示，经济下行确立，受通膨、俄乌战争及疫情等影响，半导体库存调整将延续到明年上半年。

世界营运长尉济时表示，晶圆代工价因本季产能松动，有调降空间，不过整体价格仍相对持稳。

在世界先进举行法说会之前，各晶圆代工大厂已陆续释出半导体库存调整看法，其中虽先进制程仍不受影响，但成熟制程影响最显著，世界先进难以幸免。世界董事长暨总经理方略昨指出，半导体库存调整要多久，各厂制程与应用存在差异，不过公司看待约需要二至四季左右。

世界表示，未来二季库存调整以面板驱动ＩＣ最为积极，相较电源管理ＩＣ订单还是增加，分散式元件仍稳定。世界全球业务及规划副总经理陈姿钧表示，高通膨已造成终端消费性电子产品需求疲弱，可能会延续到明年上半年，但公司也会视情况调整产能增速，维持产能调整韧性。

世界先进昨也意外调降资本支出，基于客户积极调整库存订单能见度收敛至约三个月，下修资本支出由240亿元降为230亿元，降幅约4%，其中70%用于晶圆五厂整修及建置新八吋产能，预估晶圆五厂到明年底前达到二万片月产能，这部分也由原订明年上半年延后至明年底；20%用于晶圆三厂扩增；另外10%用于其他厂的例行性设备维修。

至于法人关切世界十二吋厂投资进度，方略表示，十二吋厂投资是因应公司八吋产能扩充遭遇瓶颈会做的评估，投资仍会朝此目标进行评估，但当需要付诸投资行动，一定会在获得客户支持下才会进行。

世界并预估本季营收介于129到133亿元，季减13.1%至15.7%，毛利率预估将介于44%到46%之间，和上季比，约略下幅五个百分点，下降原因主要是客户积极调整库存、产能利用率下降所致；营业利益率营将介于32.5%至34.5%。

联电在27日召开法说会，示警半导体产业步入库存调整期。美系外资提到，联电预期明年晶圆代工业会继续成长，可能太过乐观，股价恐还有底部。

联电在27日法说会示警，半导体业已从“超级循环周期”迈入“库存调整期”，已有长约客户无法如期拉货，目前报价已涨不太动。

联电共同总经理王石提到，尽管不确定因素增加，但对下半年与明年乐观看法不变，今年晶圆代工产值预估将成长2成，明年虽成长趋缓，但仍可成长。

有美系外资对此抱持保守看法，提到目前的市场共识是，明年晶圆代工业将会下滑，这与联电对明年的成长展望，两者存在分歧，在这样环境下，联电明年有可能下调展望。

有日系外资认为，半导体下行周期在明年上半年触底，现阶段还无法判断调整幅度，认为联电可能需要更长时间来衡量低迷规模，对联电的展望态度倾向保守。

随着库存增加，困扰制造商的半导体短缺在手机和个人电脑等行业出现好转迹象，但对于汽车制造商而言，生产瓶颈似乎可能还会持续数月。

日经亚洲报导，经过长期供应链紧张后，越来越多市场人士认为，芯片市场已度过每3年到4年从繁荣到萧条周期的高点。

Gartner在7月将今年全球半导体收入增长预测从13.6%下调至7.4%，记忆体需求和定价已经走软，特别是在个人电脑和智慧手机等消费相关领域，有助需求增长放缓。

日经调查来自芯片贸易公司、研究公司和咨询公司的6位专家对行业趋势的分析指出，智慧手机和个人电脑领域已出现半导体供过于求的趋势，而家用电器的供需正在平衡。

这些领域的生产开始从与芯片相关的限制中复苏，索尼集团已于5月再次开始接受部分数字相机的订单。但汽车、工业设备和数据中心芯片的短缺似乎可能持续到今年年底，丰田汽车已将8月份的产量预期从最初的预估下调约20%。

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