潜龙在渊，这家国产EDA公司，一口气发布五大系列十四款产品！

在近日举行的ICCAD上，国产EDA公司深圳国微芯科技有限公司一口气对外发布了其“芯天成”五大系列十四款产品，这给本就热闹的国产EDA市场又添上了“一把火”。
 
作为设计芯片的必要工具，EDA过去几年在国内的关注度空前高涨。在多路专家和媒体的科普下，大家也都充分明白到这种产品的“难”，每一款EDA工具问世的背后，都是极大的人力、资金和时间的投入，能拥有一款具有市场竞争力的EDA企业已是寥寥，而国微芯却能多款产品齐发。在问到如何做到的时候，深圳国微芯科技有限公司执行总裁/首席技术官白耿博士回应道：“十四款产品发布是团队从2018年以来在国产EDA领域厚积薄发的体现。”
 
他指出，国微芯先后完成了多个重大专项的结项验收，项目支持领域覆盖多项EDA核心工具，团队还引入了产业资本，进行了提前清晰的战略布局。“我们集中资源打通了数字芯片EDA全流程工具开发的技术瓶颈，并产生超过百项的技术成果及申请专利。”白耿先生说。
 
“在做产品布局的时候，我们并不仅仅聚焦于单一工具开发，而是考虑全链条的解决方案。所以国微芯把后端和制造端的EDA的解决方案作为公司的工作重点。”白耿告诉记者。
 
五大系列十四款产品
 
据介绍，国微芯这次推出的“芯天成”系列五大平台包括芯天成物理验证平台EssePV（EsseDBScope、EsseFill、EsseColoring、EsseDiff）、芯天成光学邻近矫正平台EsseOPC（EsseRB-OPC、EsseRB-AF）、芯天成形式验证平台EsseFormal（EsseFECT、EsseFCEC、EsseFPV）、芯天成仿真验证平台EsseSimulation（EsseSIM、EsseSchema、EsseWave）、芯天成特征化建模平台EsseChar（EsseChar、EsseSanity），五大系列十四款工具及系统。
 

 
白耿先生表示，“芯天成”系列产品重点解决包括大规模版图解析速度慢、内存占用大、影响上层应用速度、版图文件格式复杂等行业痛点。其重点突破的核心EDA工具，更是已成功在客户端应用，在版图解析速度等多个核心指标上体现出了明显的竞争优势。
 
一、芯天成物理验证平台EssePV

1、芯天成版图集成工具EsseDBScope
 
提供了TB级版图数据的快速加载及快速查看能力，同时集成版图查询、定位、测量、标记、缩放等功能，支持快速trace、Metal Density、LVL等数据分析处理，是一个高效易用的版图集成平台。

2、芯天成填充工具EsseFill
 
可为各类技术节点提供高填充能力、稳定和高速的工业级的全芯片版图填充解决方案，以应对半导体制造CMP工艺中的dishing效应、erosion效应等造成的工艺窗口萎缩以及带来的良率问题。

3、芯天成版图拆分验证工具EsseColoring
 
国微芯EsseColoring版图拆分验证工具可根据工艺规则将同一版图层次拆分成双重版图，并可验证拆分后的版图，是16nm及以下的先进工艺中的双重或多重曝光核心技术方案。

4、芯天成版图比对工具EsseDiff
 
可为各类工艺节点提供稳定、准确和高速的版图区别验证技术解决方案，以应对芯片设计中的ECO版图改变验证，以及版图修改预期符合验证等需求。
 
二、芯天成光学邻近矫正平台EsseOPC

1、芯天成邻近矫正工具EsseRBOPC
 
可为各类技术节点提供稳定、准确和高速的工业级全芯片版图修正解决方案，以应对半导体制造工艺中的光学临近效应、刻蚀效应和良率瓶颈等问题。

2、芯天成辅助图形工具EsseRBAF
 
能够高效的为工业级全芯片版图开发全面、精确的亚分辨率辅助图形，使芯片制造在光刻工艺中获得更大的工艺窗口、更稳定的晶圆成像和更优异的产品品质。
 
三、芯天成形式验证平台EsseFormal

1、芯天成高阶等价性验证工具EsseFECT
 
可以对黄金参考模型（C-Model）和Verilog实现做形式化等价验证，以保证两个实现功能完全形式等价，消除由于仿真验证不全面而带来的功能验证风险。
2、芯天成等价性验证工具EsseFCEC
 
可为各类技术节点提供稳定、准确和高速的工业级芯片等价性验证方案，以应对芯片设计与验证过程中的面积优化、功耗优化和验证速度瓶颈问题。

3、芯天成模型检查工具EsseFPV
 
使用形式化技术验证 SystemVerilog 断言 (SVA) 属性，为用户提供快速的错误检测以及预期设计行为的端到端的验证。
 
四、芯天成仿真验证平台EsseSimulation

1、芯天成模拟仿真器EsseSIM
 
国微芯自主研发的新一代SPICE精准度、大容量、高性能电路仿真工具，以应对今天高度集成的多功能电路设计仿真需要，如post-layout仿真，电路可靠性仿真等，旨在为模拟电路设计、电路单元特征化、混合电路和数字电路模块验证等提供更好的仿真解决方案。

2、芯天成电路图输入工具EsseSchema
 
一款国微芯自主开发的电路图设计软件，旨在为用户提供更加清晰快捷的电路设计界面，提供更加直观的参数设置界面和更简洁的模型导入窗口，以提高电路设计效率。

3、芯天成电路调试工具EsseWave
 
国微芯自主研发的高性能波形显示系统，支持读取主流商用仿真软件的输出文件，可以快速的载入数据和显示波形，系统具备强大的图形分析、计算、显示和诊断功能。
 
五、芯天成特征化建模平台EsseChar

1、芯天成特征化提取工具EsseChar
 
国微芯自主开发的新一代特征化工具，基于自主高效的负载均衡分布式系统，内嵌高速仿真软件以及机器学习引擎，能快速抽取客户在先进工艺节点所需要的先进模型（包括不同PVT下CCS, LVF, Aging等模型）。SoC设计平台一体化设计，能够快速简便的实现单元库特征化需求，并无缝反馈到时序分析平台，功耗分析平台，可靠性设计平台等，真正实现数字全流程一体化。

2、芯天成正确性检查工具EsseSanity
 
国微芯自主开发的单元库/IP验证工具，采用现代图形界面以及数据库技术，能快速验证海量单元库。趋势分析，表格分析，异常点检测等功能可以快速定位单元库的潜在问题，帮助加速签核。独创的时序报告分析功能可以快速对比不同条件下时序报告的变化，缩短设计人员响应时间。质量检测，单元库建库一体化设计，能够在同一个窗口管理所有工作，大大提高建库人员和设计人员的协同工作效率。
 
共建国产EDA全流程工具链
 
在白耿先生看来，国微芯这五系列十几款产品面世，代表着国产EDA工具已经在部分核心功能及效率上，可与国际领先的成熟产品一较高下。这从产品的特性上可窥一二：
 
首先看EsseDBScope，白耿表示，这是一款可支持业界标准版图格式，解析速度可提高一倍，内存占用则缩减为50%左右。同时通过推出自研数据格式smDB，能够在解析完标准版图，硬盘上自动生成smDB格式文档，反复读取版图信息直接从smDB中获取。
 
“硬盘装载同样的版图信息，smDB提供10~100倍加速。”白耿强调。
 
他还指出，国微芯的物理验证工具也采用了基于版图分割的软件架构，其核心版图搜索引擎和几何运算引擎均无缝支持大规模并行运算。在现代多CPU的硬件环境中（10~1000CPU），更是将其速度优势体现得淋漓尽致。
 
与此同时，国微芯还推出了用法简单直观，能将热点版图图形直接转化为设计规则的面向对象规则描述语言（OOVF）。据介绍，该语言能将PDK规则描述文件长度缩减50%以上。同时具有可扩展性强的优点：提供灵活性的语法描述规则，在用户端针对新的热点图形进行敏捷开发和验证，新的规则可以方便地并入常规规则。在结合内部版图可视化图的数据结构后，更是能最大地提升并行处理效率。
 
除此以外，国微芯OPC工具提供人工智能（AI）及GPU异构加速技术，对OPC的核心计算模块提供加速。国微芯已经在这一领域，与产业界和学界在国际上技术领先的团队达成了战略合作 和物理验证工具类似，我们的OPC工具也支持异种任务集群的分布式架构（DP）。
 
在自身大力发展产品的同时，国微芯还紧跟市场发展需求，与合作伙伴携手并进，共推产业发展。
 
例如，随着芯片设计工艺的规模越来越大，对于服务器的要求也在加大，作为降本提效的新方法，云计算与EDA工具结合越来越受到芯片设计公司和工艺厂的欢迎；这个模式已经在国际上得到了成功的部署应用。EDA行业云上相关的营收模式，近年来也逐年呈增长趋势。
 
“有见及此，国微芯会与制造厂、IC设计公司战略合作伙伴一起，带动云平台设计模式，加速云上EDA生态成熟。云上无限的并行计算资源，是国微芯多种核心工具（物理验证、OPC、特征化等）并行运算潜力最好的验证和应用平台。”白耿说。
 
针对EDA产业特性和本土EDA发展现状，国微芯也表达了共建国产EDA全流程工具链的决心。
 
据白耿介绍，EDA公司发展可以分为四个阶段：第一阶段，实现基本功能，从无到有的突破；第二阶段，能够支持芯片的实际设计和制造过程，达到“可用”的水平；第三阶段，能够帮助客户提升良率，并且实现设计制造流程的再优化，从而达到“好用”的水平；第四阶段，EDA 工具体现核心价值，实现多工具协同优化，并且形成较高的技术和生态壁垒及客户依赖度高、替代成本高，DTCO 贯穿设计与制造环节的多点工具，具备DTCO 工具实力的EDA 公司将具备生态壁垒。
 
基于这个理解和对当前产业发展现状的判断，国微芯将公司现阶段的战略重心放在与国内工艺厂建立充分交流与深度合作。从工艺定义初期开始，贯穿于工艺定义的全过程。通过国微芯、工艺制造厂、IC设计公司的各方面研究团队的共同努力，以实现更好的性能-成本追求。用这种模式，完成工艺线对公司后端/制造端工具的认证，完成对平面（28nm及更成熟节点）工艺和FinFet（14nm、7nm）工艺的支持。
 
同时，国微芯还会重视建立高效的PE/AE团队，培养团队正向开发参考流程（PDK）的能力。充分利用DTCO的理念，协同工艺厂和芯片设计公司战略合作伙伴，通过工艺目标和芯片设计目标协同优化，降低工艺线开发投入，加速量产，实现芯片产品更快TTM(Time to market)，优化PPAY（Performance，Power，Area，Yield），并在工艺定义的过程中形成定制化的设计和制造端EDA工具。
 
“国微芯需要利用自身的技术优势，在2023至2024年，逐步完成重点工具的开发和市场推广，达到第三阶段的水平。同时，通过与战略合作伙伴的通力协作，逐步实现工具协同优化，利用DTCO的理念建立生态壁垒，提高公司的竞争能力。”白耿告诉记者。
 
迄今为止，国微芯已经与西安电子科技大学合作，成立了全国首家高校EDA研究院，并且与华中科技大学、南方科技大学等多家集成电路领域学术领先的高校成立了联合实验室，目前已经与国内10余家高校都建立了人才及技术战略合作。公司也成长为一只拥有超过三百人的专业队伍。
 
“展望未来，国微芯将通过持续的核心人才团队建设，重点攻关数字EDA设计后端及制造端的核心技术难点，持续推动旗舰产品落地和商用打磨，吸纳专项资源和产业资本，与工艺厂、芯片设计公司及高校深度战略合作，推动国产EDA+IP平台+设计服务一体化方案，与业内同仁共同努力打造我们自己的行业标准，最终形成具备国际竞争力的全国产EDA全流程工具链。”白耿说。