最新议程！集成电路制造年会(4.17-19•广州)
2023-04-10
16:16:17
来源: 微电子制造
点击
4月17日至19日，第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会将于广州举办。大会以论坛+展览的形式，汇集供应链上下游厂商、行业龙头、名校院所、研究机构专家、行业媒体……届时，您将与行业大咖、国内外专家学者们，进行面对面的交流探讨。诚邀您参会！
主办单位
中国半导体行业协会集成电路分会
中国半导体行业协会半导体支撑业分会
中国集成电路封测创新联盟
中国集成电路装备创新联盟
中国集成电路材料创新联盟
中国集成电路零部件创新联盟
中国集成电路检测与测试创新联盟
中国集成电路投资创新联盟
广东省集成电路行业协会
粤港澳大湾区半导体产业联盟
承办单位
中国半导体行业协会集成电路分会
广州市半导体协会
广东省半导体及集成电路产业投资基金
广州湾区半导体产业集团
广东省大湾区集成电路与系统应用研究院
粤港澳大湾区半导体产业联盟
《微电子制造》编辑部
上海熙儋宸旭半导体科技有限公司
支持单位
广州市工业和信息化局
广州市黄埔区人民政府、广州开发区管理委员会
高峰论坛
日期: 2023年4月18日 时间: 08:50-18:00
地点：广州知识城国际会展中心二楼会议厅
开幕式
主持人：叶甜春 中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长、国家科技重大专项02专项技术总师
08:50-09:30 领导致辞
09:30-09:35 仪式环节 广东省集成电路产业基金二期发布
09:35-09:45 政策宣贯 广州市领导
09:45-09:55 茶歇交流
高峰论坛 特邀专家报告
主持人：
秦 舒 中国半导体行业协会集成电路分会秘书长
09:55-10:15
再全球化对逆全球化——中国特色集成电路创新之路思考
叶甜春 中国半导体行业协会集成电路分会理事长，中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长，国家科技重大专项02专项技术总师
10:15-10:35
强化设计工艺协同，提升供应链安全
魏少军 中国半导体行协会设计分会理事长，中国集成电路创新联盟常务副理事长，国家科技重大专项01专项技术总师
10:35-10:55
新能源产业发展，未来可期
功率半导体赛道，行稳致远
李 虹 博士 华润微电子有限公司总裁
10:55-11:15
小芯片和异构集成的趋势
杨士宁 博士
11:15-11:35
高性能封装承载集成电路成品制造技术持续创新
郑 力 江苏长电科技股份有限公司 首席执行长
11:35-11:55
集成电路产业的机遇和挑战
庄 巍 广东省科学院半导体研究所 学科带头人
12:00-13:00
自助午餐
高峰论坛产业报告
主持人：
张 卫 复旦大学微电子学院院长、国家科技重大专项02专项技术副总师
13:00-13:20
沪硅产业的成长与展望
邱慈云 博士 上海硅产业集团股份有限公司 总裁 / 上海新昇半导体科技有限公司 CEO
13:20-13:40
半导体设备产业发展的机遇与挑战
王晖 盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长
13:40-14:00
解决12寸FAB厂制造系统“卡脖子”难题，纯国产MES路在何方？
孙志岩 上海哥瑞利股份有限公司 创始人&董事长
14:00-14:20
精密视觉与深度学习助力晶圆缺陷检测
郑 军 聚时科技（上海）有限公司创始人兼CEO
14:20-14:40
量检测—半导体工艺的眼睛
黄崇基 上海微崇半导体设备有限公司 创始人CEO
14:40-15:00
茶歇与展览交流主持人：
陈 卫 广东省集成电路行业协会会长、 粤芯半导体技术有限公司总裁及首席执行官
15:00-15:20
车轮驱动的半导体制造柔性物流变革
许 瑨 深圳优艾智合机器人科技有限公司联合创始人
15:20-15:40
产投融结合，助力大湾区集成电路产业发展
袁以沛 芯鑫融资租赁有限责任公司 轮值总裁
15:40-16:00
国产CIM解决方案在12寸FAB厂的弯道超车
李钢江 赛美特科技有限公司 董事长&CEO
16:00-16:20
设计+EDA+制造，加速集成电路产业协同创新与发展
刘伟平 北京华大九天科技股份有限公司董事长
16:20-16:40
同塑半导体产业的未来
凌 琳 西门子EDA 全球副总裁兼中国区总经理
16:40-17:00
智能制造加速12寸FAB产能提升
邱崧恒 无锡芯享信息科技有限公司 首席市场官
17:00-18:00
圆桌对话——“立足新发展阶段，构建芯发展格局”主持人：
张 卫 复旦大学微电子学院院长、国家科技重大专项02专项技术副总师
嘉 宾：
邱慈云 博士 上海硅产业集团股份有限公司总裁
刘伟平 北京华大九天科技股份有限公司董事长
李 虹 博士 华润微电子有限公司首席运营官
郑 力 江苏长电科技股份有限公司 首席执行长
赵晋荣 北方华创科技集团股份有限公司董事长
王淑敏 安集微电子科技股份有限公司董事长
吕凌志 博士 上扬软件(上海)有限公司董事长
18:00-20:00
欢迎晚宴（中国电子系统工程第二建设有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、上海微崇半导体设备有限公司）
* 实际议程以当天为准
专题论坛
IC 制造与生态发展论坛
日期：2023年4月19日 时间：09:00 - 16:30
地点：广州知识城国际会展中心二楼会议厅D区
主持人：
孙 鹏 武汉新芯集成电路制造有限公司 总经理
09:00-09:25
集成电路制造工艺中的关键参数控制
汪志勇 梅特勒-托利多科技(中国)有限公司 市场专家
09:25-09:50
高精度2D&3D检量测赋能芯片封测质量提升
吴昌力 聚时科技（上海）有限公司 技术总监
09:50-10:15
复合机器人助力晶圆制造无人工厂建设
黄建龙 深圳优艾智合机器人有限公司半导体自动化事业部总经理
10:15-10:30
茶歇与展览交流
10:30-10:55
创升中国——颇尔全球领先过滤技术分享
刘亚文 颇尔（中国）有限公司 市场部产品经理
10:55-11:20
双碳战略下电子工业洁净厂房节能探索及实践
霍金鹏 中国电子系统工程第三建设有限公司副总工程师/技术管理中心总经理
11:20-11:45
集成电路晶圆厂规划要点
郑晓锋 中国电子系统工程第四建设有限公司 电子工程设计院副院长
11:45-13:00
自助午餐
主持人：
王 云 博士 广东省大湾区集成电路与系统应用研究院 常务副院长
13:00-13:25
混合键合、临时键合的挑战和解决方案
蔡维伽 苏斯中国键合设备技术专家
13:25-13:50
半导体智能制造软件CIM浅析
梁惠生 上扬软件(上海)有限公司技术总监
13:50-14:15
浅谈泛半导体制程附属设备LOCAL SCRUBBER
张志林 上海盛剑环境系统科技股份有限公司副总经理、首席运营官
14:15-14:40
GLORY-RPA让你的“智能”我来“制造”（GLORY-RPA在半导体智能制造中的应用）
毕凯泉 上海哥瑞利股份有限公司半导体事业部副总
14:40-14:50
茶歇与展览交流
14:50-15:15
加强产业生态建设以应对我国IC制造所面临的挑战
高 腾 上海工研院 副总经理
15:15-15:40
复合机器人构建智慧工厂物流新势力
姜粉龙 亿嘉和科技股份有限公司 智慧工厂事业部技术负责人
15:40-16:05
强芯固体，乘势而为丨绿色智慧电能，可靠构筑行业关键供电新时代
李权峰 科华数据股份有限公司 电子半导体行业技术总监
16:05-16:30
面向半导体产线的干泵技术
唐祯安 广东鸿浩半导体设备有限公司 技术策略长
功率及化合物半导体论坛
日期：2023年4月19日 时间：09:00-16:30
地点：广州知识城国际会展中心一楼展示厅A区
主持人：
潘雪花 广东省集成电路行业协会秘书长
09:00-09:25
碳化硅器件及模块的汽车类应用前景
周晓阳 广东芯聚能半导体有限公司总裁
09:25-09:50
化合物半导体的先进分析技术
黄承梁 卡尔蔡司（上海）管理有限公司业务拓展经理
09:50-10:15
新能源东风已至，碳化硅御风而起——碳化硅功率器件全面解决方案
牛 群 北京北方华创微电子装备有限公司 华南办事处总经理
10:15-10:30
茶歇与展览交流
10:30-10:55
抓住本土机遇，突破行业内卷——赛默飞功率半导体研发及良率提升解决方案
曹潇潇 赛默飞世尔科技高级业务拓展经理
10:55-11:20
ALD在功率化合物半导体领域的技术新突破
叶 惟 青岛四方思锐智能技术有限公司 销售总监
11:20-11:45
舜宇仪器智能光学检测及技术展望
李 涛 宁波舜宇仪器有限公司研发总监
11:45-13:00
自助午餐
主持人：
徐 伟广东芯粤能半导体有限公司总经理
13:00-14:15
针对化合物半导体制造的全流程检测与量测方案
KLA化合物半导体技术专家团队：
Edwin Chew Candela市场及技术经理
Jeff Per LS-SWIFT特种半导体市场及技术经理
Jinyan Song宋金岩 光学量测部产品经理
14:15-14:40
英飞凌碳化硅技术发展及应用
陈立烽 英飞凌中国 工业功率控制事业部大中华区高级技术总监
14:40-14:55
茶歇与展览交流
14:50-15:15
以科技创新助力“双碳”—华润微先进功率器件布局及进展
淳于江民 华润微电子有限公司 功率器件应用专家
15:15-15:40
2023年国产碳化硅市场、器件与挑战
高 远 泰科天润半导体科技（北京）有限公司 应用测试中心总监
15:40-16:05
SiC器件制造开放平台的市场机遇和挑战
相 奇 广东芯粤能半导体有限公司 研发副总裁
16:05-16:30
碳化硅助力新能源汽车快速发展
陈东坡 三安集成电路股份有限公司 副总经理
15:30-16:55
第三代半导体在新能源汽车上的应用及展望
朱航欧 爱集微咨询（厦门）有限公司资深分析师
IC设计与制造协同论坛
日期：2023年4月19日 时间：13:00 - 17:20
地点： 广州知识城国际会展中心二楼会议厅A区
主持人：
王博钊 广州湾区半导体产业集团有限公司副总裁
13:00-13:25
国产FDC产品在半导体行业正在崛起
吴文龙 格创东智(深圳)科技有限公司泛半导体事业部首席架构师
13:25-13:50
打造应用驱动的DTCO全流程EDA解决方案
刘文超 上海概伦电子股份有限公司副总裁
13:50-14:15
先进半导体制造中的工程智能平台
许 伟 深圳智现未来工业软件有限公司首席执行官
14:15-14:30
墨研的DTCO综合解决方案：EDA软件和研发服务
伍 宏 墨研计算科学有限公司总经理
14:30-14:55
茶歇与展览交流
14:50-15:15
构筑半导体数字化底座，助力行业高质量发展
艾小平华为技术有限公司半导体电子行业解决方案总监
15:15-15:40
西门子EDA用于解决设计和工艺复杂交互问题的机器学习方案
杜春山 西门子 EDA 资深应用工程师经理
15:40-16:05
合芯国产CPU助力集成电路设计企业发展
刘 洋 合芯科技有限公司 研发副总裁
16:05-16:30
打造高质量国产FPGA，深化汽车端智能化
李士明 广东高云半导体科技股份有限公司质量总监
16:30-16:55
美国制裁下中国半导体产业发展面临的新形势
王笑龙 芯谋研究企业服务部总监
16:55-17:20
芯享科技物联方案如何提升半导体自动化水平
金星勋 无锡芯享信息科技有限公司 首席运营官
半导体产业投资合作论坛
日期：2023年4月19日 时间：13:00-17:00
地点： 广州知识城国际会展中心二楼会议厅C区
主持人：
韩超阳 兴业证券经济与金融研究院 产业研究中心总经理
13:00-13:15
欢迎致辞
刘 越 元禾璞华执行合伙人
13:15-13:20
特邀嘉宾致辞
秦 舒 中国半导体行业协会集成电路分会秘书长
13:20-13:40
道阻且长，行则将至，闯出半导体创业舒适区
祁耀亮 元禾璞华同芯(苏州)投资管理有限公司合伙人
13:40-14:00
芯片集成封装技术方案及趋势探讨
徐玉鹏 甬矽电子(宁波)股份有限公司首席技术官
14:00-14:20
自主可控是中国半导体产业的价值主线
陈晓华 上海韦豪创芯投资管理有限公司合伙人
14:20-14:40
半导体行业企业上市重点事项及解决思路
齐 明 兴业证券股份有限公司投资银行业务总部TMT行业部董事总经理
14:40-14:55
茶歇与展览交流
14:55-15:15
新一轮半导体周期下的发展探讨
沈 亮 荣芯半导体有限公司副总裁
15:15-15:35
融合发展，共建大湾区“芯”格局
刘 丹 粤澳半导体产业基金、执行事务合伙人，中青芯鑫资产管理公司副总裁，原芯鑫租赁投资总监、战略发展部总经理
15:35-15:55
产业基金在构建半导体装备产业生态的定位和思考
于大洋 北京诺华资本投资管理有限公司总经理
15:55-16:15
国产化附属装备产业的市场机遇和挑战
李双亮 兴业证券经济与金融研究院 电子行业首席分析师
16:15-17:00
圆桌对话
主持人：
祁耀亮 元禾璞华同芯（苏州）投资管理有限公司合伙人
嘉 宾：
齐 明 兴业证券股份有限公司投资银行业务总部TMT行业部董事总经理
欧阳俊 广东粤财基金管理有限公司 副总经理
季宗亮 季华资本创始人
于大洋 北京诺华资本投资管理有限公司总经理
陈晓华 上海韦豪创芯投资管理有限公司合伙人
汽车芯片应用牵引创新发展论坛
日期：2023年4月19日 时间：09:00-16:20
地点：广州知识城国际会展中心二楼会议厅B区
主持人：
任 艳 广东省汽车半导体和元器件应用产业联盟秘书长
09:00-09:05
欢迎致辞
董业民 广东省工信厅总工程师
09:10-09:25
智能网联汽车新型电子电气架构与车载芯片协同发展
任 强 广汽研究院智能网联中心副主任
09:25-09:40
打造市场准入新平台，促进汽车供应链和产业链集聚融合、集群发展
姜 峰 电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司 大客户负责人
09:40-09:55
携手并进，共同打造汽车芯片产业新生态
恩云飞 工业和信息化部电子第五研究所 总工程师
09:55-10:10
依靠先进工艺打造高可靠性国产汽车芯片
臧真波 杰华特微电子股份有限公司 大客户销售总监
10:10-10:30
茶歇与展览交流
10:30-10:45
汽车芯片精益制造和大规模量产
戴学春 广东芯粤能半导体有限公司 首席运营官
10:45-11:00
SOI 技术在汽车电子的应用及机会
王克睿 上海新傲芯翼科技有限公司 副总经理
11:00-11:15
汽车功率器件发展趋势及新品发布
李海锋 杭州士兰微电子股份有限公司 汽车电子事业部高级总监
11:15-11:30
国产芯片替代流程及思考
刘宏鑫 珠海英搏尔电气股份有限公司 驱动系统首席技术官
11:30-11:45
高性能SOC芯片赋能智能车
徐晓煜 黑芝麻智能科技有限公司 高级产品市场总监
11:45-13:30
自助午餐
主持人：
李海明 粵芯半导体技术股份有限公司副总裁
13:30-13:50
汽车电子芯片封装趋势
刘卫东 天水华天科技股份有限公司技术市场中心总监
13:50-14:10
深耕应用，细做生态, 联动发展
何 芳 兆易创新科技集团股份有限公司汽车产品部执行总监
14:10-14:30
聚焦“汽车新机遇”，共话行业新未来
苏海伟 上海维安半导体有限公司 总经理
14:30-14:40
茶歇与展览交流
14:40-15:00
国产化附属装备产业的市场机遇和挑战
曾雪峰 上海晟矽微电子股份有限公司 副总裁
15:00-15:20
国产汽车芯片-产业生态协同发展的新路径探索
赵斌 粤芯半导体技术股份有限公司 副总裁
15:20-15:40
车规SiC功率模块及系统应用
任广辉 中科意创(广州)科技有限公司 广东省大湾区集成电路与系统应用研究院总经理
15:40-16:00
国民技术汽车电子产品助力国产化进程
程 维 国民技术股份有限公司 市场总监
16:00-16:20
打造汽车电子芯片驱动的EDA全流程
陈乐乐 上海概伦电子股份有限公司 高级总监
集成电路检测与测试创新论坛
日期：2023年4月19日 时间： 08:30-12:10
地点：广州知识城国际会展中心二楼会议厅A区
主持人：
陆 坚 集成电路检测与测试创新联盟副秘书长、无锡中微腾芯电子有限公司董事长
08:30-08:45
签到
08:45-09:00
领导致辞
09:00-09:15
联盟产品信息发布
09:15-09:40
全自动晶圆探针台研发
郑立功 长春光华微电子设备工程中心有限公司 总经理
09:40-10:05
从功率分立器件到功率模块的测试挑战和解决方案
徐捷爽 北京华峰测控技术股份有限公司 副总经理/AccoTEST事业部
10:05-10:30
基于芯粒集成技术的微系统可靠性设计
顾 林 中国电子科技集团公司第五十八研究所 副主任
10:30-10:55
携手共建国产半导体测试设备产业生态
吴 凯 上海御渡半导体科技有限公司 副总经理
10:55-11:20
壮大集成电路检测行业有效助推全产业链高质量发展
尹 航 中国电子技术标准化研究院 集成电路测评中心副主任
11:20-11:45
国产自研数模测试机的实践分享
邬 刚 杭州加速科技有限公司 创始人兼董事
11:45-12:10
创新型检测设备助力半导体生产制造
赵威威 上海微崇半导体设备有限公司 研发副总裁
2023中国半导体材料创新发展大会
日期：2023年4月19日 时间：09:00-11:45
地点：广州市知识城国际会展中心二楼会议厅C区
主持人：
石 瑛 ICMtia常务副理事长兼秘书长
09:00-09:30
芯粒集成封装的趋势
郑子企 博士 通富微电子股份有限公司先进封装CTO
09:30-09:45
中国电动汽车发展给国内功率半导体及材料带来的机遇和挑战
王庆宇 博士 上海新傲科技股份有限公司总经理、董事
09:45-10:00
先进光刻胶发展趋势与本地多元化供应规划
李 冰 北京科华微电子材料有限公司总经理
10:00-10:20
集成电路湿法清洗技术
彭洪修 安集微电子科技(上海)股份有限公司副总经理
10:20-10:40
此铜非彼铜也 - 晶粒结构的底层设计和实现
张 芸 博士 苏州昕皓新材料创始人兼总经理
10:40-11:00
中国集成电路材料技术创新路径探索
俞文杰 博士 中国科学院上海微系统与信息技术研究所副所长，上海集成电路材料研究院董事长兼总经理
11:00-11:20
接下来会发生什么？美国晶圆厂扩张趋势及材料供应链展望
Karey Holland 博士
TECHCET首席策略师和联合创始人
11:20-11:50
中国集成电路制造材料产业现状及发展机遇和挑战
石 瑛 ICMtia常务副理事长兼秘书长
11:50-13:00
自助午餐
14:00-17:00
ICMtia交流会（闭门）
智能传感器专题论坛
（议程更新中）
日期：2023年4月18日 时间：13:00-17:00
地点：广州市知识城国际会展中心一楼展示厅A区
集成电路装备、零部件行业
投融资论坛（议程更新中）
日期：2023年4月17日 时间：13:00-17:30
地点：广州市知识城国际会展中心一楼展示厅A区
* 实际议程以当天为准
…论坛议程持续更新中…
敬请关注
展商/赞助商
(排名不分先后）
支持单位
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
上海华虹（集团）有限公司
上海华虹宏力半导体制造有限公司
上海华力微电子有限公司
华润微电子控股有限公司
广东省半导体及集成电路产业投资基金合伙企业
广州湾区半导体产业集团有限公司
芯鑫融资租赁有限责任公司
北京北方华创微电子装备有限公司
深圳优艾智合机器人科技有限公司
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
西门子电子科技(上海)有限公司
中科飞测科技股份有限公司
上海哥瑞利股份有限公司
上海技美科技股份有限公司
应用材料（中国）投资有限公司
上海微崇半导体设备有限公司
泛林半导体设备技术(上海)有限公司
中国电子系统工程第二建设有限公司
先导控股有限公司
聚时科技（上海）有限公司
赛美特科技有限公司
中国电子系统工程第四建设有限公司
广电计量科技股份有限公司
华为技术有限公司
科天国际贸易(上海)有限公司
胜科纳米(苏州)股份有限公司
宁波舜宇仪器有限公司
深圳市大族半导体装备科技有限公司
东莞市高腾达精密工具有限公司
麦峤里（上海）半导体科技有限责任公司
麦克奥迪实业集团有限公司
日氟荣高分子材料（上海）有限公司
约翰内斯.海德汉博士（中国）有限公司
苏斯贸易（上海）有限公司
梅特勒托利多科技（中国）有限公司
深圳市山木电子设备有限公司
艾兰科技有限公司
劢强科技（上海）有限公司
上扬软件(上海)有限公司
赛默飞世尔电子技术研发（上海）有限公司
青岛四方思锐智能技术有限公司
安集微电子科技(上海)股份有限公司
卡尔蔡司（上海）管理有限公司
中国电子系统工程第三建设有限公司
深圳智现未来工业软件有限公司
全芯智造技术有限公司
北京普瑞赛司仪器有限公司
颇尔（中国）有限公司
元禾璞华（苏州）投资管理有限公司
宁波永新光学股份何限公司
迪思科科技（中国）有限公司
中芯聚源股权投资管理(上海)有限公司
汉高（中国)投资有限公司
苏州晶拓半导体科技有限公司
上海隐冠半导体技术有限公司
兴业证券股份有限公司
上海硅产业集团有限公司
北京华大九天科技股份有限公司
飞潮（上海）新材料股份有限公司
墨研计算科学（南京）有限公司
杭州众硅电子科技有限公司
格创东智科技有限公司
上海盛剑环境系统科技股份有限公司
西北橡胶塑料研究设计院有限公司
上海果纳半导体技术有限公司
鹏城半导体技术（深圳）有限公司
广东金仕伦清洗技术有限公司
津上智造智能科技江苏有限公司
青岛国林半导体技术有限公司
深圳市新凯来技术有限公司
科华数据股份有限公司
东莞市诺一精密陶瓷科技有限公司
广东鸿浩半导体设备有限公司
优利德科技（中国）股份有限公司
珠海市千叶净化科技有限公司
苏州悠远环境科技有限公司
江森自控日立万宝空调（广州）有限公司
华矽盖泽半导体科技（上海）有限公司
广州智造家网络科技有限公司
北京华卓精科科技股份有限公司
支持单位
参会报名
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大会地址
广州市黄埔区创新大道知识城国际会展中心
（广州中新知识城凤桐直街12号）
责任编辑：sophie
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