车用芯片需求大爆发，大联大扮演关键角色！

过去十几年，智能手机浪潮席卷全球，智能手机供应链也成为大家过去多年追逐的重点。但进入最近几年，手机发展乏力，于是全球的厂商正在寻找智能手机的替代者，车用就成为了大家的目标。诚然，在电动化和智能化的推动下，车用电子正在给包括传感、通信和计算在内的多类型芯片带来新的机遇，
 
作为国际领先半导体元器件分销商，大联大自然也不会错失良机。日前，大联大在深圳以“驶向未来：预约下一个十五•五驰骋世界”为主题，举办了隆重的车用技术应用路演，与车用客户分享车用电子方面的布局与方案。


深圳站活动会场 图源：大联大
 
大联大商贸中国区总裁沈维中发表开场致辞表示：“中国是全世界最大的汽车市场，预计未来几年仍将持续保持稳健的增长。同时，全球汽车产业正快速迈向网联化、智能化、电动化，技术创新也为我国汽车产业发展提供了换道超车的重大机遇。大联大一直致力于与先进企业并肩前行，以推动国内车用电子产业高质量发展为己任，全力投入技术团队和资源，联动客户研发创新，打造车用电子技术与供应链深度融合的半导体通路标杆。”
 
十年前开始车用布局
 
首先，我们需要强调，大联大并不是一个芯片公司，所以他们不会自己研发芯片，而是扮演分销商的角色。但即使如此，也需要提前的投入，因为车用行业的设计周期都很长，上车都要花两三年。
 
从大联大控股集团旗下的世平集团产品行销长何享洲透露我们得知，大联大早在10年前就已经开始了车用领域的投资布局，旗下的世平、品佳、诠鼎、友尚几个集团也基于自身的优势领域，在车用电子市场全面布局。


由左至右：品佳集团产品行销长文国伟、世平集团产品行销长何享洲、友尚集团执行长特别助理陈威光、诠鼎集团中国区营运副总林明勋 (图源：大联大)
 
以大联大控股集团旗下的诠鼎集团为例，据诠鼎集团中国区营运副总林明勋介绍，诠鼎集团成立约30年，从通讯与电源（power）相关业务起家一直走到今天，行业一直在变，趋势也一直在变。公司也从之前聚焦消费产品，一直到发展到今天进军医疗和工控以及现在的车用市场。其代理的产品线就包括高通以及以色列厂商Hailo Technologies。此外，思特威的CMOS图像传感器也是诠鼎集团代理的产品线之一。围绕这些厂商的技术和产品，再配合公司代理的旺宏与铠侠的存储器，诠鼎集团能够为车用技术应用提供广泛的支持。
 
大联大控股集团旗下的友尚集团执行长特别助理陈威光也表示，友尚集团有60条代理产线，当中有26家原厂有汽车相关的半导体芯片。基于此，友尚集团对其进行了整合，特别为新能源车市场成立内部专案团队，针对车的每一个域的需求与趋势，以公司多元的代理产品为基础，整合前端Sales、PM、FAE，再加上方案Team的建立，最后形成了整体运作，目前友尚在智能座舱与ADAS已经打下坚实基础，接下来将往底盘域与动力域做延伸布局，目的是以创新的服务体系来服务客户，进而参与新能源车大市场。
 
“车用芯片的应用领域很广，所以大联大的世平集团、品佳集团、诠鼎集团和友尚集团都在各自的领域中发展，我们呈现给客户的一定是整体解决方案的方式，而不会强调那个集团专注在哪一个领域。”何享洲总结说。
 
大联大控股集团旗下品佳集团产品行销长文国伟则透露，大联大目前已经覆盖了百分之八十到九十的车用技术应用，当中包括ADAS、域控制器、三电系统、被动元件产品以及连接器等等。涉猎领域的广泛决定了大联大具备非常丰富的产品足以支持和服务整个车用产业。“包括针对客户的需求，我们也具备整合和客制化能力，为客户提供我们认为最适合他们的方案。”文国伟强调。
 
陈威光指出，现在车体内应用的大方向是5个域：智能座舱、智能驾驶、车身域、底盘域跟动力域；车体外现在很重要一个应用是充电桩。大联大正在这几个方面为客户提供多元化的服务，透过对车用产业全面了解的努力，用客户的语言去向他们介绍每一个域需要的技术以及相对应的芯片，确保客户获得最佳设计成果
 
除此以外，大联大集团还面向汽车应用市场组建了庞大的技术支持团队。
 
据何享洲介绍，大联大约有300位以上技术人员专门支撑车用产业，而在各个子集团里面甚至培养了专业的技术团队，以做到更好的服务。他表示，这些工程师的资历不仅仅有认证ISO26262，还有涉及MCU的特殊技能和认证。这些都是汽车应用市场所必须的。
 
多元化服务保障客户成功
 
在问到大联大在产业链中的定位的时候，何享洲表示：“公司是一个元器件半导体的分销商，致力全球化服务，我们的目的是提供有竞争力的、全面的解决方案，以支持客户和产业。我们所有的服务支持宗旨是基于客户的需求。”“作为分销商，我们除了做好服务之外，最重要的就是如何实现多元化。”林明勋补充说。
 
陈威光在采访中谈到，大联大在产业链中扮演的主要角色是保障客户成功，因此多元化服务是前提，客制化服务是关键，这一点非常重要。他同时强调，代理商要确保提供给客户的元器件产品符合其定位，保障车厂的产品会受到市场欢迎，那么代理商必须专注于提供相应的整合解决方案。
 
具体到车用市场，因为和消费等领域有所不同，所以大联大也在见招拆招。
 
众所周知，过去的汽车产业是一个很封闭的行业，从车厂再到tier-1到tier-2基本上都是一个闭环式的供应链的管理。从日本引进的汽车制造模式，业内都习惯于谈Just In Time，也就是说所有汽车生产制造环节中，规格往往没有太多的变化。一个车型出来以后，后面可能会延续7年甚至10年，而这跟传统的消费性产业或者是PC或ICT等产业有着明显的差距。因应这种变化，大联大提供了很多经过认证的技术支持和产品，以及后台的数字化转型支持。
 
文国伟同时表示，现在一些汽车品牌会跟元器件供应厂商建立越来越多的策略联盟，旨在缩短设计流程和降低成本。为了帮助客户在生产中实现这个目标，大联大会帮助客户去优化芯片交付的具体问题：在哪里交付？用什么方法交付？交付的时间点等。“这个是我们供应链管理里面很重要的一环，这个也是大联大成立到现在为止，一直在改善的流程化的机制。”文国伟说。
 
“我们提供的供应链和支持服务，让客户能做到更优化更快速。在全球备货上的配合也能提升效率，从而促进成本控制，改善供求关系，寻找最佳的技术来源，把成本控制在有竞争力的范围内。”文国伟强调。
 
根据何享洲的观察，车用半导体产业在过去多年出现了并购潮。作为一家代理，如何在后续的服务中展现其价值就成为了重中之重。
 
有见及此，除了强化技术能力以外，大联大还利用数字化转型的力量，让产、销和设计都能够形成一定的连接，改变过往我们只看到元器件的模式，从系统的方法去为客户提供更多的解决方案。值得一提的是，大联大已经不再只是一个硬件供应商，公司在软件上也提供了更多的支持，为未来的潜在需求做好充分的准备。
 
在大联大看来，创新已经成为汽车产业走向未来的关键要素之一，尤其在智能、网联和新能源等领域内的创新，需要汇聚全球半导体、软件、通信和云服务等领域最新科技，也进一步推动了产业链上下游协同创新的新模式。大联大控股这样的领先半导体元器件分销商已经超越了半导体硬件的销售，率先建立了全面的创新支持服务体系。
 
同时，大联大控股还投入巨大的人力物力建立了强大的、全面的技术支持体系，可提供从设计导入、电路设计与编程支持到系统集成支持等三级技术支持，已经积累了数十款与汽车应用相关的解决方案，并通过“大大通”应用方案知识库让主机厂、一二级供应商和方案商的工程师可以随时获得相关硬件和软件信息。
 
展望未来，大联大强调，公司将继续构建以车厂、一二级供应商和生态伙伴在智能、网联及三电领域的创新需求为牵引，以全球及中国半导体厂商的创新技术和产品为支撑，以自己全面的技术支持和供应链运营网络为底座的全新车用科技创新和产业化集群，以期在未来和产业生态伙伴共同激发和抓住更多新赛道商机。