华大半导体王辉：车芯联动，是时代的选择

在日前举办的第十届汽车电子创新大会上，华大半导体战略规划部总经理王辉先生明言，汽车产业在经过过去两三年的缺芯影响后，现在已经进入了一个新的阶段。
 
“从2020年开始，整个汽车电子芯片的缺货导致我们过去两个相互平行的产业开始有了进一步的交融，我们当中不少整车企业为了解决芯片的问题，把原来的芯片供应商提级管理，变成了整个供应链上的管理。”王辉说。
 

华大半导体战略规划部总经理王辉

“这种‘车芯联动’是时代的选择，汽车产业和芯片产业到未来一定会逐渐会融合到一起。”王辉强调。在他看来，之所以会有这个趋势，是整个汽车产业自己本身发展变革的必然结果。
 
如王辉所说，在以前，汽车只是一个交通工具，但现在汽车逐渐已变成信息终端，拥有了越来越多原来消费电子才拥有的一些功能。其整个更新换代的节奏也更快，功能更加的多元化和复杂，这就导致我们在提升芯片功能和成本价格上面临压力。
 
王辉进一步指出，汽车的三化（电动化、智能化和网联化）发展趋势，使得车上使用的芯片从传统车的几百颗提高到上千颗或者数千颗，这就让芯片成为整个汽车占比最大的部分。再叠加过去几年的地缘政治冲突和自然灾害的影响，“车芯联动”便水到渠成。
 
据介绍，“车芯联动”主要有三个层次：
 
首先就是应用创新拉动，汽车应用的变革以及汽车结构技术的发展对芯片提出新的需求。
 
王辉表示，从应用创新拉动来看本身也分成三个层次，最基本的就是P2P兼容，这是在汽车芯片缺货时以及过去几年客户包括汽车厂商提出的要求。但这个P2P兼容只能作为应急性的一种方法，只能暂时解决问题；随着汽车电气架构的变革，给汽车芯片带来了新的需求，这就需要整车厂和芯片供应商进行更紧密的合作；再者，现在的芯片厂面临降本压力，这要求芯片厂商和整车厂去做芯片系统方案以实现目标。
 
其次是芯片技术本身的发展，给汽车扩展了更多功能。数字芯片符合摩尔定律不断地向前发展，算力不断向前发展。另外功率半导体材料的变化，比如碳化硅，这是一种材料的变化，极大提升了功率器件的性能，支持汽车平台电压的不断提升。
 
最高层次的维度就是协同创新共同发展，整个产业链共同围绕整个汽车或者用户的交通和通讯的需求来进行创新。
 
“过去，车厂、Tier1和芯片企业是不在一个频道上的，所以大家对车和芯的理解是不一样的。为了能够长期地、真正地实现汽车产业和芯片产业的深度融合，我们必须要共建把这个生态建起来”，王辉强调。
 
有见及此，作为国内领先的半导体企业，华大半导体在汽车芯片上做了广泛的布局。
 
作为中国电子信息产业集团有限公司下属的集成电路专业子集团，华大半导体的主要业务涵盖材料、设计、制造和封测全产业链，且连续多年在中国集成电路设计企业中名列前茅。
 
据王辉介绍，华大半导体目前旗下有4家上市公司，员工超过7000人，提供包括控制类芯片、安全芯片、功率器件、功率半导体和模拟芯片在内的诸多产品，当中汽车电子型号覆盖率超过20%，这也让公司能够为汽车主要域提供支持和服务，公司在去年整个芯片出货量超过4000万颗。
 
““车芯联动”到未来要做到车芯的融合，或者说是一体化的发展。”王辉总结说。“我们的整个汽车电子国产化芯片替代也从点的替代走向系统级的替代。”王辉强调。