算力时代的互联IP

如果要从过去几年的IP产业里评选十大关键词，互联IP必然能占有一席之地。
 
正如全球领先的分析机构IPnest在其报告中所说，在以数据为中心的应用、高性能计算、数据中心、存储、有线和无线网络以及新兴的人工智能的需求推动下，接口IP在未来几年都将保持极高的增长率。
 

 
尤其是随着摩尔定律走到尽头，行业都纷纷转向了Chiplet设计，这就让如何更好地实现芯片间的D2D互联成为了行业关注的又一个重点。也就是说，互联俨然成为了芯片产业的头等大事，这也成为了2021年成立的奎芯科技所关注的方向。
 
在日前举办的ICCAD 2023的峰会演讲中，奎芯科技副总裁唐睿更是以《算力时代的互联IP》为题，分享了奎芯科技对新时代互联IP的看法。


 
唐睿在演讲中首先指出——算力即生产力。
 
众所周知，过去多年的音视频产业爆发，加上大数据行业的火热，让数据获得了爆发性的增长。而在以OpenAI为代表的大模型企业推动下，无论是数据存储还是传输需求都有了前所未有的增长，随之而来的还有算力。
 
“在这个万亿参数模型的时代，我们对算力的需求进一步提升。以前可能每三、四个月就要提升1倍的算力去支撑新的模型。但最近这一两年，这个时间周期缩短到两个月，算力也很难进一步进行堆积。该怎样进一步提高效率？就成为了芯片设计人员面临的一个巨大挑战。”唐睿说。他进一步指出，在大模型推动算力提升的同时，数据中心领域器领域也发生了新的变化：以CPU为核心的服务器正在被AI计算服务器所取代，后者正在爆发出巨大的潜力。
 
这就需要更强大的芯片去提供支持。然而，受困于物理限制，传统的芯片性能提升方法并不能有效地应对如此庞大的数据处理，诸如内存墙、互联墙和功耗墙等诸多问题也一一浮现在芯片业者面前。于是，正如唐睿在演讲中所说，通过先进集成的方式就可以或者部分解决上述问题，这就涉及到一些平面的拓展或者三维的堆叠、D2D互联和先进封装等技术。
 
作为一家互联IP和Chiplet产品供应商，奎芯科技希望在这个市场中扮演一个重要角色。
 
据介绍，奎芯科技拥有LPDDR、 PCle 、SerDes、 MIPI、USB、HDMI、DP、HBM等互联接口IP，当中还包括了最新研发的，基于UCIe标准的D2D IP、高带宽内存的HBM 3 IP以及高速PCIe4、PCIe5和SerDes IP。
 
“基于这些高速接口IP，奎芯科技提出了一个基于IP计算体系互联架构方案M2link——通过将HBM/LPDDR的接口协议转成UCIE的协议，组合成标准Chiplet模组，与主SoC合封，以实现降低主芯片成本和封装成本、扩大内存容量和带宽、提升性能等目的。”唐睿在峰会演讲中告诉与会者。“M2link主要包括三种Chiplet方案，分别是跟串型总线的接口相互联的C2IO、跟内存总线相连的C2M以及计算Die之间互联的C2C。”唐睿接着说。
 
在唐睿看来，Chiplet是一个比较通用的技术，它对于芯片设计的意义类似于云对于软件的意义。展望未来，基本上所有的公司都会或多或少的应用到一些Chiplet技术或者为Chiplet技术的产业所服务。和SoC设计阶段有一些设计公司提供设计服务一样，进入到Chiplet时代，也急需这样一种基础设施建设的公司，为下游的众多的芯片设计企业所服务。
 
“奎芯科技的愿景是做一个Chiplet开放生态的一站式服务平台，除了提供IP以及Chiplet的裸die以外，也可以为客户提供系统设计、封装资源的对接。换而言之，客户只要提供其核心die，以及跟他算法强绑定的一些系统算法，其他一些底层的工作就可以交由奎芯科技来完成。”唐睿在演讲最后说。
 
奎芯科技的团队也坚信，IC设计产业的发展离不开其上游生态链的支持，而IP和Chiplet正是集成电路设计产业链的上游关键环节，也是硬科技创新的深层要素。作为芯片产业链上游关键技术环节的企业，奎芯科技将聚焦人工智能、汽车电子物联网和消费类电子等领域，致力于通过先进半导体IP和Chiplet研发与定制服务，建立开放生态，引领行业标准，赋能中国的数字化转型。
 
奎芯科技旨在打造国际芯粒品牌，成就芯片互联龙头。