智能硬件芯片行业太卷？联盛德给出了答案

2024-01-24 15:19:00 来源: 互联网

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随着全球智能家居领域的蓬勃发展，支撑各类智能硬件产品的核心物联网芯片的竞争也异常激烈，行业内卷严重。如何在群雄争霸的局面下突围行业内卷，避免一味的价格厮杀，让物联网通讯芯片更高效的服务于智能家居产品，已成为各大芯片厂商产业布局中要考虑的重要因素。

北京联盛德微电子有限责任公司成立于2013年，结合多年的物联网芯片研发经验和市场积累，连续推出适合各种应用场景的芯片、模组、turnkey方案与产品，为智能家居行业带来一缕新风，必将引发行业产品的进一步迭代、升级和创新。

在既有物联网通讯芯片基础上，联盛德微电子重磅推出两款全新的Wi-Fi/BLE IoT MCU芯片产品 — W802和W803，并陆续推出基于两款芯片的物联网模块及行业解决方案。W802和W803芯片作为新一代智能家居和物联网设备的核心组件，针对智能家居不同应用场景提供了差异化功能和服务。

W802芯片支持屏显+摄像头+Wi-Fi/BLE通讯的单芯片解决方案，具备低成本、高集成等优势特点。芯片支持IEEE802.11b/g/n Wi-Fi通讯协议和BLE蓝牙通讯协议，采用QFN56 6*6mm封装；内置高性能32位CPU处理器，最高主频240MHz；支持120MHz高速SPI接口，可支持480*480分辨率液晶屏；同时支持最多13路触摸按键，触摸按键可通过10V动态抗干扰测试，可满足绝大多数触摸按键类产品的需求。在应用方面，W802芯片可广泛应用于智能家电、智能仪表、工控屏、温控器、电动自行车、智能充电桩等各类带屏产品；也适用于智能抄表、智能学习辅助、二维码识别等带摄像头类产品，为人们的生活带来更为便捷智能的控制方式。

产品图：W802

W803芯片除了在传统低成本IoT产品上的应用外，特别针对带触摸控制的物联网设备进行了优化，支持多种通信协议，具有低延迟、高传输速率的特点。芯片采用QFN32 4*4mm封装，内置高性能32位CPU处理器，最高主频240MHz；最多支持10路触摸按键，可通过10V动态抗干扰测试。支持2.4G IEEE802.11b/g/n Wi-Fi标准和BLE蓝牙标准。该芯片主要应用于如智能门锁、智能照明、智能窗帘、智能开关控制器、智能小家电等各类带触摸按键的物联网设备中，在有效地提升设备的稳定性和用户体验的同时，因其内置强大的触摸功能，可以直接省去外置触摸芯片及周边电路，极大地降低了产品BOM成本。

产品图：W803

基于W802、W803芯片，联盛德相继推出了支持屏显、摄像头、触摸按键及音频解码的模块及产品级解决方案，可方便客户快速高效的实现产品智能化升级和迭代。面向广袤的物联网和智能家居市场，立足扎实稳定的产品特性，针对不同细分领域提供更具差异化的产品和服务，不断推陈出新，为行业送新风，力求在激烈的行业竞争中脱颖而出。

2023年年底，联盛德再次召集三方中介机构, 就登陆资本市场、上市筹备工作进行沟通与交流。虽然全面注册制下IPO审核趋严，但是证监会曾多次明确表示支持拥有关键核心技术的“硬科技”企业做优做强，并且引导资源向科技创新领域集聚。联盛德在此方面完全符合标准，有自己的核心技术。公司的信创属性在资本市场上将收获更多机构的关注，希望公司进一步夯实业务基础，不断完善公司治理结构、提高公司经营管理能力、促进公司可持续性发展。

联盛德微电子曾先后获得国科嘉和、中海投资、天津泰达、苏高新、新沃资本、中域资本、鼎泰海富、招银资本、集成电路尖端芯片基金、卓戴资本等机构的投资，并于2023年获得国家信息中心联合中国华融联合发起设立的投资平台国信中数新一轮战略投资。

公司将立足于自主可控的高安全无线连接技术细分领域，进一步拓宽、加深多领域的产业融合，服务于国家“新基建”大战略背后的自主、安全、可控需求，为客户提供更多安全、稳定、具备国际竞争力的产品，从而实现业绩的快速增长，持续稳步推进上市计划，力争早日登陆资本市场。未来，在资本市场的助力下，相信联盛德微电子会带给大家更多的惊喜。

责任编辑：sophie

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