大基金4亿美元入股华虹半导体，占股18.94%

2018年1月3日，华虹半导体公布，公司拟向认购人国家集成电路产业投资基金股份有限公司(下文简称“国家集成电路”)发行约2.42亿股，约占经扩大后的已发行股份总数的18.94%。

认购价每股12.90港元，较当日收市价每股15.84港元折让约18.56%;所得款项净额约4亿美元，公司拟用于拨付根据合营协议的条款为合营公司注资所需的资金。

同日，公司、华虹宏力、合营公司华虹半导体(无锡)有限公司、国家集成电路及无锡实体就认购协议订立合营协议，据此(其中包括)，公司、华虹宏力、国家集成电路及无锡实体以现金方式，分别向合营公司注资4亿美元、5.18亿美元、5.22亿美元及3.60亿美元。

根据合营协议，合营公司将从事集成电路的设计、研究、制造、测试、封装及销售，预期生产首期将每月生产约4万片12英寸(300mm)晶圆。

另外，公司、华虹宏力、合营公司、国家集成电路及无锡实体订立增资协议，以将合营公司的注册股本由人民币668万元增加至18亿美元。据此，公司、华虹宏力、国家集成电路及无锡实体各自以现金方式分别出资4亿美元、5.18亿美元、5.22亿美元及3.60亿美元，作为对合营公司的注资。

合营公司目前由公司的全资子公司华虹宏力持有全部权益，根据合营协议及增资协议拟进行的交易完成后，继续为公司的子公司，合营公司将由公司持有约51.0%权益，其中22.2%由公司直接持有，28.8%由公司透过其全资子公司华虹宏力间接持有。

从上文我们可以看到，华虹宏力无锡12寸晶圆厂将向合资公司注资3.6亿美元，那就意味着无锡的工厂也将成为合营公司的股东。同时大基金和华虹半导体的合营公司由后者的全资子公司华虹宏力持有全部权益，那就意味这国家大基金会再次对华虹宏力无锡厂给予全方位的支持。

2017年八月，华虹宏力、无锡市政府及国家集成电路产业投资基金（简称大基金）于2日下午签约，在无锡建设12英寸晶圆厂一座，项目总投资25亿美元（各出资1/3），产能规划为每月3万片，2年后投产，主要为65-90nm产品做代工。

关于华虹半导体

 

华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347.HK）是全球具领先地位的200mm纯晶圆代工厂。集团主要专注于研发及制造专业应用的200mm晶圆半导体。尤其是嵌入式非易失性存储器及功率器件。集团的技术组合还包括RFCMOS、模拟及混合信号、电源管理及MEMS等若干其他先进工艺技术。利用自身的专有工艺及技术，集团为多元化的客户制造其设计规格的半导体，客户包括集成器件制造商，及系统及无厂半导体公司。考虑到工艺的性能、成本及制造良率，集团亦提供设计支援服务，以便对复杂的设计进行优化。目前集团生产的半导体可被应用于不同市场（包括电子消费品、通讯、计算机及工业及汽车）的各种产品中。

集团是客户信赖的技术及制造伙伴，客户主要分为两大类：(i)集成器件制造商及(ii)系统及无厂半导体公司。集团开发并向客户提供先进的差异化晶圆工艺技术组合。

根据IHS的资料，按2016年销售收入总额计算，集团是全球第二大200mm纯晶圆代工厂。透过位于上海的三座晶圆厂，集团目前的200mm晶圆加工能力在中国名列前茅，截至2017年9月30日合计达每月166,000片。

集团提供多种1.0μm至90nm技术节点的可定制工艺选择，是设计及制造需要嵌入式非易失性存储器工艺技术的半导体方面的专家。与竞争对手相比，集团相信旗下的嵌入式非易失性存储器解决方案能够在相对更小祼晶粒尺寸上发挥卓越性能，令集团成为智能卡及微控制器等多种快速发展的嵌入式非易失性存储器应用的首选半导体代工公司。集团在功率器件技术方面亦拥有强大的能力，拥有一座专门制造功率器件产品的晶圆厂。透过灵活及可定制的制造平台，集团可满足各种客户的特定需求。