【趋势】友达看好18:9全屏幕成为中高端手机主流；
2018-02-08
14:00:49
来源: 老杳吧
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1、友达看好18:9全屏幕成为中高端手机主流；
2、和辉光电第6代AMOLED项目建设进展有序；
4、联咏：受内存涨价影响，驱动IC涨价最高达10%；
5、2018年VCSEL技术应用需求大开 晶电为新客户更新产线；
6、Micro LED技术待突破群创推Mini LED抢车用市场；
7、苹果新机返回Out-cell触控模组，TPK、GIS将受惠；
1、友达看好18:9全屏幕成为中高端手机主流；
集微网消息，友达昨天举行线上法说会，公布上季财报与本季展望，整体而言，友达上季与全年获利优于市场预期。市场资金抢在友达法说会前提前卡位，激励昨天友达股价涨0.5元、收13.3元，友达财报报喜，市场更关注本周五（9日）的群创法说会。
友达董事长彭双浪表示，2017年是友达「丰收的一年」，今年则是「具有挑战、又充满期待的一年」 。
彭双浪说，友达台中后里8.5代面板厂下半年将有新产能开出，并看好手机18：9全屏幕，将成为中高阶手机的主流，持续带动手机用面板出货面积成长。
他强调，友达将以坚持「最佳规模」、「价值转型」及「技术创新」的三大策略，迎向数字时代成为不只是面板的提供者，而是能整合软硬的解决方案者。
友达坚守财务稳定「最佳规模」的策略，不与对手拼产能，足以因应未来的景气循环。而是以「价值转型」来稳定创造利润，这项的高附加价值产品，将年年保持占营收比重五成以上的目标。并且透过不断的「技术创新」，成为整合软硬件的解决方案者，不再只是面板的提供者。
2、和辉光电第6代AMOLED项目建设进展有序；
据金山区消息：作为全市新型显示产业的代表企业，和辉光电的发展一直备受关注，在经过一年多的建设后，2017年上海市重大工程项目——和辉光电第6代AMOLED显示项目已初具规模。
目前，项目外部基本结构已经建成。据悉，这个厂房几乎与浦东T2航站楼一样大，其中单层楼面积可达10万平方米，相当于15个标准足球场的规模。虽然已近年末，但在厂房的内部，焊接、搬运、清扫等不同岗位的工人们仍然在紧张有序地工作中。
对于高科技技术企业来说，时间就是企业的生命，如何能尽快保质保量完成这个“庞然大物”的建设，厂房建设方上海建工以及金山区政府都“煞费苦心”。据了解，这个工程的工地现场，参与建设的工人达到日均2400人左右，高峰时更是达到4000余人。为保障工厂的用水、用电，金山区政府和金山工业区努力保障相关配套建设。
据了解，该厂房建成后将主要生产柔性显示屏，即由柔软的材料制成，可变型可弯曲的显示装置以及高清晰度2K手机面板，预计月产能达到3万大板，满足国内大型手机商对于面板的需求。“为了二期建设和一期运营无缝连接，一期也已进行设备升级改造，引进部分先进生产设备，如柔性生产设备。”上海和辉光电有限公司副总经理刘惠然说道。
和辉光电一期建设也正在进行柔性产品和高清产品（2K）高显示度显示屏的研发和试产工作。对于未来市场刘惠然充满信心，他表示，相信在今年上半年市场上就会出现由和辉光电生产的柔性显示屏和高清晰度2K手机面板。东方网
3、中美电视销售低迷 压低液晶面板价格；
电视用大尺寸液晶面板的价格正在下跌。主要尺寸的大型订单价格在1月环比下跌2～5％。原因在于，在中美两国电视销售低迷的同时，中国面板厂商持续增产。此外，在55英寸以上产品领域与有机EL面板的竞争也在加强。
从作为指标产品的32英寸“Open Cell”面板（未安装背照灯等的半成品）来看，1月大型订单的价格降至每枚65美元左右。比2017年12月降低2％。40～49英寸面板价格下跌3～5％。55英寸持平，仍为176美元左右。
液晶面板价格在2017年保持了降价趋势，但有些产品仍未降至2016年下半年暴涨之前的水平。电视的柜台价格也没有明显下降，因此招致了销售低迷。据英国调查公司IHS Markit 统计，2017年全球电视出货量同比减少2.6％，降至2.17亿台。
尤其是中国市场同比下降1成，降幅突出。这是因为，乐视等推进的低价销售已告一段落。此外，美国市场也下降3％。索尼和松下相继推出有机EL电视。以液晶面板为中心的韩国三星电子丧失份额，导致了面板需求的减少。
由于面板降价的推动，来自电视厂商的需求呈现复甦态势。面板的降价幅度与2017年底相比呈缩小趋势。俄罗斯世界杯2018年6月即将到来，或将推高电视需求。
此外，面板需求的大尺寸化也在推进。夏普副社长野村胜明在1月31日的财报发布会上表示，“在中国，液晶电视迈向大尺寸化，能够发挥夏普的优势”。HIS的高级总监谢勤益表示，在面板厂商转向大尺寸产品的背景下，“32～50英寸产品由于产能增加较少，有可能出现供给不足”。
不过，到2018年下半年，中国京东方科技集团（BOE）将投产全球最尖端的“10.5代”工厂。美国调查公司Display Supply Chain Consultants的亚洲代表田村喜男表示，现在达到315美元左右的65英寸面板的价格“到2018年下半年有可能降至280美元左右”。以大尺寸面板为中心，价格下跌有可能再次加速。日经中文网
4、联咏：受内存涨价影响，驱动IC涨价最高达10%；
集微网消息，联咏科技昨日召开法人说明会，公布公司2017年度自结数合并财务报告。据该公司表示，联咏科技2017年度合并营业收入净额为新台币470亿7400万元，较上一年度增加3.12%，全年毛利率为28.80%，较上一年毛利率28.36%，增加0.44个百分点。
第四季合并营业收入净额为新台币119亿5100万元，较第三季减少3.61%，较上一年第四季增加6.52%；第四季合并营收较第三季减少，主要系因SOC产品进入年底淡季，季节性需求下滑所致。第四季毛利率为29.37%，较第三季毛利率29.01%，增加0.36个百分点，主要系专利授权费收入及产品组合差异所贡献。
全年营业费用为新台币78亿元，上一年为新台币73亿200万元，全年营业净利为新台币57亿5500万元，上一年为新台币56亿4400万元。
第四季营业费用为新台币19亿4100万元，第三季为新台币20亿元，上一年第四季为新台币18亿3200万元。第四季营业净利为新台币15亿6900万元，第三季为新台币15亿9600万元，上一年第四季为新台币13亿3200万元。
全年税后盈余为新台币50亿2400万元，较上一年增加0.39%，每股税后盈余为新台币8.26元。第四季税后盈余为新台币13亿1500万元，较第三季减少15.40%，较上一年第四季增加4.70%，每股税后盈余为新台币2.16元。
驱动IC将涨价5%至10%，TDDI大幅成长
近日市场一直传言，驱动IC售价将上涨5%至10%，这一领域的龙头联咏证实，将与客户协商涨价，以反映成本上扬，同时看好今年整合面板驱动及触控IC（TDDI）、电视单芯片（SoC）出货。联咏副总经理陈健兴表示，系统单芯片（SoC）部分涨价是去年内存价格持续上涨的反映。
电视SoC部分，联咏表示受惠于4K2K电视渗透率持续提高，在电视市场的市占率将可望持续提升，新产品8K单芯片目前也正在送样阶段，未来将可望开始放量出货。
TDDI部分，陈健兴指出，去年第4季出货约1,000万颗，本季出货会优于上一季度，并朝单月出货达1,000万颗的规模迈进。
联咏对今年TDDI大幅成长的强劲信心，主要由于今年在使用非OLED屏幕的手机市场，可望大幅拉高出货量。过去联咏驱动IC并没有整合触控IC，对客户来说，联咏整合之后的TDDI，制程及生产成本都相对有利，预计今年出货可大幅成长。
受淡季影响，联咏预计2018年第一季的业绩展望如下：
‧合并营收预计介于新台币103亿元至107亿元之间；
‧毛利率预计介于27.5%至29.0%之间；
‧营业利益率预计介于10%至12%之间。（校对/范蓉）
5、2018年VCSEL技术应用需求大开 晶电为新客户更新产线；
台系LED厂近年来节约开支、减少资本支出过度投入，但随着产业新应用导入与成长契机浮现，台厂开始重启资本支出增加及扩充产能设备。
LED晶粒厂晶电2018年将VCSEL和Mini LED视为带动营运双成长的新动能，第1季将利用淡季稼动率下滑之际，进行6吋产线转换及无尘室等设备建置，2018年资本支出将成为近年新高，市场估计将较2017年增加近1倍，显示晶电对2018年营运展望及承接客户订单的积极企图。
晶电表示，第1季为传统LED产业淡季，故订单能见度较差，尤其以2月适逢农历新年及工作天数较短，对营运挑战较大，预计3月起可望回升，目前以四元LED需求稳定较为明朗，且为了避免在淡季陷入价格杀戮竞争的正面冲击，倾向于挑单生产并将部分产线调整休息。
由于2018年积极抢攻的3D感测与Mini LED应用仍在酝酿，尤其是3D感测的VCSEL磊晶已进行送样认证，预计最快于3~4月才会明朗。据悉，晶电目前已针对6吋机台进行小量测试，为了加快取得客户信任，并确保产品稳定度及性能，规划于第1季针对设备厂房增添改建，包括新设备迁移及无尘室建置等，若送样顺利，将可望于第3季起迈入出货，尽管并未大举采购新机台，但业界估计，依照产能设备添购的规划，晶电2018年资本支出将较2017年大幅增加，规模约达新台币40~50亿元。不过晶电表示，公司并未正式发布资本支出的规模预测，故将不予评论。
随着LED产业近年来竞争严峻，台湾LED上、下游产业均面临产值衰退，也导致资本支出项目从2015~2016年起大幅缩减，各家业者在撙节开支及避免大型扩产投资的策略下度过产业寒冬。以晶电为例，2015年资本支出为新台币24.6亿元、2016年在调节产能下，资本支出减至约22.3亿元，2017年也落在25~30亿元左右，故2018年配合新增先进制程产能及进行机台升级，重新增加资本支出，也意味着内部对于2018年营运及获利同步回升的信心。
针对2018年VCSEL技术应用需求大开，晶电已着手4吋MOCVD机台升级为6吋产线，并已量产供应给数据中心光通讯客户使用，2018年将再新增2个客户，并应用于HDMI传输升级至VCSEL的市场需求。而在3D感测应用导入智能手机应用兴起下，市场法人预计，2018年约有10台改机升级的MOCVD将投入VCSEL磊芯片生产，预期营收占比将可望达到5%。
晶电表示，2018年新增改良的机台不仅是因应VCSEL客户需求，也同样适用于Mini LED制程产线，由于客户采用态度积极，最快预计第2季底~第3季将有机会步入量产，目前以高阶手机背光的进展较快，但除了手机、TV背光可望导入Mini LED背光之外，电竞产品原定于2019年才会推动，但受到客户有意提前抢市占率，将有机会在2018年下半进入量产，将有利于Mini LED产能去化。
除了晶电可望增加资本支出之外，受到感测元件需求火热，其他LED业者从2017年起已陆续扩充产能及新建厂房，如光磊从2017年底导入设备机台，新增的穿戴装置订单可望在2018年第1季底展现效益，产能规模将增加1成，而鼎元也规划新产线将扩大生产红外线、感测元件、光通讯元件等产品，以6吋磊芯片计算，新厂月产能约达3万片，预计机台设备等将可望于2018年底全部到齐。DIGITIMES
6、Micro LED技术待突破群创推Mini LED抢车用市场；
为力抗韩国面板厂于OLED技术与市场影响力，台湾LED厂正积极发展Micro LED技术。然而，Micro LED之制程仍有待突破，因此，台厂将先以Mini LED为过渡解决方案，迎战OLED；例如群创光电便发表全新「AM miniLED」，瞄准车用面板市场，预计于今年就可量产出货。
OLED为现今主流显示技术，然而，OLED面板专利多由三星(Samsung)、乐金(LG)等韩厂掌握，台湾LED厂于OLED技术和市场布局上相对落后。为此，台厂瞄准具备一定技术优势的Micro LED，希望借此拓展面板市场优势及主导权。
然而，Micro LED于制程上仍有许多挑战待克服，特别是在巨量转移(Mass Transfer)方面。Micro LED的晶片转移良率需达99.9%以上，才达量产出货标准；因此，如何提升晶片转移良率，是目前发展Micro LED最大挑战。据悉，目前一次转移数量已能达2,500颗，冀望2018年时能达成一次转移10,000颗之目标
由于面临上述困境，因此尽管台厂相继投入Micro LED发展，仍未见相关产品量产。在Micro LED转移数量、良率及晶粒尺寸未达商用水准情况下，台湾LED厂便决定先推动所谓的「类Micro LED」(也就是Mini LED)。
像是群创光电便发布采用「AM miniLED」技术的车用面板，盼此抢占车载应用市场。群创光电技术开发中心执行副总丁景隆表示，AM miniLED在车载应用上，既可达到OLED相同等级的对比度，又可在画面锐利度跟OLED分庭抗礼，且不会有OLED在车载应用上无法符合耐高温等可靠度、寿命及烙印等问题，具备许多竞争优势。
丁景隆指出，AM miniLED意指采用TFT所形成的主动式矩阵电路(Active Matrix, AM)来驱动miniLED，如此才可以真正发挥其性能优势，同时具有合理的成本。
丁景隆说明，若要在画面锐利度上与OLED相抗衡，必须做到顶级的HDR才行。也就是Local dimming背光源的调光分区数(Local Dimming Zones)必须要数百区、数千区才足够，也就是在Mini LED的基本概念上还要加上「以每颗LED作为一分区」的想法。但若以传统的LED背光源驱动电路架构来看，此一概念会因元件使用过多，而增加成本及设计难。有鉴于此，群创便使用主动式矩阵TFT电路，驱动AM miniLED架构，解决上述难题。
如上所述，Micro LED仍有许多挑战须克服，群创表示，在Micro LED产品问世之前，该公司将会以「AM miniLED」成为中期战略产品的角色，而车载市场将是AM miniLED商品化应用的重要目标；今后更将进一步发展软性基板的AM miniLED背光源，以搭配异型/曲面LCD，满足车用客户之设计和外观需求。新电子
7、苹果新机返回Out-cell触控模组，TPK、GIS将受惠；
触控双雄TPK-KY、GIS-KY昨日同步公告元月营收，TPK为95.65亿元，月减16.3%，年增25.5%；GIS为93.02亿元，月减三成，年增71.8%。
业界表示，本季是传统淡季，预料二家触控厂的营运均将较去年第4季衰退，要到下半年客户新产品上市后，才有机会快速回温。
日前外资报告指出，苹果拟于今年第3季推出三款新iPhone，包含两支搭载OLED屏幕手机及较平价的LCD版iPhone；其中，LCD版本6.1寸新机因性价比高，可望大热销，该机型预计将采用外挂式触控模组（Out-cell），TPK、GIS将因此受惠。
业界指出，iPhone自2012年开始，为追求机身轻薄，改采内嵌式触控设计（In-cell），因此让台系触控厂痛失触控贴合订单，但随着成本、良率考量，苹果拟于新机舍弃内嵌式触控设计，重新投入外挂式触控模组怀抱，因此有望激励台系触控厂业绩成长。经济日报
文章来源：http://laoyaoba.com/ss6/html/34/n-662534.html
责任编辑：星野
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