【看涨】2018年台湾IC总产值估成长5.8％
2018-02-14
14:00:32
来源: 老杳吧
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1.博通只寻求高通董事会6个席位 再做让步 ；
2.传亚马逊拟自研AI芯片，倍感苹果Homepod压力；
3.Gartner：2017年全球十大半导体客户三星、苹果稳居冠亚；
4.决战高通控制权：中国的关键牌应该怎么打？
5.2018年台湾IC总产值估成长5.8％，存储器及MCU年增12.1%；
6.联发科止跌再反攻初见成效，2018年营运将渐入佳境；
1.博通只寻求高通董事会6个席位 再做让步 ；
集微网消息，北京时间2月13日晚间，博通公司宣布，在3月6日即将召开的高通年度股东大会，将只寻求6名董事候选人进入高通董事会。
去年12月，博通宣布已提名11位董事候选人，旨在取代高通董事会所有成员。此举意味着博通已经迈出了敌意收购高通的第一步。
但博通今日表示，将只寻求6名董事候选人进入高通董事会，而非之前计划的11名。
如果博通提名的6位董事候选人成功当选，则博通将拥有高通董事会的多数席位。博通CEO陈福阳（Hock Tan）表示，博通此举将确保高通当前董事会的持续性，希望在收购交易上能够赢得高通股东的支持。
此前，接近Hock Tan的人士还透露，Hock Tan将取消试图罢免高通现任董事会、由博通提名的新董事会成员取而代之的计划。
在收购报价方面，博通也将报价从每股70美元提高至82美元，并作出其他让步，包括同意在交易因反垄断压力而无法完成的情况下向高通支付80亿美元“分手费”。知情人士还补充说，Hock Tan也可能会在最后一刻决定大幅度改变条款（调整收购价格）。
2.传亚马逊拟自研AI芯片，倍感苹果Homepod压力；
集微网消息，苹果智能音箱HomePod开卖，让亚马逊倍感压力，传亚马逊为求硬件最佳化，将效法苹果自制芯片。据悉，该款芯片将具备能力即时处理部份语音指令，如查询时间等简单工作，如此一来，即使离线，装置也能执行部份任务。
亚马逊正如火如荼研发人工智能（AI）芯片，务求加快内建Alexa虚拟助理的装置回应速度，借以提升使用者体验。
无论哪个虚拟助理，运作原理都大同小异，使用者下达指令，智能音箱通过录制、传送至服务器做解读后，再回传正确解答到智能音箱。简单的说，智能音箱并无解读用户指令的能力，必须借助于云端运算。
手机中国联盟秘书长老杳评论道，Blink摄像头使用一对AA锂电池就可以使用两年绝对不可能因为节能芯片开发的更先进，这也不符合物理常识。
亚马逊收购芯片技术
很正常，
毕竟比自家摄像头待机时间好了很多
。
3.Gartner：2017年全球十大半导体客户三星、苹果稳居冠亚；
集微网消息，国际研究暨顾问机构Gartner表示，2017年半导体芯片前两大买家仍然是三星电子(Samsung Electronics)和苹果(Apple)，占全球市场19.5%，两家合计共消费价值818亿美元的半导体，较2016年增加超过200亿美元。
表1：全球半导体设计总体有效市场前十大企业初估排名（单位：百万美元）
Gartner首席研究分析师山路正恒表示：「三星电子与苹果不仅持续占据冠亚军宝座，在2017年半导体整体支出的占比方面也大幅增加。两间公司自2011年以来便一直稳居前两名的位置，持续对整个半导体产业的技术及价格趋势发挥极大影响力。」
2016年排名前十大的企业当中，有八家仍名列2017年前十大半导体买家之列；其中，前五大买家三星、苹果、戴尔(Dell)、联想(Lenovo)与华为排名都维持不变（见表1）。LG电子重返前十大榜单，位居第九名；Western Digital则是首度进榜，2017年半导体支出增加17亿美元。vivo手机的母公司步步高电子(BBK Electronics)上升一位至第六名，半导体支出增加57亿美元。
DRAM和NAND Flash价格大幅上涨，对2017年半导体买家排行有很大的影响。大部分OEM厂商，甚至包括大厂在内，都无法避免2017年间存储器芯片缺货和存储器价格上涨的影响。缺货的状况不只发生在存储器IC市场，甚至延烧到其他半导体芯片市场，例如微控制器和分离式元件，还有被动元件市场。另一方面，成功的OEM厂商则是以自家专用的硅芯片解决方案，为旗下产品提供市场差异化特色。OEM厂商的专用芯片支出增加，对商用芯片厂商未来的成长形成一大风险。
此外，前十大OEM厂商的支出占整体半导体市场的比例大幅增加，已从十年前的31%，上升到2017年的40%。Gartner预测这股趋势将会延续，到了2021年，前十大OEM厂商占全球半导体总支出将超过45%。
4.决战高通控制权：中国的关键牌应该怎么打？
历时3月的反复拉锯之后，博通狙击高通的巨头并购大战，已进入最后的决战阶段。
2月9日，高通对外表示，公司董事会成员一致投票决定，否决博通修改后的1210亿美元收购要约。
博通随后回应称，这已是"最佳、最终"的价格。
至此，双方难以再有回旋的余地，以一方彻底出局而告终成为最可能的结局。
最终决战的战场，是将于3月6日召开的高通股东大会。届时，高通股东将投票决定，是继续支持现有董事，还是使用博通提名的候选人重组董事会。
无论谁输谁赢，在双方的多轮博弈背后，无论是政商力量的调动、时间与机会的把握，长短利益的取舍，乃至对产业链的拉拢与背叛，都演绎了一场值得深入分析的经典案例。
等尘埃落定之后，我会再写一篇长文，作为复盘。
但现在，我更关注的是，在高通股东大会正式召开前，最后三周时间，这场决战还存在哪些可能的变数？
如果博通成功并购高通，将刷新科技行业历史上的并购规模最高纪录，创造一家总市值将超过2000亿美元的半导体巨头，并对全球通信业乃至整个科技业的格局与走向，产生巨大影响。
所以，在这个收购案背后，不仅仅是高通与博通的角力，更是牵扯了不同国家、行业与公司的利益，将它们卷入局中。
现在，随着高通和博通的底线明朗化，更有可能扭转胜负的力量，已经转向场外。
而且，最关键的一张牌，在中国手上。
问题在于，中国要不要出牌，或是何时出牌？
【 1 】
2月9日，是一个关键的转折点。
自2017年11月，博通正式向高通提交收购要约以来，双方已经有过多轮的试探和应对。但在此之前，双方的态度，以及对高通的定价，都一直存在变数。
没有人知道，博通会不会再次提高要约价格，如果提高了，高通会不会接受……
在这两个问题明确前，外界是不敢全力押注于某一方的，因为那可能变成为他人做嫁衣裳，最后李代桃僵。
但现在，双方终于划定了各自的底线：高通明确否决了要约，博通明确了不再提高报价，双方都不再退让，将选择权交给股东来决定。
这意味着，形势终于明朗化，未来的趋势演化，也回归到最根本的逻辑：
如果高通能证明，公司形势向好，价值能持续成长，就能获得更多股东支持；
反之，如果博通证明高通面临危机，长期形势不明，那么股东就更有可能支持博通。
所以，未来三个月，双方的力量博弈焦点将在于：
（1）政策层面：推动针对高通的利好或利空政策出台，比如审核通过其重大事项等。
（2）业绩层面：提高或削弱高通的未来收入预期。
最重要的是，这两个层面的博弈，将不再是高通或博通自己亲自下场，而是到了他们的盟友摊牌之时。
【 2 】
博通这边的牌，主要有两张：一张是苹果，一张是反垄断。
其中，苹果是重中之重。
博通是一家具有劫掠风格的公司，公司老板陈福阳（Hock Tan）最擅长收购和拆分公司，每次吞并一家新公司，都会把基础研发等需要长期投入的部门一一打包卖掉，只留下短期内最具盈利能力的业务。
不论苹果是否与博通达成同盟，在实际行动中，他们对高通的狙击都体现出了高度的一致性：
比如，博通正是借助苹果与高通专利战爆发，高通业绩与股价受到影响的契机，对高通提出了收购要约；
而就在2月6日，凯基证券分析师的报告称，苹果计划在2018年彻底弃用高通，将iPhone基带芯片订单全部交给英特尔供应，这一动作也可被视作对博通收购要约的助攻。
不过，由于苹果与高通已经彻底撕破脸，展开漫长的专利互讼，所以在业务层面，苹果要再找理由给高通添更大的堵，已经比较困难。
所以，下一步更有可能的是，博通联手苹果及其他可能的盟友，推动其他国家对高通展开调查或反垄断处罚。
比如，此前在1月24日，欧盟宣布对高通公司进行反垄断罚款，其指证信息正是来源于苹果。
如果未来这两三周里，苹果继续对高通启动新的诉讼，或是在其他国家，高通遭遇新的政策利空，都并不会让人感到意外。
【 3 】
高通这边的牌，一张是新技术，一张是和解，一张是中国。
当前，正是新一轮科技革命的爆发前夜，5G、物联网、大数据、云计算、人工智能等新兴领域，都正在爆发成长。
比如5G。通信技术的迭代通常以10年为周期，现在正是5G大潮的新周期起点，5G会在2018年启动商用实验，2019年开始在全球范围内规模商用。预计到2035年，5G会带来12万亿美元的经济增长，创造2200万个工作岗位。
而物联网也有望开启一个规模庞大的、快速增长的新市场，据高通测算，到2020年，它在汽车、物联网和移动计算领域的可服务市场规模，就将达到660亿美元。
无论5G还是物联网，高通都有深厚积累。在5G领域，高通的研发准备已经接近10年，而在物联网领域，一旦完成对恩智浦的收购，高通的优势也将进一步强化。
这方面的利好信息，有一个很适合的释放节点：
2月26日，一年一度的MWC（世界移动通信大会）将在西班牙巴塞罗那开展。如无意外，在此期间，高通及其合作伙伴会有更多技术与商用的重大进展发布。
这个协议的达成，是高通与三星达成和解的信号。它意味着，三星将会与高通扩大合作，不会站在博通与苹果的一方，对高通落井下石。
少了一个敌人，多了一个朋友。
不过，与其他所有因素相比，对高通后势影响最大的变数，仍然只有一个：中国。
一方面，中国已经成为高通在全世界范围内，最大的市场，没有之一。长期深耕中国市场，与中国产业链保持紧密合作的高通，立场与利益已经与中国手机行业高度一致，甚至可以说是一荣俱荣，一损俱损。
也正是因为这个原因，绝大多数主流中国手机品牌，都已经用实际行动集体驰援高通。
在应对博通恶意收购的这个关键时间点，能与中国合作伙伴签署以上MOU，已成为高通董事会向股东证明行业影响力和业绩预期的重要凭证。
另一方面，收购恩智浦这个对高通影响重大的资本交易，它的最终达成，需要在中国、美国、俄罗斯、欧盟、韩国等9个国家和地区获得批准，目前已获得8个批准，只剩下中国尚未做出决定。
同时，它的市值规模也会因合并大幅增加，进一步提高博通完成要约的资金压力。博通恶意并购的决心和能力都会受到巨大打击，甚至有可能直接流产。
对高通来说，这是当下最重要的，具有决定性的一张牌。
【 4 】
那么，中国应该如何打好这张牌呢？
首先要判定的是，中国应该站在哪一边。
在这方面，我在2017年12月已经有过深入分析，详见当时的文章《如果博通吞并高通，中国手机行业就危险了》。
简单来说就是，中国不能支持与特朗普关系密切、只关注苹果三星等重要客户的博通，也不能以"看戏"心态保持观望，而应该坚定支持已经与中国产业链形成紧密共生关系的高通。
而且就高通并购恩智浦这一事件本身来说，也有利于高通在物联网、汽车电子等领域深化和加强与中国产业界的合作，助力中国的汽车电子、车联网、物联网产业实现赶超和领先。
这也是目前业界的普遍判断：中国监管部门放行高通收购恩智浦，并不会有大的阻力，现在的主要问题，在于何时批准。
现在的可能有：
（1）在3月6日前通过，让高通与恩智浦的合并计划正式落地。这将以决定性的力量，支持高通挫败博通的恶意并购企图，使高通能够保持独立发展，继续延续高通与中国产业比较深入的合作模式与关系。
（2）在3月6日以后，在高通取得胜利后再通过。由于中国政府态度的不确定性，高通股东可能对高通与恩智浦的合并前景存在顾虑，甚至在3月6日的关键对决中，站到博通一边，支持重组董事会，以此确保自己的短期利益。
（3）在3月6日以后，在博通取得胜利后再通过。此时再通过已经意义不大，因为博通很可能会放弃对恩智浦的收购。
（4）否决高通对恩智浦的收购，这个可能性的概率相当小，如果发生，则会是对高通的重大打击，提升博通亚意并购的成功性。
总体来看，对中国产业界最有利的情况，是中国在高通股东大会召开前，明确公布审批通过的结果。科技杂谈
5.2018年台湾IC总产值估成长5.8％，存储器及MCU年增12.1%；
集微网消息，根据IEK统计，2017年台湾IC产业产值达新台币2.46万亿元，较2016年成长0.5％。其中，IC设计产业产值为6,171亿元、年减5.5％；IC制造业为1.37万亿元、年增2.7％；晶圆代工1.21万亿元、年成长5.0％，存储器与其他制造为1,621亿元、年减11.8％；IC封装业3,330亿元、年增2.8％；IC测试业1,440亿元、年成长2.9％。
法人指出，虽然存储器市场去年因为价格大幅飙涨，带动三星、SK海力士及美光等存储器大厂营收及获利飙升，不过由于台湾存储器领域规模不大，无法掌握议价能力，因此存储器价格直到去年年底前才出现明显涨势。
观察美国及日本去年的半导体产值，皆受惠于存储器及IC设计产业出货量成长，带动产值出现大幅提升。其中，美国半导体市场总销售值达885亿美元、年成长35％；日本半导体市场达366亿美元，较2016年成长13.3％。
从地区别来看，欧洲半导体市场销售值达383亿美元、年成长17.1％；亚洲区半导体市场销售值达2,488亿美元、年成长19.4％。2017年全球半导体市场全年总销售值达4,122亿美元，较前年成长21.6％。
展望今年台湾半导体总产值，预估将上看新台币2.61万亿元，与去年相比上升5.8％，IC制造将可望成长5.9％，当中包含晶圆代工及存储器及MCU等领域，晶圆代工将成长5.1％，存储器及MCU等将成长幅度高达12.1％，产值为1,820亿元，其次是IC设计产业将成长6.6％至6,578亿元。
法人表示，今年DRAM领域仍有机会正面看待，加上MCU产业受惠于物联网（IoT）需求兴起，应用开始朝向32位元等产品，产值有机会攀升，其次是人工智能（AI）将全面带起IC设计产业出货更加多元化，且5G将于明年开始试营运，前期测试也将带起射频元件一波小量出货需求，因此IC设计产成长可期。
6.联发科止跌再反攻初见成效，2018年营运将渐入佳境；
联发科虽然寄望2018年持续往重返荣耀的坦途前进，但公司甫结算1月营收仅新台币168.35亿元，竟创下近2年来的单月新低数字，加上2月业绩表现肯定会因工作天数关系而再往下走，铁定又创新低，面对2018年全球智能手机场需疲软的大环境压力，加上第1季大陆智能手机产业链还在持续去化库存的动作，联发科第1季营收及获利数字不会太好看的情形，似乎暗示公司要在2018年就重拾往日雄风，几乎是另一个万丈高楼平地起的励志故事。
不过，在后移动设备世代，联发科向来强大的多媒体技术竞争力，搭配技术实力渐长的人工智能(AI)实力，公司在5G、人工智能、物联网、智能家庭、车用电子、云端服务、大数据新世代商机中，所能占据的有利战略位置，反而较公司过往每场重要战役来得更高。
以联发科2017年第4季毛利率已重回37.4%，及公司新智能手机芯片产品线已重新守稳全球市占率的结果来看，联发科高层2016年底所设定，先止跌再反攻的战略大致上是成功的，尤其从2017年下半全球智能手机市场需求几乎是一路呈现旺季不旺，加上苹果(Apple)新系列iPhone销售量亦是开高走低的情形来看，联发科当初决定暂时终止曦力(Helio)X系列高端智能手机芯片解决方案的短痛策略，其实刚好躲过终端手机市场需求明显转弱的反作用力冲击，没有让偏高金额的投资成本完全放水流，甚至让公司与客户生态系统反而多争取到一些时间及空间，来研拟在全球手机市场正式进入成熟期后，面对需求弹性明显减弱的压力，应该要改采何种战略方能胜出产业及市场。
只是，虽然联发科躲过高阶智能手机芯片产品线事倍功半，及全球智能手机市场需求由盛转衰的这二劫，但这也只是暂时偏安的局面，还是需要联发科另寻创新之路来走出困境，而AI全新世代的杀手级应用，及公司新兴的物联网、车用电子、智能语音设备等成长型芯片产品线，似乎就是联发科在全球智能手机市场需求出现停滞性成长的压力下，还有余力可以还手的关键。
也因此，虽然联发科第1季营收将季减12~20%，仅达新台币483亿~532亿元间，但公司毛利率还有机会再逆势增加最多一个百分点，显示产品竞争力持续改善的现况，似乎也暗示联发科将领先突围市场悲观气氛，而这也正是公司新任执行长蔡力行提前预告2018年上、下半年淡旺季区分将非常明显的最大底气。
对于联发科来说，在公司营收基期及毛利率底标其实已先行蹲了一年半的情形下，2018年1月营收虽是创下23个月来的新低，2月恐怕也还会再更低，但公司高层其实明显处变不惊；毕竟，联发科新一代的智能手机、智能语音设备、物联网、TV及车用电子产品线的完整性及竞争力，与2年前相比，几乎可说是天壤之别。
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文章来源：http://laoyaoba.com/ss6/html/03/n-663203.html
责任编辑：星野
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