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【大涨】1月半导体销售同比大涨22.7%;硅晶圆涨价不止客户

2018-03-07 14:00:58 来源: 老杳吧
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1.近9年全球92座IC晶圆厂关闭或移为他用 利于代工模式发展
2.美光：AI点火、2021年智能机容量将达1TB
3.硅晶圆涨价不止，客户抢签长期合约以确保产量
4.中国发展存储器产业的几点思考
5.SIA：1月半导体销售创同月历史新高，同比大涨22.7%
1. 近9年全球92座IC晶圆厂关闭或移为他用 利于代工模式发展
调研机构IC Insights最新公布资料显示，2009~2017年，全球已共有92座IC晶圆厂关闭或变更用途。其中6英寸厂数量占比最高，达41%。其次为8英寸厂的26%。4英寸、5英寸与12英寸厂数量占比则是分别为10%、13%与10%。
就地域而言，以日本地区34座(占总数37%)为最多。其次为北美地区的30座(占33%)。欧洲与除日本外亚太地区(APeJ)则是分别有，17座(占18%)与11座(占12%)晶圆厂关闭或移为他用。
再就关闭时间而言，先前受到全球经济衰退影响，2009与2010年全球关闭的晶圆厂数量为最多，分别达25座与22座。2012年和2013年关闭10座，2015年关闭2座。2017年则是有3座晶圆厂停产。
此外，现有资料显示，2018~2019年还会有3座IC晶圆厂关闭(2座6英寸厂，1座8英寸厂)。
在12英寸厂方面，2009年因破产而被德州仪器(TI)收购的德国DRAM厂商奇梦达(Qimonda)，是最先关闭12英寸晶圆厂的厂商。2013年台湾茂德(ProMOS)关闭了2座12英寸存储器晶圆厂。2014年瑞萨电子(Renesas Electronics)将自家12英寸逻辑IC厂脱手给Sony，接着Sony将该厂移作生产影像感测器。
2017年三星电子(Samsung Electronics)也将自家位于韩国龙仁的Line 11 12英寸存储器晶圆厂，转用于生产影像传感器。
自2008~2009年全球经济衰退爆发以来，IC厂商为提高晶圆生产成本效益，一直在努力减少8英寸(含)以下晶圆产能，并转往更大尺寸晶圆制程发展。而在半导体厂商间兴起的购并浪潮，以及朝向20纳米以下制程的发展，也有助于半导体制造厂商淘汰低效能晶圆厂。
此外，随着越来越多IC厂商营运模式转变，预期未来还会有更多的晶圆厂关闭，这将会有助于晶圆代工厂商的发展。
IC Insights表示，随着近来半导体产业收购案频传，新设晶圆厂和晶圆制造设备成本暴涨，再加上越来越多的IC厂商朝向轻晶圆厂(Fab-Lite)或纯IC设计(fabless)厂商方向发展，预期还会有更多晶圆厂关闭。这对晶圆代工厂商而言，无疑会有助于未来代工业务的发展。
2.美光：AI点火、2021年智能机容量将达1TB
上月26日，美光科技(Micron)发表三种全新64层堆叠第二代TLC(三级单元)3D NAND储存产品，该公司表示，目前的旗舰级智能手机容量最高为256GB、预估到2021年容量将升至1TB。
美光指出，这款新产品将可让智能手机厂商强化人工智能(AI)、虚拟实境、脸部识别等下一代移动功能的使用者体验。根据Gartner的预测、到2022年高达80%的智能手机都将内建AI功能。
Cowen分析师Karl Ackerman指出，存储器芯片均价2月份保持在良性水准。德国硅晶圆大厂Siltronic AG 于5日也提到，市场研究机构IHS Markit预期2018年DRAM市况将呈现上升趋势。
美光科技(Micron)即将于2018年5月21日在美国纽约市举行法说会。
3.硅晶圆涨价不止，客户抢签长期合约以确保产量
市场研究机构IHS Markit日前预计2018年半导体产业整体晶圆面积将成长4.5%，NAND SSD将会是主要成长动能来源之一，DRAM市场也呈现上升趋势。此外，汽车业与工业应用也是当前的成长来源。
2月5日，美光科技(Micron)宣布调高2018会计年度第2季(截至2018年3月1日为止)财测，据嘉实XQ全球赢家系统报价显示，美光科技3月5日大涨5.95%、收52.03美元，创2000年9月22日以来收盘新高；今年迄今大涨26.53%。
从去年初开始，全球半导体硅晶圆产业呈现供不应求而价涨的荣景，相关厂商扩充产能皆有限，市场大多估计这波大好情势至少可延续到2019年，甚至是2020年，包括Sumco/信越/LG/Siltronic/环球晶等厂商的后续业绩看旺。
3月5日，德国硅晶圆大厂Siltronic发布2017年第4季财报显示，该公司营收年增33.2%(季增6.5%)至3.281亿欧元，每股盈余(EPS)年增365%(季增11.8%)至2.37欧元。Siltronic 2017年营收年增26.1%至11.773亿欧元。
财报显示，2017年第4季，12英寸晶圆(美元计价)以及Siltronic整体产品线报价约年增30%左右。今(2018)年第1季度客户对Siltronic晶圆的需求依然强劲，目前包括12英寸和8英寸晶圆产品生产线均已满载；6英寸或更小直径的晶圆产能也非常接近满载。
尽管欧元汇率显著走高，Siltronic仍预估2018年营收将可大幅超越13亿欧元、每股盈余预估将大幅走高。Siltronic执行长Christoph von Plotho表示，硅晶圆报价今年可望持续走高、但涨幅应该小于2017年。他还提到，客户希望提前确保晶圆产量，因此Siltronic已在有利的条件下签订了一些长期合约。
半导体硅晶圆厂表示，首季包括日本信越、胜高等主要硅晶圆厂的每片报价再调涨10%~15%，12英寸硅晶圆每片报价站上90美元。 虽然涨幅略低市场原预估的20%，业内人士强调，未来几季价格还会再调升，估计全年涨幅将逾二成，12英寸硅晶圆每片价格有机会站上100美元。他强调，除12英寸硅晶圆缺货，8英寸也缺，甚至随功率半导体需求强劲，6英寸供应也吃紧。首季6英寸及8英寸涨幅不比12英寸强劲，但涨幅也在一成左右，反应整体硅晶圆供应吃紧，主要供应商获利可望持续提升。
业界预估，今年12英寸硅晶圆需求有望增加超过5%，供给方面，因设备交期至少需要1年以上，产能增加速度缓慢，恐将影响供需缺口自去年的1.5%至2%，进一步扩大到今年的3%至4%水准。（校对/刘洋）
4.中国发展存储器产业的几点思考
DRAM内存商用已历经50年，NAND Flash闪存面世也已经有30年，从最初的群雄并举演化到当前的寡头格局，地域上也可分出韩国、美日、和中国台湾这3个梯队；以长江存储、长鑫、晋华和紫光DRAM项目为主的中国新晋力量受到广泛关注。
中国存储器产业如何发展？本文从纯市场的角度，就DRAM、NAND Flash、封测技术和发展思路等方面提出几点思考：
DRAM
数据来源：IHS
PC：DDR4；利基：DDR3
DDR3和DDR4内核并无本质差别，逻辑部分同为8位预加载，晶圆制成大同小异。定位PC和服务器市场，DDR4是不二选择。车载等利基市场产品应用滞后主流技术1代，定位利基市场需要在市场准入和可靠性方面打开局面并建立多产品小批次的运营模式，DDR3不失为一种选择，但是必须考虑到市场容量问题。
目前市场上已经出现紫光国芯品牌的DDR3内存条，也许可以理解为是一种前奏。紫光国芯的前身为2003年建立的英飞凌西安DRAM设计部门，2009年被浪潮收购开始独立运作。紫光国芯具有一流的设计能力，从事利基型DRAM和设计服务，晶圆主要由台湾的合作伙伴供应。这种类似金士顿的模式需要强大的渠道控制力和品牌号召力，且成本较高；但是由此可以实现零的突破，建立品牌和分销模式，为今后的大发展奠定一个基础。
移动：LPDDR4
移动DRAM在受手机市场的推动量价齐升。根据IDG公布的数字，2017年全球智能手机年产量14.62亿台，中国品牌约占一半的全球份额。一些专供亚非拉市场的公司由于上市而忽然受到关注，例如传音手机，据说2017年出了3500万台智能机和8500万台功能机！总体智能手机出货量趋于饱和，但是平均售价和平均存储器消耗在上升，对于DRAM和NAND Flash仍然是主要的推动力量。无论对于DRAM还是NAND Flash制造商，得移动者得天下，LPDDR4优先。新晋业者在产能、性能和IP积累等方面居劣势，不妨放低姿态，利用中国的市场优势，先农村后城市。
根据官方发布的信息，上市公司兆易创新和政府投资的合肥长鑫这一组合将在2018年底展示其产品，前者管设计，后者管制造，合力冲击19nm DRAM制程。兆易的创始人朱一明在中国IC界有着广泛的声誉，创业初期几次试错后产品被瑞星微接受，SPI NOR打开市场，MCU也大获成功，2016年公司上市斩获17个连续涨停。值得关注的是兆易已经进入eMCP和eMMC市场，并自主生产38nm的2D NAND。合肥长鑫的主导者王宁国拥有加州伯克利博士学位，早年在全球最大的设备公司应用材料担任高管，曾经先后担任华虹和中芯国际这两家中国最大的Foundry的CEO。长鑫的第一款产品尚未公布，我们拭目以待。
福建晋华则是福建省与台湾联华两岸合作的模式，规划6万片产能。台湾DRAM产业曾经试图挑战三星的地位，然而研发不足制约了自身的发展，南亚、华亚科、力晶、华邦等劫后余生的企业基本依赖技术授权和代工业务。希望晋华在发展路径上可以坚持自主研发，哪怕走的慢一点。
比特币挖矿机对台积电10nm产能购买力令人侧目。与比特币的哈希算法碰撞猜谜不同，以太坊采用的ETHASH算法比拼DRAM频宽，据说一台矿机会配备72GByte DRAM。矿机所搭配的DRAM是否必须是符合JEDEC的标准产品？对新晋的业者会不会是机遇？
NAND Flash
数据来源：美光
NAND Flash三步走：存储卡-移动终端-SSD
闪存的增长来自于移动终端、消费级SSD（笔记本电脑）和企业级SSD。其他如存储卡等也保持着一定的份额。长江存储已经演示了32层3D闪存，紫光集团早期收购的展锐拥有移动处理器、基带和射频，2016年入主新华三提供云服务，之后频频收购下游芯片封装和SSD制造企业，垂直一体化指向非常明显。日前紫光存储发布了一系列的产品，目前使用的应该是大厂的颗粒，一旦长江存储开始出货相信会迅速导入。NAND Flash不同于DRAM，DRAM只要有一个点失效（出厂前尚可小规模修补），一颗芯片乃至一个模组就不能正常工作了；而NAND Flash由主控芯片规划数据存储区域，当闪存芯片出现失效单元后主控可以把这部分隔离，整体依然可用。紫光存储的发布中出现了自研的SSD主控芯片。
从产品规划的时序来看，U盘存储卡市场门槛低，业者众多，客户容忍度高，非常适合量产初期。工艺成熟后兼顾移动终端和消费级SSD，最终目标利润丰厚的企业级应用。
数据来源：Yole
封测在存储器成本占比约20%，高端应用涉及扇出、TSV 3D堆叠等技术，成本比重更高。商业模式方面Memory封测大多是IDM直接运作，外包部分大多交给交叉持股的关联企业以共同抵御价格波动等风险。中国的封测行业在技术和规模方面和国际先进差距不大，而且在大基金的影响下容易形成一个虚拟IDM，做Memory封装应该是水到渠成的；追求最先进的3D TSV似乎不太必要，毕竟新进厂商短期内进入高端服务器市场可能性不大。
PC DDR4：Flipchip倒装封装
绑线工艺在DDR3时代是绝对主流，目前三星DDR4基本转入Flip-Chip。封装方面限制DRAM性能发挥的主要因素是信号传输途径中的整体延时和不同通道之间时差，而Flipchip封装无疑可以减小这种影响。目前Flipchip工艺成熟，与绑线的成本差距已经很小了。
存储卡/SSD：多层堆叠绑线封装
对于讲究大容量的SSD和存储卡市场来说，多层堆叠绑线封装成本密度高。其中的挑战在于把芯片打磨到十几mil甚至几mil薄（晶圆在这个尺度上像纸一样软），切割后8层甚至16层交叉堆叠，极具匠心。
手机：扇出型晶圆级封装
就移动市场使用的存储器而言，eMMC（NAND+主控）和 eMCP(NAND+DRAM+主控)依然是主流。兆易购买NAND晶圆封装出货已经是驾轻就熟了；另一个重要应用方向是基带、处理器和存储器混合封装，紫光在这方面拥有整合优势。MCP是把基带芯片Flipchip倒扣在下，Memory绑线在上，然后塑封起来；PoP则是把DRAM和NAND Flash用绑线封装组合，然后驼在基带背上。高通一款LTE调制解调器内置的Memory被磨到0.072毫米也就是不到3mil，3芯片堆叠的MCP总厚度只有0.71毫米；苹果A10采用底部为扇出型晶圆级封装代替倒装的PoP，使得整体厚度减低了20%，这应当是业界主流。追求极小、薄、极低电耗则需要使用3D TSV，成本和散热等挑战都很大，可以暂时忽略。
国内长电、通富、华天等三大封装厂都表达了进军存储器产业的兴趣，对于时机的选择，合作伙伴的选择和技术路线的选择尚不清晰。台企如力成、华东也是跃跃欲试，经验和技术成熟是一个主要优势。国内也有几家较小规模的封装厂如太极（原TI旗下DRAM封装）面临发展机遇。
发展思路
应用端的支撑对于中国存储器产业的发展的制胜因素。存储器产业寡头化的趋势无论是对像苹果、华为、联想、亚马逊和阿里这样的集团采购者，对深圳浩如烟海的中小型电子制造者乃至你我这样的消费者都很不利：技术发展缓慢，新技术被遏制；价格高昂，影响下游产业利润率；服务不能满足需求。甚至对产业巨头自身，由于缺乏有效的外部竞争刺激，不免逐步走向迟缓。新晋的业者一定要和华为、联想、阿里加强沟通（虽然早期他们也许不会大量采购），更要想方设法去满足深圳的中小电子制造商的需求，市场如此广阔，机会到处都是。
中国半导体存储产业应当加大参与SEMI和JEDEC等国际组织的活动力度，在标准和国际化等方面谋求话语权。SEMI是一个国际性的半导体产业协会，四十多年来致力于贸易促进，消除壁垒，传播中立而客观的资讯，促进半导体乃至电子产业上下游和国内外的交流、合作和创新，其标准平台在3D封装等方面有巨大的国际影响力；JEDEC是存储器产品标准制定的平台和发布者，有独特的一套运作逻辑，要在JEDEC拥有发言权不但需要技术实力也需要学会合纵连横。了解现有标准，熟悉游戏规则，逐步介入到标准制定中去，长期而言对中国产业的发展是一件不可或缺的事情。SEMI中国
5.SIA：1月半导体销售创同月历史新高，同比大涨22.7%
半导体产业协会(SIA)昨（5）日公布，2018年1月份全球半导体销售额为376亿美元，环比下滑1.0%，符合正常的季节性调整，与去年同期相比，销售额却飙升22.7%。
SIA总裁兼执行长John Neuffer在声明稿中指出，2017年半导体年度销售改写历史新高；2018年初，半导体又创下历年来一月份的最高销售额，并实现连续第18个月的年增长，再创佳绩。与去年同期相比，各主要市场涨幅在两位数，各类主要半导体产品的买气也上扬。
从不同地区来看，与去年相比，1月份美洲销售额同比增加40.6%、欧洲年增19.9%、亚太/其他地区年增18.6%、中国增18.3%、日本增15.1%。环比来看，欧洲月增0.9%，中国持平，其他地区则下滑。亚洲/其他地区月减0.6%、日本月减1.0%、美洲月减3.6%。（校对/刘洋）

文章来源：http://laoyaoba.com/ss6/html/98/n-665098.html

责任编辑：星野

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