【加码】募资40.5亿元,大基金将成为长电科技第一大股东

2018-03-14 14:00:48 来源: 老杳吧
1.募资40.5亿元,大基金加码将成为长电科技第一大股东;
2.紫光控股2017年转亏为盈,证券投资盈利4083万;
3.2017年度国家企业技术中心评选 紫光展锐获评优秀;
4.盈方微控股股东股权今日司法拍卖;
5.深南电路:受益5G与IC基板 迎发展良机;
6.邓中翰委员:要在集成电路奥运会中获得更多金牌
1.募资40.5亿元,大基金加码将成为长电科技第一大股东;
3月13日晚间,长电科技发布公告称,公司与国家大基金在当天签署《股份认购协议》的《补充协议》,长电科技将非公开发行的募集资金总金额为不超过40.50亿元(含40.50亿元),其中,国家大基金认购本次非公开发行股票的总金额为不超过 29 亿元(含 29 亿元)。
据披露,2017年9月,长电科技与江阴中江基金管理企业(有限合伙)、江阴滨江科技创业投资有限公司就中江长电定增1号(拟设立的私募基金产品)认购本公司非公开发行的股票事宜,签署了《股份认购协议》。2018年1月31日,长电科技分别与国家大基金、芯电半导体和金投领航签署了《非公开发行股票附条件生效之股份认购协议之补充协议》,各方就发行方案之募集资金总额调整及违约责任进行了约定。
然而,截至目前,发行对象中江长电定增1号尚未完成私募基金产品备案,为保证本次非公开发行事项的顺利推进,长电科技根据签署的《股份认购协议》相关条款,解除了此认购协议,中江长电定增1号不再参与公司本次非公开发行,长电科技开始与国家大基金签署该协议的《补充协议》。

根据《补充协议》,长电科技本次将非公开发行的募集资金总金额为不超过40.50亿元(含40.50亿元)将投向于年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目以及银行贷款。
其中,年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目建成后将形成FBGA、PBGA、SIP 模组、P-SIP模组、通讯模块-LGA、高脚位通讯模块、倒装通讯模块等通信用高密度集成电路及模块封装产品年产20亿块的生产能力;通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目建成后将形成Bumping、WLCSP等通讯与物联网集成电路中道封装 年产82万片次Bumping、47亿颗芯片封装的生产能力,项目建设期都为3年。
长电科技表示,本次非公开发行募集资金投资围绕公司主营业务,符合公司专注集成电路封装测试产业的发展战略,募集资金投资项目产品具有良好的市场前景和较强的盈利能力。
此前,国家大基金为长电科技第三大股东,持股比例为9.54%;而在本次非公开发行募资完成后,国家大基金持股比例不超过19%,将成为长电科技第一大股东;芯电半导体持股比例将保持14.28%不变,成为公司第二大股东。
2.紫光控股2017年转亏为盈,证券投资盈利4083万;
紫光控股发布盈利预期,预期截至去年底止2017年度录得盈利,而截至2016年12月底止9个月录得亏损6.15亿元。

期内扭亏为盈,主要由于去年1月至3月确认可转股债券公允价值变动收益约7840万元,以及证券投资分部录得收益约4083万元。 公司预期将于今月底前公布去年度业绩。

昨天紫光控股股价飙15.6%,报收4.74元。
3.2017年度国家企业技术中心评选 紫光展锐获评优秀;
近日,国家发展改革委办公厅关于发布国家企业技术中心2017-2018年评价结果。紫光展锐获得了91.6的高分,从参与评价的1331家企业中脱颖而出,获评优秀,全国排名第26位。同时紫光展锐在研发投入以及自主创新能力上的成就也获得国家发改委的肯定,分别荣获2017年度研究与实验发展经费支出额前50名企业及发明专利拥有量前50名企业。
国家企业技术中心是国家为了鼓励和支持企业建立技术中心,发挥企业在技术创新中的主体作用,建立健全企业主导产业技术研发创新的体制机制而设立的。国家根据创新驱动发展要求和经济结构调整需要,对创新能力强、创新机制好、引领示范作用大、符合条件的企业技术中心予以认定,并给予政策支持,鼓励引导行业骨干企业带动产业技术进步和创新能力提高。国家发展改革委、科技部、财政部、海关总署、税务总局负责指导协调国家企业技术中心相关工作。国家发展改革委牵头开展国家企业技术中心的认定与运行评价。
作为国内No.1的泛芯片供应商,紫光展锐始终以创新为驱动力,持续投入芯片设计核心技术的自主研发,并取得了瞩目的成就。 2017年紫光展锐实现了产品中高低端的全面覆盖拥有16纳米,14纳米的芯片设计能力。同时,紫光展锐自主研发的国产CPU处理器也即将量产。展锐是国内目前唯一一家拥有自主嵌入式CPU核心技术的手机芯片设计厂商。进入5G时代,紫光展锐全面布局,研发水平已处于国内领先地位,已在第二阶段成功完成了与华为5G原型基站的互操作对接测(IODT),并积极参与中国IMT-2020(5G)推进组织的技术实验第三阶段工作,根据第三阶段时间表推出第一款支持3GPP R15 5G标准的芯片。
芯时代,新辉煌。2018年,紫光展锐将秉承自主创新的理念,用芯工匠精神打造更具价值的“中国芯”,发展成为世界级芯片设计企业。
4.盈方微控股股东股权今日司法拍卖;
截至3月13日收盘,盈方微(000670)的股价在上涨0.1元后收于5.76元/股,刚好涨到了今日即将司法拍卖的起拍价上方,这为盈方微股权司法拍卖增加了一些成功的可能。目前,盈方微控股股东盈方微电子与华融证券、东方证券的股权质押回购纠纷案件已进入执行阶段,上海市第一中级法院将盈方微电子所持的1.06亿股,于2018年3月14日至15日在淘宝网司法拍卖网络平台进行公开拍卖。《金证券》记者注意到,截至发稿,尚无人报名竞拍。

被分成四批拍卖

控股股东股权的司法拍卖,是关系公司未来控制权结构的重要事件。

2018年2月10日,盈方微发布公告称,盈方微通过查询人民法院诉讼资产网,获悉上海市第一中级人民法院拟于2018年3月14日10 时至2018年3月15日10时止(延时的除外)在该院淘宝网司法拍卖网络平台公开拍卖公司控股股东盈方微电子所持有的公司股票106259600股。《金证券》记者注意到,淘宝网上,上述拍卖信息已经挂在了司法拍卖页面上,并被数千人围观,并有数百人设置了提醒,但无人报名。这1.06亿股并不是被一起拍卖的,而是被切割成了四份,分别是1852万股、2800万股、4100万股和1874万股。从法院设定的估值来看,起拍价为5.69元/股。

从这部分股份的性质来讲,受到的约束较多。盈方微电子持有的这1.06亿股系限售流通股,由盈方微电子通过参与公司股权分置改革以定向转增方式取得。盈方微电子、公司实控人陈志成曾承诺所持股份锁定3年,且股权分置改革完后4年内,盈方微电子通过二级市场减持公司股份的价格不低于15元/股,目前该承诺仍在有效期内。这项承诺或将对司法拍卖的构成潜在风险。另外,当初股改时,盈方微电子、陈志成曾承诺,盈方微2014年、2015年经审计的扣非后净利润分别不低于5000万元和1.25亿元,但年报显示,2014年、2015年公司净利润分别为519万元、2101万元。

公司麻烦缠身

需要注意的是,此次拍卖的股份受让方除了要继续履行原股东承诺,所受让股份还面临重大司法风险。

一方面,盈方微正在被证监会立案调查,如果触及欺诈发行或重大披露违规,公司股票将会被暂停上市。另一方面,盈方微实控人陈志成因涉嫌票据诈骗罪,已被甘肃省公安厅执行逮捕,该事件仍在调查过程中。盈方微电子所持全部公司股份也因上述事项被公安机关予以轮候冻结。鉴于上述事项,在2016年4月18日前买入盈方微的投资者被初步认为具备索赔资格,符合这一范围的投资者可以将姓名、联系电话与交易记录发送到jzqsp2016@126.com的邮箱参与由《金证券》“易索赔”频道组织的索赔预征集,并在获得赔偿前无需支付任何前期费用。

另外,盈方微电子所持全部公司股份因股权质押回购纠纷及其他合同纠纷多次被相关法院轮候冻结。参与质押交易的质权人包括信达证券、东方证券、华融证券、华侨基金及无锡新晶达,其中在信达证券质押股票数量最多,合计8740.5万股,质押截至日期到去年12月4日;涉及相关诉讼达到15起,有两起纠纷案件已经判决,尚待执行。 金陵晚报
5.深南电路:受益5G与IC基板 迎发展良机;
安信证券 孙远峰

2017年公司实现营业总收入56.87亿元,同比增长24%;归属于上市公司股东的净利润4.48亿元,同比增长63%,印制电路板、封装基板、电子装联三项业务实现快速增长。

PCB行业国内转移趋势确立,龙头企业势如破竹:根据Prismark研究报告指出,预计2017年中国PCB产值将占到全球产值的52.3%(2016年占比为50%),产能国内转移趋势确立。相比于海外以及台湾的企业,国内的PCB制造商在人工成本、管控能力以及设备自动化等方面具备竞争优势。同时,伴随着环保监测趋严行业集中度将逐渐提升。Prismark数据表明,我国PCB行业2017-2022年的复合增长率为4.2%,快于全球2.8%的增长态势。公司作为国内的PCB龙头企业(全球排名21,Prismark数据),有望凭借自身的产品以及客户优势逐渐做大做强。

IC基板战略意义重大,募投扩充产能突破瓶颈:封装基板作为集成电路产业链的重要一环,是国家大力发展集成电路产业战略的重要组成部分。公司承担“02专项”基板项目,是国内少有的掌握封装基板技术的厂商。封装基板业务技术难度较大,毛利率相对PCB更高,应用领域包括消费电子MEMS、存储器、处理器、射频、通信等,市场空间广阔。公告指出,公司目前通过歌尔股份(15.72 -2.06%,诊股)、瑞声科技(159.90 -0.44%)等客户为苹果、三星等知名厂商供应硅麦MEMS封装基板。公司募投项目公告指出,受制于产能难以承接更多消费电子订单,本次募投项目中10亿元用于半导体高端高密IC载板项目,有利于公司突破产能瓶颈满足客户订单需求。

通信领域先发优势确立,有望受益于5G产业链革新:公告指出,公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商,2017H1公司通信领域的营收占比为60.63%,主要客户包括华为、中兴、诺基亚等,同时公司公告2018年的发展战略,今年将进一步加强在5G通信领域的投入(包括无线以及数据通信)。我们认为,相比于4G国内华为中兴等企业在5G的发展过程中处于领头羊的地位,同时,在5G时代PCB的需求将会显著增加,公司有望搭载大客户深度受益于5G升级趋势。

投资建议:买入-A投资评级,6个月目标价98元。我们预计公司2018年-2020年的营业收入分别为73.93亿元、96.11亿元、120.14亿元,净利润分别为6.81亿元、8.93亿元、11.09亿元,成长性突出。

风险提示:PCB行业发展低于预期;5G行业发展低于预期;募投项目不达预期等。 投资快报
6.邓中翰委员:要在集成电路奥运会中获得更多金牌
中国网:各位网友大家好,欢迎收看中国网《中国访谈》2018全国两会特别报道。集成电路作为高端制造业已经成为衡量一国综合实力的重要标志。如何推动中国集成电路产业的发展,打造核心竞争力呢?我们就此采访到了全国政协委员邓中翰。





全国政协委员、中国工程院院士邓中翰谈集成电路产业发展。(王一辰/摄影)

中国网:邓委员您好,非常感谢您接受中国网的采访。在今年的政府工作报告中,集成电路产业被放在推进制造强国建设的首位。您如何看待目前我国集成电路产业发展的特点和发展趋势呢?

邓中翰:首先我高度赞扬我们国务院把集成电路作为制造强国里面排在第一的产业去抓,因为集成电路涉及到方方面面,不仅对国家的信息安全,而且对我们信息化的发展是至关重要的。几乎现代信息产业的每一步跨越、每一步发展都离不开芯片集成电路的发展。今天很多的机器,像苹果手机,像下围棋的人工智能AlphaGo,背后都是大量的新一代的芯片在不断推动它的升级,它的创新,它的发展。

抓好集成电路非常有利于我们国家实现现在讲的创新发展,实现现代化强国。我是1999年应邀回国的,之后我就带领星光中国芯团队通过自主创新,申请了几千项专利,推出了系列产品,率先打入了国际市场。(我们的技术)在苹果、三星、索尼、惠普等很多公司的电脑和手机上采用,彻底结束了中国无芯历史,也荣获国家科技进步一等奖。

近期以来,我们也在推动在人工智能条件下,具有深度学习(能力)的神经网络处理器,在神经网络新的时代填补了国产芯片的空白,达到了世界先进水平。从我们团队自身的努力上来看,我们是有能力逐渐在某些领域里取得突破,在世界上也排在领先的位置,但集成电路相当于体育所有项目加在一起,它是综合国力的标志。所以在某些比赛上,我们取得了金牌,并不代表我们整个国家就已经是体育强国了。集成电路是一个大箩筐,这里面有很多种类,里面包括CPU、存储器、数字信号处理器、模数转换、模拟电路、电源等等,所以这是综合的概念,像奥林匹克比赛,而不是某个单项的比赛,你得派出众多的选手在众多的项目上取得金牌,才能说你是体育强国。

就这点来看,我们跟国外差距还很大。表面上,我们可以看到这些年来,国内进口的第一大物资仍然是芯片,而不是石油天然气,或者粮食等等。因此,我们在这方面的总体差距还是非常大,既不相称于我们大国的地位,离我们要实现的强国也有很大的差距。

这样大量的进口,对我们来说,不论是在经济上,在外汇使用上,还是在我们产业稳步发展上,甚至于在国家信息安全方面,都造成了非常大的困扰。作为当今信息时代最核心的技术,我们必须在芯片领域里开始逐渐走国产化的道路和自主可控的道路。

其实连续多少年来,我们国家一直呼吁在集成电路和芯片领域要取得突破,要从过去的跟跑逐渐走向并跑,并且领跑。我认为这里有三个方面可以努力。第一,在比较成熟的技术发展路线上,我们要加大投入、人才和政策资源的支撑力度,来追跑,努力赶上国际先进水平。第二,我们可以在一些市场需求比较旺盛的领域里,以点带面地进行弯道超车,努力跟国外大的企业在一些比赛项目中实现弯道超车。第三,要有换道超车的思维,因为信息产业不断地在发展,不断有新兴的完全崭新的领域,比如人工智能就是崭新的领域。或者在某个应用领域里,国外还没有涉及,华为的任正非先生称之为无人地带。在国际前沿的无人地带,我们就要采用换道思维。我们要去开拓道路,我们要制定发展方向,我们来制定标准,从而在这个领域打造新动能、新模式和新产业链,从而能够在这个领域里占领重要的领头羊位置。我觉得这三条路径,从追跑到弯道超车,到换道超车,应该是我们在推动整个集成电路发展的三个思维模式。

未来如果要做得更好的话,第一要加大投入,第二要勇于在弯道中寻找机会,去超越。第三,要为整个领域的无人地带早早地插上中国人智慧的大旗,使得中国的创新创造能够成为全球的标准,从而引领一个领域的突破。这样我们才有可能在这样一场集成电路的奥运会中,获得更多的金牌,或者是奖牌,从而在集成电路领域能够实现与发达国家并跑,甚至于逐渐领跑的飞跃。我想这是我的一些思考。

中国网:您指出芯片是人工智能的源头,我们应该如何抓住人工智能的机遇,实现弯道超车呢?

邓中翰:应该说新一代人工智能技术,也就是结合深度学习和神经网络处理的新一代的人工智能技术,在国内国外都引起了广泛的关注。国务院专门出台了新一代人工智能技术的文件,在新的技术下,能够实现赶超。往往这种新的机遇也给芯片和芯片设计有关的架构处理、算法等等带来崭新的机遇,应该说深度学习能够比别的一些市场应用带来更多芯片弯道超车的机会。

我们星光中国芯工程团队早在几年前就开始关注深度学习,并且我们在2016年发布了第一款,也是填补了国内国产芯片空白的星光智能一号芯片。这就是这款芯片,我把它带在身边了。通过这样一个芯片,我们能够实现大数据的深度学习能力,从而在这里面能够做到模式识别和一些关键信息的自动采集、自动捕捉等等。这不同于过去通过计算机专家系统的程序来实现,而是通过数据的学习找到统计性质,通过神经网络的一种新的方法。

要实现这样的方法,往往需要在架构上创新。在处理中,深度学习采用了数据驱动的方式,由数据的驱动产生出这类数据要处理的网络化的神经网络系统,从而能够更快速、更有效地在新的数据中,找到已经学习好的模式,包括文字,包括特殊的声音、图象、目标等等。这就是一种弯道超车的机会。当然也可以说在人工智能时代,有很多过去老的技术虽然也能做,但是可能做得不好,这个时候你就有弯道超车的机会,可以找出新的办法。在大家都挤到弯道的时候,都在寻找新的办法的时候,脱颖而出,这也是非常重要的。我们国家因为相对比别人要落后,更应该抓住这些弯道的机会,去寻找咱们芯片集成电路产业突破的突破口。

中国网:未来在平安城市和智慧城市建设中,智能芯片将发挥怎样的作用,前景如何呢?

邓中翰:应该说随着我们和公安部推动的围绕天网工程和雪亮工程标准的广泛普及,也带来了完全崭新的机遇。这个机遇不仅仅在芯片、新的技术,包括像大数据、人工智能的使用方面,而且对于城市的管理,对于安全监控,对于智慧化的交通等各个方面都会带来很大的触动。过去可能需要人工调用图象去检索、去排查、去管理的很多工作,目前开始逐渐转成由机器,通过这样的标准和标准化设备,来进行对图象、声音和车牌照、流量等自动地采集,自动地传输,自动地管理,大大地提升了效率。

全国现在已经有几百个城市开始使用这样的技术,使得我们在这些管理能力方面有了大幅度的提升,从而达到甚至领先于国际水平。在实现这些功能的情况下,就有可能给我们老百姓带来更方便(的生活)。通过这些数据的采集和使用,使得我们感觉在出行(更方便),包括去银行刷脸、去交通的卡口刷脸等等。过去很麻烦的买票、使用身份证等等很多麻烦的事情慢慢就变得更自动化,也为社会的管理,包括交通的管理提供了最为便捷的方式。另外给大家带来安全感,因为我们现在打击犯罪一个很重要的手段是通过视频的证据,可能95%的案件的侦破都离不开视频的证据和线索,这对于我们建设一个安全的国家来说,是非常重要的,也会成为中国人幸福指数一个新的名片。

通过这种技术的创新,通过新一代设备、新一代的技术,包括大数据、人工智能和云计算等一系列的技术革命,使得我们城市管理、我们的安全都得到了更高的提升。我希望在“十三五”到“十四五”期间,国家能够继续高度重视这个领域,我们能够建设成为全世界第一大视频智慧城市和平安城市网络。通过这样的网络设备和技术,为我们国家,为我们的人民创造更多的幸福感和获得感,也为我们国家走向创新强国,在这样的一个领域里,做出表率。

中国网:谢谢邓委员。

文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/42/n-665842.html

责任编辑:星野
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