【艰难】手机和半导体增长放缓 三星2018年面临挑战
2018-03-18
14:00:42
来源: 老杳吧
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1.看好中国市场，ASMI预计中国业绩今年将取得3倍业绩增长；
2.手机和半导体增长放缓 三星2018年面临艰难挑战；
3.从横向整合到垂直整合 全球芯片业并购愈演愈烈；
1.看好中国市场，ASMI预计中国业绩今年将取得3倍业绩增长；
"以前的
ASMI 一直专注于技术研发，但从去年开始，公司调整了市场策略，开始加强市场拓展和客户服务。因此，我们预计 2018 年 ASMI
在中国市场将取得去年 3 倍的市场销售表现。"ASMI 中国业务开发总监徐来在 SEMICON China 期间接受其他媒体记者采访时说道。
ASMI 中国业务开发总监徐来
事实上，在全球半导体设备行业中有两家名称中含有
ASM 的著名设备供应商，分别是 ASMI 和 ASM PT，目前均为上市公司。据其他媒体了解，这两家公司由同一创始人成立，ASMI 和
ASMPT 目前是独立运营的，ASMI 主攻前段工序，ASMPT 主攻后段工序。两者唯一的关系在于 ASMI 是 ASMPT
最大的持股者，前者持有后者 25% 的股份。
ASMI 于 1968
年在荷兰成立，是全球前十大设备供应商之一。目前，ASMI 在全球 7 个国家设有研发中心和生产基地，拥有 1900 名员工。而 ASMI
中国总部位于上海，并在全国各地设有服务和支持的地点，还有面向先进技术研发的本地工艺工程支持。同时，公司也在本地存储零部件以保证能快速服务客户的需求。
据徐来介绍，ASMI
最大的优势就是 ALD 工艺，同时 ASMI 也是全球市占率最高的 ALD 工艺设备供应商。据公开资料显示，ALD
设备是先进集成电路制造工艺中必不可缺少的薄膜沉积设备，ALD 工艺具有工艺温度低、薄膜厚度控制精确及台阶覆盖率高等优点。
目前，ASMI
和许多中国芯片制造商合作，并已安装了诸多设备，从低于 200mm 到 300mm
制造。面向的应用有逻辑/代工厂、存储和模拟制造还有晶圆市场。在中国已用于生产的平台有原子层沉积（ALD）、增强等离子体化学气象沉积（PECVD）、立式炉（Vertical
Furnace）、外延设备（Epitaxy）。
据悉，ASMI 不仅在韩国，日本和美国设有研发中心，在比利时和芬兰也分别设有研发中心。
同时，徐来表示，"我们与其他设备厂最大的差异在于：ASMI有自己的工艺集成中心（比利时）。当我们在做先进制程研究时会发现一些应用，发现应用之后便有了对相关材料的需求，然后反馈给我们在芬兰的材料研究中心，研究出相应的材料支持工艺。最后，反馈给事业部来根据要求制造设备、提供给客户，再根据客户需求更新设备。"
看好未来中国市场的增长
根据
SEMI（国际半导体产业协会）于 2018 年 2 月 28 日公布的"全球晶圆厂预测报告"最新内容中指出，2019
年全球晶圆厂设备支出将增加 5%，连续第四年呈现大幅成长。除非原有计划大幅变更，中国大陆将是 2018、2019
年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。
SEMI
预测，2018 和 2019 年全球晶圆厂设备支出将以三星居冠，但投资金额都不及 2017
年的高点。相较之下，为支持跨国与本土的晶圆厂计划，2018 年中国大陆的晶圆厂设备支出较前一年将大幅增加 57%，2019 年更高达 60%。
中国大陆设备支出金额预计于 2019 年超越韩国，成为全球支出最高的地区。
"正是因为看到中国市场强劲的增长表现，ASMI
从去年开始做了很多改变，加强了市场拓展和客户服务。"徐来表示，"实际上，ASMI 进入中国已经 20 年，目前为止在中国的装机容量约为 200
台，涵盖了中国所有的客户。现在重庆、徐州、广州、青岛等地都有新的客户增加，所以相应的团队也要不停的扩充。"
徐来认为，"ASMI 已经在全球得到很多认可，是英特尔和台积电的最佳供应商。未来随着中国业务的增加，相信我们在中国也会得到更多的国内客户的认可。"
2.手机和半导体增长放缓 三星2018年面临艰难挑战；
三星旗舰智能手机Galaxy S9和Galaxy
S9+周五正式上架，但这家韩国电子巨头可能在2018年遭遇到近年来最艰难的挑战。在2017年，三星移动部门在市场低迷的情况下实现了增长，这要归功于Galaxy
S8的发布，它与诸多前代智能手机截然不同。此外，半导体市场的动态变化也有利于三星，用于供应短缺和需求增加，推动价格上涨，帮助该公司超过英特尔，成为全球最大的芯片制造商。
除此之外，苹果还从三星购买了所谓的OLED面板用于生产新旗舰手机iPhone X，这有助于提高三星移动部门的利润。三星的股价在2017年上涨了超过41%。问题在于，去年帮助三星增长的趋势可能不会在2018年出现。投资者显然更加谨慎，三星今年的股价几乎没有增长。
首先，市场研究公司Gartner公布数据显示，在2017年第四季度，全球智能手机销量下降了5.6%，这是自2004年以来该行业首次下滑。人们坚持使用手机的时间越来越长，手机价格稳步攀升，有时甚至超过1000美元大关，消费者不觉得有必要花高价购买最新的智能手机。
手机市场的竞争可能比以往任何时候都更激烈。三星不仅面临着苹果的挑战，而且在中国正面临着华为、OPPO、vivo以及小米等本土品牌的激烈竞争。这些智能手机制造商提供的高规格设备价格要比三星和苹果产品低得多。在印度这个关键的智能手机市场，小米在第四季度击败了三星。
其次，半导体市场去年的收入增长了22.2%，预计2018年的增长率将大大放缓。考虑到半导体是三星去年利润的主要来源，这也可能是个大问题。最后，苹果可能试图通过从另一家韩国公司LG采购屏幕，来减少对三星显示技术的依赖。
所有这些因素共同构成了三星的未来挑战，但可能会有些亮点有待发现，这取决于该公司如何抓住它们。三星在今年2月份发布S9时最重要的公告之一就是新的交易项目。S9+的售价为839.99美元，这是市面上最昂贵的智能手机之一，高昂的价格可能会让人们望而却步。
但三星允许消费者用旧手机进行交易，可以优惠购买Galaxy S9和S9+。Galaxy S8和iPhone X旧手机可抵300美元，Galaxy S7则可抵200美元。所以即使是两年前购买的手机，这也是相当可观的回收价。这可能会促使那些正在考虑将S7推迟升级的用户购买新手机。
此外，IHS的数据显示，最常见的三星旗舰智能手机机型是Galaxy S7和S7 Edge，它们均是2016年发布的，总市场份额为5.26%。2015年发布的Galaxy S6和4年前发布的Galaxy S5是第二受欢迎的机型。虽然S9看起来与S8相似，但它与这些老款Galaxy设备绝不相同。这可能会给三星带来更高的升级需求。
事实上，Counterpoint Research的分析师预计，三星S9系列手机在2018年的销量可能接近4300万部，超过2017年S8手机的3500万部销量。然而，这些旧手机用户可能发现S9和S8的相似之处，并选择后者，而后者现在变得更便宜了。这可能会影响三星的移动利润和收入。这家韩国科技巨头将不得不找到新的方法，让用户相信S9是完全不同的，而这是个不小的挑战。
对三星来说，半导体非常重要。尽管市场可能不会像去年那样快速增长，但其规模仍将达到4510亿美元，比去年高出7.5%。Counterpoint Research称，DRAM和NAND闪存芯片(三星专门生产的芯片)价格都在上涨。这对三星来说应该是利好消息，尽管研究人员指出，第一季度的半导体收入实际上可能会下降。
在经历了辉煌的一年之后，人们对三星的预期依然很高。但这家科技巨头今年的成功之路将比2017年更加艰难。 网易科技
除此之外，苹果还从三星购买了所谓的OLED面板用于生产新旗舰手机iPhone X，这有助于提高三星移动部门的利润。三星的股价在2017年上涨了超过41%。问题在于，去年帮助三星增长的趋势可能不会在2018年出现。投资者显然更加谨慎，三星今年的股价几乎没有增长。
首先，市场研究公司Gartner公布数据显示，在2017年第四季度，全球智能手机销量下降了5.6%，这是自2004年以来该行业首次下滑。人们坚持使用手机的时间越来越长，手机价格稳步攀升，有时甚至超过1000美元大关，消费者不觉得有必要花高价购买最新的智能手机。
手机市场的竞争可能比以往任何时候都更激烈。三星不仅面临着苹果的挑战，而且在中国正面临着华为、OPPO、vivo以及小米等本土品牌的激烈竞争。这些智能手机制造商提供的高规格设备价格要比三星和苹果产品低得多。在印度这个关键的智能手机市场，小米在第四季度击败了三星。
其次，半导体市场去年的收入增长了22.2%，预计2018年的增长率将大大放缓。考虑到半导体是三星去年利润的主要来源，这也可能是个大问题。最后，苹果可能试图通过从另一家韩国公司LG采购屏幕，来减少对三星显示技术的依赖。
所有这些因素共同构成了三星的未来挑战，但可能会有些亮点有待发现，这取决于该公司如何抓住它们。三星在今年2月份发布S9时最重要的公告之一就是新的交易项目。S9+的售价为839.99美元，这是市面上最昂贵的智能手机之一，高昂的价格可能会让人们望而却步。
但三星允许消费者用旧手机进行交易，可以优惠购买Galaxy S9和S9+。Galaxy S8和iPhone X旧手机可抵300美元，Galaxy S7则可抵200美元。所以即使是两年前购买的手机，这也是相当可观的回收价。这可能会促使那些正在考虑将S7推迟升级的用户购买新手机。
此外，IHS的数据显示，最常见的三星旗舰智能手机机型是Galaxy S7和S7 Edge，它们均是2016年发布的，总市场份额为5.26%。2015年发布的Galaxy S6和4年前发布的Galaxy S5是第二受欢迎的机型。虽然S9看起来与S8相似，但它与这些老款Galaxy设备绝不相同。这可能会给三星带来更高的升级需求。
事实上，Counterpoint Research的分析师预计，三星S9系列手机在2018年的销量可能接近4300万部，超过2017年S8手机的3500万部销量。然而，这些旧手机用户可能发现S9和S8的相似之处，并选择后者，而后者现在变得更便宜了。这可能会影响三星的移动利润和收入。这家韩国科技巨头将不得不找到新的方法，让用户相信S9是完全不同的，而这是个不小的挑战。
对三星来说，半导体非常重要。尽管市场可能不会像去年那样快速增长，但其规模仍将达到4510亿美元，比去年高出7.5%。Counterpoint Research称，DRAM和NAND闪存芯片(三星专门生产的芯片)价格都在上涨。这对三星来说应该是利好消息，尽管研究人员指出，第一季度的半导体收入实际上可能会下降。
在经历了辉煌的一年之后，人们对三星的预期依然很高。但这家科技巨头今年的成功之路将比2017年更加艰难。 网易科技
3.从横向整合到垂直整合 全球芯片业并购愈演愈烈
作者：倪伟
随着芯片业成本压力与竞争压力加剧，行业龙头纷纷通过并购提升竞争力与市场份额。国际半导体产业协会预计，未来十年芯片产业或从横向整合进入到上下游垂直整合阶段。通过并购，芯片厂商的综合实力将越来越强，产业集中度将越来越高，寡头垄断格局将进一步强化。
格局生变
自1992年以来，英特尔一直占据全球最大芯片制造商宝座。2018年1月30日，三星公司公布2017财年财报，其营收约为240万亿韩元，营业利润近54万亿韩元，创历史纪录。除营业收入创纪录外，三星的芯片业务收入达690亿美元，力压英特尔630亿美元的销售额，成为全球最大的芯片制造商。
研究公司Gartner称，三星电子在芯片业务方面已超越英特尔，占有芯片行业最大的市场份额。根据Gartner统计，2017年三星占有全球芯片市场14.6%份额，英特尔为13.8%。三星能够超越英特尔，不仅得益于自身多样化的产品供应，也要归因于英特尔相对单一的业务布局。
近年来，三星在存储芯片领域后来居上。上世纪90年代初，日本企业是这一领域的霸主。三星电子通过购买日本企业的专利授权进入这一市场，此后在这一领域开疆拓土，2017年12月，三星宣布其已开发出全球最小的动态随机存取记忆体（DRAM）芯片，较竞争对手技术领先，这直接导致公司在电脑芯片、电视和智能手机行业全球领先。此外，三星电子还是美国高通公司的合同制造商，后者是全球最大半导体制造商之一，两家公司表示将建立长期战略合作关系。
三星通过并购成功逆袭，但三星并不是唯一一家意图通过并购寻求扩张的行业巨头。
2017年11月，博通正式以1050亿美元向高通发出收购要约，随后高通以“估值遭到低估”为由拒绝报价。2018年2月5日，博通将收购价提升至约1460亿美元，但随后由于不满高通对另一芯片公司恩智浦(NXP)提高收购价格而将对高通的整体收购价降至1170亿美元，再度遭到高通拒绝。到2月底，高通态度发生转变，宣布会考虑总价1600亿美元的收购方案。
当地时间3月12日美国总统特朗普以国家安全为由，禁止博通按原计划收购高通。在特朗普禁令颁布后，博通正式发布声明称，将撤回收购高通提议，同时放弃对高通董事会11名独立董事的提名。至此，这笔持续近四个月的天价收购案最终以失败告终。
并购热潮
据透露，英特尔公司此前也在考虑各种收购方案，包括竞购博通，这是对博通敌意收购高通的回应。据业内人士称，英特尔希望博通收购高通交易失败，因为这两家公司合并后将对英特尔构成严重威胁。业内人士认为，博通在并购方面可能依旧活跃，将会追求规模较小、争议较少的收购，而内存和半导体资本设备公司有望成为潜在目标。
由于业绩增长放缓，加之成本上涨，为了优化产品线，控制新兴技术以及扩大上下游市场，近年来各大芯片企业热衷于并购同行业具有一定优势的企业。自2015年起芯片业并购潮方兴未艾。
金融数据提供商Dealogic的数据显示，2014年，全球芯片业全年并购案369宗，并购交易规模仅为377亿美元；2015年，芯片公司并购案数量为276宗，相较2014年的369宗，芯片公司并购案数量呈下滑趋势，但单个并购案的交易规模却更大了。根据国际半导体产业协会公布的报告显示，2015年，全球芯片行业的并购交易额超过600亿美元，较2014年几乎成翻倍态势。年内全球芯片业最大规模并购交易是安华高科技斥资370亿美元收购博通。交易总额中，现金达170亿美元，股票价值约200亿美元，合并后，新公司价值高达770亿美元。
此后，并购规模呈逐年扩大态势，并购纪录屡被刷新。2016年7月，软银以234亿英镑（约310亿美元）收购ARM，成为半导体史上（截至当时）排名第二的收购案。而仅仅三个月后，这一纪录就被高通打破。2016年10月，为扩展芯片品类、扩大业务范围，高通宣布以470亿美元收购恩智浦，刷新芯片业并购交易规模的最高纪录。
2017年，单个并购案规模还在持续上升。2017年11月，博通提出以1030亿美元收购同行高通，每股报价70美元，其中包括60美元的现金和10美元的博通股票。随后，高通拒绝博通收购，称报价过低，双方展开拉锯战，收购价水涨船高，到2018年一度提高至1600亿美元。
2018年3月2日，芯片制造商微芯（MicrochipTechnologyInc.）宣布，将以美股68.78美元、总计83.5亿美元的价格，现金收购为航天、国防、通信、数据中心以及工业等领域提供高性能模拟和混合信号集成电路的美高森美（MicrosemiCorp.），这一价格较美高森美3月1日64.3美元的收盘价溢价7%，该笔交易预计将在今年二季度完成。
并购求生
长期以来，芯片行业承受业绩增长放缓、成本逐年递增压力。芯片企业很多都是高资本输出，但无法获得高回报。摩根士丹利称，由于闪存芯片价格下滑，芯片业已接近触顶。芯片企业在意识到这一发展趋势后，采用并购方式以应困局。对芯片制造商来说，并购无疑成为增强自身竞争力、扩大生存空间和削减成本的一条捷径。
业内人士表示，通过并购减少芯片生产商数量，有望缓解价格竞争态势，行业幸存者也可整合互补产品线，削减销售渠道投入。对收购方来说，还可以在节省大笔研究经费的基础上获取新技术，甚至打通行业上下游，打击竞争对手。
国际半导体产业协会预计，未来十年，半导体产业很有可能从横向整合进入到上下游垂直整合阶段，整合从横向到纵向，芯片厂商的综合实力将越来越强，产业集中度越来越高，寡头垄断格局或进一步强化。
虽然芯片行业竞争加剧，但在需求端，也出现井喷式增长。在刚刚结束不久的2018年世界移动通信大会上，人工智能替代手机成为当仁不让的主角，各大巨头都在计划推出支持人工智能的AI芯片或者平台架构。市场调查机构报告显示，到2023年，全球AI芯片市场规模将超过100亿美元。
分析人士认为，全球新兴领域的产业进展超越预期，2018年半导体的“超级周期”有望持续。来自虚拟现实、智能家居、车联网等新兴领域的需求爆发性增长，将成为推动芯片行业走强的长期动力。 格隆汇
随着芯片业成本压力与竞争压力加剧，行业龙头纷纷通过并购提升竞争力与市场份额。国际半导体产业协会预计，未来十年芯片产业或从横向整合进入到上下游垂直整合阶段。通过并购，芯片厂商的综合实力将越来越强，产业集中度将越来越高，寡头垄断格局将进一步强化。
格局生变
自1992年以来，英特尔一直占据全球最大芯片制造商宝座。2018年1月30日，三星公司公布2017财年财报，其营收约为240万亿韩元，营业利润近54万亿韩元，创历史纪录。除营业收入创纪录外，三星的芯片业务收入达690亿美元，力压英特尔630亿美元的销售额，成为全球最大的芯片制造商。
研究公司Gartner称，三星电子在芯片业务方面已超越英特尔，占有芯片行业最大的市场份额。根据Gartner统计，2017年三星占有全球芯片市场14.6%份额，英特尔为13.8%。三星能够超越英特尔，不仅得益于自身多样化的产品供应，也要归因于英特尔相对单一的业务布局。
近年来，三星在存储芯片领域后来居上。上世纪90年代初，日本企业是这一领域的霸主。三星电子通过购买日本企业的专利授权进入这一市场，此后在这一领域开疆拓土，2017年12月，三星宣布其已开发出全球最小的动态随机存取记忆体（DRAM）芯片，较竞争对手技术领先，这直接导致公司在电脑芯片、电视和智能手机行业全球领先。此外，三星电子还是美国高通公司的合同制造商，后者是全球最大半导体制造商之一，两家公司表示将建立长期战略合作关系。
三星通过并购成功逆袭，但三星并不是唯一一家意图通过并购寻求扩张的行业巨头。
2017年11月，博通正式以1050亿美元向高通发出收购要约，随后高通以“估值遭到低估”为由拒绝报价。2018年2月5日，博通将收购价提升至约1460亿美元，但随后由于不满高通对另一芯片公司恩智浦(NXP)提高收购价格而将对高通的整体收购价降至1170亿美元，再度遭到高通拒绝。到2月底，高通态度发生转变，宣布会考虑总价1600亿美元的收购方案。
当地时间3月12日美国总统特朗普以国家安全为由，禁止博通按原计划收购高通。在特朗普禁令颁布后，博通正式发布声明称，将撤回收购高通提议，同时放弃对高通董事会11名独立董事的提名。至此，这笔持续近四个月的天价收购案最终以失败告终。
并购热潮
据透露，英特尔公司此前也在考虑各种收购方案，包括竞购博通，这是对博通敌意收购高通的回应。据业内人士称，英特尔希望博通收购高通交易失败，因为这两家公司合并后将对英特尔构成严重威胁。业内人士认为，博通在并购方面可能依旧活跃，将会追求规模较小、争议较少的收购，而内存和半导体资本设备公司有望成为潜在目标。
由于业绩增长放缓，加之成本上涨，为了优化产品线，控制新兴技术以及扩大上下游市场，近年来各大芯片企业热衷于并购同行业具有一定优势的企业。自2015年起芯片业并购潮方兴未艾。
金融数据提供商Dealogic的数据显示，2014年，全球芯片业全年并购案369宗，并购交易规模仅为377亿美元；2015年，芯片公司并购案数量为276宗，相较2014年的369宗，芯片公司并购案数量呈下滑趋势，但单个并购案的交易规模却更大了。根据国际半导体产业协会公布的报告显示，2015年，全球芯片行业的并购交易额超过600亿美元，较2014年几乎成翻倍态势。年内全球芯片业最大规模并购交易是安华高科技斥资370亿美元收购博通。交易总额中，现金达170亿美元，股票价值约200亿美元，合并后，新公司价值高达770亿美元。
此后，并购规模呈逐年扩大态势，并购纪录屡被刷新。2016年7月，软银以234亿英镑（约310亿美元）收购ARM，成为半导体史上（截至当时）排名第二的收购案。而仅仅三个月后，这一纪录就被高通打破。2016年10月，为扩展芯片品类、扩大业务范围，高通宣布以470亿美元收购恩智浦，刷新芯片业并购交易规模的最高纪录。
2017年，单个并购案规模还在持续上升。2017年11月，博通提出以1030亿美元收购同行高通，每股报价70美元，其中包括60美元的现金和10美元的博通股票。随后，高通拒绝博通收购，称报价过低，双方展开拉锯战，收购价水涨船高，到2018年一度提高至1600亿美元。
2018年3月2日，芯片制造商微芯（MicrochipTechnologyInc.）宣布，将以美股68.78美元、总计83.5亿美元的价格，现金收购为航天、国防、通信、数据中心以及工业等领域提供高性能模拟和混合信号集成电路的美高森美（MicrosemiCorp.），这一价格较美高森美3月1日64.3美元的收盘价溢价7%，该笔交易预计将在今年二季度完成。
并购求生
长期以来，芯片行业承受业绩增长放缓、成本逐年递增压力。芯片企业很多都是高资本输出，但无法获得高回报。摩根士丹利称，由于闪存芯片价格下滑，芯片业已接近触顶。芯片企业在意识到这一发展趋势后，采用并购方式以应困局。对芯片制造商来说，并购无疑成为增强自身竞争力、扩大生存空间和削减成本的一条捷径。
业内人士表示，通过并购减少芯片生产商数量，有望缓解价格竞争态势，行业幸存者也可整合互补产品线，削减销售渠道投入。对收购方来说，还可以在节省大笔研究经费的基础上获取新技术，甚至打通行业上下游，打击竞争对手。
国际半导体产业协会预计，未来十年，半导体产业很有可能从横向整合进入到上下游垂直整合阶段，整合从横向到纵向，芯片厂商的综合实力将越来越强，产业集中度越来越高，寡头垄断格局或进一步强化。
虽然芯片行业竞争加剧，但在需求端，也出现井喷式增长。在刚刚结束不久的2018年世界移动通信大会上，人工智能替代手机成为当仁不让的主角，各大巨头都在计划推出支持人工智能的AI芯片或者平台架构。市场调查机构报告显示，到2023年，全球AI芯片市场规模将超过100亿美元。
分析人士认为，全球新兴领域的产业进展超越预期，2018年半导体的“超级周期”有望持续。来自虚拟现实、智能家居、车联网等新兴领域的需求爆发性增长，将成为推动芯片行业走强的长期动力。 格隆汇
4.设备厂ASML股价创历史新高
日经新闻报导，东京威力科创(Tokyo Electron,
8035.JP)位于日本宫城县的工厂产能预估到2020年3月底为止将呈现倍增。 此外，日本半导体设备厂Screen
Holdings(7735.JP)计划将明年度(截至2019年3月底为止)资本支出提高40%。
费城半导体指数成分股艾司摩尔(ASML Holding NV)ADS(ASML. US)3月15日上涨1.38%、收214.44美元、创历史收盘新高。 ASML ADS去年上涨54.92%、9年来第8度收高，今年迄今上升23.37%。
ASML首席执行官Peter Wennink 1月17日表示，拜第4季业绩(注：部份客户要求芯片微影设备提前出货加上提前认列两台极紫外光微影设备(EUV)营收)强劲增长之赐， ASML2017年营收、纯益双双创下历史新高。
半导体蚀刻机台制造商科林研发公司(Lam Research Corp.) 15日上涨0.20%、收223.08美元；3月12日收盘价(228.65美元)创历史新高。 Lam Research 3月6日宣布，未来5年将透过股票回购与股利发放的形式将50%(或更高)的自由现金流量归还给股东。
费城半导体指数成分股艾司摩尔(ASML Holding NV)ADS(ASML. US)3月15日上涨1.38%、收214.44美元、创历史收盘新高。 ASML ADS去年上涨54.92%、9年来第8度收高，今年迄今上升23.37%。
ASML首席执行官Peter Wennink 1月17日表示，拜第4季业绩(注：部份客户要求芯片微影设备提前出货加上提前认列两台极紫外光微影设备(EUV)营收)强劲增长之赐， ASML2017年营收、纯益双双创下历史新高。
半导体蚀刻机台制造商科林研发公司(Lam Research Corp.) 15日上涨0.20%、收223.08美元；3月12日收盘价(228.65美元)创历史新高。 Lam Research 3月6日宣布，未来5年将透过股票回购与股利发放的形式将50%(或更高)的自由现金流量归还给股东。
文章来源：http://laoyaoba.com/ss6/html/13/n-666213.html
责任编辑：星野
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