【动态】一期投资7.3亿!金柏将于海沧建设一条3kk/月FPC产线

2018-05-12 14:00:38 来源: 老杳吧
1.一期投资7.3亿!金柏科技将于厦门海沧建设一条3kk/月FPC产线;
2.海沧:突出创新驱动 发力新兴产业激活全新动能;
3.我首创收发两用紫外同质集成光电子芯片;
4.助力核心芯片发展!集成微系统封装平台今日苏州揭牌
1.一期投资7.3亿!金柏科技将于厦门海沧建设一条3kk/月FPC产线;
其他媒体厦门报道 文/茅茅
5月11日下午,厦门半导体投资集团有限公司(以下简称:厦门半导体)与香港金柏科技有限公司(以下简称:金柏科技)在厦门海沧共同签署了高密度柔性基板(软板)项目投资(并购)协议。据其他媒体了解,4月17日,厦门半导体刚刚完成与台湾恒劲科技共建高端封装载板(硬板)项目签约。可以说,厦门半导体用最短的时间实现了在封测载板领域“硬+软”产业布局。
左为金柏科技董事长张志华,右为厦门半导体集团总经理王汇联
据悉,厦门半导体与金柏科技将共同设立厦门金柏科技半导体有限公司(以下简称:厦门金柏),同时厦门金柏将全资收购香港金柏,并在厦门海沧信息技术产业园内建设一条 3kk/月 FPC 产线。该项目一期投资约 7.3 亿元人民币,占地约 70 亩,预计 2020 年正式投产运营,达产后年产值将超过 10 亿元人民币。
实现封测载板领域“硬+软”产业布局
随着全球特别是中国半导体市场的逐步扩大,尤其在 5G、显示面板、智能化、可穿戴及物联网等新兴市场驱动下,柔性电路板(FPC)作为印制电路板的一种,基于其可弯曲、重量轻、配线密度高、灵活度高等特点,具有其他类型电路板无法比拟的优势,将成为未来电路板及各类新型电子元件封装发展的趋势。
基于此,厦门半导体和金柏科技决定在厦门海沧共同投资建设高密度柔性基板设计、研发及制造基地。该项目将采用全球领先的高密度、超精细及多层化设计及工艺技术,产品重点面向 OLED COF、指纹识别、光通信、可穿戴及车载 FPC 领域。
厦门半导体集团总经理、海沧信息产业公司董事长王汇联表示,金柏科技是一个国际化的团队,公司的技术研发和运营管理都具有国际化的能力。此次项目的成功签约,填补了目前国内在能够达到精细线条的柔性载板环节的空缺。同时,该项目的成功落地标志着海沧进入新的发展阶段。
值得一提的是,就在上个月,厦门半导体刚刚完成与台湾恒劲科技共建高端封装载板(硬板)项目签约。据悉,该项目总投资 46 亿人民币,将分为两期实施,项目一期投资 23 亿人民币,达产后产值超过 20 亿,计划 2019 年第三季度开始量产。产品主要面向 CPU、GPU 和 FPGA 等高性能芯片及 AI、5G、Networking 等应用领域。
可以说,厦门半导体用最短的时间实现了在封测载板领域“硬+软”产业布局,为完善围绕集成电路特色工艺技术路线的产业链布局提供支撑。
厦门海沧集成电路产业发展捷报频传
近年来,厦门大力布局集成电路产业,并已基本形成集材料、设计、制造、封测于一体的较为完整的产业链。2017 年,厦门集成电路产值达到近 150 亿元,增长近 40%,其中规模以上企业产值居全国前六,设计产业产值增速位居全国第四。
区域规划上,海沧区作为后起之秀,在厦门市整体规划的基础上,出台了《厦门市集成电路产业发展规划海沧区实施方案》,以及配套的产业扶持政策、人才引进与培育政策,定位“全市一盘棋、差异化布局、错位发展”的思路,重点发展产品导向的特色、封测和设计业。
为更加有效地布局和推动厦门海沧区集成电路产业发展,2016年12月9日,海沧区政府出资成立厦门半导体投资集团有限公司。据其他媒体了解,自厦门半导体成立的两年多时间以来,厦门海沧区集成电路产业发展可谓捷报频传:
2017年8月,总投资 70 亿元的通富微电先进封测生产线项目在厦门海沧区奠基,该项目的顺利落地,补齐了厦门甚至东南沿海地区尚无先进封测生产线的关键一环;
9月,其他媒体联合厦门半导体投资集团在海沧举办“集微半导体峰会”,汇集了 250 多家中外企业,超过 30 名上市公司 CEO、150 多位行业 CEO、50 余家 IC 领域投资机构高管;
12月,IDM 龙头企业士兰微与海沧区政府签订合作协议,布局国内首条 12 吋特色工艺晶圆制造产线和下一代化合物 4/6 吋产线,项目总投资高达 220 亿元;
2018年1月,厦门半导体与台湾恒劲科技签署共建封装载板项目框架协议,一期注册资本 7375 万美元,主要面向 AI、5G、CPU 和 FPGA 等高性能芯片、模组的应用需求;
3月,在闪存技术方面拥有超过 27 年的深入研究和完全自主的知识产权的绿芯半导体,正式落户厦门海沧,成为了入住厦门海沧集成电路设计产业园的第一家设计类企业;同月,首届中荷半导体产业合作论坛在厦门海沧召开;
4月,厦门半导体与台湾恒劲的母公司芯舟科技在厦门海沧区投资建设高端封装载板研发、设计和制造基地,该基地总投资 46 亿人民币。
厦门海沧集成电路产业进入新的发展阶段
一直以来,从厦门市到海沧区对于集成电路产业发展都给予了大力支持。2016年6月,《厦门集成电路产业发展规划纲要》、《厦门市加快发展集成电路产业实施意见》相继发布,从区域规划、资金投入、政策配套、人才培养等多方面为未来 10 年厦门集成电路产业发展布局谋篇。
2018年4月,厦门市政府又出台了《厦门市加快发展集成电路产业实施细则》,涵盖了厦门市发展集成电路的投融资政策、支持领域、人才补助和科研扶持等各类标准。
按照预期,到 2025 年,厦门海沧区的集成电路产业规模将不低于 500 亿元。其中,设计产业规模 200 亿元,封测产业规模 220 亿元,带动相关产业规模超千亿元。
王汇联表示,2017年,海沧依托半导体集团,完成协议投资达 327 亿元,海沧一跃成为中国大陆最热点的集成电路发展区域之一。目前,在细分领域,海沧已经形成了具有差异化优势的产业链布局。而此次与金柏科技签约,也标志着海沧集成电路产业进入新的发展阶段。
自2016年10月提出发展集成电路产业以来,海沧集成电路产业所取得的成果有目共睹。王汇联表示,海沧是中国、福建、厦门的海沧。希望厦门的主要领导、相关部门珍惜来之不易的初步成效,以更大的格局、视野支持海沧发展集成电路产业,继续砥砺前行!(校对/范蓉)
2.海沧:突出创新驱动 发力新兴产业激活全新动能;
迎着改革开放40周年的春风,站在新时代征程新起点上的海沧,正奔跑在创新驱动、开放引领的跑道上。

吹响高速度高质量发展号角,以新气象迈进新时代,如今的海沧发力集成电路、生物医药、新材料等三大新兴产业,立足产业立区、机制创新、对台融合的历史使命,奋力打造高素质高颜值的国际一流海湾城区,在这片“万顷波涛拥海来”的壮美海湾,爆发出强劲的创造力和驱动力。

培育新兴产业

打造后发新优势

引龙头、强链条、促集聚。海沧在2017年重拾产业立区的传统,根据自身优势,将经济工作的着力点放在实体经济和先进制造业上。一年的实干与开拓,带来的是产业规模效应的逐步显现。

走进位于厦门中心30层的厦门半导体投资集团有限公司,凭窗望去,湛蓝的海湾、鳞次栉比的新城映入眼帘,微风拂面沁人心脾。

厦门半导体投资集团公司总经理王汇联告诉记者,在推动集成电路产业落地的过程中,海沧坚持规划先行,认清自身优劣势,结合国内外产业态势和阶段,在半导体细分领域深耕细作,实现差异化的精准定位。依托专业团队、专业平台,将政府资源与市场机制有机结合,海沧已经从零基础的“边角地”成为国内集成电路产业发展的热点地区之一。

短短一年间,通富、士兰微、芯舟科技(厦门)有限公司、厦门金柏半导体有限公司、国家集成电路设计深圳产业化基地等10多个集成电路产业项目签约落户,协议总投资约330亿元,奇力微电子有限公司、绿芯半导体(厦门)有限公司等多个项目入驻厦门中心E栋集成电路设计产业园,初步形成了以特色工艺技术路线为发展重点的产业链布局。

生物医药、新材料都是厚积薄发的产业领域,需要长期培育与积累,更需要创新驱动。这两个行业正是海沧着力培育新兴产业的另外两驾马车。“生物医药需要潜下心搞科研,8年来,在海沧区多项政策扶持下,艾德吸引了一批业内顶尖的人才加盟,他们成为艾德快速成长的关键。”艾德生物董事长郑立谋告诉记者。

现在,生物医药和新材料行业正从培育期步入成长壮大期和收获期。艾德生物、大博医疗相继上市,万泰沧海第二代宫颈癌疫苗获得临床批件,特宝等4个项目入选国家“十三五”重大新药创制项目。新材料领域,按照“龙头培育-科技支撑-延伸拓展”的思路,海沧正重点推动厦钨三元二期投产、5万吨新材料基地等项目建设,到2020年,该行业领域的产值将达到145亿元。

创新发展机制

构筑产业新平台

质量高速度发展需要高起点的产业平台,海沧在推动实体经济发展中对产业平台的打造,更是彰显出其创新开拓的一面,这也与其敢创敢闯敢为人先的特质相吻合。

按照习近平总书记关于加强党对经济工作的领导,以及使市场在资源配置中起决定性作用和更好发挥政府作用等重大指示精神,海沧率先全市在工业领导、市场化招商、规划引领、项目带动等方面进行了积极探索。

集成电路产业的招商引资就是典型的例子。“海沧的集成电路产业用一年的时间走了别人三五年甚至更久的路!厦门半导体投资集团的成立运营,本身就是一种产业发展模式的开拓创新!”王汇联所说的“创新”,是指海沧用专业化、市场化的路子去发展集成电路产业,构建起“政府+园区+基金投资公司+专家委员会”机制来统领集成电路产业的发展。

不单单在集成电路领域,在新阳工业区,海沧也在构建市场化专业化的招商机制,以壮大传统优势产业。当地还把“政企分开、干管分离、国企统筹、系统治理”的“大城建”海沧模式拓展到经济工作的各个细分领域中。一时间专业人才筑巢引凤的效果被放大,招商引资的效果也更好。

“专业的人干专业的事,既是对市场规律的尊重,也能起到事半功倍的效果。”海沧区经信局相关负责人介绍,截至今年一季度,海沧集成电路已落户制造业项目4个、设计类项目12个,一支专业化的招商队伍正在抓紧筹建之中。

聚焦实体经济

形成竞争新优势

由追求规模向追求质量转变,由政府主导向市场专业主体转变,由传统产业向新兴产业转变,这一系列的转身使海沧区真正成为培育产业竞争新优势的排头兵。

海沧区政府相关负责人介绍,接下来,海沧将深入推进供给侧结构性改革,把发展经济的着力点放在实体经济上,重点发展集成电路、生物医药、新材料三大产业,努力实现高质量和高速度发展相统一,推动质量变革、效率变革、动力变革,破解新旧动力接续转换难题,取得新成效。

按照规划引领和项目带动相结合的思路,集成电路产业将围绕信息产业园、设计产业园两大园区,加快项目的引进和服务,全力保障和加快通富微电子一期、士兰微电子项目、芯舟科技等项目的建设,力争2019年形成产能。

生物医药产业将抓紧完善全区生物医药产业规划,尽快组建市场化、专业化招商队伍,做强做精特宝生物、艾德生物、大博医疗、万泰沧海等重点企业,力争今年产业产值增长10亿元以上,2020年达到250亿元,不断壮大产业规模效益。

新材料产业将推动骨干企业加快布局推进项目,延伸产业链,力争2020年实现产值145亿元。

此外,在传统优势产业方面,海沧将引导传统优势产业加速向数字化、网络化、智能化发展,做好市场拓展。着力把海沧创建打造为出口智能家居产业质量安全示范区,进一步提升出口产品质量。全力做好黄金产业园厂房改造等各项保障工作,力争黄金产业园年内尽早投产。

数 据

330亿元项目

海沧拉开发展集成电路的序幕仅一年,士兰微、通富、恒劲等4个制造类项目纷纷落户,总投资达330亿元;绿芯、其他媒体、开元通信等12个设计类项目相继落地。

300多家企业

海沧生物医药港内企业达300多家,呈现蓬勃发展态势,万泰沧海第二代宫颈癌疫苗获得临床批件,特宝等4个项目入选国家“十三五”重大新药创制项目。

200亿元产值

厦门钨业正计划在海沧新建新材料产业园及硬质合金工业园,两个项目达产后,预计年产值都将达到100亿元。

50余条航线

海沧港共开辟国际航线50余条,其中集装箱航线31条,外贸通达全球200多个国家和地区,航运的集聚力和港口的辐射力不断加大。

项目点击

通富微电子

项目总投资70亿元,计划按照三期分阶段实施,其中,项目一期计划投资13.5亿元,计划于今年年底建成并投产,预计年产值可达10.48亿元。该项目建成后将形成辐射闽粤地区及全国更大范围的封装产业集群,有效增强全国范围内封测产业实力,也对弥补厦门乃至整个华南地区先进封测企业的空缺,实现区域关联企业聚合、产业链垂直整合、产业人才引进起到积极作用。

集成电路设计产业园

位于厦门中心E座14-30层的集成电路设计产业园,配套建设EDA设计服务公共技术平台,提供设计服务、EDA工具、IP共享服务等。结合厦门集成电路制造产能的基础,重点围绕存储器设计、智能制造、新能源汽车、物联网等重点领域的关键芯片,通过优化政策环境、实施“人才+”战略及资本手段实现设计业的跨越式发展,力争用5年时间,培育1-2家全国前十、全球前二十的设计龙头企业。

海峡黄金珠宝产业园

厦门海峡黄金珠宝产业园项目主要开展黄金精炼,并引进金银珠宝产业链下游企业开展加工、文创设计、商贸、展示等业务。项目达产后,预计年精炼黄金约100吨,产值约270亿元;加工约50吨,产值约135亿元,预计年入统工业产值约500亿元,并产生巨大的商贸业营业额。

智能家居产业

质量安全示范区

海沧全区目前共有规模以上智能家居制造企业50余家,龙头企业在厦门市具有领先地位和示范作用,市场竞争力也在不断加强,拥有威迪亚(卫浴)、恩仕(卫浴)、solux松霖(卫浴)、R&T瑞尔特(卫浴)、德林(地板)、阳光恩耐(照明)、长鸿光电(照明)、钢宇(运动器材)、迈度(运动器材)等一批有影响力的自主品牌。2017年,海沧区成立了区出口智能家居产业示范区创建工作领导小组,将着力把海沧创建打造为出口智能家居产业质量安全示范区,进一步提升出口产品质量。

海沧生物医药港

海沧生物医药港入选国家级小微企业创业创新基地,艾德生物、大博医疗相继上市,万泰沧海第二代宫颈癌疫苗获得临床批件,特宝等4个项目入选国家“十三五”重大新药创制项目。 厦门日报
3.我首创收发两用紫外同质集成光电子芯片;
在一块芯片上不仅能发出光,还能同时接收光,这是过去无法想象的。记者日前从南京邮电大学获悉,该校王永进教授发现了量子阱二极管发光和探测共存的物理现象,并在此基础上研发出多种同质集成光电子芯片,为世界首创。该研究进展已被最新一期的《今日半导体》专题报道。
“同质集成”是业界的一个难题。长期以来,光发射、传输、调制和接收器件等分属不同的研究领域,没有人将它们联系起来研发。例如,未来如果能将光纤探头和光源集成在一起,患者做胃镜检查时的痛苦将会大大减轻。
在实验中,王永进发现量子阱二极管发光谱和探测响应谱出现重叠区。“这说明量子阱二极管器件可以同时作为发光和探测器件使用,具有同时发射、接收的‘收发双工’特性。光电探测的新物理本质和特性——‘量子阱二极管光发射和光探测共存’的物理现象被我们首次发现。”
根据这一发现,王永进在此基础上研发出全双工可见光通信芯片、光互联芯片、类脑芯片、物联网芯片等不同种类的芯片,证明“量子阱二极管光发射和光探测共存”的物理现象普遍存在,回应了学术界的质疑。
此次,王永进与2014年诺贝尔物理学奖得主天野浩教授共同开展面向紫外波段的同质集成光子芯片的研究,并基于硅衬底氮化物晶圆,将量子阱二极管器件制备在同一块芯片上,通过波导互联形成芯片内通信系统,并利用机械剥离技术,首次获得了直径0.8mm、2μm厚的可转移紫外同质集成光电子芯片。
“只要一块小小的紫外光电子芯片,就可以完成水净化消毒、检测、通信等一系列复杂程序。”王永进说,随着研究进一步拓展,同质集成光电子芯片应用领域将越来越广泛。 科技日报
4.助力核心芯片发展!集成微系统封装平台今日苏州揭牌
5月11日,由江苏省纳米技术产业创新中心与中科院苏州纳米所纳米加工平台共建的集成微系统封装平台(MSPC, Micro System and Packaging Centre)揭牌仪式在苏州国际博览中心举行,第四届MEMS创新技术应用对接会暨中国半导体行业协会MEMS分会市场年会与揭牌仪式同期召开。
苏州工业园区管委会副主任丁立新致辞。他表示,集成微系统封装平台的建设打通了产业发展的关键环节,将填补产业链空白,满足企业、科研院所甚至是军工等多方面的需求;同时,也将提升核心芯片自主研发能力,提高核心芯片自给率,推动园区半导体产业的发展,缩小与国际领先水平的差距。希望借此契机,大家共同推进平台建设水平,提升服务能力,推动产业对接合作,为转型升级创新发展注入新的动力。
随后,中科院科技促进发展局副局长赵千钧、苏州工业园区管委会副主任丁立新、中科院苏州纳米所所长杨辉、中国半导体行业协会常务副秘书长宫承和、东南大学MEMS教育部重点实验室主任黄庆安和江苏省纳米技术产业创新中心副理事长李健民共同为集成微系统封装平台揭牌。
中科院苏州纳米所纳米加工平台主任张宝顺对新揭牌的封装平台作了技术介绍。
据悉,集成微系统封装平台是纳米加工平台面向重点产业需求的工程化项目,由江苏省纳米技术产业创新中心牵头组织,中科院苏州纳米所具体承担,在中科院、省产研院和苏州工业园区等多方支持下完成建设。目前已建成超净室面积1300平方米,包括百级、千级近10个超净实验室,已采购各类8寸晶圆微纳加工、封装和测量设备50多台/套,总投资近亿元。平台建成后将具备硅基微纳加工技术和系统封装技术,面向新型智能传感器和半导体器件开展研发和工程化技术研究,并重点部署了压电MEMS器件、高精度惯性MEMS器件、光学及红外MEMS器件、硅基III-V族器件以及先进集成封装等相关工艺。
近年来,苏州工业园区坚持把科技创新作为区域发展的核心战略,积极构建自主创新体系,大力营造开放包容的创新生态,正在形成以创新为主要引领和支撑的经济体系和发展模式。自2010年起,园区依托苏州纳米所,大力发展以MEMS和半导体为代表的纳米技术应用产业,规划了研发创新、创业孵化和规模产业化的一条龙产业布局,建有纳米技术国家大学科技园、苏州纳米城等产业载体,以及纳米加工平台、纳米支撑平台、MEMS中试平台等公共服务平台,通过多方位创新要素的集聚,支持纳米技术全产业链的快速发展。
作为国内集聚度最高的MEMS产业化基地,园区2017年MEMS产业产值已超100亿元,同比增幅20%以上,并涌现出明皜、敏芯、迈瑞微电子等一批销售亿元级的企业。MEMS产业已成为园区产业发展的重点领域和特色领域,基于MEMS技术的视觉、听觉、压力等各类传感器及微处理器也是人工智能、物联网、智能制造等新兴产业的关键核心器件,对促进产业发展具有重要意义。园区在国内率先布局集成微系统封装平台,也将进一步吸引和集聚MEMS、光电子、微电子等半导体企业,带动整个上下游产业的快速发展。其他媒体
责任编辑:星野
半导体行业观察
摩尔芯闻

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