【起航】台积电7nm下月放量出货,苹果A12首发
2018-05-21
14:00:45
来源: 老杳吧
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1.台积电7nm下月放量出货,苹果A12首发；
2.14 纳米技术还要用多久？英特尔：未来12到18个月将持续改良；
3.砷化镓产业大盘点；
4.雷达/影像/热影像/光达/MEMS各显神威 车用感测融合更到位；
5.芯片国际棋局之三全球半导体产业调查之欧洲
1.台积电7nm下月放量出货,苹果A12首发；
台积电全力冲刺7nm，受惠于苹果新一代A12应用处理器开始投片，7nm晶圆将自6月起开始放量出货，第三季将见强劲成长动能，季度营收创历史新高机率大增。 另台积电为比特大陆代工的16奈米加密货币挖矿运算特殊应用芯片（ASIC）已在南京厂量产，7奈米ASIC可望在下半年完成设计定案并进入量产。
台积电第一季受到苹果调整iPhone生产链库存影响，第二季相关晶圆出货进入淡季，导致合并营收仅介于78～79亿美元之间，并较上季衰退。 不过，台积电7奈米已开始进入量产阶段，在预期良率改善及产能拉升情况均优于10奈米的情况下，随着7奈米晶圆自6月起放量出货，法人看好台积电下半年营运将旺季更旺。
外资法人指出，台积电7奈米第二季进入量产，将自6月开始快速拉高出货量，除了为苹果代工的A12应用处理器将成为首批产品，包括赛灵思（Xilinx）、海思、高通、超威、辉达（NVIDIA）等主要客户， 也将在下半年开始采用7奈米量产投片。
台积电7奈米的良率改善及产能拉升速度均较上代10奈米更快，主要是因为7奈米设备有逾9成与10奈米兼容，台积电在走过10奈米制程的学习曲线后，法人看好7奈米的毛利率改善速度会明显优于10奈米。 台积电预期7奈米将占第四季晶圆销售的20％以上，占全年晶圆销售营收10％的目标将可轻松达阵。
台积电7奈米制程主要分成两大区块，一是为苹果、高通、海思等客户生产手机相关芯片；二是为赛灵思、超威等客户代工与高效能运算（HPC）相关的服务器相关芯片或绘图芯片。 相较于2017年10奈米营收中有逾95％来自手机相关芯片，今年7奈米制程不再过度集中在手机市场，法人预期台积电将可有效降低手机市场景气循环带来的风险，同时在人工智能及HPC等芯片代工市场也能确立市场领先地位。
另外，虽然比特币价格仍然波动剧烈，但比特大陆已在台积电南京厂量产16奈米挖矿ASIC，加密货币相关芯片需求已见回温，而且以比特大陆的产品蓝图规画，今年下半年7奈米ASIC就可完成设计定案并进入量产， 加上下半年以太币专用28奈米ASIC也将放量投片，法人预期比特大陆今年仍会是台积电前10大客户之一。 工商时报
台积电第一季受到苹果调整iPhone生产链库存影响，第二季相关晶圆出货进入淡季，导致合并营收仅介于78～79亿美元之间，并较上季衰退。 不过，台积电7奈米已开始进入量产阶段，在预期良率改善及产能拉升情况均优于10奈米的情况下，随着7奈米晶圆自6月起放量出货，法人看好台积电下半年营运将旺季更旺。
外资法人指出，台积电7奈米第二季进入量产，将自6月开始快速拉高出货量，除了为苹果代工的A12应用处理器将成为首批产品，包括赛灵思（Xilinx）、海思、高通、超威、辉达（NVIDIA）等主要客户， 也将在下半年开始采用7奈米量产投片。
台积电7奈米的良率改善及产能拉升速度均较上代10奈米更快，主要是因为7奈米设备有逾9成与10奈米兼容，台积电在走过10奈米制程的学习曲线后，法人看好7奈米的毛利率改善速度会明显优于10奈米。 台积电预期7奈米将占第四季晶圆销售的20％以上，占全年晶圆销售营收10％的目标将可轻松达阵。
台积电7奈米制程主要分成两大区块，一是为苹果、高通、海思等客户生产手机相关芯片；二是为赛灵思、超威等客户代工与高效能运算（HPC）相关的服务器相关芯片或绘图芯片。 相较于2017年10奈米营收中有逾95％来自手机相关芯片，今年7奈米制程不再过度集中在手机市场，法人预期台积电将可有效降低手机市场景气循环带来的风险，同时在人工智能及HPC等芯片代工市场也能确立市场领先地位。
另外，虽然比特币价格仍然波动剧烈，但比特大陆已在台积电南京厂量产16奈米挖矿ASIC，加密货币相关芯片需求已见回温，而且以比特大陆的产品蓝图规画，今年下半年7奈米ASIC就可完成设计定案并进入量产， 加上下半年以太币专用28奈米ASIC也将放量投片，法人预期比特大陆今年仍会是台积电前10大客户之一。 工商时报
2.14 纳米技术还要用多久？英特尔：未来12到18个月将持续改良；
一直被外界讥为「挤牙膏」的处理器大厂英特尔（Intel），日前宣布自 2018 年起 3 年内，扩建以色列工厂升级制程技术之后，意味着英特尔 10 纳米制程已在计划中，但英特尔投资扩厂的时间还要长达两年，代表目前英特尔 14 纳米制程还要继续用下去。但英特尔 14 纳米究竟还要用多久，日前英特尔给了官方答案：还在持续改良，且较首代产品提升 70% 的 14 纳米制程，未来 12~18 个月内还会继续使用。
根据日前参加摩根大通（JPMorgan）第 46 届全球技术、媒体及通讯会议的英特尔高级副总裁 Murthy Renduchintala 表示，早在 2014 年首次定义 10 纳米制程时，英特尔就提出非常苛刻的目标，就是相比 14 纳米制程技术，10 纳米制程技术的电晶体体积缩小将达 2.7 倍。这数字比 22 纳米制程升级到 14 纳米制程时，新制程技术的电晶体体积缩小仅达 2.4 倍而已，使英特尔在 10 纳米制程节点效能提升更高，但挑战也更大。
Murthy Renduchintala 说，要达到目标，就需要很多创新。英特尔在过程中遭遇很多挑战，对这些挑战，Renduchintala 强调问题主要是良率，并非根本性问题。英特尔知道如何解决问题，正在集中精力解决这些问题。
Murthy Renduchintala 指出，英特尔解决 10 纳米制程的问题时，同时也发现 14 纳米制程技术还有可发展的潜力。从首代 14 纳米制程技术到最新一代，性能已提升 70%，未来也还有改进空间。Renduchintala 强调，英特尔除了不断努力解决 10 纳米制程技术的良率问题，也会对 14 纳米制程技术进一步改良，使 14 纳米制程处理器让使用者都满意，也会使英特尔未来 12~18 个月之间，继续保持领先优势。 Technews
根据日前参加摩根大通（JPMorgan）第 46 届全球技术、媒体及通讯会议的英特尔高级副总裁 Murthy Renduchintala 表示，早在 2014 年首次定义 10 纳米制程时，英特尔就提出非常苛刻的目标，就是相比 14 纳米制程技术，10 纳米制程技术的电晶体体积缩小将达 2.7 倍。这数字比 22 纳米制程升级到 14 纳米制程时，新制程技术的电晶体体积缩小仅达 2.4 倍而已，使英特尔在 10 纳米制程节点效能提升更高，但挑战也更大。
Murthy Renduchintala 说，要达到目标，就需要很多创新。英特尔在过程中遭遇很多挑战，对这些挑战，Renduchintala 强调问题主要是良率，并非根本性问题。英特尔知道如何解决问题，正在集中精力解决这些问题。
Murthy Renduchintala 指出，英特尔解决 10 纳米制程的问题时，同时也发现 14 纳米制程技术还有可发展的潜力。从首代 14 纳米制程技术到最新一代，性能已提升 70%，未来也还有改进空间。Renduchintala 强调，英特尔除了不断努力解决 10 纳米制程技术的良率问题，也会对 14 纳米制程技术进一步改良，使 14 纳米制程处理器让使用者都满意，也会使英特尔未来 12~18 个月之间，继续保持领先优势。 Technews
3.砷化镓产业大盘点；
砷化镓族群虽一度因美国封杀中兴通讯事件而跌宕起伏，但需求一直存在、且更胜以往，随着厂家良率提升，获利可望逐渐进入高成长期。
【文╱林丽雪】
美国封杀中兴通讯，日前川普态度又大转弯，表示已指示商务部帮助中兴通讯尽快恢复业务，全球砷化镓大厂股价也跟着跌宕起伏，然不管政治力如何介入冲击，物联网、５Ｇ时代来临，各项光通讯组件需求一直存在，需求量甚至更胜以往， 今年一○○Ｇ规模将逐季成长取代四○Ｇ成为主要规格之一，５Ｇ应用也将逐渐开展，车用也加入新需求阵容，愈到下半年，需求愈是明显，今年起，砷化镓产业将是投资人不容忽视的明星产业。
应用面相当广泛
去年因３Ｄ感测而声名大噪的砷化镓产业，一度因iPhone X销售不佳而沈寂，然事实上，砷化镓终端的产品应用相当广，甚至扩大来看，砷化镓只是三五族化合物半导体中的一环，其他化合物还包括磷化铟、锑化镓等，依据特性的不同， 应用的领域也不同。
其中，最广泛应用在通讯产品上的，就是砷化镓材料，这类材料具有高频、低噪声、高效率及低耗电的特性，也因此多用于光电和高频通讯用组件，包括手机、光纤通讯、卫星通讯等微波通讯上，过去几年，国内稳懋、宏捷科、全新等厂， 都因为手机用ＰＡ组件需求而提高能见度。
然而，手机在整个砷化镓材料中，算是相对低端的应用，更多是应用在光通讯数据中心、国防、汽车防撞雷达等利基高端领域，就连去年苹果iPhone X采用３Ｄ感测功能而爆红的面射型雷射（VCSEL），也是VCSEL众多应用中， 相对低端的一环，但手机等消费性电子产品的使用量大增，让有跨入VCSEL砷化镓族群红极一时，然据了解，从VCSEL磊芯片到晶圆代工、封装的直通率仍偏低，加上成本高，都让３Ｄ感测的推进面临小小的逆风，整个供应链中， 目前实际能因３Ｄ感测而受惠的厂家并不多，稳懋当然是其中代表。
追本溯源，VCSEL整体制程的直通率偏低，还是和最上游的磊芯片生产推进有关。 三五族半导体的磊晶的制程技术主要有三种，包括LPE、MBE及MOCVD等，LPE虽传统且较简单，但对于较薄磊晶的长成上，LPE较难掌握；MBE的生产技术较为成熟，良率较容易提升，但生产成本偏高，几家磊晶厂中， IET-KY主采此制程，Finisar也在此制程上和IET合作；MOCVD制程技术困难度高，但具有成本低的优势，可以广泛应用在手机，包括IQE、全新、联亚都是采用此制程。 （全文未完） 先探投资周刊
【文╱林丽雪】
美国封杀中兴通讯，日前川普态度又大转弯，表示已指示商务部帮助中兴通讯尽快恢复业务，全球砷化镓大厂股价也跟着跌宕起伏，然不管政治力如何介入冲击，物联网、５Ｇ时代来临，各项光通讯组件需求一直存在，需求量甚至更胜以往， 今年一○○Ｇ规模将逐季成长取代四○Ｇ成为主要规格之一，５Ｇ应用也将逐渐开展，车用也加入新需求阵容，愈到下半年，需求愈是明显，今年起，砷化镓产业将是投资人不容忽视的明星产业。
应用面相当广泛
去年因３Ｄ感测而声名大噪的砷化镓产业，一度因iPhone X销售不佳而沈寂，然事实上，砷化镓终端的产品应用相当广，甚至扩大来看，砷化镓只是三五族化合物半导体中的一环，其他化合物还包括磷化铟、锑化镓等，依据特性的不同， 应用的领域也不同。
其中，最广泛应用在通讯产品上的，就是砷化镓材料，这类材料具有高频、低噪声、高效率及低耗电的特性，也因此多用于光电和高频通讯用组件，包括手机、光纤通讯、卫星通讯等微波通讯上，过去几年，国内稳懋、宏捷科、全新等厂， 都因为手机用ＰＡ组件需求而提高能见度。
然而，手机在整个砷化镓材料中，算是相对低端的应用，更多是应用在光通讯数据中心、国防、汽车防撞雷达等利基高端领域，就连去年苹果iPhone X采用３Ｄ感测功能而爆红的面射型雷射（VCSEL），也是VCSEL众多应用中， 相对低端的一环，但手机等消费性电子产品的使用量大增，让有跨入VCSEL砷化镓族群红极一时，然据了解，从VCSEL磊芯片到晶圆代工、封装的直通率仍偏低，加上成本高，都让３Ｄ感测的推进面临小小的逆风，整个供应链中， 目前实际能因３Ｄ感测而受惠的厂家并不多，稳懋当然是其中代表。
追本溯源，VCSEL整体制程的直通率偏低，还是和最上游的磊芯片生产推进有关。 三五族半导体的磊晶的制程技术主要有三种，包括LPE、MBE及MOCVD等，LPE虽传统且较简单，但对于较薄磊晶的长成上，LPE较难掌握；MBE的生产技术较为成熟，良率较容易提升，但生产成本偏高，几家磊晶厂中， IET-KY主采此制程，Finisar也在此制程上和IET合作；MOCVD制程技术困难度高，但具有成本低的优势，可以广泛应用在手机，包括IQE、全新、联亚都是采用此制程。 （全文未完） 先探投资周刊
4.雷达/影像/热影像/光达/MEMS各显神威 车用感测融合更到位；
由于受到电动车及自驾车趋势的影响，近年来各种车用传感器的需求量大增，车用电子产业逐渐回温。 各种车用传感器各有其优势与缺陷，需要互相搭配使用才能实现自动驾驶功能。
由于车辆日趋智能化、电动化与联网化的趋势，以及全球各国对于交通安全的法规要求，各类车用传感器的导入量将逐渐增加。 根据调研机构MarketsandMarkets提供的数据指出，到了2023年，车用传感器市场预估将达到364.2亿美元。 2017年至2023年期间的复合年均成长率将达到6.71%。
举例而言，欧盟委员会便于近日宣布，2018年4月起在欧盟贩卖的新车都将强制安装紧急通报功能，让车辆发生意外时可以实时向救援中心求助，以缩短救援反应时间，进而降低交通意外伤亡人数。 此一决策将迫使车厂提升对于产品的联网要求，同时也推动了各类传感器的导入。
不同技术各有所长 感测融合成趋势
任何自驾车意外案例，都不是透过单一种类的车用感测技术可以解决的。 尤其是面对台湾独特的混合车流环境，对于驾驶辅助系统的发展更是一大挑战。 由于每一种感测技术皆有其优势与不足，唯有综合考虑多种感测方法所搜集到的数据，才能够逐渐往Level 5的自动驾驶迈进。
资策会智能系统研究所副所长蒙以亨(图1)指出，由于台湾的行车环境车辆数多、重迭性高的特性，对于车用感测与其预测能力将有更高的要求。 在台湾市区，随处都可以看到正在移动的摩托车、自行车，车况相对于欧美环境而言复杂许多，对于车用传感器的辨识能力要求也会相对更高。
图1 资策会智能系统研究所副所长蒙以亨指出，台湾的行车环境车辆数多，对于车用感测与其预测能力将有更高的要求。
每一种传感器都会有其擅长的领域，只是使用的位置不同。 因此，必须要利用不同感测技术的优势，进而做到融合判断。 感测融合(Sensor Fusion)系统的研发，将会是实现Level 5自驾车的必经之路。
举例而言，目前相当常见的倒车雷达所使用的超音波感测技术，尽管已经非常成熟，也已经导入车用多年。 然而，超音波依然会继续存在，并不会由于其他感测技术的兴起而消失。 德州仪器(TI)嵌入式系统总监詹勋琪(图2)指出，超音波雷达依然会持续发展，但厂商会将重点摆在该如何让超音波在车载市场能有更多元的应用。 也由于每一个厂商皆掌握了不同感测技术的专业知识，因此个别厂商会由不同的感测技术出发，透过感测融合结合不同的车载感测技术，接着发展出最适合的车载感测架构。
图2 德州仪器嵌入式系统总监詹勋琪指出，未来毫米波雷达将会是在车用市场的成长幅度最大的感测技术。
詹勋琪认为，由于车辆对于盲点侦测系统(Blind Spot Detection, BSD)的需求，因此依然会导入雷达感测技术。 在未来，毫米波雷达将会是在车用市场成长幅度最大的感测技术。
单镜头影像普及率高 多镜头方案蓄势待发
在目前的车载市场之中，影像感测已是渗透率最高的感测技术。 由于众厂商对于影像感测的应用皆相当熟悉，因此该感测技术将持续在车用感测市场扮演关键角色。 詹勋琪表示，在未来，影像传感器的出货量也会继续成长。
研调机构集邦科技指出，目前具备ADAS功能的量产车，每台将搭载4~8颗镜头，随着汽车智能化程度提升，高阶车款搭载之镜头数亦将有所增加。 另一方面，在中低阶车款部份，因美、欧、日等国陆续将车道偏移警示系统(Lane Departure Warning, LDW)、前方碰撞警示系统(Forward Collision Warning System, FCW)、盲点侦测系统 、自动紧急剎车系统(Autonomous Emergency Braking System, AEB)等须要采用车载镜头的次系统，列入新车评价指针或颁布法规强制搭载。 有鉴于法规面的推进，将带动车载镜头往中低阶车款渗透，未来车载镜头需求还将往上攀升。
集邦科技进一步说明，车载镜头可依据放置位置分为前视、后视、侧视与车内，目前则以前视镜头的使用频率最高。
前视镜头可再分为单镜头、双镜头与多镜头方案。 前视镜头多采用定焦镜头，然而定焦镜头存在感测视角与距离之间的矛盾，也就是当镜头的视角越大，所能感测的距离就会愈短。 为解决此问题，开始有车厂提出多镜头方案。 多镜头能清晰地辨识不同距离的物体，但成本、体积等因素也较单镜头提升。 在影像数据处理的要求上，多镜头的难度也较大，对于处理芯片和硬件可靠的要求都会有所提升，因此就短期来看，单镜头仍将是车载镜头方案的主流。
但长期来看，汽车上搭载的影像传感器数量将只增不减。 研究机构Yole Developpement执行长Jean-Christophe Eloy指出，2016年全球车载影像传感器的市场规模约为22亿美元，到了2022年，该市场的规模将爆发成长到77亿美元， 其最主要的成长动能就来自于多镜头系统的导入。 以Google旗下Waymo、Uber、丰田(Toyota)、雷诺日产(Renault-Nissan)等车厂所设计的自驾车原型为例，这些车辆均搭载了7~9个摄影镜头，还有一些更极端的案例，在自驾车上搭载了16个摄影镜头。
热影像感测暗处行人 Uber自驾意外有解
在夜间环境驾驶的安全维护不易，在可能有遮蔽物以及光线不佳的状况下，雷达与影像传感器皆有可能无法侦测到移动物体。 这时候，热影像感测有望补足该缺失。 近年热影像传感器的成本逐渐下降，有望在2019年开始导入平价车款。
近期由于Uber与Tesla所推出的自驾车皆在美国传出死亡车祸，自驾车的安全问题讨论热度持续上升中。 其中，Uber的事故案例更使得夜间行人侦测相关的感测技术备受关注。 国家中山科学研究院主任简定华(图3)指出，Uber的事故案例，是由于行人由暗处走出，因此一般的可见光系统无法精准侦测；在此状况之下，热影像感测技术由于其能够做到夜间影像感测的特性，有望能补足此一缺失。
图3 国家中山科学研究院主任简定华指出，热影像感测可有效补足可见光影像感测在夜间侦测容易失误的缺点。
简定华分享，热影像感测采用红外线热像仪作为感知设备，基于热影像之行人侦测，可有效地降低或排除可见光相机所面临的问题，并能够有效补足一般可见光影像感测在夜间侦测容易失误的缺点。
尽管由于热能感测不被障碍物阻挡，能够有效补足雷达与影像感测的部分不足，但热影像感测也可能会因为环境影响而受到限制。 简定华举例，在夏天时，环境与人体温度距离会相对较小；而在冬天时，可能会由于环境温度较低，而侦测到过多的热点。 此一状况便需要透过软件、韧体的设定补足，以判断正确的信息。
以往热影像多用于军事用途，成本相当高昂，目前也只有高阶车款能够导入热影像侦测系统。 因此，未来中科院希望能够将该感测设备成本压低，让平价车款也能够导入热能感测技术。 简定华进一步指出，在2014年，单颗热影像传感器成本大约为新台币30万元，现今已能将成本降至四分之一，未来还希望能够更便宜。 目前中科院也已开始与厂商洽谈技术转移，预计在2019年将由授权厂商开始在市场上推广该技术。
自驾车议题持续发热，全球各大车厂、科技厂等皆积极投入研发。 由经济部技术处科技项目所支持的台湾车辆研发联盟(TARC)，亦汇集法人研究机构包括车辆研究测试中心、工研院机械与机电系统研究所、金属工业研究发展中心、国家中山科学研究院、工研院材料与化工研究所、工研院信息与通讯研究所、 资策会智能系统研究所以及华创车电技术股份有限公司等台湾产、官、研各界研发能量，共同研发自驾技术。
MEMS传感器实现惯性导航
在自动驾驶领域，除了需要车外环境的侦测(图4)来加强行车安全之外，同时也会需要各类微机电系统(Micro-electromechanical Systems, MEMS)传感器用以实现惯性模块，做到惯性导航。 近来，亦能看到整车厂与后装车用电子业者对于MEMS传感器需求正在加温中。
图4 ADAS环境传感器配置与主要功能 数据源：TrendForce集邦科技
意法半导体(ST)模拟、微机电、感测组件产品亚太区资深技术营销工程师谢景翔(图5)说明，在ADAS的应用中，可以透过陀螺仪去知道车辆行驶的角度，并且搭配雷达去了解车辆行驶偏移的方向，再透过加速度计了解行驶速度及位移量 ；如此一来，便能透过各种MEMS传感器所搜集到的信息做到盲区推估(Dead Reckoning, DR)，进而在没有讯号的状况下实现惯性导航。
图5 意法半导体模拟、微机电、感测组件产品亚太区资深技术营销工程师谢景翔说明，在中国与台湾皆有许多由后装车用电子起家的业者，近年开始尝试将自家产品导入前装市场。
MEMS传感器在车载市场的应用非常多元，谢景翔指出，在2018年客户所提出的询价(Request For Quotation, RFQ)需求相较于2017年增加了15%~20%。 恩智浦半导体(NXP)汽车微控制器暨处理器事业部亚太市场总监易生海(图6)亦指出，2018年车载传感器的市场需求成长猛烈，明显高于其他应用市场；该成长主要来自于加速度计、陀螺仪、磁力计和气压计的需求。
图6 恩智浦汽车微控制器暨处理器事业部亚太市场总监易生海指出，2018年车载传感器的市场需求增长猛烈，明显高于其他应用市场。
谢景翔指出，意法半导体拥有完整的车用规格、工业用规格以及消费电子规格的MEMS感测产品系列，客户可以依照其需求选择符合不同规格的产品。 其中，车用规格对于可靠性与精准度的要求最高，然而成本也是三种规格中最高的；工业规格则皆居于次。
对于整车厂的产品需求而言，一定会采用符合车用规范的MEMS传感器，成本大多不是其最重要的考虑。 然而，对于经营后装车用电子市场的业者而言，产品的价格是否实惠则更为重要；也由于后装产品不一定要符合车用规范，这时便可依照厂商需求选择工业规格或是消费电子规格的MEMS传感器产品。
谢景翔进一步分享，在中国与台湾皆有许多由后装车用电子起家的业者，近年来皆开始尝试将自家产品导入前装市场，这时候不同规格的MEMS传感器产品能够自由转换便非常重要。
声音感测应用多 MEMS麦克风需求增
近年来，由于Amazon Alexa以及Google Assistant等语音助理技术逐渐成熟，也将渐渐导入车内应用中。 语音将成为未来重要的车载人机互动接口，此趋势也将大幅提升MEMS麦克风在车载应用的渗透率。 目前，相关协会正积极展开研讨，预计不久之后就会推出车用规格的MEMS麦克风。
意法半导体模拟、微机电、感测组件产品亚太区产品营销经理陈建成指出，在2015年至2016年，该公司的MEMS麦克风年营收成长率已达到20%；2016年至2017年也达到将近30%；2017年后，也预计将以年营收成长率10 %~15%的速度持续成长。
谢景翔则表示，MEMS麦克风主要的应用会在车载资通讯系统(Telematics Box, T Box)上，用以沟通与实现人机互动。 然而，亦有厂商开始思考MEMS麦克风的各种车载应用。
举例而言，已有厂商试图透过声压的变化，了解车门的开关状态，进而做到防盗功能。 因此，谢景翔认为，在未来三到五年MEMS麦克风的需求量将会持续成长，意法半导体在未来也将持续规画各类麦克风产品的开发。
声音感测所取得的数据数据势必将小于影像感测，而且可以侦测到一些影像所看不到的震动。 就算是在吵杂的环境之中，麦克风依然可以感测到某些频率。 陈建成进一步举例，在许多任务业应用之中，业者会有侦测微小震动的需求。 有时候因为震动的幅度太小而无法使用加速度计测量时，便会转为使用麦克风侦测震动。
除此之外，由于目前麦克风仍尚未制定车用规范，有鉴于未来麦克风于车用感测市场成长潜力佳，意法半导体也正在积极与相关协会讨论、制订规范。
光达声量正热 成本过高仍是挑战
光达(LiDar)由于其探测距离远、精度高、受外在环境影响小的特性，在近年来成为备受注目的感测技术。
财团法人车辆研究测试中心副总经理廖庆秋(图7)指出，光达可以精准侦测障碍物，并计算出障碍物距离，若是要准确判断物体的性质，则必须再搭配影像感测；另外，光达相较于雷达具备了360度环景侦测的特性，且能做到立体对象侦测， 这两个优势将让光达持续成为车用感测的热门话题。
图7 财团法人车辆研究测试中心副总经理廖庆秋指出，光达可以精准侦测障碍物，并计算出障碍物距离。
然而，光达价格迟迟未降是其最大痛点。 廖庆秋认为，如果可以将光达传感器的成本压低至与毫米波雷达一样，那就会很有竞争力，而光达要降价，主要是要看材料跟产量；预计待固态光达量产后，价格将会有一定程度的突破。
威力登(Velodyne LiDAR)亚洲区总监翁炜指出，该公司已于2017年4月研发出第一款固态光达Velarray LiDAR，并于CES 2018公开展示该产品。 然而，该产品现阶段还未符合车规等级，目前已开始与Tier 1合作伙伴开发研究车规等级固态光达技术。 期望在不久的将来，能以更高规格等级的产品响应广大市场的需求。
Eloy则预估，光达的单位价格在未来十年内，将大幅下跌90%。 目前光达的平均单价约为5,000美元；到了2027年，光达的单价将有机会降到500美元。 也唯有光达的成本降低到这个水平，针对消费大众市场推出的车款才能负担得起。
不过，随着光达单价逐渐下滑，Eloy认为，商用车导入光达的速度，会比针对一般消费者设计的车款来得快。 除了货车、巴士等传统定义的商用车外，以自驾技术提供个人化运输服务的无人出租车，导入光达的速度也会比一般小客车来得快。 对这些商用车的拥有者来说，在采购车辆时，投资报酬率是更重要的考虑，而不只是只看车辆的售价。
自动驾驶可以帮运输业者省下可观的人事成本、提升车队营运效率或是开创出全新的商业模式，因此，即便自动驾驶车必须使用高单价的光达，导致车辆采购成本增加，对业者来说或许仍是更划算的选择。
Eloy认为，以目前光达的单价，大概只有农机这类特殊车辆，或是车厂买来当作研发设备使用，不仅出货量极低，销售金额预估也只有3亿美元。 但到了2022年，光达的单价将可望降到1,500美元，这时候光达就有机会敲开商用车市场的大门，市场规模也会成长到14亿美元。
Eloy也同意，固态光达将是促成光达广泛应用在各种车辆上的关键。 随着众多光达厂商投入固态光达研发，未来固态光达的出货量成长速度将相当可观。 目前固态光达还没有进入量产，但到了2022年，固态光达的市场规模就能跟旋转式光达分庭抗礼。 到2023年之后，固态光达可望取代旋转式光达，成为光达市场的主流产品。 而旋转式光达则将被取代，逐渐淡出市场。
感测技术垫高整车成本 车厂导入态度审慎
研究机构Strategy Analytics近几年一直针对潜在购车者进行消费者意见调查，并发现一般购车者虽然对全自动驾驶、市区自动跟车或自动停车等先进的智能车功能感兴趣，但真的愿意为此多付一点钱的消费者，比例却一直低于三成 ，特别是在自驾车陆续涉入几起交通事故之后，即便肇事责任归属不在自驾车，消费者对自驾功能的信心跟兴趣还是明显下滑。
对汽车制造商而言，由于一般消费者不愿为这些先进功能多掏出一点钱，因此汽车制造商导入相关技术的态度不会太主动，毕竟这些先进功能跟必要的感测技术都会垫高车辆的生产制造成本，导致车辆售价变贵。 比较可能的情境是，当某家领导车商打响第一枪，在新车上搭载了某项功能，其他车厂为了与其竞争，才会被迫跟进，推出搭载类似功能的车款。
换句话说，汽车产业目前固然正面临前所未有的技术革命，但新车导入这些新技术的速度显然不会太快。 如何在恰到好处的时间推出搭载新功能的车款，对汽车业者来说是个大考验。 对相关传感器供货商来说，要做到自驾车的生意，耐心是必要条件。 新电子
由于车辆日趋智能化、电动化与联网化的趋势，以及全球各国对于交通安全的法规要求，各类车用传感器的导入量将逐渐增加。 根据调研机构MarketsandMarkets提供的数据指出，到了2023年，车用传感器市场预估将达到364.2亿美元。 2017年至2023年期间的复合年均成长率将达到6.71%。
举例而言，欧盟委员会便于近日宣布，2018年4月起在欧盟贩卖的新车都将强制安装紧急通报功能，让车辆发生意外时可以实时向救援中心求助，以缩短救援反应时间，进而降低交通意外伤亡人数。 此一决策将迫使车厂提升对于产品的联网要求，同时也推动了各类传感器的导入。
不同技术各有所长 感测融合成趋势
任何自驾车意外案例，都不是透过单一种类的车用感测技术可以解决的。 尤其是面对台湾独特的混合车流环境，对于驾驶辅助系统的发展更是一大挑战。 由于每一种感测技术皆有其优势与不足，唯有综合考虑多种感测方法所搜集到的数据，才能够逐渐往Level 5的自动驾驶迈进。
资策会智能系统研究所副所长蒙以亨(图1)指出，由于台湾的行车环境车辆数多、重迭性高的特性，对于车用感测与其预测能力将有更高的要求。 在台湾市区，随处都可以看到正在移动的摩托车、自行车，车况相对于欧美环境而言复杂许多，对于车用传感器的辨识能力要求也会相对更高。
图1 资策会智能系统研究所副所长蒙以亨指出，台湾的行车环境车辆数多，对于车用感测与其预测能力将有更高的要求。
每一种传感器都会有其擅长的领域，只是使用的位置不同。 因此，必须要利用不同感测技术的优势，进而做到融合判断。 感测融合(Sensor Fusion)系统的研发，将会是实现Level 5自驾车的必经之路。
举例而言，目前相当常见的倒车雷达所使用的超音波感测技术，尽管已经非常成熟，也已经导入车用多年。 然而，超音波依然会继续存在，并不会由于其他感测技术的兴起而消失。 德州仪器(TI)嵌入式系统总监詹勋琪(图2)指出，超音波雷达依然会持续发展，但厂商会将重点摆在该如何让超音波在车载市场能有更多元的应用。 也由于每一个厂商皆掌握了不同感测技术的专业知识，因此个别厂商会由不同的感测技术出发，透过感测融合结合不同的车载感测技术，接着发展出最适合的车载感测架构。
图2 德州仪器嵌入式系统总监詹勋琪指出，未来毫米波雷达将会是在车用市场的成长幅度最大的感测技术。
詹勋琪认为，由于车辆对于盲点侦测系统(Blind Spot Detection, BSD)的需求，因此依然会导入雷达感测技术。 在未来，毫米波雷达将会是在车用市场成长幅度最大的感测技术。
单镜头影像普及率高 多镜头方案蓄势待发
在目前的车载市场之中，影像感测已是渗透率最高的感测技术。 由于众厂商对于影像感测的应用皆相当熟悉，因此该感测技术将持续在车用感测市场扮演关键角色。 詹勋琪表示，在未来，影像传感器的出货量也会继续成长。
研调机构集邦科技指出，目前具备ADAS功能的量产车，每台将搭载4~8颗镜头，随着汽车智能化程度提升，高阶车款搭载之镜头数亦将有所增加。 另一方面，在中低阶车款部份，因美、欧、日等国陆续将车道偏移警示系统(Lane Departure Warning, LDW)、前方碰撞警示系统(Forward Collision Warning System, FCW)、盲点侦测系统 、自动紧急剎车系统(Autonomous Emergency Braking System, AEB)等须要采用车载镜头的次系统，列入新车评价指针或颁布法规强制搭载。 有鉴于法规面的推进，将带动车载镜头往中低阶车款渗透，未来车载镜头需求还将往上攀升。
集邦科技进一步说明，车载镜头可依据放置位置分为前视、后视、侧视与车内，目前则以前视镜头的使用频率最高。
前视镜头可再分为单镜头、双镜头与多镜头方案。 前视镜头多采用定焦镜头，然而定焦镜头存在感测视角与距离之间的矛盾，也就是当镜头的视角越大，所能感测的距离就会愈短。 为解决此问题，开始有车厂提出多镜头方案。 多镜头能清晰地辨识不同距离的物体，但成本、体积等因素也较单镜头提升。 在影像数据处理的要求上，多镜头的难度也较大，对于处理芯片和硬件可靠的要求都会有所提升，因此就短期来看，单镜头仍将是车载镜头方案的主流。
但长期来看，汽车上搭载的影像传感器数量将只增不减。 研究机构Yole Developpement执行长Jean-Christophe Eloy指出，2016年全球车载影像传感器的市场规模约为22亿美元，到了2022年，该市场的规模将爆发成长到77亿美元， 其最主要的成长动能就来自于多镜头系统的导入。 以Google旗下Waymo、Uber、丰田(Toyota)、雷诺日产(Renault-Nissan)等车厂所设计的自驾车原型为例，这些车辆均搭载了7~9个摄影镜头，还有一些更极端的案例，在自驾车上搭载了16个摄影镜头。
热影像感测暗处行人 Uber自驾意外有解
在夜间环境驾驶的安全维护不易，在可能有遮蔽物以及光线不佳的状况下，雷达与影像传感器皆有可能无法侦测到移动物体。 这时候，热影像感测有望补足该缺失。 近年热影像传感器的成本逐渐下降，有望在2019年开始导入平价车款。
近期由于Uber与Tesla所推出的自驾车皆在美国传出死亡车祸，自驾车的安全问题讨论热度持续上升中。 其中，Uber的事故案例更使得夜间行人侦测相关的感测技术备受关注。 国家中山科学研究院主任简定华(图3)指出，Uber的事故案例，是由于行人由暗处走出，因此一般的可见光系统无法精准侦测；在此状况之下，热影像感测技术由于其能够做到夜间影像感测的特性，有望能补足此一缺失。
图3 国家中山科学研究院主任简定华指出，热影像感测可有效补足可见光影像感测在夜间侦测容易失误的缺点。
简定华分享，热影像感测采用红外线热像仪作为感知设备，基于热影像之行人侦测，可有效地降低或排除可见光相机所面临的问题，并能够有效补足一般可见光影像感测在夜间侦测容易失误的缺点。
尽管由于热能感测不被障碍物阻挡，能够有效补足雷达与影像感测的部分不足，但热影像感测也可能会因为环境影响而受到限制。 简定华举例，在夏天时，环境与人体温度距离会相对较小；而在冬天时，可能会由于环境温度较低，而侦测到过多的热点。 此一状况便需要透过软件、韧体的设定补足，以判断正确的信息。
以往热影像多用于军事用途，成本相当高昂，目前也只有高阶车款能够导入热影像侦测系统。 因此，未来中科院希望能够将该感测设备成本压低，让平价车款也能够导入热能感测技术。 简定华进一步指出，在2014年，单颗热影像传感器成本大约为新台币30万元，现今已能将成本降至四分之一，未来还希望能够更便宜。 目前中科院也已开始与厂商洽谈技术转移，预计在2019年将由授权厂商开始在市场上推广该技术。
自驾车议题持续发热，全球各大车厂、科技厂等皆积极投入研发。 由经济部技术处科技项目所支持的台湾车辆研发联盟(TARC)，亦汇集法人研究机构包括车辆研究测试中心、工研院机械与机电系统研究所、金属工业研究发展中心、国家中山科学研究院、工研院材料与化工研究所、工研院信息与通讯研究所、 资策会智能系统研究所以及华创车电技术股份有限公司等台湾产、官、研各界研发能量，共同研发自驾技术。
MEMS传感器实现惯性导航
在自动驾驶领域，除了需要车外环境的侦测(图4)来加强行车安全之外，同时也会需要各类微机电系统(Micro-electromechanical Systems, MEMS)传感器用以实现惯性模块，做到惯性导航。 近来，亦能看到整车厂与后装车用电子业者对于MEMS传感器需求正在加温中。
图4 ADAS环境传感器配置与主要功能 数据源：TrendForce集邦科技
意法半导体(ST)模拟、微机电、感测组件产品亚太区资深技术营销工程师谢景翔(图5)说明，在ADAS的应用中，可以透过陀螺仪去知道车辆行驶的角度，并且搭配雷达去了解车辆行驶偏移的方向，再透过加速度计了解行驶速度及位移量 ；如此一来，便能透过各种MEMS传感器所搜集到的信息做到盲区推估(Dead Reckoning, DR)，进而在没有讯号的状况下实现惯性导航。
图5 意法半导体模拟、微机电、感测组件产品亚太区资深技术营销工程师谢景翔说明，在中国与台湾皆有许多由后装车用电子起家的业者，近年开始尝试将自家产品导入前装市场。
MEMS传感器在车载市场的应用非常多元，谢景翔指出，在2018年客户所提出的询价(Request For Quotation, RFQ)需求相较于2017年增加了15%~20%。 恩智浦半导体(NXP)汽车微控制器暨处理器事业部亚太市场总监易生海(图6)亦指出，2018年车载传感器的市场需求成长猛烈，明显高于其他应用市场；该成长主要来自于加速度计、陀螺仪、磁力计和气压计的需求。
图6 恩智浦汽车微控制器暨处理器事业部亚太市场总监易生海指出，2018年车载传感器的市场需求增长猛烈，明显高于其他应用市场。
谢景翔指出，意法半导体拥有完整的车用规格、工业用规格以及消费电子规格的MEMS感测产品系列，客户可以依照其需求选择符合不同规格的产品。 其中，车用规格对于可靠性与精准度的要求最高，然而成本也是三种规格中最高的；工业规格则皆居于次。
对于整车厂的产品需求而言，一定会采用符合车用规范的MEMS传感器，成本大多不是其最重要的考虑。 然而，对于经营后装车用电子市场的业者而言，产品的价格是否实惠则更为重要；也由于后装产品不一定要符合车用规范，这时便可依照厂商需求选择工业规格或是消费电子规格的MEMS传感器产品。
谢景翔进一步分享，在中国与台湾皆有许多由后装车用电子起家的业者，近年来皆开始尝试将自家产品导入前装市场，这时候不同规格的MEMS传感器产品能够自由转换便非常重要。
声音感测应用多 MEMS麦克风需求增
近年来，由于Amazon Alexa以及Google Assistant等语音助理技术逐渐成熟，也将渐渐导入车内应用中。 语音将成为未来重要的车载人机互动接口，此趋势也将大幅提升MEMS麦克风在车载应用的渗透率。 目前，相关协会正积极展开研讨，预计不久之后就会推出车用规格的MEMS麦克风。
意法半导体模拟、微机电、感测组件产品亚太区产品营销经理陈建成指出，在2015年至2016年，该公司的MEMS麦克风年营收成长率已达到20%；2016年至2017年也达到将近30%；2017年后，也预计将以年营收成长率10 %~15%的速度持续成长。
谢景翔则表示，MEMS麦克风主要的应用会在车载资通讯系统(Telematics Box, T Box)上，用以沟通与实现人机互动。 然而，亦有厂商开始思考MEMS麦克风的各种车载应用。
举例而言，已有厂商试图透过声压的变化，了解车门的开关状态，进而做到防盗功能。 因此，谢景翔认为，在未来三到五年MEMS麦克风的需求量将会持续成长，意法半导体在未来也将持续规画各类麦克风产品的开发。
声音感测所取得的数据数据势必将小于影像感测，而且可以侦测到一些影像所看不到的震动。 就算是在吵杂的环境之中，麦克风依然可以感测到某些频率。 陈建成进一步举例，在许多任务业应用之中，业者会有侦测微小震动的需求。 有时候因为震动的幅度太小而无法使用加速度计测量时，便会转为使用麦克风侦测震动。
除此之外，由于目前麦克风仍尚未制定车用规范，有鉴于未来麦克风于车用感测市场成长潜力佳，意法半导体也正在积极与相关协会讨论、制订规范。
光达声量正热 成本过高仍是挑战
光达(LiDar)由于其探测距离远、精度高、受外在环境影响小的特性，在近年来成为备受注目的感测技术。
财团法人车辆研究测试中心副总经理廖庆秋(图7)指出，光达可以精准侦测障碍物，并计算出障碍物距离，若是要准确判断物体的性质，则必须再搭配影像感测；另外，光达相较于雷达具备了360度环景侦测的特性，且能做到立体对象侦测， 这两个优势将让光达持续成为车用感测的热门话题。
图7 财团法人车辆研究测试中心副总经理廖庆秋指出，光达可以精准侦测障碍物，并计算出障碍物距离。
然而，光达价格迟迟未降是其最大痛点。 廖庆秋认为，如果可以将光达传感器的成本压低至与毫米波雷达一样，那就会很有竞争力，而光达要降价，主要是要看材料跟产量；预计待固态光达量产后，价格将会有一定程度的突破。
威力登(Velodyne LiDAR)亚洲区总监翁炜指出，该公司已于2017年4月研发出第一款固态光达Velarray LiDAR，并于CES 2018公开展示该产品。 然而，该产品现阶段还未符合车规等级，目前已开始与Tier 1合作伙伴开发研究车规等级固态光达技术。 期望在不久的将来，能以更高规格等级的产品响应广大市场的需求。
Eloy则预估，光达的单位价格在未来十年内，将大幅下跌90%。 目前光达的平均单价约为5,000美元；到了2027年，光达的单价将有机会降到500美元。 也唯有光达的成本降低到这个水平，针对消费大众市场推出的车款才能负担得起。
不过，随着光达单价逐渐下滑，Eloy认为，商用车导入光达的速度，会比针对一般消费者设计的车款来得快。 除了货车、巴士等传统定义的商用车外，以自驾技术提供个人化运输服务的无人出租车，导入光达的速度也会比一般小客车来得快。 对这些商用车的拥有者来说，在采购车辆时，投资报酬率是更重要的考虑，而不只是只看车辆的售价。
自动驾驶可以帮运输业者省下可观的人事成本、提升车队营运效率或是开创出全新的商业模式，因此，即便自动驾驶车必须使用高单价的光达，导致车辆采购成本增加，对业者来说或许仍是更划算的选择。
Eloy认为，以目前光达的单价，大概只有农机这类特殊车辆，或是车厂买来当作研发设备使用，不仅出货量极低，销售金额预估也只有3亿美元。 但到了2022年，光达的单价将可望降到1,500美元，这时候光达就有机会敲开商用车市场的大门，市场规模也会成长到14亿美元。
Eloy也同意，固态光达将是促成光达广泛应用在各种车辆上的关键。 随着众多光达厂商投入固态光达研发，未来固态光达的出货量成长速度将相当可观。 目前固态光达还没有进入量产，但到了2022年，固态光达的市场规模就能跟旋转式光达分庭抗礼。 到2023年之后，固态光达可望取代旋转式光达，成为光达市场的主流产品。 而旋转式光达则将被取代，逐渐淡出市场。
感测技术垫高整车成本 车厂导入态度审慎
研究机构Strategy Analytics近几年一直针对潜在购车者进行消费者意见调查，并发现一般购车者虽然对全自动驾驶、市区自动跟车或自动停车等先进的智能车功能感兴趣，但真的愿意为此多付一点钱的消费者，比例却一直低于三成 ，特别是在自驾车陆续涉入几起交通事故之后，即便肇事责任归属不在自驾车，消费者对自驾功能的信心跟兴趣还是明显下滑。
对汽车制造商而言，由于一般消费者不愿为这些先进功能多掏出一点钱，因此汽车制造商导入相关技术的态度不会太主动，毕竟这些先进功能跟必要的感测技术都会垫高车辆的生产制造成本，导致车辆售价变贵。 比较可能的情境是，当某家领导车商打响第一枪，在新车上搭载了某项功能，其他车厂为了与其竞争，才会被迫跟进，推出搭载类似功能的车款。
换句话说，汽车产业目前固然正面临前所未有的技术革命，但新车导入这些新技术的速度显然不会太快。 如何在恰到好处的时间推出搭载新功能的车款，对汽车业者来说是个大考验。 对相关传感器供货商来说，要做到自驾车的生意，耐心是必要条件。 新电子
5.芯片国际棋局之三全球半导体产业调查之欧洲
本报记者 翟少辉 上海报道
编者按
半导体行业和公司持续在风口浪尖。前两期全球商业观察我们梳理了国际半导体产业目前的竞争格局，分析了在该产业全球领先的韩国和台湾地区发展半导体产业的历程、现状和得失经验。本期全球商业观察我们继续聚焦半导体行业，穿过欧洲半导体业界貌似30年超稳定的垄断竞争格局表象，透视其背后的汹涌暗潮，其变革与守旧交织的行业逻辑。基本面扫描的同时，我们还解剖了欧洲半导体行业一个特异的存在——英国ARM的个案，看这个从谷仓里走出来的移动时代“英特尔”，如何因应物联网时代的需求而变革。 （李艳霞）
导读
自1987年以来，欧洲“三巨头”几乎从未跌出过全球半导体企业20强。欧洲半导体产业如今的问题更多在于缺乏新兴企业，主要厂商仍然是过去的几家巨头。
高通收购恩智浦案的关注度早就超出了行业的范畴。
5月14日彭博社报道称，中国监管机构已重启了对高通440亿美元收购恩智浦的交易的审查，受此影响，高通与恩智浦股价均在当天有所上涨。5月15日，路透社又报道，尽管该项交易有望迎来关键突破，但目前还未有实质性进展。
如今计算机技术已越来越多地被应用于汽车之中，作为车用半导体领域霸主的恩智浦在这一趋势中将显著受益。而随着全球智能手机市场日趋饱和、专利授权模式饱受质疑，高通则正在遭受着业绩的困扰，对恩智浦的收购已显得尤为重要。
恩智浦在汽车电子领域的强势正是如今欧洲半导体产业的一个缩影。
在过去近30年中，随着一系列的战略调整和对部分业务的主动放弃，欧洲半导体厂商如今已聚焦于细分市场，并且在特定领域手握巨大的市场和技术优势。而这又离不开欧洲大的工业和科技产业背景。
“欧洲半导体产业可以依托欧洲在机械工程和汽车工业上的传统优势。这一‘遗产’直接引出了欧洲半导体产业最具竞争力的领域：功率半导体和车用半导体。”英飞凌公司一位发言人对21世纪经济报道记者表示。
从9%到6%：30年
“稳定”的欧洲半导体产业
从1990年到2017年，全球半导体市场从510亿美元增长至了4086.9亿美元。半导体产业在过去30年经历了显著的变迁：个人电子设备对大型计算机的替代带来了市场的变化，半导体厂商也经历着模式上的转变。这也注定了产业内的洗牌。
数据显示，依照营收，1990年时，日本曾占据着全球十强半导体企业中的六席，日企在全球市场的份额亦达到了49%；而到2017年，该榜单上已仅有东芝一家，日企的市场占有率也在该年降至了7%。取而代之的是北美企业，其市占率同期由38%提升至49%，在全球十大半导体企业中也占据了半壁江山。此外，除日本外的亚太地区的市场份额也从4%跃升至37%。
同期，欧洲半导体企业市场份额从9%变为了6%。此外，自1987年以来，欧洲“三巨头”几乎从未跌出过全球半导体企业20强。其间，荷兰飞利浦半导体和德国西门子半导体分别脱离了原有公司独立发展成为了恩智浦（NXP）和英飞凌（Infineon），意法半导体集团（SGS-Thomson）也更名成为了意法半导体有限公司（ST）。
考虑到同期半导体市场惊人的增速以及新晋玩家的崛起，在这样一个周期性兴衰明显的产业，欧洲企业已可谓是表现平稳。
这并非易事。以恩智浦为例，2006年飞利浦选择了将其大部分半导体业务出售，恩智浦半导体由此成立。2006年和2007年，恩智浦营收分别增长4.1%和1.3%，但在2008年其营收骤降13.9%，占有率也由2.1%降至1.6%。2009年，公司营收继续大幅下降29.4%，占有率跌至了1.4%。
这和行业的周期性衰退有关。2008年和2009年，全球半导体市场分别衰退了5.2%和11.7%，但恩智浦所面临的挑战远大于行业平均水平。
2010年，虽市场份额进一步下滑至1.3%，恩智浦的营收却同比增长24.3%。其后虽仍偶有波动，但整体已处于上升态势。2017年，恩智浦营收达88.63亿美元，虽较2016年的93.06亿美元下降4.8%，但在IHS Markit 2017年十大半导体供应商排名中仍位列第九，市场占有率也重回2.1%。
中国半导体投资联盟秘书长王艳辉对21世纪经济报道记者表示，尽管近几年在新兴消费电子方面欧洲半导体企业显得“稍差一些”，但恩智浦、ST等企业在传统领域整体表现“依然强势”。在他看来，欧洲半导体产业如今的问题更多在于缺乏新兴企业，主要厂商仍然是过去的几家巨头。
聚焦工业和车用半导体
细分市场
出于对移动和个人业务市场的看好，恩智浦曾收购了Silicon Labs蜂窝通信业务。此外，也在家庭应用半导体领域瞄准数字电视、机顶盒等市场，并希望凭借在模拟电视市场的领先优势抢占先机。
但回头看，这些努力都算不上成功。于是，恩智浦先后在2007年、2008年和2010年，将无线电话SoC业务、无线业务和家庭业务部门予以出售或剥离，并将注意力重新放回了自飞利浦时代确立起的优势领域：汽车电子和识别业务。此外，恩智浦还在2009年出售了其CMOS IP业务，为新的突破点腾出了资金和精力。
2009年，恩智浦开始发力高性能混合信号（HPMS）产品，并重点制定了相应的运营策略。2010年时，HPMS部门营收已占到了公司营收的65%。近日，恩智浦发布的2018年第一季度财报显示，当季22.69亿美元的营收中，包括了车用电子和安全相关业务的HPMS部门占到21.66亿美元，占比已超95%。
在脱离飞利浦近4年之后，恩智浦于2010年8月6日登陆纳斯达克市场。其走出困境之后的上升态势也体现在了股价上。截至2018年5月17日，恩智浦股价收于106.71美元，近52周高点为125.93美元，8年上涨近9倍（上市之初股价为14美元）。
IHS Markit半导体制造研究部门执行总监Len Jelinek对21世纪经济报道记者表示，在十年前，欧洲半导体供应商已意识到了其不会去寻求对移动或个人电脑市场的支配。
“他们依照终端市场，对其所支持的产业进行了审视，判断出车用半导体和工业半导体是在欧洲有着强大存在的两个细分市场。”Jelinek表示，“这就导致了英飞凌、恩智浦和ST都将公司战略发展聚焦在了工业和车用半导体科技上。”
聚焦使得深耕成为可能。英飞凌目前认为，除技术优势外，公司最核心竞争力即是“从产品到系统”的战略路径。“我们希望能更好地理解客户市场的系统和需求，以使我们在半导体方面的专业能力能够更加精确地被应用。”英飞凌一位发言人对21世纪经济报道记者表示。
此外，设备巨头ASML和ASM，以及IP巨头ARM也均是欧洲半导体产业中的重要成员。“ARM是一个专业的IP公司，其方案在全球范围内广泛应用于半导体芯片的设计。”Jelinek表示。
而在王艳辉看来，设备厂商ASML已是如今半导体产业“最火”的公司之一，其光刻机业务“已基本做到了独一无二”。依照营收，来自荷兰的ASML和ASM在2016年的半导体设备厂商中分别排名第二和第十。在2018年5月发布的最新一期半导体设备厂商评分显示，在大型半导体设备方面，ASML和ASM分别以9.05和7.45的得分位列全球第三和第七。
集邦拓墣产业研究院分析师姚嘉洋对21世纪经济报道记者表示，欧洲国家在工业与车用领域早已耕耘相当长时间，拥有厚实的技术基础和实力，这正是欧洲厂商能够保持稳定并在特定领域拥有优势的原因。
“工业、车用领域，与消费电子最大的不同之处就在于其进入门槛相对较高，各领域有功能性安全规范必须遵守。”姚嘉洋指出，由于欧洲半导体厂商大多具备IDM的优势，能够在设计、制造、封测等环节上全部满足相关规范，同时打造极具竞争优势的产品，这是竞争对手在短时间内无法复制的。
Jelinek也对21世纪经济报道记者表示，受区域标准和法规影响，欧洲公司在建立汽车电子标准方面将继续处于领导地位。“这将使得欧洲半导体厂商在欧洲车用半导体市场上继续保持支配优势。”
革新派
自1960年代集成电路产业兴起以来，一条龙式的自有产品设计、量产与封测的IDM模式曾长期是半导体产业的主流。
不过半导体制造业具有规模经济特征，企业扩大生产规模能够有效降低单位产品的成本，提升竞争力。此外，半导体制造业对投资的需求也颇高，除新建生产线外，设备维护、更新与新技术开发等均耗资巨大。
在此条件下，1990年代初Fabless（无晶圆）模式和Foundry（晶圆代工）厂商开始兴起，台积电（TSMC）在1987年的成立是这一过程中的里程碑式事件。
进入21世纪后，由于加工工艺和设备成本的上升，许多IDM厂商已逐渐无法通过投资生产线实现收益，而代工厂则可通过为不同客户代工同类产品而实现获益。台积电在这一变革中成长迅速，如今已成为仅次于英特尔和三星的世界第三大半导体厂商。
在此背景下，介于IDM和Fabless之间的Fab-lite模式逐步成为目前半导体产业的主要模式之一。欧洲在这一变革中走在了前列，恩智浦、ST和英飞凌均较早选择了Fab-lite策略。
此外，欧洲半导体厂商在向细分市场调整的过程中，多有“壮士断腕”之举：近年来，他们都曾有过出售旗下部门的记录，其中还不乏较为优势的业务部门。
姚嘉洋指出，英飞凌在2011年出售给英特尔的无线业务部门，如今已为英特尔取得了来自苹果的手机Modem业务订单，打破了高通此前对此业务的“独享”；此外，英特尔也借此致力于发展5G技术。
“英飞凌之所以会出售该部门，是希望能集中资源聚焦获利更高的应用领域，如功率半导体和汽车电子。”姚嘉洋表示，欧洲半导体企业近年出色的财务表现已经证明，他们为适应未来产业发展潮流而对旗下产品进行的调整策略是正确的。
英飞凌方面也向21世纪经济报道记者表示，公司的三大支柱战略之一即是专注于其可以取得领先地位的市场，如车用电子、电源供给、工业功率电子、射频技术和安全等。
“守旧者”
欧洲半导体企业是革新者，但此种革新很大程度上依托于欧洲长期以来在汽车工业等重要领域打下的产业基础。
谈及以5G和人工智能为代表的新兴前沿科技，姚嘉洋坦言，单论5G，欧洲半导体厂商目前显然处于缺席状态，短期来看似乎也不太会有深耕5G芯片市场的打算。“原因在于5G进入门槛相当高，竞争相当激烈，欧洲半导体厂商也打定主意，更聚焦原有市场并提高其进入门槛，避免其他竞争对手进入。”他表示。
在人工智能和自动驾驶方面，欧洲厂商则不会缺席。“人工智能与自动驾驶彼此相辅相成，自动驾驶已是不可避免的趋势，目前ST和恩智浦皆已有所行动。”姚嘉洋表示。
此外，王艳辉认为，尽管长期以来欧洲都是产业创新的源头之一，这也是近年来一些美国、中国公司依然偏好前往欧洲收购一些小型半导体厂商的原因，“但（欧洲）如今的环境，再想发展出大企业是比较难了。”
恩智浦和英飞凌分别脱胎于飞利浦和西门子这两大传统电子巨头，但如今，欧洲已少有其他强势电子品牌，包括曾经的手机巨头诺基亚也已衰落并转型。“欧洲的终端品牌基本彻底衰落了，这也会带来IC产业的衰落。”王艳辉表示，欧洲再想有半导体新公司崛起已较为困难。
巨头依然需要开拓新的优势领域。英飞凌公司发言人对21世纪经济报道记者表示，弱势领域或能触发在专业技术方面的变革。“随着欧洲半导体厂商越来越多地放弃存储芯片和CMOS技术，新的强势项目需要被找寻。”
并购也是近年来谈论半导体产业所无法忽视的一方面，而欧洲半导体厂商在这一轮整并风潮中大多扮演了较为被动的角色，例如高通正在进行中的对恩智浦的收购、英特尔对原英飞凌旗下的无线业务部门的收购。
不过在姚嘉洋看来，目前这一波半导体产业整合的风潮已经落幕，短期内不会再有大型的并购案发生。 21世纪经济报道
编者按
半导体行业和公司持续在风口浪尖。前两期全球商业观察我们梳理了国际半导体产业目前的竞争格局，分析了在该产业全球领先的韩国和台湾地区发展半导体产业的历程、现状和得失经验。本期全球商业观察我们继续聚焦半导体行业，穿过欧洲半导体业界貌似30年超稳定的垄断竞争格局表象，透视其背后的汹涌暗潮，其变革与守旧交织的行业逻辑。基本面扫描的同时，我们还解剖了欧洲半导体行业一个特异的存在——英国ARM的个案，看这个从谷仓里走出来的移动时代“英特尔”，如何因应物联网时代的需求而变革。 （李艳霞）
导读
自1987年以来，欧洲“三巨头”几乎从未跌出过全球半导体企业20强。欧洲半导体产业如今的问题更多在于缺乏新兴企业，主要厂商仍然是过去的几家巨头。
高通收购恩智浦案的关注度早就超出了行业的范畴。
5月14日彭博社报道称，中国监管机构已重启了对高通440亿美元收购恩智浦的交易的审查，受此影响，高通与恩智浦股价均在当天有所上涨。5月15日，路透社又报道，尽管该项交易有望迎来关键突破，但目前还未有实质性进展。
如今计算机技术已越来越多地被应用于汽车之中，作为车用半导体领域霸主的恩智浦在这一趋势中将显著受益。而随着全球智能手机市场日趋饱和、专利授权模式饱受质疑，高通则正在遭受着业绩的困扰，对恩智浦的收购已显得尤为重要。
恩智浦在汽车电子领域的强势正是如今欧洲半导体产业的一个缩影。
在过去近30年中，随着一系列的战略调整和对部分业务的主动放弃，欧洲半导体厂商如今已聚焦于细分市场，并且在特定领域手握巨大的市场和技术优势。而这又离不开欧洲大的工业和科技产业背景。
“欧洲半导体产业可以依托欧洲在机械工程和汽车工业上的传统优势。这一‘遗产’直接引出了欧洲半导体产业最具竞争力的领域：功率半导体和车用半导体。”英飞凌公司一位发言人对21世纪经济报道记者表示。
从9%到6%：30年
“稳定”的欧洲半导体产业
从1990年到2017年，全球半导体市场从510亿美元增长至了4086.9亿美元。半导体产业在过去30年经历了显著的变迁：个人电子设备对大型计算机的替代带来了市场的变化，半导体厂商也经历着模式上的转变。这也注定了产业内的洗牌。
数据显示，依照营收，1990年时，日本曾占据着全球十强半导体企业中的六席，日企在全球市场的份额亦达到了49%；而到2017年，该榜单上已仅有东芝一家，日企的市场占有率也在该年降至了7%。取而代之的是北美企业，其市占率同期由38%提升至49%，在全球十大半导体企业中也占据了半壁江山。此外，除日本外的亚太地区的市场份额也从4%跃升至37%。
同期，欧洲半导体企业市场份额从9%变为了6%。此外，自1987年以来，欧洲“三巨头”几乎从未跌出过全球半导体企业20强。其间，荷兰飞利浦半导体和德国西门子半导体分别脱离了原有公司独立发展成为了恩智浦（NXP）和英飞凌（Infineon），意法半导体集团（SGS-Thomson）也更名成为了意法半导体有限公司（ST）。
考虑到同期半导体市场惊人的增速以及新晋玩家的崛起，在这样一个周期性兴衰明显的产业，欧洲企业已可谓是表现平稳。
这并非易事。以恩智浦为例，2006年飞利浦选择了将其大部分半导体业务出售，恩智浦半导体由此成立。2006年和2007年，恩智浦营收分别增长4.1%和1.3%，但在2008年其营收骤降13.9%，占有率也由2.1%降至1.6%。2009年，公司营收继续大幅下降29.4%，占有率跌至了1.4%。
这和行业的周期性衰退有关。2008年和2009年，全球半导体市场分别衰退了5.2%和11.7%，但恩智浦所面临的挑战远大于行业平均水平。
2010年，虽市场份额进一步下滑至1.3%，恩智浦的营收却同比增长24.3%。其后虽仍偶有波动，但整体已处于上升态势。2017年，恩智浦营收达88.63亿美元，虽较2016年的93.06亿美元下降4.8%，但在IHS Markit 2017年十大半导体供应商排名中仍位列第九，市场占有率也重回2.1%。
中国半导体投资联盟秘书长王艳辉对21世纪经济报道记者表示，尽管近几年在新兴消费电子方面欧洲半导体企业显得“稍差一些”，但恩智浦、ST等企业在传统领域整体表现“依然强势”。在他看来，欧洲半导体产业如今的问题更多在于缺乏新兴企业，主要厂商仍然是过去的几家巨头。
聚焦工业和车用半导体
细分市场
出于对移动和个人业务市场的看好，恩智浦曾收购了Silicon Labs蜂窝通信业务。此外，也在家庭应用半导体领域瞄准数字电视、机顶盒等市场，并希望凭借在模拟电视市场的领先优势抢占先机。
但回头看，这些努力都算不上成功。于是，恩智浦先后在2007年、2008年和2010年，将无线电话SoC业务、无线业务和家庭业务部门予以出售或剥离，并将注意力重新放回了自飞利浦时代确立起的优势领域：汽车电子和识别业务。此外，恩智浦还在2009年出售了其CMOS IP业务，为新的突破点腾出了资金和精力。
2009年，恩智浦开始发力高性能混合信号（HPMS）产品，并重点制定了相应的运营策略。2010年时，HPMS部门营收已占到了公司营收的65%。近日，恩智浦发布的2018年第一季度财报显示，当季22.69亿美元的营收中，包括了车用电子和安全相关业务的HPMS部门占到21.66亿美元，占比已超95%。
在脱离飞利浦近4年之后，恩智浦于2010年8月6日登陆纳斯达克市场。其走出困境之后的上升态势也体现在了股价上。截至2018年5月17日，恩智浦股价收于106.71美元，近52周高点为125.93美元，8年上涨近9倍（上市之初股价为14美元）。
IHS Markit半导体制造研究部门执行总监Len Jelinek对21世纪经济报道记者表示，在十年前，欧洲半导体供应商已意识到了其不会去寻求对移动或个人电脑市场的支配。
“他们依照终端市场，对其所支持的产业进行了审视，判断出车用半导体和工业半导体是在欧洲有着强大存在的两个细分市场。”Jelinek表示，“这就导致了英飞凌、恩智浦和ST都将公司战略发展聚焦在了工业和车用半导体科技上。”
聚焦使得深耕成为可能。英飞凌目前认为，除技术优势外，公司最核心竞争力即是“从产品到系统”的战略路径。“我们希望能更好地理解客户市场的系统和需求，以使我们在半导体方面的专业能力能够更加精确地被应用。”英飞凌一位发言人对21世纪经济报道记者表示。
此外，设备巨头ASML和ASM，以及IP巨头ARM也均是欧洲半导体产业中的重要成员。“ARM是一个专业的IP公司，其方案在全球范围内广泛应用于半导体芯片的设计。”Jelinek表示。
而在王艳辉看来，设备厂商ASML已是如今半导体产业“最火”的公司之一，其光刻机业务“已基本做到了独一无二”。依照营收，来自荷兰的ASML和ASM在2016年的半导体设备厂商中分别排名第二和第十。在2018年5月发布的最新一期半导体设备厂商评分显示，在大型半导体设备方面，ASML和ASM分别以9.05和7.45的得分位列全球第三和第七。
集邦拓墣产业研究院分析师姚嘉洋对21世纪经济报道记者表示，欧洲国家在工业与车用领域早已耕耘相当长时间，拥有厚实的技术基础和实力，这正是欧洲厂商能够保持稳定并在特定领域拥有优势的原因。
“工业、车用领域，与消费电子最大的不同之处就在于其进入门槛相对较高，各领域有功能性安全规范必须遵守。”姚嘉洋指出，由于欧洲半导体厂商大多具备IDM的优势，能够在设计、制造、封测等环节上全部满足相关规范，同时打造极具竞争优势的产品，这是竞争对手在短时间内无法复制的。
Jelinek也对21世纪经济报道记者表示，受区域标准和法规影响，欧洲公司在建立汽车电子标准方面将继续处于领导地位。“这将使得欧洲半导体厂商在欧洲车用半导体市场上继续保持支配优势。”
革新派
自1960年代集成电路产业兴起以来，一条龙式的自有产品设计、量产与封测的IDM模式曾长期是半导体产业的主流。
不过半导体制造业具有规模经济特征，企业扩大生产规模能够有效降低单位产品的成本，提升竞争力。此外，半导体制造业对投资的需求也颇高，除新建生产线外，设备维护、更新与新技术开发等均耗资巨大。
在此条件下，1990年代初Fabless（无晶圆）模式和Foundry（晶圆代工）厂商开始兴起，台积电（TSMC）在1987年的成立是这一过程中的里程碑式事件。
进入21世纪后，由于加工工艺和设备成本的上升，许多IDM厂商已逐渐无法通过投资生产线实现收益，而代工厂则可通过为不同客户代工同类产品而实现获益。台积电在这一变革中成长迅速，如今已成为仅次于英特尔和三星的世界第三大半导体厂商。
在此背景下，介于IDM和Fabless之间的Fab-lite模式逐步成为目前半导体产业的主要模式之一。欧洲在这一变革中走在了前列，恩智浦、ST和英飞凌均较早选择了Fab-lite策略。
此外，欧洲半导体厂商在向细分市场调整的过程中，多有“壮士断腕”之举：近年来，他们都曾有过出售旗下部门的记录，其中还不乏较为优势的业务部门。
姚嘉洋指出，英飞凌在2011年出售给英特尔的无线业务部门，如今已为英特尔取得了来自苹果的手机Modem业务订单，打破了高通此前对此业务的“独享”；此外，英特尔也借此致力于发展5G技术。
“英飞凌之所以会出售该部门，是希望能集中资源聚焦获利更高的应用领域，如功率半导体和汽车电子。”姚嘉洋表示，欧洲半导体企业近年出色的财务表现已经证明，他们为适应未来产业发展潮流而对旗下产品进行的调整策略是正确的。
英飞凌方面也向21世纪经济报道记者表示，公司的三大支柱战略之一即是专注于其可以取得领先地位的市场，如车用电子、电源供给、工业功率电子、射频技术和安全等。
“守旧者”
欧洲半导体企业是革新者，但此种革新很大程度上依托于欧洲长期以来在汽车工业等重要领域打下的产业基础。
谈及以5G和人工智能为代表的新兴前沿科技，姚嘉洋坦言，单论5G，欧洲半导体厂商目前显然处于缺席状态，短期来看似乎也不太会有深耕5G芯片市场的打算。“原因在于5G进入门槛相当高，竞争相当激烈，欧洲半导体厂商也打定主意，更聚焦原有市场并提高其进入门槛，避免其他竞争对手进入。”他表示。
在人工智能和自动驾驶方面，欧洲厂商则不会缺席。“人工智能与自动驾驶彼此相辅相成，自动驾驶已是不可避免的趋势，目前ST和恩智浦皆已有所行动。”姚嘉洋表示。
此外，王艳辉认为，尽管长期以来欧洲都是产业创新的源头之一，这也是近年来一些美国、中国公司依然偏好前往欧洲收购一些小型半导体厂商的原因，“但（欧洲）如今的环境，再想发展出大企业是比较难了。”
恩智浦和英飞凌分别脱胎于飞利浦和西门子这两大传统电子巨头，但如今，欧洲已少有其他强势电子品牌，包括曾经的手机巨头诺基亚也已衰落并转型。“欧洲的终端品牌基本彻底衰落了，这也会带来IC产业的衰落。”王艳辉表示，欧洲再想有半导体新公司崛起已较为困难。
巨头依然需要开拓新的优势领域。英飞凌公司发言人对21世纪经济报道记者表示，弱势领域或能触发在专业技术方面的变革。“随着欧洲半导体厂商越来越多地放弃存储芯片和CMOS技术，新的强势项目需要被找寻。”
并购也是近年来谈论半导体产业所无法忽视的一方面，而欧洲半导体厂商在这一轮整并风潮中大多扮演了较为被动的角色，例如高通正在进行中的对恩智浦的收购、英特尔对原英飞凌旗下的无线业务部门的收购。
不过在姚嘉洋看来，目前这一波半导体产业整合的风潮已经落幕，短期内不会再有大型的并购案发生。 21世纪经济报道
责任编辑：星野
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