【重磅】苹果A12处理器延迟至第四季度放量

台积电向来不对单一客户与订单动向置评，强调目前并无修正全年营收目标年增5%至10%的看法，并维持7nm今年第4季营收占比达20%、全年营收占比10%的目标。

供应链指出，7nm是台积电今年成长的一大动能，客户除了苹果之外，还包括高通、海思、AMD、赛灵思等一线大厂，连比特大陆开发应用在人工智能（AI）的特殊应用IC也采用。

不过，台积电下季营运，受到苹果A12拉货进度影响甚大。 近期传出苹果下半年保守看待新机出货，虽然苹果推出的三款新机，将大量采用脸部识别芯片，但原订第3季放量出货时程，恐延至第4季。

此外，也传出Nvidia最新的Turing（图灵）显示适配器，原规划6月量产，现在可能延后至下半年量产，也为台积电第3季营运增添变量。

受客户端拉货动能不如预期强劲、并持续调整库存影响，业界传出，台积电今年第3季营收季增幅度恐仅中高个位数成长，不如往年季增10%至15%水平。

台积电去年试产7nm，因效能比10nm佳，很多客户跳过10nm采用7nm，台积电估计，今年7nm完成产品设计定案数超过50件。 供应键透露，随着为苹果独家代工的7纳米A12处理器第4季放量，台积电今年拉货高峰应会落在第4季。

虽然三星日前宣布采用极紫外光（EUV）微影设备的7nm制程，并宣称即将进入量产，但时程已远远落后台积电二个季度。 为防止三星透过7nm分食订单，台积电预定明年下半年推出采用EUV微影设备的7nm强化版，扩大接单优势。

2.台积、三星 先进制程战火烧;

半导体材料出现近20年来最大变革。 全球半导体设备龙头美商应用材料公司开发完成应用以钴金属取代钨，作为半导体芯片中的晶体管接点与导线，不仅让摩尔定律得以持续延伸，也让台积电和三星的战火延伸至7 奈米以下更先进的制程。

应材坦承，采用钴这项新材料的设备已出货晶圆厂，市场推断台积电和三星都是买家，主因目前进人7奈米制程的晶圆代工厂只有台积电和三星。

台积电7奈米制程集中在中科生产，目前已进入量产，独家为苹果代工生产最新的A12处理器。 不过，三星在7奈米也宣布成功取得高通高阶手机芯片订单，并积极争取苹果新处理器，双方战火在7奈米交锋不停歇。


经济日报提供
由于应材是晶圆代工关键机台最重要的供货商，业界预料，随着台积电、三星同步导入应材最新的材料技术和设备，双方在7奈米以下的战火再度捉对厮杀，同时也加速人工智能（AI）芯片功能更强大。
应材表示，已成功发开完成采用钴金属，解决目前芯片关键尺寸微缩时，传统钨与铜金属材料在10奈米以下的制程，面临其电性在晶体管接点与局部中段金属导线制程上已逼近物理极限，无法顺利微缩的技术瓶颈的限制， 让半导体先进制程持续往前推进。

应材不愿透露目前已采用这项新材料技术和设备的晶圆制造厂，仅透露最新开发完成采用钴作为晶体管接点与部分铜导线的连接，可让芯片效能和功耗，再次呈现摩摩定律追求PPAC（效能更高、耗电更少、面积更小及成本更低 ）的目标。

应材认为，这是半导体材料近20年来最大变革，可能让长期使用的钨金属，逐渐消失在半导体更先进制程中。

应材强调，采用钴材料可比钨让晶体管效能大幅提升，功耗更可大幅降低87%，晶圆可在顺利微缩下，达到效能提升、耗电更省，以及成本下降的目标。 经济日报

3.“强人时代”落幕 台湾半导体还能再造一个台积电吗?

李娜

对于台湾乃至全球半导体产业来说，张忠谋是一个有分量的名字，在他执掌台积电的三十年间，这家企业从一家默默无闻、不被看好的公司，成长为全球顶尖的晶圆代工巨擘。

2017财年，台积电实现营收330亿美元（约合2087亿元人民币），净利润接近800亿元人民币，其市值高达2200亿美元，超过英特尔成为全球最大的半导体公司。“晶圆代工”模式的成功更是让张忠谋有了“半导体教父”的美誉。

某种程度上，张忠谋创办的台积电不但创造了自己的产业（半导体制造代工业），也创造了客户的产业（半导体设计产业）。正是因为产业分工渐成气候，无晶圆厂IC设计公司（fabless）不断涌现，从而造就了高通、英伟达、联发科、博通等一众知名半导体设计厂商。

英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋就曾经公开表达对张忠谋的感谢，“如果没有台积电，自己只是一家小公司的老板”。

有人说，上世纪70年代是美国半导体产业的黄金时代，80年代是日本半导体走向高峰的时代，90年代是韩国半导崛起的时代，那么，00年代则是在晶圆厂支撑下，中国台湾半导体产业异军突起的时代。

在以张忠谋为代表的“强人时代”，台湾半导体人才辈出，其中包括联发科创始人蔡明介、世界先进前董事长章青驹、创惟科技董事长王国肇、华邦电子创办人杨丁元。产业的发展也进入了快车道。从 IC 设计公司联发科、IC 制造的台积电，到 IC 封测公司日月光组成了最强阵容。

而在目前台湾的上千家上市公司中，有将近半数比例的厂商从事着与电子产业相关的产品，是名副其实的“电子宝岛”，而这些电子公司大致可以分为两类，一类是上游半导体公司，包括材料、设备、设计、制造与封测；还有一类是电脑与手机代工厂商及配套零组件公司。

不过伴随着张忠谋的退休，业内对于台湾半导体的前景表达了自身的担忧。即便是张忠谋本人，也承认全球半导体投资高峰已经过去，“半导体的快速成长期已经过去，从1952年到2000年，长达48年的时间，每年平均复合增长率16%，那是很高的数字。2000年以后，大概剩4%到5%，未来10年，我认为也会是4%到5%。”

在这样的环境下，更加考验企业的内功。

半导体产业可以模拟成跑步，每个参赛者实际上都是做着类似的动作，只是有人适合长跑，有人适合短跑。台湾企业所面临的挑战有来自于外部的，也有来自于内部的，有产业层面的，也有技术层面的。对于下一个十年是否会在台湾，再一次诞生像台积电这样的半导体巨头，回答显然是很难。

从外部挑战来看，集邦拓墣产业研究院研究经理林建宏认为，台湾在成熟制程节点的制造市占份额将逐步下滑。而内部挑战则来自于土地、能源、教育政策、薪资水平将降低制造封测再投入的力道。“在PC与智能手机成长趋缓下，市场规模对半导体制造业的推动力道下滑，而在AI、5G、自驾车等议题上，将出现新的市场规模，如在竞争中获得客户青睐，将是台湾半导体制造业能否持续成长的关键。”

更重要的是，技术的大爆炸正在改写半导体行业的格局，站在山顶的科技巨头比以往任何时候的感觉都更为强烈。以高通为例。虽然在移动时代打败英特尔等芯片巨头成为市场上的新秀，但在人工智能、5G未成熟前，对华尔街的狙击却显得有些力不从心。此前博通的收购要约虽然未能成行，但可以看到，即便是排名靠前的半导体企业，也无法保证自己是否会成为变革中的“牺牲品”。

而新的市场需求也在刺激新的公司出现。龙头企业为实现规模经济和降低成本，会持续开展出于战略整合目的的国际并购。同时，随着产业进入后摩尔时代，企业也会加快布局新兴市场，细分领域竞争格局加快重塑，围绕物联网、汽车电子、数据中心、人工智能等领域的并购将会日趋活跃。

对于中国台湾来说，以IC设计为例，虽然是全球第二大IC设计地区，仅次于美国，其实差距仍然很大，并且并购风潮并不盛行。

这也许和台湾企业主总有“宁为鸡首、不为牛后”的心理有关。台湾半导体业曾有很强的优势，但没有把握时机整并改造，如今许多公司规模都很小，国际布局不足，只能在细分市场竞争。

林建宏认为，半导体产业是高度规模经济的产业，晶圆代工能蓬勃发展与台湾在存储器产业的挫败皆受到规模经济的影响。台湾在整体半导体发展上受限于资源有限，必须将有限的资源投注在特定项目上，因而导致在包含关键IP/EDA/材料/设备领域的投资较为缺乏，成为台湾半导体发展中较薄弱的环节。 一财网