台积电危险!遭爆今年新iPhone通讯晶片肥单飞了
2018-06-19
14:01:12
来源: 老杳吧
点击
近两年用于iPhone的英特尔通讯芯片都是委由台积电代工,不过,外媒爆料,今年9月新iPhone上高达70%的通讯芯片“XMM 7560”,英特尔将收回由自家代工厂制造,换言之,就是不再给台积电赚了,但英特尔仍有些品质问题尚未解决,明年能否如愿吞下全数订单还有变数。
英特尔连续在2016、2017两年,供货部分iPhone 7和iPhone X的通讯芯片给苹果。Fast Company报导,今年新iPhone采用英特尔通讯芯片的比重由原来的50%拉高至70%,并在明年全面供应,以避开目前苹果与高通授权费诉讼的争议。
责任编辑:星野
- 半导体行业观察
- 摩尔芯闻