【爆满】ASML Q2 EUV销量超预期,新增订单来自中芯

2018-07-19 14:00:44 来源: 老杳吧
1.ASML第二季度EUV销量超预期,中芯新增一台订单
2.世界先进三座8英寸厂产能全满,ASP上调5~10%并开始筛选订单
3.联电8英寸产能全满,涨价、扩产、A股上市、收购MIFS受关注
4.南亚科二季度营收创新高 DRAM市场理性趋势将持续
5.中环股份12英寸单晶硅已实现样品试制,年底产能可达2万片/月
1.ASML第二季度EUV销量超预期,中芯新增一台订单
其他媒体消息(文/Aki),2018年7月18日,ASML公布了2018年第二季度业绩报告。报告指出,第二季度销售额为27.4亿欧元,净利润为5.84亿欧元,毛利率达到43.3%。

ASML CEO Peter Wennink表示,第二季度的销售额高于预期,主要是因为预计的EUV的销量高于预期。此外,第二季度的毛利率也高于ASML的预期,这也进一步表明了EUV强大的盈利能力。

ASML曾表示计划在今年出货20套EUV系统。在第二季度财报中,ASML指出第二季度出货4套EUV系统,比预期多出一套,将能够稳步完成今年的目标。此外,ASML还表示在第二季度收到了一笔新的EUV订单。


这新增的订单来自哪里呢?

据了解,台积电、英特尔和三星电子公司已经从ASML订购了许多EUV系统。来自供应链消息来源称,就营收而言为全球最大芯片代工厂商台积电,今年就预订了10套该系统。三星电子公司预订了约6套EUV系统,而英特尔今年将订购3套。全球第二大芯片代工厂商格芯也预订了1套。

不难看出,依靠这几家,ASML今年的销量就已经达到了今年预计的20套。

在5月份其他媒体曾报道过,中国最大的晶圆代工厂中芯国际已经订购了一台EUV设备,而这一设备正是购自ASML,价值1.2亿美元。此举表明,中芯国际帮助提升中国本土半导体制造技术的抱负日益增强,尽管中芯国际在这一市场仍落后于市场领先者两至三代技术。

这笔新的订单或许就是中芯国际此次订购的EUV设备。

不过我们也看到,ASML的EUV交货数量要比预期要高,ASML表示,目前出货的4套EUV设备是根据原本的生产排期和能力而定,与此前的下单时间有关。

Peter Wennink也指出,“ASML 现阶段的执行重点在于加速提升EUV系统的妥善率和生产力。 这将为我们的EUV业务提供更强健的基础,有助于实现2019年至少出货30台EUV系统的计划。 ”

中国大陆和台湾地区销售冰火两重天

此外,从财报中不难发现,Q2 ASML销售额有19%是来自中国大陆市场、比例与美国相同,低于韩国的35%、但高于台湾地区的18%。作为对照,2018年第1季韩国、中国大陆、台湾地区占ASML销售额比重分别为51%、20%、3%。
2.世界先进三座8英寸厂产能全满,ASP上调5~10%并开始筛选订单
世界先进受惠面板驱动IC、电源管理芯片及指纹识别IC等客户投片量大增,现阶段产能持续供不应求,业界传出8英寸晶圆代工平均售价(ASP)上调5%至10%,并开始筛选订单,优先生产高毛利产品,助攻世界本季营收再写新高之余,毛利率同步看俏。

世界上季受惠于面板驱动IC、指纹识别芯片及MOSFET等客户投片量增加,单季营收站上70亿元大关,刷新该历史记录。

除了各产品线投片量增加之外,由于过去全球8英寸晶圆代工产能不再扩充,并转向12英寸发展,但电源管理IC、面板驱动IC等产品,在光罩费用及晶体管本身物理特性需求下,仍以8英寸晶圆生产最符合成本经济效益,因此对8英寸晶圆代工产能需求仍强。

随着下游端需求强劲,全球8英寸晶圆代工产能出现不足的状况,屡传国外整合元件(IDM)厂向晶圆代工厂包下8英寸产能的消息。

世界今年初便传出部分产品线为反应硅晶圆材料上涨,而调涨晶圆代工报价。业界传出,世界三座8英寸晶圆厂产能全数满载,本季每片晶圆平均售价调涨5%至10%,在客户端抢产能之下,优先选择毛利率高客户排入生产制程

因此,本季不仅营收可望较上季成长5%至7%,在产品组合转佳之下,毛利率也可望同步上扬,景气能见度至年底。
另外,第3季原本即是世界传统旺季,今年除了旺季加持之外,由于车用电子及物联网需求逐渐转强,世界电源管理IC进入出货旺季,主要仍以外商IDM客户为主,预期小尺寸面板驱动IC需求也将持续转强。经济日报
3.联电8英寸产能全满,涨价、扩产、A股上市、收购MIFS受关注
联电18日公告,将于下周三(25日)举行线上法说会。该公司6月曾宣布,8英寸厂产能全满,将调涨价格并顺势扩产,市场关注联电涨价之后,今年旺季市场需求力道,及今下半年营运展望。

联电今年陆续展现先前布局的成果,并调整8英寸晶圆代工价格,于6月一次涨足,以反应硅晶圆上涨成本,业界估计,联电晶圆代工价格涨幅至少达一至二成。

同时,联电也宣布,由于产能明显不足,因此,大陆和舰厂也将扩产15%,是该厂近年最大的单一扩产动作。

由于第2季以来,多款新智能机销售不如预期,业界对今年旺季需求力道高度关注。

台积电将在今日举行法说会,市场主要透过台积电观察先进制程市场的需求力道。

联电以专攻成熟制程为主,市场认为,对照6月大动作宣布涨价,联电经营团队对第3季市场需求及展望,将会法说会观察重点。

此外,先前联电宣布和舰将在大陆A股挂牌,同时收购日本MIFS,预料相关事宜后续发展,也是业界关注重点。经济日报
4.南亚科二季度营收创新高 DRAM市场理性趋势将持续
其他媒体7月17日报道(记者 张轶群) 随着今年DRAM市场仍供不应求,带动存储器产品的行情上涨。DRAM厂商南亚科二季度的营收也创下单季历史新高。


根据南亚科最新发布的二季度财报显示,第二季度营业收入达到新台币 245.92 亿元,较上季成长 30.8%,同时,二季度DRAM销量较上季增加超过20%。

在7月17日南亚科举行的二季度财报说明会上,南亚科总经理李培瑛表示,将按计划有序推进10纳米进程,而目前中美贸易局势对业务并无影响。

20纳米产品占营收七成10纳米不急进

南亚科此前宣布将加码投资20纳米制程。预计增加投资新台币 197.1 亿元,2019 年第2季底前20纳米每月产出可提升至4.7 万片,每月总产出将增加至 7.3 万片。

目前,南亚科技20纳米产品销售占总营收比超过七成,且20纳米8Gb DDR4产品已量产出货, 20纳米8Gb DDR4服务器产品正进行客户验证。李培瑛表示,目前南亚科产品组合很广,20纳米产品线还会增加,将超过20个,而在今年年底一系列将陆续推出 LPDDR4/4X 产品线,明年也将推出新的产品线,以满足客户多元需求。

在10纳米制程方面,南亚科考虑一方面采用美光授权许可的方式,另一方面也在自行研发的10 纳米制程技术。李培瑛表示,通过技术授权的方式导入相对简单直接,但要支付许可费用。而自研技术更加自主可控,南亚科在自研上已经开发了5个季度。

李培瑛指出,将在明年决定在10纳米上采用何种方式。而此前南亚科方面也表示,10纳米制程产品希望在3年(2020年)后小量产出。对于技术演进,李培瑛表示将按计划有序推进,不会在进程上产生跳跃。

李培瑛表示,南亚科目前的市占率为3%,这决定了南亚科的定位不是跟大厂去拼市场。在过去五年,除了去年20纳米产品导入较多外,其余时间都是采用30、40纳米制程的产品,而竞争对手则是20纳米甚至10纳米的技术。

但李培瑛强调,过去5年,南亚科的业绩在任何一个季度都没有亏损,这表明南亚科的商业模式是采用相对缓和的方式来应对外部竞争,从而保持持续的竞争力。

“南亚科的经营不是以市占率为最终目标,也不会像大厂那样什么都做,我们不需要拼最先进的技术,而是保持跟随策略,不需要冲过头,而是要踏实的经营DRAM的核心价值。”李培瑛说。

DRAM价格将保持理性趋势

对于三季度的DRAM市场,李培瑛表示,下半年供应商DRAM应用需求增加,手机、服务器以及SSD、智能音箱等消费性电子终端产品将拉动DRAM的需求,预期下半年需求稳定成长。而在整体产品平均售价上将持平,其中DDR4因个人电脑市场需求疲软影响,价格将微幅下滑,而DDR3价格有望上升进行支撑。

从全年来看,智能手机仍是DRAM最大应用市场,而服务器与数据中心的应用虽然居次,但其需求成长已超越智能手机。

对于DRAM行业的价格涨势,李培瑛表示,DRAM的供需受到季节、产品组合以及区域市场的影响,但最主要还是供应商如何看待市场从而进行的产能规划。但李培瑛同时指出,DRAM行业存在短期的变化性和长期的稳定性,目前市场包括三星、海力士、美光等重要玩家并不会像以前为了市占率等考虑,赶出一家或者几家竞争对手。

“理性的趋势应该会持续,但不表示没有季节性、产品组合以及市场区块竞争的短时波动。”李培瑛说。

对于紧张的中美贸易形势,以及专利侵权等事件,南亚科方面表示,存储领域目前短期内并未影响到南亚科的全球销售,但长期影响仍需观察。(校对/Jimmy)
5.中环股份12英寸单晶硅已实现样品试制,年底产能可达2万片/月
其他媒体消息(文/Lee),7月18日,中环股份在互动平台上表示,公司专注于半导体材料生长和工艺技术研发,在天津建立了半导体区熔单晶研发中心与量产基地、抛光片研发中心与量产基地、在内蒙古呼和浩特建立了半导体直拉单晶研发中心。

中环股份公司8英寸半导体抛光片项目产能陆续释放,2018年3月,8英寸抛光片产能已达到10万片/月,预计2018年10月将达到30万片/月;同时建立12英寸抛光片试验线,目前12英寸单晶硅已经实现样品试制,预计2018年底实现产能2万片/月。

据中环股份日前公告,中环股份全资子公司天津市环欧半导体材料技术有限公司目前实施“天津市环欧半导体材料技术有限公司研发大楼项目建设。

根据公司整体战略规划部署及发展需要,环欧公司拟以研发大楼资产形式出资,投资设立全资子公司天津环研半导体科技有限公司,作为研发大楼的管理主体,负责实施推进研发大楼项目及相应的后续经营管理

据悉,天津环研半导体科技有限公司拟注册资本约1亿元人民币,经营范围包括技术开发、咨询、服务、转让(新材料、电子与信息、机电一体化的技术及产品);半导体材料、半导体器件、电子元件的加工、批发、零售;智能制造、云计算、大数据;自有资产管理。

中环股份表示,本次环欧公司以研发大楼项目资产出资投资设立天津环研半导体科技有限公司,有利于研发大楼项目的管理及后续运营、半导体科研等工作。(校对/Lee)
责任编辑:Sophie
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