【重磅】国巨联合某代理商“爆炒”MLCC涨价内幕
2018-07-26
14:00:19
来源: 老杳吧
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1.揭秘国巨联合某代理商“爆炒”MLCC涨价内幕：亏本倒闭，何以焉附？
2.国巨拟签长约：MLCC与芯片电阻捆绑销售，未签约者涨价50%
3.MLCC和芯片电阻需求持续高涨,国巨、华新科等营收将再创新高
4.谷歌下一代7纳米TPU惊爆弃台积电，转单三星
5.相比国际先进水平，我国集成电路产业到底差在哪？
1.揭秘国巨联合某代理商“爆炒”MLCC涨价内幕：亏本倒闭，何以焉附？
“这一波电容电阻涨价潮真是十年难得一见，涨幅已经达到15-25倍。”下游某终端厂商CEO向其他媒体透露，受此影响，一个用到300多颗电容电阻的4G LTE模块已处于亏本状态，一款用到600多颗电容电阻的路由器利润已近乎抹平，部分终端硬件厂商已经处于亏本倒闭的边缘。
去年以来，电容电阻等被动元器件开启了“高烧”模式，价格轮番猛涨。在现货市场，常用的0201封装104规格电容，从原来每千颗4元左右，涨到60元左右；常用的0420封装105规格电容，从原来的每千颗6元左右，涨到现在的150元左右，且都供不应求。这让电容电阻原厂营收创下新高的同时，其代理商更是赚得盆满钵满。
“中端电容电阻的市场需求并没有如此紧缺，一方面是由于原厂在限制出货，另一方面又联合代理商在囤货炒货。”上述CEO透露，造成如今这种局面，对大陆电子产业链的影响非常恶劣，不利于大陆电子产业的稳定健康成长，其元凶直指原厂国巨及某代理商。
可怕的国巨
国巨是全球第三大电容原厂，深谙中国大陆MLCC市场的结构瓶颈及其自身所扮演的角色。由于MLCC的技术和产能分布存在较为明显的地域性特征，中国大陆厂商主要生产大尺寸、低电容值的产品，技术含量相对较低；日系厂商主要生产小尺寸、高电容值的产品，技术含量很高；以国巨为代表的台系厂商则位于二者之间。
尤其是日系原厂在2016年年底开始放弃部分中端MLCC市场转向高端后，中国大陆不少中高端客户开始转单国巨等台湾原厂。台湾被动元件巨头国巨随之酝酿推动MLCC涨价大潮，带动华新科等台湾被动元件厂商纷纷涨价。
2017年4月20日，国巨开始发布第一份MLCC涨价通知，随后按季度分别在2017年6月19日、9月7日以及12月1日发布MLCC涨价通知，涨幅之大让友商看在眼里记在心里。
业内人士透露，2017年除了这几次公开涨价外，国巨还数次借其子公司和某代理商向客户发布涨价通知；到了2018年后，国巨及其子公司开始以中国大陆环保政策的由头，频频涨价，业绩大振。
尝到甜头的国巨开始把涨价的“高烧”传递至电阻，国巨除了是全球第三代电容原厂外，同时也是全球第一大电阻原厂。2018年1月2日，国巨借控股公司旺诠向客户发布电阻涨价，率先打响电阻涨价第一枪，如法炮制了MLCC的涨价模式。
在电容电阻频频涨价的带动下，国巨营收大涨，股价也随之一路飙升。从2017年7月7日到2018年7月6日，国巨股价由每股106元新台币，飙涨到1175元新台币。一年之内，国巨股价涨幅超过11倍，涨幅之大，远非其他厂商所能及。
上述CEO透露，除了直接涨价外，国巨及其子公司还限定部分产品停止接单，甚至还会要求工厂限制出货；而在其出货的产品中，除了满足少部分直供的终端大客户外，其余订单很多流向了其代理商。
于是在国巨放大市场需求的缺口下，国巨某代理商就有了更多操作的空间来实现炒货的目的。至于具体炒货的方式，该CEO进一步透露，国巨把货供给某代理商之后，一起以某代理商的名义联合多家有实力的其他代理商组团，大幅抬高国巨产品在现货市场的价格。
“帮凶”某代理商
事实上，国巨联合某代理商炒货不仅仅只是单靠哄抬市价。对于下游终端厂商而言，按照时间周期，保障终端产品正常上市是非常重要的，一旦电容电阻交期延长，终端产品上市进程无疑会被拖累。
国巨联合某代理商正是切中要害，屡屡延长交期，大幅拉高产品价格。国巨某代理商的客户向其他媒体表示，国巨该代理商的电容电阻明面涨价不会很高，但客户找其出货时，会故意称没现货，甚至说半年内都没货，且向该客户推荐可靠货源的其他代理商，可其介绍的代理商也会说没货，于是会再向该客户介绍另外的代理商或是贸易商，通过层层介绍四处找货，直到客户最终高价出货为止，交期也延长到了1-2个月。
“正是通过这种恶劣的玩法，不断拉长交货周期，加剧电容电阻涨价潮。”国巨某代理商的客户进一步称，根据国巨代理商的介绍，下游客户找到的一个个中小代理商，甚至是贸易商，其实都与国巨代理商关联密切，其中要么是国巨代理商的控股子公司，要么是其出资方等，货源都是来自国巨代理商。
如此一来，不单是最后交货的代理商受益，国巨代理商及背后的国巨也都大赚特赚。那么，最终国巨的电容电阻到底涨价到什么地步？
上述CEO称，以4G LTE模块为例，在其常用到的104和105规格电容中，104规格从原来的每千颗4元左右涨到60元左右，105规格从原来的每千颗6元左右涨到150元左右，涨了15-25倍。这些常用规格的电容还经常缺货，现货市场价格只会更高，贸易商出货的价格甚至会在这个价格上再涨一半。而对于大陆的终端厂商来说，一个高端4G LTE模块的利润也不一定到2美金，这完全是让终端厂商在做亏本的买卖，很多电力电表中用到的模块很多都在亏本出售。
“我们公司已经创立已经十余年，而当前电容电阻价格疯涨的情况还是第一次见，公司也从没有像今年一样运营艰难，以往每年都至少都能赚数千万，今年将会直接亏损。”该CEO进一步称，由于高端4G LTE模块所需的MLCC，大陆原厂风华高科和宇阳都还无法满足其产品要求，日系原厂又在减产，迫使大陆很多终端厂商只有选择买国巨的产品。然而，在其电容电阻如此大的涨幅之下，今年很多终端硬件厂商都将亏本，已经严重影响到终端厂商的生死存亡。
何以焉附？
虽然国巨的电容电阻价格疯涨，但对终端厂商来说，整机很难涨价。因为很多厂商都是按照之前签订了合约执行，整机不但没理由涨价，还要按时交货，亏本也就避无可避。
而在国巨的涨价带动下，日系厂商村田也在跟着涨价。日前，村田对客户发出通知，对公司部分MLCC产品进行涨价。村田代理商向记者表示，一直以来，村田内部是分涨价和不涨价两派，现在国巨在不断涨价，村田原厂迫于各方面压力，也不得不开始涨价。
受此影响，风华高科和宇阳也都在涨价，只是涨价幅度远没有国巨那么高，整个被动元件市场进入了一种恶性循环模式，对下游终端厂商的影响也越来越大。
于是市场有传闻称，国巨电子中国区经理日前表示，国巨MLCC将降价10%；不过，国巨官方马上辟谣否认，并表示MLCC没有降价空间，未来只可能继续涨价。
坦白来讲，国巨之所以敢如此坚定继续涨价，还是看准了大陆MLCC原厂尚存的差距很难快速赶上。虽然大陆电容原厂在持续追赶，但在材料、工艺、性能等方面还是有所欠缺，特别是对于高精密度的高端电容产品，大陆MLCC原厂与国巨还是有一定的差距。
而大陆终端厂商排除中兴华为等大企业，可以直接从原厂拿货，涨价不会产生很大影响。中小终端厂商无法从原厂直接拿货，只有通过代理商渠道，这一渠道的电容电阻价格涨幅都已经达到20-30倍，对终端厂商来说，这已经抹平了其整机成品的利润，甚至在亏本买卖，影响甚大。
如果真如国巨所说，MLCC没有降价空间，未来只可能继续涨价，那么代理商渠道的现货价格将会更为昂贵，这对中小终端厂商来说，无疑是一场行业灾难，继续生产终端成品的价值又将何以焉附？
面对这波十年难得一见的电容电阻涨价潮，上述CEO认为，目前没有解决办法，只有高价去买，现在不少终端厂商都在硬撑，一旦有企业撑不下去了，企业倒闭也可能就在旦夕之间。终端厂商亏本倒闭，国巨又何以焉附！那么最终，国巨一年内翻11番的股票又将作何支撑？国巨的某代理商又该重新去抱谁的大腿？国巨未来面对的，或将是比行业指责更大的商业契约的“拷问”。（校对/范蓉）
2.国巨拟签长约：MLCC与芯片电阻捆绑销售，未签约者涨价50%
被动元件紧缺态势不变，市场传出，因客户端希望量、价能有较稳定走势，被动元件龙头厂国巨正研拟与客户端签订长约计划，采取积层陶瓷电容（MLCC）捆绑芯片电阻销售的模式，绑约直到2020年，且签约与否，将影响涨价幅度，有签约者价格大约调涨25%，未签约者涨价50%。
针对是否将开始与客户端签订长约，国巨方面25日并不否认。国巨表示，确实收到主要客户询问签订长约的需求，内部正收集资料评估和研拟订约方式和细节，但目前还没有具体的作法。
业界认为，这一波被动元件缺货期已超过两年，历经去年底至今年的价格飙涨，客户端有苦难言，长约模式可以让价格曲线平缓向上，让这一波产业荣景延续更长久；但对于只有单一产品的芯片电阻厂而言，相对不利。
市场传出，应客户端要求，国巨内部正研拟长约模式，改变过去一季一约的作法，比照产品生命周期较长的工规和车规产品，与客户端直接签订供货到2020年的长约。经济日报
3.MLCC和芯片电阻需求持续高涨,国巨、华新科等营收将再创新高
被动元件积层陶瓷电容（MLCC）、芯片电阻等产品7月需求续佳，加上价格趋势依旧向上，业界看好，国巨、华新科7月营收将同步连续五个月创新高，月增率都在二至三成，国巨可望超越90亿元新台币（下同），朝百亿大关迈进，华新科也可望首度站上50亿元。
日系MLCC分销商蜜望实日前公布6月自结每股纯益年增四倍。业界看好，国巨、华新科6月获利成长趋势不变。
业界认为，台积电、联电等上游半导体代工厂相继释出第3季旺季不旺讯号，对本季带来隐忧。但对以往最易受市场需求波动影响的被动元件厂来说，因为有缺货效应保护，将会降低旺季不旺冲击，营运表现仍会稳定成长。
被动元件厂指出，中美贸易大战、挖矿市场砍单效应及智能手机市况动能较弱，是冲击第3季市况的主要杀手，但MLCC、铝质电解电容等产品的排队队伍原本就很长，整体影响并不大。
尤其是MLCC、芯片电阻第3季价格依旧向上，将带动国巨、华新科、禾伸堂、日电贸、蜜望实、奇力新、大毅等主要供应商的7月和第3季营收表现，可望再度改写单月和单季历史新高。
其中，国巨受惠MLCC和芯片电阻价量齐扬带动下，业界预估，该公司7月营收可望超过90亿元大关；华新科则将站上50亿元，较6月成长三成。经济日报
4.谷歌下一代7纳米TPU惊爆弃台积电，转单三星
[导读]半导体 7 纳米制程的第一轮战役由台积电抢下全球头香，且主要 IC 设计大客户苹果、海思、高通、NVIDIA、AMD、比特大陆、GMO、嘉楠耘智等数十家订单全数到手，但在台积电看似赢的风光又漂亮之际，最大劲敌三星电子正在密谋一场世纪大反扑计划，要挖走台积电在人工智能芯片上的“镇庙大神”。
半导体 7 纳米制程的第一轮战役由台积电抢下全球头香，且主要 IC 设计大客户苹果、海思、高通、NVIDIA、AMD、比特大陆、GMO、嘉楠耘智等数十家订单全数到手，但在台积电看似赢的风光又漂亮之际，最大劲敌三星电子正在密谋一场世纪大反扑计划，要挖走台积电在人工智能芯片上的“镇庙大神”。
三星 7 纳米问世的时间点落后台积电，然而为求一举成名，推出的第一版就会导入 EUV 光刻技术。反之，台积电为了在今年第三季提前让 7 纳米工艺问世，该版本并没有导入 EUV 光刻技术。台积电“抢快”策略确实获得第一轮战役的巨大成功，但三星采用 EUV 光刻机的 7 纳米来势汹汹，带来的效能提升，以及后续影响力的爆发，恐怕会让台积电如坐针毡。
台积电有“人工智能造芯者”之称，Google 是其中的“镇庙大神”
半导体产业靠着智能手机已饱餐多年，然进入 7 纳米工艺后，手机已无法支撑其巨额投资。因此，高速运算 HPC 应用包含人工智能、 GPU / CPU 、服务器、加密货币等重要性很快将凌驾于手机之上，成为 7 纳米应用的生力军。
很早看准高速运算 HPC 商机的台积电，素有“人工智能造芯者”之美誉，全球只要喊的出来名号的人工智能芯片，大约 9 成都由台积电操刀，包括 Google 、 NVIDIA 、赛灵思、寒武纪、深鉴、地平线、比特大陆、嘉楠耘智等。
而 Google 针对机器学习、改善搜索引擎、影像搜索、云视觉 API 、翻译、地图等云计算服务的效率与准确性而设计的定制化 ASIC ：TPU（Tensor Processing Unit），曾是 DeepMind 旗下 AlphaGO 打败韩国围棋高手李世?h而一战成名的背后功臣。
Google 的 TPU 从第一代开始，一直到 2018 年演进到第三代 TPU 都是由台积操刀生产，而 ASIC 设计是由 Marvell 或博通打造，这样的合作一直被视为是生产 Google TPU 的“铁三角”胜利方程式。
Google 的 人工智能芯片 TPU 第一～三代都由台积电操刀，然 7 纳米惊传分手
但近期有个震惊业界的消息传出，Google 未来采用 7 纳米制程工艺的 TPU 芯片，将会首度从台积电转单到三星生产，届时三星也将包办 ASIC 设计、芯片制造到后段封测，这恐怕将成为三星在 7 纳米战役上的一大胜利，抢下台积电在人工智能芯片客户群中的“镇庙大神”！
为什么 Google 的 7 纳米TPU 芯片要从老班底台积电转单到三星？这是个让人跌破眼镜的选择。
业界对于个中原因是众说纷纭，“价格论”再度被提出，认为这次又是三星不计成本的低价抢单。业界曾形容，三星为了抢单是无所不用其极，甚至提出让客户觉得“不答应还真是脑袋坏掉”的超低价格。然而，Google TPU 并非大宗型产品，价格绝非选择代工厂的首要考量。
行业内人士分析，关键原因有两个，第一是 3D 堆叠技术，第二是功耗问题。台积电的制程功耗太大，会导致后端封装承受不住，只好降低效能作来因应，这导致前几代 Google 的 TPU 在效能上有一些限制。
再者，TPU 芯片需要大量且精准的 3D 堆叠技术把运算单元叠起来，更重要的是，散热必须要好，而三星一直以来在这方面的技术很强，因为存储器早已大量使用 3D 堆叠工艺，三星又是存储产业的龙头，技术自然不在话下。
当然，台积电也有 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技术将多颗芯片整合堆叠在单一元件上，再封装于基板，但传出三星极力优化该方面的技术，加上三星在散热的处理上优于台积电，使其成为胜过台积电拿下 Google 的 7 纳米 TPU 订单的关键。
还有一点，三星为了确保帮 Google 代工的 TPU 稳定度，虽然终极目标是以 7 纳米生产，但不排除先导入 10 纳米，确定没问题后，再以 7 纳米作为量产工艺节点。所以，三星为 Google 代工的 TPU 技术，也可以说是以 10/7 纳米两个世代打造。
三星为 Google“造芯”贴身“临摹”后恐实力大增 不利于其他 AI 阵营
不过，Google 的人工智能芯片让三星代工，恐埋一个巨大隐忧，这不是对 Google，而是对其他阵营的人工智能芯片业者。
三星在业界一向有“Copy Cat”之称，客户让三星代工产品，最怕的就是关键技术被偷偷学去，况且三星的产品线从最上游的各式逻辑芯片、存储芯片、制造生产，甚至是机台设备都自己掌握，一直延伸到系统端包括电视、手机、面板等，所有产品是无所不包，人工智能是新时代显学，三星自然是追求做到顶尖。
若三星帮 Google 的人工智能芯片做 ASIC 和生产，无非是给了三星一个向巨人贴身“临摹”的绝佳机会，Google 的人工智能当中窍门恐被“聪明绝顶”的三星学了去。
不过，业界认为 Google 可是一点都不担心，因为对方偷得了硬件，但 Google 擅长的软件是三星学不到的。
但真正该担心的是 Google 以外的人工智能芯片公司，三星从巨人身上即使学不到 9 成武功，只要学个 6 ~ 7 成功力，就可以大幅优化自家的人工智能芯片，这恐怕十分不利于竞争对手。
据业者透露，其实 Google 找上三星也不是首选，原本属意找英特尔的晶圆代工部门合作，但英特尔早已决定淡出该领域，在没有其他选择下，只好找三星试试看，看看下一个“朋友”会不会更好。
三星这次挖角 Google 订单，也让人回忆起当年高通在 FinFET 制程工艺的选择上，舍台积电、选择三星的往事。
回顾一下台积电和三星上一次的技术大过招，是发生在 3 ～ 4 年前的传统平面式技术，转进鳍式场效电晶体 FinFET 技术架构之役，该战役具有跨时代的意义。
当时，三星的 14 纳米 FinFET 工艺制程领先台积电的 16 纳米 FinFET 工艺制程量产，这是三星在技术上第一次超车台积电，且首次抢下原本属于台积电的大客户高通的订单，在晶圆代工领域是一战成名，也逼得台积电出面表示其 16 纳米 FinFET 技术虽是“后发”，但绝对会“先至”！
虽然之后三星领先问世的 14 纳米 FinFET 工艺，但无论从市占率、客户数角度，都被台积电狠狠超越，但这一精彩交锋已是历史留名，更点出台积电与高通这位老伙伴之间，数十年来从“相知相惜”逐渐转为“矛盾”的情节，才让三星有机可趁。
当年高通放弃台积电的 FinFET 工艺而选择三星，外传的理由很多。有人说，三星几乎是不赚钱，甚至是“倒贴”高通来抢单; 也有人说三星的 FinFET 工艺确实推出的时间比较早; 更有人说，台积电自从有了苹果这位让它在行动通讯时代登峰造极的大客户后，高通觉得受到“冷落”，因此“移情别恋”。
不过，台积电在 7 纳米工艺上抢下全球量产的头香，自然又把高通这位“老朋友”给盼回来，加上有 100% 苹果处理器芯片的代工订单，台积电的 7 纳米首役是赢的风光。
然近期业界也传出，等到明年三星采用 EUV 光刻技术的 7 纳米工艺量产后，高通恐怕将再度回到三星怀抱，这点是台积电不得不防的。
三星的 7 纳米不抢“快”要抢“威”，导入 EUV 台积电硬是打脸反击
三星的 7 纳米策略不“抢快”，而是“抢威”，第一版的 7 纳米 LPP 制程要立刻让 EUV 技术导入，因此跳过非 EUV 技术的版本，导致量产 7 纳米工艺的时间点落后台积电。根据规划，三星预计是年底到明年初的时间点投入生产。
业界认为，真正导入 EUV 光刻技术的 7 纳米版本，才是具有历史意义的技术制程。
因此，台积电总裁兼副董事长魏哲家日前在法说会上高分贝喊话“我们将会是第一家量产 EUV 技术的半导体厂！”宣示意味浓厚，挑明过招的对象，就是预计几乎是同时间量产的三星。
DT 君曾当面问过台积电创办人张忠谋，三星和英特尔，谁才是台积电真正的敌人？当时张忠谋早已断言，英特尔的企业文化缺乏“服务的精神”，因为英特尔向来只服务自己的产品，然而“服务客户”是晶圆代工模式的精髓之一，这似乎在暗示英特尔进入晶圆代工产业注定不会成功，如今回顾，是一语成谶。
然谈到三星，张忠谋的口气大为不同，他认为三星是一家十分有决心和毅力，且高层一下令是整个组织都会凝聚一心达成目标的公司，这非常不容易。
业界提到一个重点，三星是一家只要锁定一个领域进入，凡事绝对要做到第一的企业，没有所谓的“老二哲学”。这一点，是让很多对弈者都毛骨悚然的特质。
台积电在晶圆代工领域的市占率已经攀上 60%，龙头地位无可撼动，但三星进入该产业的轨迹从帮苹果做代工，陆续转型为生产自己的手机处理器芯片，甚至几年前在 FinFET 技术战役上超车台积电、抢下高通订单，实力绝对不容小觑。
这一次，三星 7 纳米技术要直取台积电在人工智能领域的“镇庙大神”Google 订单，更要抢回高通的处理器订单，这已经预告，台积电眼前的赢不是赢，更激烈的战役还在后面等着，第二轮的 7 纳米技术之役，未开战却早已硝烟四起！DeepTech深科技
5.相比国际先进水平，我国集成电路产业到底差在哪？
其他媒体消息（文/小北）在集成电路产业上我国的确与美国的差距很大，中兴事件也暴露出了我们的软肋，但是从集成电路产业的起步时间来看，我国其实赶上了“早班车”。
1956年，我国提出“向科学进军”，受国外电子器件发展的影响与启示，我国提出了要研究半导体科学，并把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。这是国家角度的第一次正视与重视。1965年12月，河北半导体研究所召开鉴定会，鉴定了第一批半导体管，并在国内首先鉴定了DTL型（二极管――晶体管逻辑）数字逻辑电路。1966年底，在工厂范围内上海元件五厂鉴定了TTL电路产品。这些小规模双极型数字集成电路主要以与非门为主，还有与非驱动器、与门、或非门、或门、以及与或非电路等，标志着中国已经制成了自己的小规模集成电路。
世界上第一块集成电路于1958年诞生，由TI研制。我国集成电路产业发展从1965年算起的话，与美国的差距也只有7年而已，比韩国还要早一些。然而由于“文革”等因素，我国集成电路产业逐渐“掉队”。
在“2018集成电路人才发展高峰论坛”上，浙江大学超大规模集成电路设计研究所所长张明教授总结了我国半导体产业的发展历程：
1、中国半导体产业从上世纪50年代末60年代初就开始了，但因为“文革”等因素与国际先进水平拉开了差距；
2、改革开放到90年代，引进国外技术：“908工程”引进8英寸生产线，但是未成功；
4、2013年，我国集成电路进口额高达2313亿美元，超过石油成为第一进口商品。2014年6月中国发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，把发展集成电路上升为国家战略；同时成立国家集成电路产业基金，我国集成电路产业发展进入快车道。
与此同时，赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂表示，目前我国集成电路产业发展成绩斐然，在封装测试和芯片设计方面已具备国际竞争实力，但在处理器等高端芯片、模拟芯片、光器件、配套设备材料和工艺、EDA/IP和软件方面与国际先进水平相比差距依然十分显著。他针对各领域的差距做出了总结，如下：
高端芯片
CPU方面，解决有无问题，并在特定领域实现应用，但在民用市场性价比上有待提升。GPU领域，国内只有景嘉微公司有所布局，服务特种应用。FPGA方面，国内的高云公司和紫光国芯公司的技术水平还较低。
模拟芯片
模拟芯片企业产品集中在中低端产品，在高电压、高频率、高性能、高可靠性方面与美国的差距非常显著。射频器件方面，国内公司在市场竞争力和器件性能与国际先进水平差距较大。电力电子器件方面，国内企业除中车时代电气公司外，整体实力较弱。
光器件
国内企业的产品以中低端光器件为主，高端器件95%以上从国外进口，综合国产化率不足15%，全球排名前10的光电子企业中，只有烽火集团旗下的光迅科技公司排在第5位，而市场份额只有5%，在100G光电子收发器市场，国内企业的市场份额为0。
设备材料
我国设备仅在部分品种实现了单点突破，等离子刻蚀机、MOCVD、清洗剂等设备已实现国产化，但尚不具备面向先进工艺的成套工艺能力。材料方面，我国目前在8英寸硅片、金属靶材、铜电镀液、CMP研磨液、化学试剂等方面具备一定技术实力，但在面向先进制程工艺的12英寸硅片、特种气体、高纯化学试剂等材料方面技术实力依然薄弱。
工艺
国内尚处于28nm量产阶段，16/14nm还在研发中，与英特尔差距至少为3代。
EDA/IP
国内基本所有设计企业都依赖进口企业提供的设计工具。
软件
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责任编辑：Sophie
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