世界人工智能大会-AI赋能的芯片及全屋智能峰会正在报名中

2018-08-28 14:00:18 来源: 半导体行业观察

 

 

经国务院批准,由国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、国家互联网信息办公室、中国科学院、中国工程院、上海市人民政府共同举办的2018世界人工智能大会,将于今年9月17至19日在上海举办。上海正式向全世界、全社会发出真诚邀约,金秋九月、黄浦江畔、AI Shanghai、不见不散。

 

9月19日,以“创新引领时代,智能改变未来”为主题的AI赋能的芯片及全屋智能峰会将 邀请智能芯片上下游学术界、企业界顶级专家学者深入讨论。

 

上午邀请智能芯片领域与会嘉宾讨论智能芯片产业发展趋势、技术路线、产品形态、应用场景等话题,并讨论在人工智能时代,芯片行业如何迎接面临的机遇和挑战。下午邀请人工智能领域与会嘉宾讨论智能芯片在智能手机、安防监控、智能家居等领域起到的关键作用,并讨论人工智能如何更好地与芯片产业上下游联动,创造新的爆发点。

 

大会概要

 

  • 时间:9月19日

    • 09:00-12:30 智能芯片峰会

    • 14:00-17:30 智能硬件峰会

  • 地点:西岸艺术中心A馆(徐汇区龙腾大道2599号)

  • 主办方:世界人工智能大会主委会

  • 承办方:寒武纪、新思科技、摩尔精英、大麦村

  • 报名方法:邀请制报名

 

立即报名 获取邀请码

 

智能芯片峰会演讲嘉宾

 

Ivo Bolsens

赛灵思公司高级副总裁兼首席技术官

 

Dennis Laudick

Arm机器学习部门商业与市场副总裁

 

陈天石

寒武纪创始人&CEO

中科院计算所智能处理器研究中心 研究员 博士生导师

 

谢源, IEEE Fellow

美国加州大学圣塔芭芭拉分校电气和计算机工程系教授

美国宾夕法尼亚州立大学计算机科学与工程系兼职教授

 

Chekib Akrout

Corporate VP Strategic Projects at Synopsys Inc

 

Allen Rush

Sr. Fellow, Architect at AMD

AMD成像、计算机视觉和机器学习开发首席架构师

Jeffrey L. Burns

IBM CSM经理

 

全屋智能峰会演讲嘉宾

 

张海宁

苹果公司大中华区研发总负责人

 

张磊

碧桂园集团总经理助理

 

沈书纬

谷歌全球智能语音资深技术总监

 

安卓

法国罗格朗中国CEO

 

周围

VIVO集团副总裁、AI全球研究院院长

 

施卫刚

德国摩根智能家居总经理

 

余建军

喜马拉雅FM CEO

 

全屋智能峰会圆桌嘉宾

林伟

大麦村智能产品生态孵化器创始人

 

周军

中国智能家居产业联盟秘书长

 

李建新

上海创米科技CEO

 

黄锦锋

深圳享睡科技 CEO

 

顾志成

杭州雅观科技CEO

 

张竞扬

摩尔精英董事长兼CEO

 

叶惠虹

蓝城集团蓝聿装饰总经理

 

报名参会

由于此次报名为邀请制,需报公安审批。请扫描下方二维码进行预报名,主办方会初步审核报名后发放邀请码,并告知会议注册方法。

 

主办方同时建立了微信群,届时将在群内共享会议直播和WAIC2018参会通讯录,观众自愿加入通讯录,自愿分享。

扫码立即报名

 

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2018世界人工智能大会宣传片

责任编辑:Sophie
半导体行业观察
摩尔芯闻

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