苹果A12 芯片Die剖面图曝光：CPU进行了重新设计

日前，科技博客Techinsights和传统一样，对最新的苹果手机进行了拆解。跟其他拆解不一样，他们在文章里还对A12芯片进行了深度拆解。按照他们的报道，A12是采用PoP封装，带有Micron MT53D512M64D4SB-046 XT：E 4GB移动LPDDR4x SDRAM（在我们的型号中）。

Techinsights通过对北美型号的A1921拆解，发现当中有Micron MT53系列LPDDR4X SDRAM。澳大利亚型号A2097 / A2101的另一个拆解还包含Micron SDRAM插座。那么这是否意味着Micron是SDRAM插槽的唯一所有者？在他们看来，这还为时过早。因为到目前为止我们只看到了几个不同的SKU。但随着我们开放进行深入检查A12所需的更多单元，我们将学到更多。

Techinsights提供的A12剖面图标注

根据他们的确认，A12的应用处理器芯片显示芯片标记TMJA46。die size为9.89mm x 8.42mm = 83.27 mm 2，与A11相比仅有5％的die微缩。

但科技博客anandtech则根据他们的想法，提供了一个修改过的A12芯片标注。

AnandTech修改了TechInsights Apple A12 Die Shot

我们看到上图中间左侧有两个大核心，旁边是TechInsights标记为NPU的核心。核心已经看到了一些更大的重组，这在L1数据缓存的SRAM上表现最明显。通过测试，我们可以确定它的大小为128KB，比去年的64KB A11内核大两倍。我们也同样看到L1指令高速缓存宏单元加倍 ，这可能意味着这这也增加到128KB。

CPU复杂缓存的大小与A11大致相同，唯一的区别是以更干净的方式重新布局。

小核心位于底部中心，这四个核心围绕在L2缓存逻辑和存储体的周围。

A12的系统缓存块已经进行了非常重大的重新设计，与A11和之前的SoC相反，我们看到一个非常明显的切片将其分离为四个单元。具有讽刺意味的是，至少在die上，这看起来比我们在Snapdragon 845系统缓存块中看到的要多得多。

在GPU方面，很明显这是去年GPU的直接继承者，因为通用共享逻辑中的块结构和GPU内核中的块结构与我们去年看到的非常一致。

我们在下表中将各个IP块大小与总裸片大小分开：

在确定实际的流程节点缩减方面，我们可以进行的最接近的有效Apple-to-apples比较是在小核心和单个GPU核心中。在这里，我们看到在小型CPU内核中从0.53mm²缩小到0.43mm² -，减少了23％。在GPU核心方面，我们看到从4.43mm²减少到3.23mm²，显着减少了37％。

总而言之，Apple再次处于制造技术的前沿，新的A12展示了其硅块的一些非常有趣的变化。