55nm MPW Shuttle即将发车，仅6个名额
2018-10-10
14:00:06
来源: 半导体行业观察
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摩尔MPW拼团活动自开展以来，已协助数十家客户成功流片，节后MPW拼团活动再次开启，欢迎各芯片设计公司一起参与，此次拼团活动客户均可优先享有摩尔精英封装增值服务。
MooreShuttle
工艺：55nm
面积：3mm*4 mm
GDS截止提交日期：2018年10月30日
注意事项
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报名企业审核通过后，确认参团的公司需要提前缴纳定金，该定金可以抵扣流片费用；
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本次拼团仅放出6个site；
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凡是参与此次拼团活动客户均可领取 6,000元 人民币流片抵用券
报名方式
扫描二维码报名并
领取 6,000元 流片抵用券
流片联系： foundry.service@mooreelite.com 15216845996
关于摩尔精英流片服务
摩尔精英流片服务依托于与国内外主流晶圆代工厂建立长期战略合作关系，致力于为客户提供全平台、高品质、全流程、一站式芯片流片服务。摩尔精英通过提升运营效率，汇聚采购需求，提高议价能力，显著降低客户成本和缩短客户芯片研发周期。
关于摩尔精英
摩尔精英是领先的芯片设计加速器，重构半导体基础设施，让中国没有难做的芯片。主营业务包括“芯片设计服务、供应链运营服务、人才服务、企业服务”。覆盖半导体产业链1500多家芯片设计企业和50万工程师，掌握集成电路精准大数据。目前员工200人且快速增长中，在上海、硅谷、南京、北京、深圳、西安、成都、合肥、广州等地有分支机构和员工。
责任编辑：Sophie
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