韩媒：台积电进一步拉大和三星的差距
2019-09-24
14:00:16
来源: 半导体行业观察
全球最大的半导体代工厂台积电 5纳米及3纳米进展顺利，南韩媒体也承认，相较于三星正苦于不确定性增加，两家公司的差距还会拉大。
南韩媒体《Business Korea》报导，台积电计划在今年或明年稍晚时启动5 纳米制程，并在2021 或2022 年启动3 纳米制程。
透过3 纳米制程生产的半导体芯片的性能有望提升35%，效率提高50%。
比目前使用的7 纳米制程生产的芯片还要好。
台积电相信，摩尔定律依然有效。
依据摩尔定律，积体电路的电晶体数目，每隔18 个月会增加1 倍，性能也将提升1 倍，尽管有人仍会提及其物理限制。
该公司补充说：
「我们有能力达到1纳米制程，而预计公司将在2纳米制程技术上将投资65亿美元，并在2024年开始制造基于该技术的产品。
」
台积电的计划对三星来说是沉重的负担，三星的目标是在2030 年前在全球晶圆代工市场中占有最大的市占率。
目前，由于日本对光阻剂等半导体生产原料实施出口限制，导致三星的不确定性仍不断增加。
一位业内人士说：
「三星已经完成了3 纳米的技术研发，且正在招聘许多极紫外线制程的相关设备技术人员。
」
他补充，「不过，其投资和相关规划仍必须在不确定性得到解决之后才能有所进展」。
台积电7nm供不应求
在全球7纳米竞争中，台积电接连拿到苹果、华为海思、高通、AMD、比特大陆等大单，随着苹果、华为新机的发布，台积电的营收也随之迈上新高度。
近日，台积电公布了8月份营收，突破千亿大关，创下全新高度！
当月合并营收为1061.8亿新台币（约合242亿人民币），环比增长25.2%，同比大涨16.5%，再一次拉大与三星电子之间的差距。
根据TrendForce拓墣产业研究院的最新报告预估，2019?年第3?季的全球晶圆代工市场销售金额将高出第2季13%，龙头宝座仍由市占率过半、达到50.5%的台积电所拿下，三星电子则以18.5%位居第2。
虽然三星电子位居第二，但以2019?年第1季台积电市占率为48.1%，尚未达到50%，三星电子为市占率19.1%，而到第3季之后，预估只有18.5%了，南韩《朝鲜日报》对此曾表示，台积电因为市占率有望成长，三星电子则只能原地踏步，因此三星电子希望超越台积电的计划距离越来越遥远。
台积电营收大涨的主要功臣是7nm工艺，主要客户包括苹果、AMD、华为、赛灵思、高通等，不过现在这一轮增长的主要动力还是华为、苹果，两家公司为Q3季度的麒麟990、A13处理器备货带动了7nm订单的增长。
对于华为来说，在7nm节点他们押注的筹码实际上比苹果更大，iPhone11系列手机今年的销量预期不会超过去年，苹果备货只会更保守，而华为已经将7nm工艺用于手机芯片、基带芯片、服务器芯片、AI芯片等等多款产品中。
台积电5nm遭抢
就在日前晶圆代工龙头台积电董事长刘德音在SEMI TAIWAN 2019 上表示，台积电的5 纳米将在2020 年正式量产，进一步引起市场关注之后，现在有平面媒体报导，因为大客户抢5 纳米产能的关系，不但使得台积电将量产时间提早至2020 年第1 季，也进一步提高每个月的预订产能。
根据《经济日报》报导，台积电将5 纳米制程提前至2020 年3 月量产的主因，是因为包括苹果、海思、超微、比特大陆和赛灵思积极抢产能的情况，使得台积电的5 纳米产能超乎预期，这也使得台积电将预定产能由每个月的5.1 万片，提升至每个月7 万片，增幅一口气达近四成。
报导指出，市场拉抬5 纳米产能需求的主因，主样在于各国5G 布建的加速，带动人工智慧（AI）与高效能运算芯片的市场需求所造成。
而根据供应链的指出，目前台积电的主要客户对于导入5 纳米制程的情况也相当积极。
除了原定的苹果即将在2020 年发表新iPhone 上搭载的A 系列处理器，已经既定要采用5 纳米制程之外，中国华为旗下的海思也因为5G 手机与基地台的推出时程加速，也在5 纳米方面与台积电积极合作。
另外，还有旗下个人电脑处理器与绘图芯片近期均有优异销量表现的AMD，逻辑编辑元件（FPGA）大厂赛灵思，以及虚拟货币挖矿机龙头比特大陆等，都将在5 纳米方面与台积电进行合作布局的情况下，使得台积电的5 纳米需求超乎预期。
因此，根据规划，台积电已将5 纳米预定产能由每个月的5.1 万片，提升至每个月7 万片，必要时更将提升至8 万片，而扩充的产能将落在南科的Fab 18 的P3 厂为主。
台积电2纳米在路上？
在日前开幕的科技创新论坛会议上，台积电研发负责人、技术研究副总经理黄汉森除了探讨未来半导体工艺延续到0.1nm的可能之外，还宣布了一个重要消息——台积电已经启动2nm工艺研发，预计四年后问世。
在台积电目前的工艺规划中，7nm工艺去年已经量产，7nm+首次引入EUV极紫外光刻技术，目前已经投入量产；
5nm全面导入EUV极紫外光刻，已经开始风险性试产，明年底之前量产，苹果A14、AMD五代锐龙(Zen 4都有望采纳)，之后还有个增强版的N5P工艺。
在3nm之后就要进入2nm工艺了，实际上台积电今年6月份就宣布研发2nm工艺了，工厂设置在位于台湾新竹的南方科技园，预计2024年投入生产。
按照台积电给出的指标，2nm工艺是一个重要节点，Metal Track(金属单元高度)和3nm一样维持在5x，同时Gate Pitch(晶体管栅极间距)缩小到30nm，Metal Pitch(金属间距)缩小到20nm，相比于3nm都小了23％。
不过台积电没有透露2nm工艺所需要的技术和材料，性能、功耗等指标更是无从谈起。
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