[原创] 2019中国（上海）集成电路创新峰会圆满召开
2019-10-21
14:00:17
来源: 半导体行业观察
2019中国（上海）集成电路创新峰会于2019年18～19日在上海科学会堂举行。本次峰会由上海市经济和信息化委员会、上海市科学技术委员会和上海推进创新中心建设办公室指导，国家集成电路创新中心、上海市科学技术协会、中国电子学会联合主办，上海市集成电路行业协会、上海市国际科技交流中心等承办。本次峰会还得到了中国半导体行业协会、上海集成电路产业投资基金管理有限公司等机构的大力支持。
本次峰会采用“1+3”模式，即由核心论坛院士圆桌会议和三个专题论坛：技术论坛、投资与产业发展论坛、教育与人才培养论坛组成。本次峰会旨在通过专业研讨，探讨在建设科技强国的征途中，集成电路作为国之重器如何通过加强合作与自主发展，实现在技术上、产业上不被“卡脖子”，解决人才短缺的迫切性问题，更好地服务国家战略，为推动上海集成电路更好地发展提供大力支持。
在18日上午的“院士圆桌会议”上，中国科学院院士、上海交通大学副校长、上海市科协人工智能专业委员会主任毛军发等五位院士，以及与会领导和专家讨论了“2019中国集成电路技术路线图”（简称“路线图”）
叶甜春院士直言，中国不能再依靠“运动式”发展集成电路，要考虑到10年、20年后。他建议，应该考虑技术创新，如何能拿出创新型产品，解决产品问题，“未来十年要以产品为中心”。关注整体应用系统、标准，到器件制造工艺、材料、软硬件结合起来，打造新的生态。
驰拓科技首席科学家刘波提出，应加强企业在集成电路行业的参与度，同时方便技术更好地落地企业。
在中国航天科技集团有限公司九院科技委副主任赵元富看来，从国家层面进行高层策划，我们能够在集成电路强国上走出自己产品的一条路。
在路线图讨论阶段，多位院士积极谏言。毛军发院士认为，需要清晰界定概念，超越摩尔（more than moore）的翻译不够准确，可能翻译为避开摩尔、摩尔定律之外等更合适。
张波则强调，在制程工艺放缓的情况下，封装正在变得越来越重要，建议将封装写入路线图。张波还提出要重视人才问题。
中科院院士、中科院微电子研究所研究员刘明建议，先进技术和成熟制程应同步发展，并建议在路线图中写入更多有关新器件、三维集成的内容。
上海市科学技术委员会副主任干频透露，在发展集成电路产业上，上海有一个完整、系统性的体系，这包括国家实验室、功能性平台等。
复旦大学微电子学院院长、国家集成电路创新中心总经理张卫总结到，编制中国集成电路技术路线图是一种尝试，路线图体现了对IC技术发展前沿的宏观分析与判断，希望通过借鉴IRDS/ITRS的模式，结合我国集成电路产业和技术的时机，为产业发展提供帮助。
参会专家也认为，中国集成电路产业已经有了长足的发展，要引领产业进一步发展，现在制定路线图很有必要、正当时。集成电路是一个国际性的产业，梳理出路线图，有助于中国加强与国际产业界的合作。
集成电路产业作为国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业，关系到国家核心竞争力和国家安全，也关系到每一位的生活。在18日下午的“人工智能时代集成电路技术与产业发展”技术论坛上，多家集成电路企业发表了关于人工智能时代集成电路技术与产业的看法和见解。
大会伊始，上海市科协成员黄兴华代表主办方发表了致辞。黄先生介绍，本次创新峰会以国家战略为导向，以产业需求为牵引，通过院士圆桌会议，技术、产业投资发展，教育与人才三个专题论坛，达到促进技术人才资本的融合与协同，为集成电路创新发展提供技术。今天技术论坛得到上海市集成电路行业协会大力支持，我们希望围绕产业发展、企业需求进一步加强合作，使上海成为支撑国家集成电路发展战略的重要力量而共同努力。
澜起科技股份有限公司董事长杨崇和分享了在数据分析和云计算方面的解决方案。回顾历史，在计算领域CPU性能增长速度要远远大于内存性能增长速度，针对如何让内存跟上CPU的进度这个问题，杨博士介绍了澜起科技发明的DDR4全缓冲“1+9”架构。澜起科技主要围绕云计算和人工智能提供以芯片为基础的方案，让数据传输更高效，数据运算更安全。
华为技术有限公司处理器业务部产品总监信晓旭汇报了华为公司在计算领域的创新成果，包括产品进展以及市场落地情况。华为公司在计算领域持续投入十几年，从系统起步然后逐渐深入到芯片，累计到目前投资超过200亿人民币。他还详细介绍了鲲鹏系列处理器的产品迭代、性能指标、不同场景应用及优势等细节。关于大家比较关心的泰山服务器目前也已落地。
长江存储科技有限责任公司程卫华对存储器产业的现状趋势发表了自己的看法。他首先从市场、产业、投入和创新等方面分析了半导体行业特点以及核心竞争力，而后讲到在存储器领域，闪存和内存各占一半的市场情况，最后讲到，NAND在手机市场领域将大有作为，NAND存储器现在越来越看重在成本跟可靠性上的优势。
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理曹立强向大家分享了先进封装发展与机遇。他讲到，目前国内封测产业已经逐步开始从劳动密集型向高端技术跨越，从以前拿来引进为主到自主研发为主，未来核心封装技术将主要集中在扇出型封装技术2.1D，2.5D技术封装，3D技术封装，异质性封装。华进半导体希望能够围绕国产、高端芯片提供自主可控的封测技术，为整个集成电路产业提供服务。
上海寒武纪信息科技有限公司董事长罗韬跟大家交流了AI芯片技术发展与应用的看法，以及寒武纪公司在做什么？寒武纪从2008年开始从事人工智能和处理器交叉研究，寒武纪的人工智能芯片可以应用到多个场景。除了芯片，寒武纪设计端云一体软件平台，支持寒武纪从端到云的全系列产品。
浙江驰拓科技有限公司副董事长、首席科学家刘波给大家分享一下在新型存储器方面的体验和想法。他讲到MRAM存储器有很大的发展空间，在嵌入式这条线上如果到22nm以下，MRAM是最好的选择，也是唯一的选择。不过MRAM也面临着一些技术挑战，但在应用上有其独特的优点。驰拓科技目前主要做嵌入式芯片，但是独立式芯片的路线也一定要走。
上海兆芯集团电路有限公司副总架构师杨梦晨与大家探讨了国产CPU的现状和前瞻性。十二五初期，国产处理器性能低、不足国际整体水准的7%，可靠性差、软件生态严重不足。在政府的支持和企业的努力下，国内各家厂商均取得一定的成绩。以兆芯为例， ZX-C产品已满足办公及日常应用需求。他还讲述了国产处理器发展的短期和中长期方向。
10月19日上午，在峰会的投资和产业发展专题论坛上，上海科技创业投资（集团）有限公司党委书记总经理，上海集成电路产业投资基金董事长沈伟国、复旦大学微电子学院院长，国家集成电路创新中心总经理张卫、上海证券交易所副总经理刘逖、中微半导体设备上海有限公司董事长尹志尧、武岳峰资本创始合伙人武平、华登国际董事总经理黄庆、海通证券投资银行部董事总经理许灿和商汤科技总裁张文等专家齐聚一堂，就科创板对集成电路发展的影响发表他们的观点和看法。
上海科技创业投资（集团）有限公司党委书记总经理，上海集成电路产业投资基金董事长沈伟国首先指出，近年以来，尤其是中美贸易战以来，大家对集成电路、国民经济和国家安全的认识有了很大的提高，投资的兴趣和密集度也大为改善。包括国家大基金、地方基金等产业基金，还有华登、华新、建广和武岳峰等基金都投身其中。另外，还有很多产业集团的终端用户，包括华为也纷纷参与到集成电路产业的投资和布局。
“现在集成电路产业已经变成一个投资的焦点和热点。投融资环境在5年以来已经有大幅度的改善。”，沈伟国表示。“随着以集成电路为代表的新一轮国际技术竞争的不断加剧，过去三年集成电路产业投资领域变得非常热，尤其是今年科创版的推出更是把集成电路产业推向了一个风口”，沈伟国进一步指出。
“展望未来我们相信以科创板的推出和注册制的实行，更多优秀国内企业必将趁着资本市场踏上高速发展的一个轨道”，沈伟国强调。
上海证券交易所副总经理刘逖指出，科创板所瞄准的是“硬”行业。而从现在登录科创板的企业来看，也主要是聚焦聚焦六大行业，当中最多是一类新一代信息技术，这也没有脱离一偏离的定位的。
“另外，交易所在制度上也做了很多针对性的安排，初步建立了以信息披露为核心的审核制度。虽然这与美国的信息披露还稍有差距，但我们至少形成了标准公开、预期明确和标准透明”，刘逖说。“另外，全电子化审核、分行业，分小组审核、上市标准的调整、引入市值的概念、发行的完善与调整、监管上的新探索、交易机制的微调、融券的安排和申报的限制，也都给科创板带来了不一样的东西”，刘逖补充说。
在谈到科创板未来的发展时，刘逖首先表示，科创板应该要做的是给企业提供战略融资的便利性，进而培养一批有全球竞争力的伟大企业。但从现状看来，当中依然面临一些挑战。例如融资、交易机制和全球竞争力方面。要达成这些目标，主要靠的是改革，刘逖强调。在他看来，这些改革涉及到上市退出、二级市场交易圈、价值投资和信息披露等多个方面。
中微半导体创始人尹志尧则从一个创业者的角度，分享了他对科创板的看法和建议。
尹志尧首先以他们所专注的刻蚀机为例，指出中国企业正在从事的这些核心技术是一个难度大，成本高和周期长的领域，且在于国外领先的竞争对手相比，在研发投入和市值方面的差距也非常明显。为了让中国企业解决这些命题，按照他的说法，就是需要从人才、金钱和政策这三方面入手解决。尹志尧同时还提出了股本金的问题。按照他的观点，股本金不应该100%都是以股本金投入，而是应该40%贷款，40%股本金和20%的研发资助。
而在尹志尧看来，大家对设备和材料的重视程度不够，这也是影响产业前进的一个重要问题。在他看来，这主要由三个原因造成的：第一，资金一头大，人才和政策深化改革跟不上。但他也承认，上市政策已经改变了，这是值得称赞的。但在人才政策，包括为吸引人才所制定的宽松政策，这些都是需要重视的；第二，正如前面所说，股本金一头大，几乎90%到95%都是股本金，低息贷款还没有落实。这样带来的影响也是明显的；第三就是投资芯片生产线一头大，这也是值得高度关注的。
至于科创板的未来发展。尹志尧表示，这主要回归到人和钱。他指出，员工期权或者限制股权的制度是科技产业发展的生命力，也是它的根本，如果没有这个生命线科创企业很难发展。另外，过去政策对公司所有制问题的限制、大量研发投入造成的公司发展和亏损矛盾和研发资金的资本化等问题，也都对企业的发展造成一定程度的影响。
“虽然当中一些政策已经放开，或者放松了，但有些红线还存在，希望科创板能够深化改革，使其起到更好的作用”，尹志尧说。
武岳峰资本创始合伙人武平博士也表示，中国半导体产业有很多有情怀的人，但如何利用产业资本上来让这个发展得更好，这在过去多年来，一直没找到好的答案。但在科创板面世之后，他终于有了更深的了解，在它看来，中国科创板应该在十年前，或者五年前就应该到来了。
他进一步指出，美国、尤其是美国硅谷发展起来，一个很大的特点就是将资本、尤其股权下放到所有员工。“我们不要把高科技和亏钱联系在一起，高科技是要大量投入，合理投入下它一定是高回报的产业”，武平接着说。“资本市场对我们这个产业带来了很大的推动作用，这个推动作用也特别显而易见。我们整个产业界需要珍惜这个机会，这对我们来说也是非常重要”，武平强调。
海通证券投资银行部董事总经理、保荐代表人许灿则从他的视角谈了科创板对集成电路产业的意义。而其主要核心就来源于科创定位和注册制这两点。首先在定位方面，许灿指出，这归结起来就三个词：颜值高、气质佳、基因好。在他看来，这三个词都是为集成电路企业量身定做的。在满足这个要求的前提下就是享受注册制的政策红利。许灿说。
他表示，之所以以前有很多企业一直很难上市，这主要与以前企业的上市标准是以利润为标准有关。但是注册制不一样，注册制的上市门槛就是市值，而这恰恰正是集成电路行业的优势。
在谈到对科创板的展望时，许灿强调：“有了科创板和注册制，我相信在未来10年，中国的A股市场应该能够诞生伟大的企业，而这些伟大的企业里面一定会有我们集成电路企业的名单在里面，这是我对中国资本市场或者说科创板和注册制未来的一个期待”，“我们认为现在集成电路行业在中国是一个非常好的历史发展机遇，科创板业提供了对接资本市场的绝佳机会，作为投行，我们也热切地拥抱这个机会，热情的想服务我们企业”，许灿补充说。
教育与人才培养论坛：集成电路基础教育与创新人才培养
10月19日下午，在“集成电路基础教育与创新人才培养”论坛上，上海集成电路行业协会秘书长徐伟、北京大学软件与微电子学院张兴教授、东南大学首席教授/国家专用集成电路系统工程技术研究中心主任时龙兴、合肥半导体行业协会理事长陈军宁、盛美半导体董事长王晖、西安电子科技大学微电子学院院长张玉明教授、复旦大学微电子学院副院长周鹏、清华大学微电子所副所长吴华强教授、摩尔精英董事长兼CEO张竞扬等企业领导人和高校专家教授共同探讨了集成电路基础教育和创新人才培养的问题。
上海集成电路行业协会秘书长徐伟讲到集成电路人才缺口很大，集成电路直接对口的专业毕业生有三十万之多，真正能够进入这个行业工作的只有15%左右，人才培养和吸收仍然是一个大的命题和大的挑战。无论大企业还是小企业建立一个自我培养技术队伍、骨干队伍、核心团队的这样一个机制和考量，对我们整个产业的发展一定是大有利益的。
北京大学软件与微电子学院张兴教授在北京大学软件集成电路学院院长很多年，他讲到现在有不少老一辈专家都在集成电路成为一级学科这件事上发力，并说一级学科目前万事俱备只欠东风。另外除了学科，我觉得交叉复合型人才的培养也是我们在高校老师当中应该关注的，除了微电子学科，微电子交叉学科的培养也要重视起来。
东南大学首席教授/国家专用集成电路系统工程技术研究中心主任时龙兴，就如何做到产教融合创新创业的问题做了解答，他讲到市委市政府南京准备组建了一个集成电路协同创新学院，预计本月挂牌成立。他把产教融合的南京集成电路产业学院归纳成“一二三四五”，即一个目标、两本证书、三类人才、四方共赢、五条举措。为产业的发展提供人才支撑。
合肥半导体行业协会理事长陈军宁从四个方面讲述了人才培养的路径，第一个是高等教育，第二方面就是人才培养基地，第三是企业对人才的培养，第四是从业人员要不断自学。只有这四个方面的共同努力才可以把集成电路所需的人才真正把问题彻底解决，这里面每个环节都很重要。
盛美半导体董事长王晖认为，社会需求以及国家对半导体的重视决定了人才的培养，特别是最近国家对半导体的重视，包括科创板上市，未来形势会越来越好。他还讲到，不见得名校学分高就一定好，重要的是能否在繁琐枯燥的芯片设计中攻坚克难，教育的连续性很重要。希望产业界能加强对培养高端、中端和熟练工人的重视。
西安电子科技大学微电子学院院长张玉明教授谈到，西电开辟了一个实验教学的体系。该实验体系改革的愿景，首先是要提升信息化的实验教学，另外专业课要明显，第三个就是模块化实验平台，提升学生的动手能力和创新能力。
复旦大学微电子学院副院长周鹏介绍了复旦微电子在产教融合方面做的一些探索。他认为，产教融合对国家原始创新能力及解决集成电路人才对口来说是最好的解决方案。除此之外，复旦大学也很注重产学模式的建设，我们与中芯国际和华虹还有集成电路研发中心合作建设国家集成电路创造创新中心主要就是面向产业。
清华大学微电子所副所长吴华强教授从三个方面阐述了清华大学集成电路人才的情况，他介绍到，清华大学集成电路人才培养的特点是三位一体，即知识传授、能力培养、价值塑造三位一体。在产教融合上，清华大学希望能加强集成电路卡脖子的技术研究，促进集成电路创新与成果转化。
摩尔精英董事长兼CEO张竞扬从企业的角度分析了人才培养的问题。人才是半导体产业的引擎，“缺人”已经成为制约我国集成电路产业发展尤其是芯片业自主创新发展的瓶颈。在为芯片设计企业提供芯片设计和生产服务的同时，摩尔精英致力于推动产教融合，助力高校和企业联动，探索集成电路人才培养的新模式。通过打造跟得上时代的精品课程，构建线上、线下双平台，从课程设置、实训环境和人才就业这三个方面优化，培养企业真正需要的工程实践型专业人才。
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