又一本土大硅片项目即将投产
2019-11-23
14:00:09
来源: 半导体行业观察
11月22日上午，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司半导体大硅片项目（以下简称“中欣晶圆大硅片项目”）竣工投产。
这对杭州乃至浙江数字经济发展而言，都具有重要意义。
数字经济是我省的一号工程，杭州正在打造“数字经济第一城”，包括集成电路产业在内的“硬支撑”缺乏，是我省数字经济的短板。
近年来，包括杭州在内的我省各地，均在积极补上集成电路产业制造环节的短板。
今年前三季度，杭州市集成电路产业主营业务收入177.3亿元，同比增长3.9%。
在业内，芯片被比喻为一座微型城市，上面有着长度达数公里的导线以及几千万甚至上亿根晶体管。
而硅片，就是让这些元件“安家落户”的“地基”。
硅片制造对制程技术、环境设备的要求很严，且硅片越大要求越严。
硅片制造是集成电路产业制造环节的基础。
2017年9月，中欣晶圆落户杭州钱塘新区。
该公司由日本Ferrotec株式会社、杭州大和热磁电子有限公司及上海申和电子有限公司共同投资成立，致力于打造我国半导体大尺寸硅片生产的“标杆工厂”。
首个项目包括3条8英寸（200毫米）、2条12英寸（300毫米）半导体硅片生产线。
2018年2月，中欣晶圆大硅片项目开工建设；
今年6月底，首批8英寸（200毫米）半导体大硅片顺利下线，成为杭州制造的第一批大硅片。
该项目的竣工投产，也意味着杭州将在集成电路产业为全国作出自己的贡献。
杭州市经信局电子信息产业处（集成电路产业处）负责人介绍，目前国产半导体硅片大多只能达到4至6英寸硅片的性能需要，少量能供应8英寸市场，但在12英寸硅片领域几乎是空白。
而大硅片在新兴产业领域却有极大应用。
比如，8英寸硅片多被用于传感、安防领域以及电动汽车、高铁等功率器件；
12英寸硅片的应用主要是逻辑芯片和记忆芯片，用于无人驾驶等领域。
在清洁无尘的车间里，一枚枚形状酷似黑胶唱片的硅片在工艺线上有序流转，经历倒角、研磨、腐蚀、热处理、抛光……记者在现场看到，目前，该项目8英寸（200毫米）硅片已进入量产。
据介绍，该项目目前已具备月产8英寸（200毫米）硅片10万枚的能力，为明年实现月产35万枚规模奠定了坚实的基础。
记者还了解到，8月23日，该项目首台12英寸工艺设备已顺利搬入，目前正在进行12英寸（300毫米）硅片产线的调试，预计12月底将产出12英寸（300毫米）硅片。
到2020年，项目将具备月产10万枚的产能，2021年具备月产20万枚的产能。
中欣晶圆副董事长郭建岳说，今天的仪式标志着杭州中欣晶圆大硅片项目由建设进入试生产直至量产的全新阶段，该公司将致力于成为中国半导体大硅片生产的标杆基地企业，成为全球半导体硅抛光片的主要供应商之一。
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