高通与恩智浦达成近 400 亿美元收购协议 最快本周公布消息
半导体行业观察根据多家外国媒体报导,日前传出即将并购全球车用电子大厂恩智浦 (NXP) 的手机芯片巨头高通 (Qualcomm) 已经同意,将以每股 110 美元,总计接近 400 亿美元的价格完全收购恩智浦。不过,消息来源指出,这笔交易尚未最终敲定,额外的交易细节正在确认中。
报导表示,目前针对该笔交易,高通同意以全现金的方式完成收购。据了解,当初,恩智浦倾向以每股 120 美元的方式出售,但是最终仍同意高通,以每股 110 美元的价格并购。现阶段,双方正在进行仔细检查合约的阶段。由于,这一过程十分复杂,他们必须确保其中不会出现任何差错。不过,双方预计最快在本周宣布该笔交易。不过,对于以上的说法,高通和恩智浦都以公司政策为理由,拒绝做任何的评论。
美国 《华尔街日报》 最早在 9 月底揭露高通有意收购恩智浦的消息行,并指出,这与目前车用电子市场蓬勃发展,而恩智浦目前又为汽车电子半导体市场龙头,(根据调查研究机构 IHS Technology 的调查指出,恩智浦在汽车电子半导体市场占有率达14.4%)有关系。一但,高通与恩智浦进行合并,则在车用电子半导体发展上占有重要优势,将对相关竞争对手包括英飞凌、瑞萨、意法、以及德州仪器等造成威胁。
不过, 《华尔街日报》 也曾经专文指出,目前恩智浦旗下拥有 7 座半导体晶圆厂,以及 7 座半导体封装测试市场。而要营运这些高技术性的工厂有其专业的管理逻辑,这对于向来采无晶圆厂(Fabless)运作模式的高通来说,有着很大的挑战性。此外,恩智浦全球高达 4.5 万名的员工,要比高通本身全球 3.3 万人要来得多。因此,以小吃大也面临文化与管理的冲击,这些都经未来高通确认并购恩智浦后,不得不面对的问题。
此外,彭博社则在上周报导表示,目前两家芯片公司接近最后的阶段,仅在最后审视合约资料,最快在本周宣布此一收购案。而受到此消息得激励,高通股价在 10 月 21 日早盘上涨大约 2.4%,来到每股至 68.97 美元。至于,恩智浦股价则下跌大约 2.5%,股价接近每股 102 美元。
(首图来源:高通官方FaceBook)
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