希科半导体碳化硅外延片投产

2022-11-24 09:52:27 来源: 苏州工业园区
今天,希科半导体科技(苏州)有限公司(以下简称“希科半导体”),碳化硅外延片投产发布会举行,该项目年产能可达2万片,将为园区第三代半导体产业发展,注入更强动能。
 

园区党工委委员、管委会副主任倪乾参加活动。现场还进行了投资签约仪式。
 
 
希科半导体
 
作为园区重点引进和培育的第三代半导体企业,成立于2021年,主营6英寸及8英寸碳化硅外延片的研发及产业化。自落户园区以来,公司持续加码本地布局,在专业投资机构的资本加持下,发展速度喜人。
 
 
当前,公司已完成纳米城III 区4800平场地的装修,其中超净车间约4000平米。目前,公司关键研发及生产设备、量测设备已投入使用,其样片已通过国家重点实验室等第三方机构检测,产品性能可达国际领先水平。公司计划未来3年继续投入超3亿元,建成年产5万片的生产线,达产后年产值5亿元。
 
 
希科半导体碳化硅外延片的快速投产,离不开园区完善的产业生态,以及优良的营商环境。
 
 
希科半导体董事长兼总经理吕立平介绍,当前,希科半导体已实现了工艺设备、量测机台、关键原材料三位一体的国产化,解决了碳化硅外延片产品生产的卡脖子问题。
 
下一步,公司将进一步加大研发力度,尽快实现不良衬底修复的低成本技术、超厚外延和多层反型外延的先进技术,助力我国碳化硅产业的技术进步和赶超。
 
 
作为全球半导体技术创新和产业发展的热点,第三代半导体拥有巨大的发展空间,和良好的市场前景。
 
早在2006年,园区就抢抓机遇,前瞻布局第三代半导体产业,多年来始终聚焦国家战略需要,全力构建产业创新生态,与中科院纳米所、中国电科产业基础研究院等“国字号”科研院所建立了深度合作,并于去年获批建设国家第三代半导体技术创新中心,吸引了10余位国家级重点人才创新创业,培育了50余家高科技企业,形成了以“设备辅材-衬底外延-器件”为核心,以“下游应用”为支撑的完整的产业链,在部分领域具备一定的领先技术和核心竞争力。
 
接下来,园区将继续深度融入,自贸区建设、长三角一体化等,国家重大发展战略,不断加大政策创新,积极推动区内企业转型升级和高质量发展。
责任编辑:sophie

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