华为麒麟970在2017年众旗舰手机处理器中看点何在？

版权声明：本文由半导体行业观察整理自网络，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。

2017年即将到来，也将是高端手机处理器扎堆儿上市的一年，华为的麒麟970、高通的骁龙835、联发科的Helio X30，以及三星的Exynos 8895，当然还有苹果的A10X及A11，都将闪亮登场。

对于国人来说，以上这些高端旗舰产品当中，我们自己的华为麒麟970无疑是大家最为关心和关注的。而凭借多年的技术积累，以及产品的迭代，麒麟系列处理器越来越成熟，目前已经处于国际同类产品的第一梯队当中。2017年的麒麟970更是值得期待。

“麒麟”品牌的由来

近年来，华为海思麒麟处理器进步神速，虽然之前一直与高通有着不小的差距，但是差距已经在不断的缩小，这个业内也是有目共睹。特别是今年10月，华为正式发布了麒麟960，已经达到了与高通目前最强的骁龙821相似的水平。

这些都使得“麒麟（Kirin）”这一品牌越来越深入人心，而说起它的由来，还有一段故事。

2014年，华为正式对外公开了手机芯片品牌“麒麟”。

华为内部有一段关于麒麟取名的传闻，2009年，华为开始研发手机处理器芯片，当时以雪山为主题，AP芯片叫K3，Modem芯片叫Balong。两者都是海拔6000米以上的雪山，而且山体陡峭，路途艰难，寓意华为芯片勇攀最难关。2014年华为将基带Modem和AP集成后，打造出了第一款手机SoC芯片。当然，也就需要用一个新的名字，这个名字既要有中国特点，也要兼顾国际化。

手机处理器芯片最大的厂商是高通，其取名为“骁龙”，被广泛的使用在各种手机宣传里。而业内有自己处理器芯片的手机厂商其实就3家，苹果，三星和华为。苹果给自己处理器命名为A，三星的叫“猎户座”，华为该取一个什么名字呢？

经过多轮的争议与讨论，华为内部最终确定采用独具中国色彩的“麒麟”做为新一代手机芯片的名称。这一提案得到了华为高层领导的高度认可。

麒麟970更上一层楼

言归正传，今年推出的麒麟960创造了多项行业第一。麒麟960采用的是台积电16nm FinFET工艺，它是业内首款采用Cortex-A73 CPU内核的芯片，同时也是业内首款采用Mali G71 GPU的芯片，而Cortex-A73和Mali G71都是ARM今年推出的顶级IP。麒麟960还是业界首款全面支持全新的图形标准Vulkan的移动芯片。同时，麒麟960还采用了华为全新自研的全模Modem，加入了对于CDMA的支持，支持四载波聚合，下行Cat.12，上行Cat.13。

在960的基础上，华为将于明年推出麒麟970,。据悉，麒麟970将是华为首款采用10nm 制程技术的芯片，将委由台积电代工生产。另外，麒麟970为8核心（4颗ARM Cortex-A73 + 4颗ARM Cortex-A53）、主频为2.8-3.0GHz、GPU继续采用8核心Mali-G71，频率可能会有所提高。相比之前的麒麟960整体性能将进一步提升。此外，麒麟970还会集成LTE Cat.12基带，并且会支持华为SuperCharge快充技术。

麒麟970预计会在2017年1~3月）发布，不过传闻将在明年4月亮相的Huawei P10将不会搭载970处理器，而是会和Mate 9一样，采用960芯片，因此，预计华为首款搭载970 芯片的很有可能会是明年下半年问世的Mate 10。

麒麟970 VS. 骁龙835

从上述规格来看，麒麟970丝毫不逊于高通也将于明年推出的骁龙835。据悉，骁龙835也采用8核心（定制化Kryo核心），主频3.0GHz 以上，基带支持Cat.13/16，采用三星10nm制程。

从参数比较来看，麒麟970在性能上确实有跟骁龙835一较高下的实力。而且华为的SuperCharge快充技术也是颇具亮点。不过，在通讯基带方面，华为与高通还是有着一定差距的，想要短时间内追上并不容易。

麒麟970 VS. Helio X30

联发科helio X30的处理器架构，有认为是双核A73+四核A53+四核A35，也有认为是4核A73+四核A53+双核A35架构，麒麟970则是4核A73+4核A53架构，两款芯片都是采用台积电的10nm工艺，A73的主频都在2.8GHz~3GHz之间。

在这样的情况下，X30和麒麟970的单核性能是由高性能核心A73决定的，在工艺和主频相当的情况下，两款芯片的单核性能是不会有太大的差别的，不过如果X30只是双核A73的话在多核性能方面就会比麒麟970低，如果是四核A73的话两款芯片的多核性能也不会有太大差异。

两款芯片的差别应该主要体现在GPU和基带技术方面。华为当前已经上市的麒麟960采用的是ARM最新的G71 GPU，在采用16nm工艺和八个核心的情况下，性能稍微超过了骁龙821，只是比苹果的A10处理器低15%左右，相较上一代的麒麟950提升了180%，可以看出华为对GPU性能的重视。

据说联发科helio X30将与苹果的A10一样采用Imagination的PowerVR GPU，考虑到一向以来的苹果会获得最先进的Imagination的GPU授权情况下，helio X30的GPU性能肯定会比A10的要低，而麒麟970估计其GPU性能在采用更先进的10nm工艺情况下估计性能会进一步提升，所以相当可能X30的GPU性能会比麒麟970的要弱。

基带技术向来是联发科的弱项，目前基本确认helio X30的基带只是支持LTE Cat10技术，而麒麟970至少会支持LTE Cat12/Cat13技术，要比联发科领先不少。另外由于华为海思的支持LTE Cat12/Cat13技术的balong750基带已经推出一年多了，或许到麒麟970上市的时候其更先进的基带已经研发出来，将领先联发科X30更多。

所以，总结来看，联发科helio X30的单核性能应该与麒麟970相差不大，多核性能方面可能有差别，GPU性能也可能落后于麒麟970，基带技术方面确定落后于麒麟970。

华为海思处理器经过多年的积累，可以看到，其最新处理器已经站在旗舰之列，期待麒麟970处理器更上一层楼，能在高端处理器上做到与高通、三星两家公司三足鼎立，分庭抗礼。

三星Exynos 8895 VS. 骁龙835

这两天，网上又曝出了更多三星Exynos 8895的主要参数和规格。据悉，Exynos 8895和高通的策略一样，将分为8895M、8895V两个版本，类似于骁龙处理器的满血版、效能版，主要区别是主频的高低。

据悉，三星Exynos 8895将采用10nm工艺8核心设计，由三星自主研发的4颗猫鼬M2核心+4颗A53核心组成，GPU还是G71（主频500Mhz），基带跟随骁龙835提升到LTE Cat.16，不过依然不支持CDMA（2017年Q3可搭配S359，达成全网通）。同样为10纳米制程工艺。内存方面两者都为DDR4x，都支持屏幕4K显示。

8895M、8895V的不同点是，8895M的猫鼬M2核心为2.5GHz，GPU多达20核心；而8895V的猫鼬M2核心只有2.3GHz，GPU为18核心。

此外，和骁龙835一样，Exynos 8895支持4通道LPDDR4x和UFS 2.1。

据悉，搭载三星Exynos 8895的手机终端将于2017年第二季度上市，全网通预计要到第三季度。

10nm工艺盛宴

2017将会是10nm工艺移动芯片的爆发年，虽然有消息爆出10nm工艺的芯片良率并不让人乐观，但是作为明年高端处理器的标签，各家芯片厂依旧对10nm工艺趋之若鹜。

继中国台湾地区的联发科确定Helio X30采用台积电10nm制作工艺之后，作为大陆本土倍受期望的华为也将会与台积电合作，下一代旗舰处理器麒麟970也将会使用台积电10nm工艺，加上苹果A10X及A11处理器也会由台积电承包，而此前高通宣布骁龙835处理器将由三星的10nm工艺代工生产，而三星的Exynos 8895自然是自产自销。

综上，全球移动芯片在10nm工艺上的角逐将正式拉开大幕，同时，对于刚刚量产的10nm新工艺而言，台积电和三星这两家代工大厂的工艺成熟度、产能以及良率也成为了人们关注和担忧的焦点。 【关于转载】：转载仅限全文转载并完整保留文章标题及内容，不得删改、添加内容绕开原创保护，且文章开头必须注明：转自“半导体行业观察icbank”微信公众号。谢谢合作！

【关于投稿】：欢迎半导体精英投稿，一经录用将署名刊登，红包重谢！来稿邮件请在标题标明“投稿”，并在稿件中注明姓名、电话、单位和职务。欢迎添加我的个人微信号MooreRen001或发邮件到 jyzhang@moore.ren