英特尔:摩尔定律活的很好,芯片、软件、代工服务全方位发力

2022-09-28 13:25:54 来源: 半导体行业观察杜芹

英特尔 CEO Pat Gelsinger 周二在第二届英特尔On技术创新峰会表示,摩尔定律“活得很好,从今天开始,我们渴望在一个封装中包含大约 1000 亿个晶体管。到本世纪末,单个封装中的晶体管数量将达到一万亿个,我们正在按计划进行。”在基辛格领导下,英特尔的核心企业目标之一是重回“性能领先地位”。那么英特尔的创新之策有哪些呢?这点可以从9月27日的英特尔On技术创新峰会窥得一二。
 
在本次英特尔On技术创新峰会上,英特尔发布了第13代英特尔®酷睿™处理器、扩展的英特尔开发者云平台、英特尔Geti计算机视觉平台、更多的GPU新品等等。这是一场开发者的盛宴,因为英特尔正在助力开发者解决当前和未来的挑战。
 
 
13代酷睿CPU,再次提升PC性能标杆
 
第13代英特尔酷睿家族是体现英特尔在所有PC细分市场带来令人震撼体验的又一例证。第13代酷睿CPU采用成熟的Intel 7制程工艺和x86高性能混合架构,英特尔的高性能混合架构整合了英特尔迄今为止最快速的性能核和最高多达两倍的能效核。


酷睿i9-13900K拥有多达24核心(8性能核,16能效核)和32线程,与上一代处理器相比,最多高达5.8 GHz的睿频频率和最多提升15%的单线程性能;它还增加了能效核(E-Cores)数量,并在运行多个计算密集型工作负载时将多线程性能最多提升高达41%。第13代酷睿将帮助用户更好地畅享游戏、进行内容创作和高效工作。
 
为支持第13代酷睿处理器,英特尔还更新了极具便捷性的一键超频功能Intel® Speed Optimizer,以帮助用户轻松地超频。强大的Intel® Extreme Memory Profile(XMP)3.0生态系统提供了多种超频模块选择。与Intel® Dynamic Memory Boost搭配使用时,此功能可以轻松实现DDR4和DDR5内存的超频。
 
值得一提的是,英特尔还推出了多设备协同技术(Intel Unison)软件解决方案,这是收购Screenovate之后的一大杰作。该技术能够无缝地连接PC和设备,实现统一、易于使用的跨操作系统体验。Intel Unison的初始版本将在PC和手机(最初包括iOS和Android)之间实现无缝的持续连接,通过简单的配对,让用户能够进行文件传输、短信、通话、电话通知等功能。今年晚些时候开始将应用于新的笔记本电脑,借助这项技术,英特尔正在向世界展示未来PC的无限可能性。
 
GPU成为英特尔的下一大增长引擎
 
在本次发布会上,英特尔推出了面向游戏玩家的锐炫GPU A770,它将于10月12日以329美元的起售价和多种产品设计登陆零售市场,提供出色的内容创作和1440p游戏性能。
 

 
内置代号为Ponte Vecchio的英特尔数据中心GPU的刀片式服务器,现已出货给阿贡国家实验室,将为极光超级计算机提供驱动力。
 

 
8月发布的英特尔数据中心GPU Flex系列,为客户提供了基于单一GPU来满足广泛智能视觉云工作负载需求的解决方案。它还将支持时下热门的行业AI和深度学习框架,包括OpenVINO、TensorFlow和PyTorch。英特尔在AI智能神经科学领域的客户Numenta在与斯坦福大学的合作中,利用英特尔Flex系列GPU在真实环境中的MRI数据工作负载上实现了更出色的推理性能。
 
四轮驱动,英特尔开创系统代工新时代
 
IDM 2.0是英特尔在代工领域的一大战略,作为其 IDM 2.0 战略的关键部分,英特尔于2021年3 月成立了英特尔代工服务 (IFS)。帕特·基辛格在本次On技术峰会上说:“英特尔和英特尔代工服务将开创系统级代工的时代”,这一模式由四个主要部分组成:晶圆制造、封装、软件和开放的Chiplet生态系统。
 
首先在晶圆制造方面,2022年2月15日,英特尔宣布以54亿美元收购了Tower Semiconductor,此次收购显著推进了英特尔的 IDM 2.0 战略,加快了英特尔成为全球代工服务和产能主要供应商的步伐,并创建了一个全球多元化的端到端代工厂。
 
封装领域,英特尔此次重点介绍了其在可插拔式光电共封装(pluggable co-package photonics)解决方案上的突破。早在20年前,基辛格就谈到了硅光子技术。光互连有望让芯片间的带宽达到更高水平,特别是在数据中心内部,但制造上的困难使其成本高昂到难以承受。
 
 
现在英特尔设计了一种坚固的、高良率的(high-yielding)、玻璃材质的解决方案,它通过一个可插拔的连接器简化了制造过程,降低了成本,为未来新的系统和芯片封装架构开启了全新可能。
 
 在Chiplet方面,英特尔表示,目前UCIe联盟已有80多成员的加入。三星和台积电的高管在本次峰会进行了线上的支持演讲。随着三大芯片制造商和超过80家半导体行业领军企业加入UCIe联盟,“我们正在让它成为现实”,帕特·基辛格表示。
 
不仅是提供软件、工具和代工等产品,英特尔在资金上给予了很大的支持,其推出了10亿美元的IFS创新基金,来扶持为代工生态系统构建颠覆性技术的早期阶段的初创公司和成熟公司。在峰会上,英特尔宣布了获得资金的第一批企业,它们分别是专注在RISC-V领域的SiFive、时钟芯片厂商Movellus、数据中心和内存厂商Astera。
 
英特尔对开发者的重视
 
英特尔此次On技术创新峰会的主旨就是“by the developer,for the developer”。基辛格指出:“未来十年,一切都将继续数字化。计算、连接、基础设施、人工智能,以及传感和感知这五大基础的超级技术力量将深刻地塑造我们体验世界的方式。软硬件的开发者们将开创这样的未来,他们是真正的魔术师,拓展着世界的可能。推进开放的生态系统是英特尔转型的核心,对英特尔的成功而言,开发者社区也起着至关重要的作用。”
 
Linux创始人Linus Torvalds也出席了本次峰会,基辛格为其颁发了首个英特尔创新终身成就奖。两人回忆起 Torvalds从8386的书开始,Torvalds 说他实际上丢失了自己的副本。基辛格解决了这个问题,因为他在向他颁发终身成就奖之前向他提供了一份签名副本。此举也足以显示出英特尔对开发者的重视。
 
 英特尔为Linus Torvalds颁发终身成就奖
 
英特尔开发者云平台融合了丰富的开发者工具和资源,包括英特尔® oneAPI工具包和英特尔Geti平台等。Geti计算机视觉平台(此前代号为Sonoma Creek)能够助力各种行业从业者快速、轻松地开发有效AI模型。
 
目前英特尔开发者云平台正在启动小范围的尝试,参与测试的客户和开发者可以在未来几周内测试和验证英特尔的多种最新平台,包括第四代英特尔®至强®可扩展处理器(Sapphire Rapids)、内置高带宽内存(HBM)的第四代英特尔®至强®处理器、英特尔®至强®D处理器、Habana® Gaudi® 2深度学习加速器、英特尔®数据中心GPU(代号为Ponte Vecchio)和英特尔®数据中心GPU Flex系列。英特尔希望以此能够让开发者和合作伙伴能够更早、更高效地获得英特尔技术,使产品的上市时间提前几个月乃至一整年。
 
结语
 
从CPU到GPU,再到一系列软硬件结合的方案,和创新的代工服务,英特尔正在完善产品矩阵和布局,意欲卷土重来。
责任编辑:sophie

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