华为在手机行业与三星的差距有多大?

2017-07-31 11:29:00 来源: 互联网

china0513-624x468

来源:内容来自品位科技 ,谢谢。

在手机行业,华为正努力地向高端冲击,而且成绩也是有目共睹,产品的价格也是快要追上三星旗舰了。华为手机在国内的市场份额甚至可以说是碾压三星,不过在销量背后,科技君认为华为手机依然和三星在着很大的差距,这主要表现在行业和上游技术上。

目前双曲面屏幕已经成为三星旗舰手机的标配,对于三星来说甚至已经算不上什么卖点了,反观去年有不少国产品牌手机都把双曲面用在旗舰上,如华为的Mate9 Pro,不过多因为双曲面屏幕的供应问题而导致前期产能明显跟不上需求。

目前只AMOLED屏幕才能实现双曲面的设计,虽然也有其他上游屏幕供应商提供双曲面屏,但三星在市场份额上占绝对的优势,同时在屏幕的颜色、亮度等方面均领先于其他厂商,可以说三星在AMOLED屏幕目前牌垄断的地位。这也让三星在今年的S8系列上采用领先行业的全视曲面屏。

还记得去年三星S7系列在拍照上成功超越了老对手苹果iPhone,S7系列上除了采用索尼的IMX260 CMOS外,还有一部分是采用三星自家的ISOCELL CMOS,拍照表现同样出色。

今年上半年高通骁龙835的供货十分紧张,唯独只有三星能够可以拿到较为充足的数量,原因无他的,因为今年高通骁龙835芯片全部都由三星的半导体部门代工生产,包括去年的骁龙820/821同样也是由三星代工生产。除了给高通和苹果代工生产处理器芯片外,三星也有自己的Exynos处理器系列,并且每年的旗舰机型都是自家的Exynos系列和高通骁龙的处理器混用,为的是保持自家处理器在性能上依然可以和高通的相竞争。

今年华为P10系列上的“闪存门”事件闹得沸沸扬扬,导致这事件发生的重要原因是全球UFS闪存的供应紧张,包括华为在内的众多手机厂商都无法采购到足够数量的UFS闪存芯片。而无论是闪存还是内存行业,三星都是市场占比很大的供应商,在优化满足自家手机产品需求的情况下,才会供应给其他厂商,而且三星也拥有较大的定价权,这也是为什么去年Note7事件后,三星的利润依然能取得不错增长的原因。

我们知道华为拥有麒麟(海思)处理器,但近两年高端的麒麟960和950系列都是华为设计,然后将由我国台湾的台积电进行代工生产,华为目前并没有16nm工艺级别的生产能力。

放眼整个手机芯片行业,三星和台积电目前是最主要的代工生产商,三星在半导体方面有着数十年的经验和投入,拥有设计、研发和生产的能力。这也让三星的处理器、内存、闪存能在行业里有很高的影响力。而三星早前为了推动AMOLED屏幕的研发和普及,也没少花钱和挨骂。

除了华为一直在研发的麒麟处理器,华为还和京东方合作研发OLED材质的屏幕,未来又能在一个方面取得主动权。

由于专利、技术和研发成本等因素,华为手机不可能在短时间内达到三星目前在行业上的高度,中间还需要很大的资金投入以及时间成本。

本文并非对华为和三星不黑不吹,科技君认为当华为或者华为手机发展到目前这个水平的时候,要想的不仅是如何增长销量,更应该想如何保障产能的稳定,如果在处理器、内存、闪存、屏幕等方面受制于人,将注定自己无法走得太远,所以要客观自己和竞争对手。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第1351期内容,欢迎关注。

R

eading

推荐阅读(点击文章标题,直接阅读)

一文看懂无人驾驶传感器产业链

中国5G产业的发展现状及给IC产业带来的挑战

蔡南雄:中国的集成电路制造业三两谈

关注微信公众号 半导体行业观察,后台回复关键词获取更多内容

回复 雄心 ,看《苹果的芯片帝国雄心》

回复 张汝京 ,看《中国半导体教父张汝京的“三落三起”》

回复 国产 ,看《国产手机崛起背后的最大受益者》

回复 ASR ,看《ASR收购Marvell MBU背后:一段有关RDA的爱恨情仇》

回复 IC ,看《一文看懂 IC 产业结构及竞争关系》

回复 展会,看《2017最新半导体展会会议日历》

回复 投稿 ,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》

回复 搜索 ,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!

摩尔邀请您加入精英微信群

你好,感谢长期对半导体行业观察的关注和支持!为了方便各位精英专家交流,我们组建了一些专业、微信交流群,欢迎你加入,我们还会邀请在摩尔直播App做过技术和行业分享的100+技术大牛入群和大家交流。加群方法: 长按二维码,加群主为好友,填写加群需求信息,拉你入群。(微信限制每天好友添加数量只有300人,请耐心等待)

china0513-624x468

地域群:

上海、深圳、北京、江苏.浙江、西安、武汉、成都.重庆、合肥、厦门.晋华、大连、台湾、新加坡、日本.韩国、美国、欧洲、摩尔直播学习群。

专业群:

模拟射频设计、EDA.IP、数字芯片设计、模拟混合信号设计、版图Layout、数字PR.验证、晶圆制造Fab、设备EE、半导体材料、半导体设备、封装测试、半导体投资、市场销售、AE.FAE、嵌入式开发、实习交流、采购.IC代理、AI芯片

专业微信群规则:

1. 专业、高效交流,建议进群请修改群昵称,格式:公司或学校+职位或专业+中文或英文,请服从群主管理,如果多次违规会被请出交流群;

2. 原则上每人加不超过3个群,精彩讨论内容,群主会负责在不同群同步,既然加了群,请大家尽量置顶群,积极参与群讨论;

3. 群里聊天讨论仅限半导体专业内容,杜绝专业无关内容,特别是养生、拉票、微商等内容,严格禁止,为自己公司打广告以不引起群友反感为限;

4. 前100人免费,超过100人后,新进群者发新人红包,金额随意,讨个彩头。群友每增加100人,群主发群红包庆祝,金额等于群友人数。

china0513-624x468

责任编辑:mooreelite
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门评论